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「hdi」に関する調査レポート
- 「hdi」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- 高密度インターコネクターボードの世界市場成長率 2025-2031
- Global High Density Interconnector Board Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年8月
- 高密度相互接続基板の世界市場規模は、2025年の1億3,430万米ドルから2031年には1億9,870万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は6.7%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経…
- ミドルエンド＆ハイエンドアプリケーション向けPCBの世界市場成長率2025-2031
- Global PCBs for Middle & High End Applications Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年7月
- 世界のミドル＆ハイエンド用途向けPCB市場規模は、2025年の78760万米ドルから2031年には98630万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は3.8％と予測されています。 本レポートは、航空宇宙、防衛、自動車、医療、通信・ネットワーク機器、PC…
- ハイエンドPCB市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- High End PCB Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年6月
- ハイエンドPCB市場の動向と予測 世界のハイエンドPCB市場の将来は、スマートフォン、PC、家電、通信、自動車エレクトロニクス、産業＆医療、軍事＆航空宇宙市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界のハイエンドPCB市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率3.8…
- プリント基板製造装置-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- PCB Equipment- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年6月
- PCB機器の世界市場規模は2024年に7025万米ドルと推定され、2031年には9136万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは3.9%である。 当社の半導体リサーチセンターによると、PCBの世界総生産額は2022年に約810億米ドルであった。AI、5G、新エネルギー自…
- 半導体テストボード市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Semiconductor Test Board Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- 半導体テストボード市場の動向と予測 世界の半導体テストボード市場の将来は、BGA、CSP、FC市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の半導体テストボード市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率5.1%で成長すると予測される。この市場の主な促進要因は、民生…
- PCBアセンブリサービス市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- PCB Assembly Service Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年3月
- PCBアセンブリサービスの動向と予測 世界のPCBアセンブリサービス市場の将来は、テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、医療＆ヘルスケア、産業＆オートメーション、自動車＆航空宇宙市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界のPCBアセンブリサ…
- 世界のハイエンドPCB市場調査レポート 2025年
- Global High End PCB Market Research Report 2025
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年2月
- 世界のハイエンドPCB市場は2024年に683億米ドルと評価され、2031年には984億米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは4.86%である。アジア太平洋地域が市場を支配しており、中国本土、中国台湾、韓国が牽引し、世界のPCB生産量の85%以上を占めている。 北米の…
- プリント基板の2030年までの市場予測：世界の動向、機会、競合分析
- Printed Circuit Board Market Forecast to 2030: Global Trends, Opportunities and Competitive Analysis
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- プリント基板市場の紹介 世界のプリント回路基板（PCB）市場は、家電、自動車、通信、医療など様々な産業における電子部品需要の増加により、近年大きな成長を遂げている。プリント基板は電子機器の基盤として機能し、電子部品の複雑なネットワークに電気的接続性と機械的支…
- 世界のSLP PCB市場の成長 2024-2030
- Global SLP PCB Market Growth 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年4月
- サブストレートライクPCB（SLP）は、従来のHDI PCB技術に取って代わるもので、線幅/線間隔をHDIの40/50umから20/35umに、つまり最小線幅/線間隔をHDIの50umからSLPの30umに短縮することができる。スマートフォンやタブレット端末、ウェアラブル端末など、エレクトロニクス製…
- HDI PCB市場：トレンド、機会、競合分析 [2024-2030］
- HDI PCB Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- HDI PCB市場の動向と予測 世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場の将来は、スマートフォン、コンピュータ、通信・データ通信、家電、自動車産業でのビジネスチャンスが期待できそうだ。世界のHDI PCB市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が4.8%で、2030年までに推定208…
- プリント基板の世界市場レポート 2024年以下を含む：1) タイプ別片面; 両面; 多層; 高密度相互接続（HDI）2) 基板別：リジッド、フレキシブル、リジッド-フレックス3)ラミネートタイプ別FR-4; ポリイミドラミネートタイプ4) 最終用途産業別：産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・テレコム、民生用エレクトロニクス カバーリング鄭鼎科技股份有限公司、ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション、TTMテクノロジーズ・インク、NOKコーポレーション、トライポッド・テクノロジー・コーポレーション
- Printed Circuit Board Global Market Report 2024Including: 1) By Type: Single Sided; Double Sided; Multi-Layer; High Density Interconnect (HDI) 2) By Substrate: Rigid; Flexible; Rigid-Flex3) By Laminate Type: FR-4; Polyimide Laminate Types4) By End-Use Industry: Industrial Electronics; Healthcare; Aerospace And Defense; Automotive; IT And Telecom; Consumer Electronics Covering: Zhen Ding Technology Holding Limited; Unimicron Technology Corporation; TTM Technologies Inc.; NOK CORPORATION; Tripod Technology Corporation
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyのプリント基板の世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているプリント回路基板市場に焦点を当てています。今後10年間およ…
- 教育用スマートディスプレイ市場：製品タイプ（ホワイトボード、ビデオウォール）、ディスプレイサイズ（55インチ以上、55インチまで）、ディスプレイ技術（LCD、直視型LED、OLED）、解像度（4K以上、FHD、HD未満、HD）、地域別 - 2029年までの世界予測
- Education Smart Display Market by Product Type (Whiteboard, Video Wall), Display Size (Above 55", Up to 55"), Display Technology (LCD, Direct-view LED, OLED), Resolution (4K & Above, FHD, Less than HD & HD) and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年1月
- 教育用スマートディスプレイ市場は、予測期間中の年平均成長率4.0%で、2024年の34億米ドルから2029年には41億米ドルに達すると予測されている。教育用スマートディスプレイ市場の成長を促進する主な要因 学習におけるデジタル変革、共同学習に対する需要の高まり、技術の進歩…
- HDIボードの世界市場レポート、歴史と予測2018-2029年、メーカー別内訳データ、主要地域別、タイプ別、用途別
- Global HDI Board Market Report, History and Forecast 2018-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年11月
- 高密度相互接続(HDI)PCB回路基板は、微細なブラインドホールと埋設ホール技術を使用して、比較的高い配線密度を実現します。回路基板の密度を高める最も効果的な方法は、スルーホールの数を減らし、この要求を満たすブラインドホールと埋設ホールを正確に設定することで、HDI…
- 高密度相互接続PCB市場調査レポート-2032年までの予測
- High Density Interconnect PCB Market Research Report - Forecast till 2032
- 価格 US$ 7,250 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2023年8月
- 高密度相互接続PCB市場調査レポート-2032年までの予測 市場概要 高密度相互接続PCB市場は、2023～2032年の調査期間中に17.3%の大幅なCAGRを示すと予測されている。HDIはHigh Density Interconnector（高密度相互接続基板）の略称で、小型の視覚障害と被覆開口イノベーション…
- Surface Mount Technology (SMT) Market by Equipment (Placement, Inspection, Soldering, Screen Printing Equipment, Cleaning Equipment, Repair & Rework Equipment), Component, Service, End User and Geography - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年3月
- The surface mount technology (SMT) market is projected to grow from USD 5.8 billion in 2023 to reach USD 8.4 billion by 2028; it is expected to grow at a CAGR of 7.8% during the forecast period. The major opportunities for the surface mount technology (SM…
- プリント基板の世界市場機会と2032年までの戦略Including：1) タイプ別片面; 両面; 多層; 高密度相互接続（HDI）2) 基板別：リジッド、フレキシブル、リジッド・フレックス3)ラミネートタイプ別FR-4; ポリイミド4) 最終用途産業別：産業用エレクトロニクス; ヘルスケア; 航空宇宙・防衛; 自動車; IT・テレコム; 民生用エレクトロニクスCovering：対象：Zhen Ding Technology Holding Limited、Unimicron Technology Corporation、TTM Technologies Inc.、NOK CORPORATION、Tripod Technology Corporation
- Printed Circuit Board Global Market Opportunities And Strategies To 2032Including: 1) By Type: Single Sided; Double Sided; Multi-Layer; High Density Interconnect (HDI)2) By Substrate: Rigid; Flexible; Rigid-Flex3) By Laminate Type: FR-4; Polyimide4) By End-Use Industry: Industrial Electronics; Healthcare; Aerospace And Defense; Automotive; IT And Telecom; Consumer ElectronicsCovering: Zhen Ding Technology Holding Limited; Unimicron Technology Corporation; TTM Technologies Inc.; NOK CORPORATION; Tripod Technology Corporation
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年2月
- この調査レポートは、COVID 19の閉鎖から立ち上がるプリント基板の世界市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 購入の理由 - 12地域をカバーするこの市場に関する最も包括的なレポートにより、真にグローバルな視点を得ることができます。 - 市場がコロナウイル…