ウェハレベルパッケージングの市場規模、シェア、動向、予測：パッケージング技術、最終用途産業、地域別、2025-2033年

Wafer Level Packaging Market Size, Share, Trends and Forecast by Packaging Technology, End Use Industry, and Region, 2025-2033

価格　US$ 2,999　｜　アイマークサービス　｜　2025年8月

ウェーハレベルパッケージングの世界市場規模は2024年に65.9億米ドルとなった。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに251億7000万米ドルに達し、2025-2033年のCAGRは15.26%になると予測している。 現在、アジア太平洋地域が市場を支配しており、2024年には61.2%以上の大き…

フリップチップ/ウェハレベルパッケージ（WLP）製造と市場分析

Flip Chip/WLP Manufacturing and Market Analysis

価格　US$ 4,995　｜　インフォメーションネットワーク　｜　2025年5月

フリップチップは、携帯電話、デジタルカメラ、MP3プレーヤー、コンピュータ周辺機器など、多様な高ボリューム消費者製品に広く採用されています。本報告書では、フリップチップICの市場をデバイスアプリケーション別に分析し、その製造に用いられるリソグラフィーとウェッ…

先進半導体パッケージの世界市場 2025-2035年

The Global Advanced Semiconductor Packaging Market 2025-2035

価格はお問い合わせください　｜　フューチャーマーケッツインク　｜　2025年5月

先端半導体パッケージング市場は、従来のムーアの法則のスケーリングを超えて業界を押し上げている技術的需要に牽引され、急速な成長を遂げている。市場の成長は、コンピューティング需要への対応におけるパッケージング技術の重要性の高まりに支えられている。現在…

3D IC市場：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、アプリケーション別（ロジック、画像およびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業、その他）、地域別2025-2033年

3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2025-2033

価格　US$ 2,999　｜　アイマークサービス　｜　2025年1月

世界の3D IC市場規模は2024年に202億ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場が2033年までに964億米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は18.01％になると予測している。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまなコンパクト…

集積型電圧レギュレータ市場 [コンポーネント：LDO、誘導スイッチング、スイッチトキャパシタ；および入力電圧：入力電圧：低電圧<7 V), Mid (7 to 30 V), and High (More than >30 V)] - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2031年

Integrated Voltage Regulator Market [Component: LDO, Inductive Switching, and Switched Capacitor; and Input Voltage: Low (Less than <7 V), Mid (7 to 30 V), and High (More than >30 V)] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2031

価格　US$ 5,795　｜　トランスペアレンシーマーケットリサーチ　｜　2024年6月

統合電圧レギュレータ市場 - レポートの範囲 TMR社の調査レポート「集積型電圧レギュレータの世界市場」は、2024年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会についても調査しています。レポートでは、…

半導体組立テストのアウトソーシング（OSAT）市場：動向、機会、競合分析【2024-2030年

Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]

価格　US$ 4,850　｜　ルシンテル　｜　2024年4月

半導体組立・検査アウトソーシング市場の動向と予測 世界の半導体組立・検査アウトソーシング(OSAT)市場の将来は、自動車、テレコミュニケーション、コンピューティング&ネットワーキング、コンシューマーエレクトロニクス、インダストリアル産業におけるビジネスチャンスで…

ウェハレベルパッケージング市場：世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2023-2028年予測

Wafer Level Packaging Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

価格　US$ 2,499　｜　アイマークサービス　｜　2023年3月

市場の概要 世界のウェハレベルパッケージング市場規模は、2022年に48億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に18.3%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに132億米ドルに達すると予測しています。 ウェーハレベルパッケージング（WLP）は、電子…

お探しの情報が検索結果リストに含まれていない場合、お手数ですが、検索条件を変更して再度実行してください。

1) 入力する単語を減らす。
検索システムのフォルトはAND検索となっています。単語を減らす事で検索結果を増やす事ができます。

2) カテゴリ、記事種 (調査レポート・サブスクリプションサービス)・発行時期、調査会社を指定してください。
カテゴリ等を指定することで、検索結果を絞り込む事ができます。
単語を減らした事で検索結果が多くなり過ぎた時には、この条件設定をお使いください。

これらの手順により、お客様の関心領域により焦点を当てた検索結果を提供できます。

検索システムの使い方は「キーワード検索の使い方」もご覧ください。