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ハイエンドPCB市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析

ハイエンドPCB市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析


High End PCB Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031

ハイエンドPCB市場の動向と予測 世界のハイエンドPCB市場の将来は、スマートフォン、PC、家電、通信、自動車エレクトロニクス、産業&医療、軍事&航空宇宙市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の... もっと見る

 

 

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Lucintel
ルシンテル
2025年6月13日 US$3,850
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サマリー

ハイエンドPCB市場の動向と予測
世界のハイエンドPCB市場の将来は、スマートフォン、PC、家電、通信、自動車エレクトロニクス、産業&医療、軍事&航空宇宙市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界のハイエンドPCB市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率3.8%で成長すると予想されている。この市場の主な促進要因は、高性能デバイスへのニーズの高まり、5gネットワークインフラの増加、AIとデータセンターの利用の高まりである。

- Lucintelの予測では、民生用電子機器や自動車など幅広い用途があるため、タイプ別では多層PCBが予測期間で最も高い成長が見込まれる。
- アプリケーションカテゴリでは、民生用電子機器が高性能、コンパクト、コスト効率に対する民生用電子機器の大規模な需要により、最も高い成長が見込まれる。
- 地域別では、民生用電子機器、自動車、通信などの業界からの高い需要により、APACが予測期間中に最も高い成長を示すと予想される。

ハイエンドPCB市場の新たなトレンド
市場は、複雑な機能と高性能を達成するために、新時代の技術や材料の助けを借りて複雑なエレクトロニクスを考案するメーカーの焦点の変化とともにシフトしている。5G、IoT、自動車などの産業からPCBへの需要が高度化しており、その結果、設計、製造、材料選択などの新しいトレンドが生まれている。
- 多層PCBの成長: 小型化、高効率な回路基板を必要とする電子機器の複雑化に伴い、多層PCBの需要が増加しています。多層PCBはコンポーネントの小型化を可能にし、5G、IoT、車載アプリケーションで必要とされる性能を向上させる。性能と信頼性を高めるために、ファインラインエッチング、マイクロビア技術、レーザードリル多層PCBなどの高度な技術の利用が増加している。
- リジッドフレックスPCBとフレキシブルPCB: フレキシブルPCB市場は、主に曲げられるPCBの増加により、急速にその価値を高めると予測されている。フレキシブルPCBは、消費財やウェアラブルデバイスのような小型電子機器の構築に有用である。リジッドフレックスPCBは、リジッドPCBとフレキシブルPCBの両方の特徴を持ち、航空宇宙産業や自動車産業で役立っている。これらの基板は、リジッドPCBと同等の強度を持ちながら、複雑なデバイスの製造に使用できる柔軟性を備えています。産業界のニーズを満たすため、メーカーはこれらのタイプのPCBの信頼性と性能を高めようとしています。
- 高周波アプリケーションと5Gに合わせた材料:新しい5Gネットワークが構築または設置されるたびに、他の高周波アプリケーションの需要も増加します。このようなネットワークの需要は、間接的にPCB材料の進歩の必要性を高めている。信号電力損失の減少や信号強度の増加とともに、データ伝送に必要な周波数も増加します。5Gやその他の高性能アプリケーションの厳しいニーズを満たすため、メーカーは低損失材料、CCC、高周波ラミネートを常に探し求めている。これらの材料の創出は、次世代の電子機器にとって極めて重要である。
- 環境の持続可能性:規制の枠組みが厳しくなり、環境に優しい製品を求める顧客の要求が高まっているため、PCB製造において持続可能性は不可欠な要素となっています。PCBメーカーは、有害物質の使用を減らし、リサイクルし、環境汚染にプラスの影響を与える鉛フリーはんだのような材料を使用することで、環境に配慮した慣行を採用しています。また、持続可能なPCB製造に向けた動きは、より環境に優しいプロセスや材料の開発を促進し、業界でますます使用されるようになっている。
- 自動化とスマート製造:PCB製造におけるプロセスの自動化により、効率、コスト、製品品質が一変します。AI、ロボット工学、機械学習を用いてPCBを製造することで、より迅速な製造サイクルと部品の正確な配置が可能になります。メーカーはまた、プロセスを合理化し、修理による損失時間を最小限に抑えるために、予知保全やリアルタイム性能監視のようなスマート技術を採用している。これらの要因によって、PCB製造の規模拡大の効率とコストが改善されている。
以上のようなトレンドは、材料、設計、製造プロセスの革新を必要とするため、ハイエンドPCB市場の近代化を続けるだろう。車載、IoT、5Gアプリケーション向けの高度なPCBニーズの高まりがこれらのトレンドを後押ししており、メーカーはこれらの業界の変化する要件に対応している。これらの変化は、ハイエンドPCB市場に更なる成長の見込みをもたらすだろう。

ハイエンドPCB市場の最近の動向
ハイエンドPCB市場の進歩は、新技術の開発、高度なエレクトロニクスの搭載、通信、医療、自動車産業で使用するためのより洗練された効果的なPCBの作成に起因しています。この記事では、ハイエンドPCB市場における5つの中心的な変化とその影響を分析する。
- 多層PCB生産の増加:洗練された電子製品の普及は、多層PCB生産能力の増加を引き起こしている。信頼性が高く、高性能でコンパクトな部品を必要とする5G、IoT、自動車産業が多層PCBの需要を促進している。メーカーは、多層PCBの性能と効率を高めるために、レーザー穴あけ、マイクロビア技術、ファインラインエッチングなどの新技術を採用している。このような拡大により、より複雑で強力な電子機器の製造が可能になる。
- フレキシブル&リジッドフレックスPCBの増加:フレキシブルおよびリジッドフレックスPCB市場は、電子機器の小型化および多機能化に対する需要の高まりに伴い、急成長を遂げている。これらのPCBは、高い柔軟性と強靭性を必要とするウェアラブル製品、家電製品、自動車用途に適している。フレキシブルおよびリジッドフレックスPCBの性能と信頼性を高めるため、製造業者は新素材と製造プロセスに多くのリソースを投入しており、多様な分野で幅広く採用されています。
- 強力なアプリケーションのための新材料の創出強力なコンピュータ回路基板(PCB)に対する需要の増加は、実際に、より高い周波数、電力レベル、熱に耐えることができる新材料の研究開発を促進し、耐性を高めています。高周波ラミネート銅合金やセラミックのような、5G、車載、医療グレードのコンポーネントの厳しい要求を満たすことができる新しい基板へのシフトが進んでいます。これらの材料は、シグナルインテグリティの向上とともに、次世代電子機器に使用するための優れた発音性能と熱性能を提供します。
- PCB製造におけるプロセスの自動化:AI、ロボット工学、機械学習などの先進技術を生産ラインに導入することで、PCB製造工程の自動化を実現し、生産のスピードアップ、コストの削減、品質の向上を実現しています。さらに、製造における自動化は、部品配置、品質管理、テスト、生産規模の拡大などのプロセスに恩恵をもたらしている。自動化は、カスタム高性能PCBの増え続ける需要に対応するため、さまざまな産業が生産を増強することを容易にしました。
- PCB製造における持続可能性:PCBメーカーは、環境フットプリントを削減するプロセスと慣行を採用しています。鉛フリーのはんだ付けやリサイクル可能な材料の利用など、環境に優しい製造方法によって、PCB業界は、環境に優しい製品を提供する消費者の需要に応えようとしながら、持続可能性を追求することができるようになりました。その結果、有害物質の排出が減少し、排出削減の規制要件が高まり、顧客にとって環境に有益なPCB製品が開発された。
製造工程の改善以外にも、ハイエンドPCB市場は材料や設計の革新、PCBの性能によって変化している。多層PCB、フレキシブルとリジッドフレックス設計、持続可能なPCB自動化など、変化し続ける業界のニーズと需要は、この業界の成長に影響を与えている。

ハイエンドPCB市場の戦略的成長機会
ハイエンドPCB市場は、テレコミュニケーション、自動車、ヘルスケア、その他多くの産業において絶大な成長機会があり、目覚ましい速度で発展しています。洗練された、より小さく、高性能な電子機器への推進は、ハイエンドPCBへのより高い需要に直結します。次世代デバイスの複雑化と性能要件の組み合わせは、メーカーによって重視されています。このエッセイでは、この業界の将来に影響を与え、将来を決定すると予想されるアプリケーション別の成長のための5つの重要な機会について説明します。
- 5Gインフラと通信:5Gネットワークの拡大は、ハイエンドPCB市場に様々な成長機会への扉を開く。高周波信号と高速データ伝送をサポートする高度なコンポーネントの必要性は、直接的に特殊なPCBの必要性を生み出します。5Gインフラに必要な極端なシステムは、高性能、低損失、高周波基板の生産を推進している。このようなPCBの需要が高まれば、次世代の電気通信の性能と信頼性を確保するための材料と生産技術の革新を余儀なくされるため、この機会の影響は非常に大きい。
- カーエレクトロニクスと電気自動車(EV):電気自動車(EV)と自動運転技術の新たな発展は、自動車業界に大きな成長機会をもたらします。EVと高度なシステムには、センサー、通信モジュールなど多数のコンポーネントを搭載した高電圧ネットワーク用に設計された特殊なPCBが必要です。EVの需要が増加するにつれて、過酷な自動車環境に耐えるように設計された特殊なPCBを製造する必要があります。このため、ハイエンドPCBセグメントでは、メーカーが車載エレクトロニクスの進歩を促す車載システムに不可欠な、洗練された堅牢性、高い柔軟性、信頼性を備えた基板の製造に注力しており、これまでにない成長機会が生まれている。
- ウェアラブルデバイスとコンシューマーエレクトロニクス:ウェアラブル技術の採用が増加しているため、スマートウォッチ、フィットネストラッカー、医療用モニタリングデバイスのようなポータブルガジェット向けに、フレキシブルでコンパクトなPCB市場が拡大している。これらの機器には、厳しい密度と柔軟性の要件があるだけでなく、高度なPCBを必要とする高密度で高性能な回路が組み込まれている。高い信頼性と性能を確保しながら、小型化要件を満たすPCBを製造する能力にチャンスがある。このようなウェアラブル技術製品や家電製品の普及は、材料、フレキシブル基板、およびすべての要件を満たすことを確認する新しい製造プロセスのさらなる進歩の原動力となっている。
- 医療機器とヘルスケア:ヘルスケア産業は、特に診断および治療機器、手術用ロボット、移植可能なデバイスを含む医療機器の分野で、ハイエンドPCBの主要な市場となっています。これらのアプリケーションでは、医療機器の安全性と有効性を確保するため、生体適合性、信頼性、高精度を備えたPCBが必要とされる。ヘルスケア分野での遠隔医療やウェアラブルデバイスのような洗練された技術の採用の増加は、高品位PCBの需要をさらに増加させるでしょう。業界は、医療の近代化に不可欠なデバイスの安全基準に関する厳格な政府規制に準拠するため、医療用PCBに積極的に取り組んでいる。
- モノのインターネット(IoT): モノのインターネット(IoT)は、ハイエンドPCB市場の成長のもう一つの主要な動機である。インターネットに接続されたデバイスの増加に伴い、高密度で複雑な回路に対応できる洗練された高信頼性PCBのニーズが高まっている。スマートホーム、産業オートメーション、スマートシティなどのIoTアプリケーションには、高度なマルチコネクティビティとセンサー技術を備えたPCBが必要です。このように、コンパクトで高品質、かつ堅牢なPCBに対する需要が高まっているため、メーカーはこれらの新しいIoTデバイスのニーズに対応した製品を開発するための投資を桁違いに増やしている。
前述の5つの機会には共通点があり、それは、より高度なアプリケーションのためのハイエンドPCBの需要が市場で決定された増加である。ほぼすべての新しい技術進歩の中核にイノベーションがあるため、メーカーはこれらの産業向けに洗練されたコンパクトでありながら信頼性の高いPCBシステムを提供するという課題に引き続き苦戦することになる。5G、自動車、ウェアラブル技術、ヘルスケア、IoTへの注目の高まりは、ハイエンドPCB市場のさらなる変化と成長を促進すると思われる。

ハイエンドPCB市場の促進要因と課題
ハイエンドPCB市場は、その成長を促進するだけでなく、その成長に課題を提示するいくつかの継続的な経済的、技術的、地政学的要因によって影響を受ける可能性があります。これらの促進要因には、技術のシフト、洗練されたエレクトロニクスの使用の増加、持続可能な製造の進歩などが含まれる。一方、コンプライアンス、サプライチェーンの制約、製造コストの高騰といった要因は、市場の成長に影響を与える可能性がある。以下は、この特定の市場に現在影響を与えている5つの主要な推進要因と3つの課題です。
ハイエンドPCB市場を牽引している要因は以下の通り:
1.エレクトロニクス技術の進歩:技術のダイナミズムはハイエンドPCB市場の主要な推進要因の一つである。5G、AI、IoTの実装は、より洗練された優れたPCBを必要とする先進技術の一部である。このような先端技術は、高性能PCBの開発を必要とし、材料、設計、製造における技術革新を推進する。さらに、次世代デバイスをサポートするため、メーカーは多層フレキシブル高周波PCBの製造に注力している。したがって、技術の進歩に伴い、市場も変貌を遂げている。
2.問題提起:IoTと家電に関連する技術の増加。洗練されたIoTデバイス、スマートフォン、ウェアラブルはコンシューマーエレクトロニクス市場を強化し、ハイエンドPCB市場の主要な要因であり続けている。IoTの進化は、小型フォームファクタと相まって、多機能機能を備えた高密度PCBへの需要を相応に高めていることは注目に値する。消費者の間では、スマートで相互接続されたデバイスに対する需要が高まっており、複雑な回路レイアウトと高速データ伝送機能を持つ特殊なPCBに対するニーズが高まっている。
3.電気自動車と自動車産業の拡大:現在、自動車産業は、電気自動車(EV)の普及、自動運転技術、自動車の最新エレクトロニクス化により、変革期を迎えている。このような変化により、高性能PCBを特徴付けるセンサー、通信モジュール、電源を備えた特殊な高電圧システムPCBが必要とされている。インテリジェントカーやEVなどの普及に伴い、過酷な環境条件に耐える耐久性を備えた特殊な車載用PCBへの需要が高まることは間違いありません。そして、これは特に輸送におけるカーボンフットプリントの最小化と技術の進歩を目標としている他の場所にも当てはまります。
4.5Gネットワークの拡大:米国をはじめとする各国は、5Gネットワークを拡大することで、将来技術の基礎固めに取り組んでいる。ITUは5G技術に非常に高い基準を設定しており、超高速集積回路(VHSIC)や低周波数・低損失PCBなど、通信用の大容量データ伝送をサポートするさまざまな技術の使用を伴う。そのためには、特殊なPCBが必要となる。そのため、各国が5Gインフラを導入するにつれ、効果的なPCBに対するニーズは急速に高まっている。メーカー各社は、5Gネットワークの高度な運用パラメータを満たす洗練されたPCB技術の開発に照準を合わせており、今後数年で市場の急成長を可能にするだろう。
5.調達と製造:メーカーが環境に優しい製造プロセスや材料に切り替えるにつれて、持続可能性がPCB業界の重要な原動力になってきている。製造工程が環境に与える影響を最小限に抑えることを目的とした規制や、環境に優しい技術を購入する消費者の増加により、企業は環境に優しい方法でPCBを製造する必要に迫られている。有鉛はんだの使用を廃止し、リサイクル可能な材料やエネルギー効率の高い方法の使用を増やすことによってもたらされる新しい製造方法へのシフトは、業界の技術革新を後押しし、持続可能性に沿った目標を達成するための一歩となる。

ハイエンドPCB市場における課題は以下の通りである:
1.サプライチェーンの混乱:PCB業界では、特に製造のための原材料や部品の入手において、サプライチェーンの影響が顕著である。銅、希土類金属、特殊基板など、製造に必要な材料の調達は、高度なPCB需要の増加により特に難しくなっている。また、地政学的紛争や自然災害、COVID 19の影響が長引くことによる遅延やサプライチェーンの混乱は、価格の上昇や運営費の増加を招き、目標スケジュール内での生産を非常に困難にしている。
2.高価な生産:ハイエンドPCBを生産するための資金支出は、特に設計の複雑化と高価な材料の調達に伴い、依然として止むことがない。多層PCB、フレキシブルPCB、高周波PCBは高度であり、原材料費が高く、製造工程も難しいため、製造コストが高くなる。生産にかかる経費が高いため、生産者が高度なPCBの需要増に効率的に対応したり、採算を合わせたりする能力には持続的な危険がある。
3.コンプライアンスと認証:世界的な標準化が進むにつれ、安全規制や規格への対応はより複雑になっています。製品は安全、環境、品質基準が異なる地域向けに設計する必要があるため、ハイエンドエレクトロニクスPCBのメーカーはすべてコンプライアンス上の課題に直面しています。RoHS、UL、その他の環境業界規格への準拠には、時間とコストがかかります。さらに、発展途上地域における規制の変化は、これらの地域でのPCB生産をより問題にし、新規競合企業の市場参入をより困難にする。
技術革新、民生用電子機器の需要、自動車産業の成長、5Gサービスの拡大、持続可能性は、ハイエンドPCB市場を形成する主な推進要因であり、相互に関連する要因でもある。一方で、サプライチェーンの問題、生産費用、安全規制への対応も大きなハードルとなっている。しかし、より高度な技術が採用されつつある現在の世界情勢の中で、需要が急増しているハイエンドPCB産業は近い将来成功するに違いない。

ハイエンドPCB企業リスト
市場の企業は、提供する製品の品質に基づいて競争しています。この市場の主要企業は、製造施設の拡大、R&D投資、インフラ開発、バリューチェーン全体の統合機会の活用に注力しています。これらの戦略により、ハイエンドPCB企業は需要の増加に対応し、競争力を確保し、革新的な製品と技術を開発し、生産コストを削減し、顧客ベースを拡大します。本レポートで紹介するハイエンドPCB企業は以下の通りです。
- ユニミクロン
- Dsbj (Dongshan Precision)
- 振丁科技
- キンウォン
- 神南サーキット
- 鼎科技
- サンタク・テクノロジー
- 深センFastprint回路技術
- グル・テクノロジーズ・グループ
- 日本メクトロン

セグメント別ハイエンドPCB市場
この調査レポートは、世界のハイエンドPCB市場をタイプ別、用途別、地域別に予測しています。
ハイエンドPCBのタイプ別市場【2019年から2031年までの金額
- 多層PCB
- HDI PCB
- IC基板
- フレキシブルプリント回路(FPC)

ハイエンドPCBの用途別市場【2019年から2031年までの金額
- スマートフォン
- PC
- コンシューマーエレクトロニクス
- 通信機器
- カーエレクトロニクス
- 産業・医療
- 軍事・航空宇宙
- その他

ハイエンドPCBの地域別市場【2019年から2031年までの金額
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋
- その他の地域

ハイエンドプリント基板市場の国別展望
ハイエンドPCBは、信頼性、性能、小型化が必要な5G、電気自動車、医療機器の分野に不可欠である。以下の段落では、米国、中国、ドイツ、インド、日本におけるこの特定業界の動向について見ていく。
- 米国米国では、ハイエンドPCB市場の成長は、医療機器の革新と並んで、5Gの採用と自律走行車技術の増加によって大きく後押しされています。メーカーは、多層、高性能、フレキシブルPCB、溶融成膜モデリングを特徴とする次世代技術を展開するため、研究開発に多額の投資を行っている。また、米国ではサプライチェーンの安全性を向上させるため、海外生産拠点から国内生産拠点への移転が進んでいる。高性能デバイスの需要増加に伴い、米国の自動車メーカーや製造業者はPCB生産能力の強化に投資している。
- 中国中国はPCB生産量と技術において、依然として世界の先端を走っている。ハイエンドPCB市場は、通信分野(5Gネットワーク)、電気自動車、家電製品からの需要により成長を遂げている。複雑化するデバイスに対応するため、中国メーカーはファインラインエッチング、HDI(高密度相互接続)、多層PCBの採用を増やしている。さらに中国は、次世代PCCB向けに、より耐久性があり、柔軟で信頼性の高い材料を開発するための研究にも資金を提供している。中国の自給自足技術政策を考慮すると、同国のPCB生産能力の革新が期待される。
- ドイツ:ドイツの強力な産業背景と精密工学は、先進的なハイエンドPCB市場のトップに君臨している。ドイツ国内のメーカーは、信頼性が非常に重要視される自動車、工業、医療分野に集中している。電気自動車(EV)や自律制御のような運転におけるその他の最新技術の増加は、大電力回路、センサー、通信部品を扱うことができる特殊なPCB設計の需要を生み出している。ドイツはまた、環境に優しいPCBを製造するために有機材料を即座に使用することでもリードしている。インダストリー4.0の導入は、生産効率と品質管理を強化する。
- インドインドのハイエンドPCB市場は、現地での電子機器製造の増加や「Make in India」のような政府の政策により、安定したペースで成長している。インドの製造業者は洗練された高度なPCB技術ではまだ遅れをとっていますが、通信、自動車、民生用電子機器分野からの高度なPCBに対する需要は増加しています。インドでは、特殊で高性能なPCBへのニーズの高まりに伴い、電子機器の生産が増加している。インドの製造業者は、5GやIoTデバイスの需要増加により高まる市場需要を満たすために能力をアップグレードしている。
- 日本:日本は、高品質で精密なエンジニアリングPCBに重点を置いたハイエンドPCB市場の世界的なキープレイヤーであり続けている。日本の高度なPCB需要は、主に自動車、家電、医療分野によって煽られている。日本のメーカーからの投資は、5Gや自律走行車に不可欠なフレキシブルで高周波のPCBの生産に大きく向けられている。また、新しい電子デバイスは、シグナルインテグリティと耐熱性を向上させた新しい基板に対する需要を生み出し、日本はPCB材料革新におけるリーダーの1つとなっている。
世界のハイエンドPCB市場の特徴
市場規模の推定:ハイエンドPCB市場規模を金額($B)で推定。
動向と予測分析:各種セグメント・地域別の市場動向(2019年~2024年)と予測(2025年~2031年)。
セグメント別分析:ハイエンドPCB市場規模をタイプ別、用途別、地域別に金額($B)で推計
地域別分析:ハイエンドPCB市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳。
成長機会:ハイエンドPCB市場のタイプ別、用途別、地域別の成長機会分析。
戦略分析:ハイエンドPCB市場のM&A、新製品開発、競争環境など。
ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争激化の分析。

本レポートは以下の11の主要な質問に回答しています:
Q.1.ハイエンドPCB市場において、タイプ別(多層PCB、hdi PCB、IC基板、フレキシブルプリント回路(fpc))、用途別(スマートフォン、PC、家電、通信、車載エレクトロニクス、産業・医療、軍事・航空宇宙、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域)で最も有望で高成長する機会は何か?
Q.2.今後成長が加速するセグメントとその理由は?
Q.3.今後成長が加速すると思われる地域とその理由は?
Q.4.市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か?市場における主な課題とビジネスリスクは?
Q.5.この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は?
Q.6.この市場における新たなトレンドとその理由は?
Q.7.市場における顧客の需要の変化にはどのようなものがありますか?
Q.8.市場の新しい動きにはどのようなものがありますか?これらの開発をリードしている企業はどこですか?
Q.9.市場の主要プレーヤーは?主要プレーヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを進めていますか?
Q.10.この市場における競合製品にはどのようなものがあり、材料や製品の代替によって市場シェアを失う脅威はどの程度ありますか?
Q.11.過去5年間にどのようなM&Aが行われ、業界にどのような影響を与えましたか?



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目次

目次

1.要旨

2.ハイエンドPCBの世界市場:市場ダイナミクス
2.1:序論、背景、分類
2.2:サプライチェーン
2.3: 産業の推進要因と課題

3.2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1.マクロ経済動向(2019年~2024年)と予測(2025年~2031年)
3.2.ハイエンドPCBの世界市場動向(2019~2024年)と予測(2025~2031年)
3.3:ハイエンドPCBの世界市場:タイプ別
3.3.1:多層PCB
3.3.2:HDIプリント基板
3.3.3:IC基板
3.3.4:フレキシブルプリント回路(FPC)
3.4:ハイエンドPCBの世界市場:用途別
3.4.1:スマートフォン
3.4.2:PC
3.4.3:家電製品
3.4.4:通信機器
3.4.5: カーエレクトロニクス
3.4.6: 産業・医療
3.4.7: 軍事・航空宇宙
3.4.8: その他

4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1:ハイエンドPCBの世界地域別市場
4.2:北米のハイエンドPCB市場
4.2.1:北米のタイプ別市場多層PCB、HDI PCB、IC基板、フレキシブルプリント回路(FPC)
4.2.2:北米市場:用途別スマートフォン、PC、家電、通信、カーエレクトロニクス、産業・医療、軍事・航空宇宙、その他
4.3:欧州ハイエンドPCB市場
4.3.1:タイプ別欧州市場多層PCB、HDI PCB、IC基板、フレキシブルプリント回路(FPC)
4.3.2:欧州市場:用途別スマートフォン、PC、家電、通信、カーエレクトロニクス、産業・医療、軍事・航空宇宙、その他
4.4:APACハイエンドPCB市場
4.4.1:APAC タイプ別市場多層PCB、HDI PCB、IC基板、フレキシブルプリント回路(FPC)
4.4.2:APAC市場:用途別:スマートフォン、PC、家電、通信、カーエレクトロニクス、産業・医療、軍事・航空宇宙、その他
4.5: ROWハイエンドPCB市場
4.5.1:ROWのタイプ別市場多層PCB、HDI PCB、IC基板、フレキシブルプリント回路(FPC)
4.5.2:ROWの用途別市場スマートフォン、PC、家電、通信、カーエレクトロニクス、産業・医療、軍事・航空宇宙、その他

5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: オペレーションの統合
5.3:ポーターのファイブフォース分析

6.成長機会と戦略分析
6.1:成長機会分析
6.1.1:世界のハイエンドPCB市場のタイプ別成長機会
6.1.2:ハイエンドPCBの世界市場の成長機会:用途別
6.1.3:ハイエンドPCBの世界市場の地域別成長機会
6.2:世界のハイエンドPCB市場の新興動向
6.3: 戦略的分析
6.3.1:新製品開発
6.3.2:世界のハイエンドPCB市場の生産能力拡大
6.3.3:ハイエンドPCBの世界市場における合併、買収、合弁事業
6.3.4:認証とライセンス

7.主要プレイヤーの会社概要
7.1:ユニミクロン
7.2:Dsbj (東山精密)
7.3: 振丁科技
7.4:キンウォン
7.5:シェンナンサーキット
7.6: 三脚テクノロジー
7.7:サンタク・テクノロジー
7.8: シンセン Fastprint の回路技術
7.9: グル・テクノロジーズ・グループ
7.10: 日本メクトロン

 

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Summary

High End PCB Market Trends and Forecast
The future of the global high end PCB market looks promising with opportunities in the smart phones, pc, consumer electronics, communications, automotive electronics, industrial & medical and military & aerospace markets. The global high end PCB market is expected to grow with a CAGR of 3.8% from 2025 to 2031. The major drivers for this market are growing need for high-performance devices, increase in 5g network infrastructure, and rising use of ai and data center.

• Lucintel forecasts that, within the type category, multi-layer PCB is expected to witness the highest growth over the forecast period due to wide range of applications like consumer electronics and automotive.
• Within the application category, consumer electronics is expected to witness the highest growth due to consumer electronic massive demand for high-performance, compact, and cost-effective.
• In terms of region, APAC is expected to witness the highest growth over the forecast period due to high demand from industries like consumer electronics, automotive, and telecommunication.

Emerging Trends in the High End PCB Market
The market is shifting with change in the focus of the manufacturers to devise complex electronics with aid of new age technologies and materials to achieve complex features and high performances. There is growing sophistication in the demand for PCB from the industries like 5G, IoT and automobile, which is resulting into new trends and design, manufacturing and material selection
• Growth of Multi-layer PCB: On the rise with the increasing complexity of electronic devices that need shrunk, more efficient circuit boards is the demand for multi-layer PCBs. Multi-layered PCBs enable miniaturization of the components and improve performance, which is needed in 5G, IoT and automotive applications. There has been an increased usage of advanced techniques like fine-line etching, micro via technology, and laser drilling multi-layer PCBs to enhance performance and reliability.
• Rigid-Flex and Flexible PCB: The flexible PCBs market is projected to increase its value very rapidly, largely thanks to an increase in bendable PCBs. Flexible PCBs are useful in the construction of compact electronics like consumer goods and wearable devices. Rigid-flex PCBs that have features of both rigid and flexible PCBs are helpful in the aerospace and automotive industries. These boards are as strong as rigid PCBs but are still flexible enough to be used in the construction of complex devices. To meet industrial needs, manufacturers are trying to increase the reliability and performance of these types of PCBs.
• Tailored Materials for High-Frequency Applications and 5G: Any time a new 5G network is created or installed, it also leads to an increase in demand for other high-frequency applications. The demand for such networks has indirectly increased the need for advancement in PCB materials. Along with a decrease in signal power loss and increase in signal strength, so does the required frequency for the data transmission. In order to fulfill the stringent needs of 5G and other high performing applications, manufacturers are constantly on the lookout for low loss materials, CCC, and high frequency laminates. The creation of these materials is extremely important for the next generation of electronic devices.
• Environmental Sustainability: Sustainability is becoming an essential part of PCB manufacturing because of stricter regulatory frameworks and customer demand for environmentally friendly products. PCB manufacturers have adopted green practices by reducing the use of toxic materials, recycling and using materials like lead-free solder, which positively impact environmental pollution. The move towards sustainable PCB manufacturing is also fostering the development of more environmentally friendly processes and materials, which are increasingly used in the industry.
• Automation and Smart Manufacturing: Efficiency, cost, and product quality are transformed through the automation of processes in PCB manufacturing. Producing PCBs using AI, robotics, and machine learning allows for quicker production cycles and precise placement of parts. Manufacturers are also employing smart techniques like predictive maintenance and real-time performance monitoring to streamline processes and minimize lost time due to repairs. These factors have improved the efficiency of scaling and cost of manufacturing PCBs.
The above discussed trends will continue to modernize the high end PCB market as they require innovation in material, design, and manufacturing processes. The growing needs of advanced PCBs for automotive, IoT, and 5G applications is driving these trends and manufacturers are complying with the changing requirements of these industries. These changes are likely to provide further growth prospects in the high-end PCB market.

Recent Developments in the High End PCB Market
high end PCB market advancements stem from new technology developments, the inclusion of advanced electronics, and the creation of more sophisticated and effective PCBs for use in telecommunications, medical, and automotive industries. In this post, we analyze five central changes in the high-end PCBs market and their consequences.
• Increase in Multi-layer PCB Production: The proliferation of sophisticated electronic products is causing increased multi-layer PCB production capabilities. 5G, IoT, and automotive industries that require dependable, high-performing, and compact components are driving the demand for multi-layer PCBs. Manufacturers are adopting new technologies such as laser drilling, micro via technology, and fine-line etching to enhance the performance and efficiency of multi-layer PCBs. More complex and powerful electronic devices can be made because of this expansion.
• Increases in Flexible And Rigid-Flex PCBs: The market for flexible and rigid-flex PCBs is experiencing sharp growth in connection with the ever-increasing demand for miniaturization and multifunctionality of electronics. These PCBs are well suited for wearable products, consumer electronics, and automotive applications, which require high flexibility and toughness. To enhance the performance and reliability of flexible and rigid flex PCBs, producers are putting more resources into new materials and manufacturing processes, which allows broad adoption in diverse sectors.
• Creation Of New Materials For Powerful Applications: The growth in demand for powerful computer circuitry boards (PCBs) is actually driving the research and development of new materials that are able to withstand greater frequencies, power levels, and heat, making them more resistant. There is a shift to new substrates like high frequency laminates copper alloys and ceramics which can fulfill the strict demands of 5G, automotive, and medical grade components. Along with better signal integrity, these materials provide better phonetic and thermal performance for use in next generation electronic devices.
• Adopting Automation of Processes in PCB Manufacturing: The implementation of advanced technologies such as AI, robotics, and machine learning in the production lines is helping achieve automation in the PCB manufacturing processes speeding up production, lowering cost, and improving quality. Additionally, automation in manufacturing is benefiting processes such as component placement, quality control, testing, and scaling production. Automation has made it easy for different industries to ramp up production to meet the ever increasing demand of custom high performance PCBs.
• Sustainability in PCB Manufacturing: PCB manufacturers have adopted processes and practices that reduce their environmental footprints. Eco-friendly manufacturing methods such as lead-free soldering, and the utilization of recyclable materials, has enabled the PCB industry to go sustainable while trying to respond to consumer demand which offer products that are green friendly. This has resulted in lowered emission of toxic materials, increased regulatory requirements of emission reduction and developed environmentally beneficial PCB products for customers.
Other than improving the processes of manufacturing, the high-end PCB market is changing due to innovation in material and design, and the performance of the PCB. The industry ever-changing needs and demands for multi-layered PCBs, flexible and rigid-flex designs, PCB automation sustainably and other factors affect the growth of this industry.

Strategic Growth Opportunities in the High End PCB Market
The high end PCB market is developing at an impressive rate with immense growth opportunities in telecommunications, automotive, healthcare and many other industries. The push towards sophisticated, smaller, and high-performing electronics directly translates into higher demand for high-end PCBs. The combination of next generation devices increased complexity and performance requirements is being focused on by the manufacturers. This essay discusses five critical opportunities for growth by application that are expected to affect and determine the future of this industry.
• 5G Infrastructure and Telecommunications: The expansion of 5G networks open doors to various growth opportunities for the high-end PCB market. The necessity for advanced components supporting high-frequency signal and fast data transmission directly creates a need for specialized PCBs. The extreme systems needed for 5G infrastructure are driving the production of high-performing, low-loss, and high-frequency boards. The influence of this opportunity is tremendous since there higher demand of these PCBs will force material and production technology innovations that ensure performance and reliability for future generation telecommunications.
• Automotive Electronics and Electric Vehicles (EVs): New developments in electric vehicles (EVs) and self-driving technologies present significant growth opportunities for the automotive industry. EVs and advanced systems require specialized PCBs designed for high-voltage networks with a multitude of components including sensors, communication modules, and more. Specialized PCBs designed to endure the harsh automotive environment will need to be manufactured as the demand for EVs increase. This gives rise to unprecedented growth opportunities within the high-end PCB segment where manufacturers are concentrating on the creation of sophisticated robust, highly flexible, and dependable boards for essential automotive systems that stimulate the advancement of automotive electronics.
• Wearable Devices and Consumer Electronics: There is a growing market for flexible and compact PCBs for portable gadgets like smart watches, fitness trackers, and medical monitoring devices due to the increased adoption of wearable technology. These devices not only have stringent density and flexibility requirements, but also incorporate high density, high performance circuitry which requires advanced PCBs. The opportunity lies in the ability to manufacture PCBs that meet the miniaturization requirements while ensuring high reliability and performance. The proliferation of these wearable tech products and consumer electronics is a drive for further advancements in materials, flexible substrates, and novel manufacturing processes making sure that all requirements are met.
• Medical Equipment and Healthcare: The healthcare industry still serves as a major market for high-end PCBs, particularly in the field of medical devices that include diagnostic and therapeutic equipment, surgical robots, as well as implantable devices. These applications require PCBs that are biocompatible, reliable, and very precise to ensure that medical devices are safe and effective. The growing adoption of sophisticated technologies like telemedicine and wearable devices in the healthcare sector will further increase the demand for high-grade PCBs. The industry is actively working on medical PCBs to comply with the rigid government regulations concerning safety standards of the devices, which is essential for the modernisation of medicine.
• Internet of Things (IOT): The Internet of Things (IOT) is the other primary motivator for growth in the high-end PCB market. The rise in the number of internet-connected devices has resulted in a corresponding rise in the need for sophisticated and highly reliable PCBs that can accommodate dense and complex circuits. IoT applications like smart homes, industrial automation, and smart cities need PCBs with advanced multi-connectivity and sensor technologies. This growing demand for compact, high-quality, and ruggedized PCBs is causing manufacturers order-of-magnitude increases in investment to develop tailored products that address the needs of these new IoT devices.
The aforementioned five opportunities have one thing in common, which is the market-determined increase of demand in high-end PCBs for more sophisticated applications. With innovation at the core of nearly every new technological advancement, manufacturers will continue to struggle with the challenge of providing sophisticated, compact, yet dependable PCB systems for these industries. The increased focus on 5G, automotive, wearable technology, healthcare, and IoT is likely to drive further changes and growth in the high-end PCB market.

High End PCB Market Driver and Challenges
high end PCB market is likely to be impacted by some ongoing economic, technological and geopolitical factors which drive its growth as well as present challenges to that growth. These drivers may include shifts in technology, increased usage of sophisticated electronics, and the progress in sustainable manufacturing. On the other hands, factors like compliances, supply chain constraints, and high production costs may affect the growth of the market. Following this discussion smoothen documents These are the five key drivers and three challenges that are currently influencing this particular market.
The factors responsible for driving the high end pcb market include:
1. Technological Advancements in Electronics: The dynamism in technology is one of the key drivers of the high-end PCB Market. The implementation of 5G, AI, and IoT, are some of the more advanced technologies that require more sophisticated and superior PCBs. Such advanced technologies necessitate the development of high-performance PCBs which in turn propels innovation in the materials, design, and manufacturing. Furthermore, in order to support next-generation devices, manufacturers are focusing on the production of multi-layer flexible, high frequency PCBs. Hence, the market transforms as the technology advances.
2. Statement of the Problem: An Increase in Technologies Related to IoT and Consumer Electronics. The sophisticated IoT devices, smartphones, and wearables have bolstered the market for consumer electronics, which remains a primary factor for the high-end PCB market. It is noticeable that the evolution of IoT has commensurably increased the demand for high density PCBs with multifunctional capabilities coupled with small form factors. There is growing demand for smart and interconnected devices among consumers which will escalate the need for specialized PCBs with intricate circuitry layout and high speed data transmission capabilities triggering the growth in the market.
3. Expansion of Electric Vehicles and Automotive Industry: Currently, the automotive industry is undergoing a transformation due to the proliferation of electric vehicles (EVs), self-driving technologies, and modern electronics in vehicles. Such changes call for specialized high voltage systems PCBs with sensors, communication modules, and power supply that characterize high performance PCBs. As there are widespread adoption of intelligent cars, EVs, and the like, there will definitely be higher demands for specialized automotive PCBs that are durable enough to withstand harsh environment conditions. And this is true more especially to other places targeting for a minimum carbon footprint and technology advancement in transport.
4. Expansion of 5G networks: The USA and other countries is working on laying down the groundwork of future technologies by expanding 5G networks. ITU has set very high standards for 5G Technology and it involves the use of a number of different technologies, such as Very Hi-Speed Integrated Circuits (VHSIC) and low frequency and loss PCBs which support high volumes of data transmission for telecommunication. For that purpose, specialized PCBs will be needed. Therefore, as countries implement 5G infrastructures, the need for effective PCBs is growing at a fast pace. Manufacturers are setting their sights on developing sophisticated PCB technologies that would satisfy the high level operational parameters of 5 G networks, which would enable rapid growth of the market in the next few years.
5. Sourcing and Manufacturing: Sustainability is becoming a key driver in the PCB industry as manufacturers switch to eco-friendly production processes and materials. Regulations aimed at minimizing ecological impact of manufacturing processes, alongside increasing number of consumers willing to purchase green technologies is forcing companies to make PCBs in an environmentally friendly way. The industry’s shift towards new methods of production, brought in by eliminating use of leaded solder, increased the use of recyclable materials and energy efficient methods push innovation in the industry marking the step towards achieving goals aligned with sustainability.

Challenges in the high end pcb market are:
1. Supply Chain Disruptions: The impacts of the supply chain are notable in the PCB industry, especially in obtaining raw materials and components for manufacturing. Procuring materials like copper, rare earth metals, and specialized substrates needed for production has become especially difficult due to an increase in the demand for advanced PCBs. Delays and supply chain disruptions resulting from geopolitical conflicts, natural calamities, or the lingering effects of COVID 19 have also resulted in price increases and operational expenses, making production within target schedules very difficult.
2. Expensive Production: The financial outlay for producing high-end PCBs remains unquenchable, especially with an escalation in design complexity and the procurement of expensive materials. Multilayer, flexible, and high-frequency PCBs are sophisticated and incur high costs in raw materials and difficult manufacturing processes, which results in high production costs. There is a persistent danger in the ability of producers to efficiently or profitably respond to the increased demand for advanced PCBs due to the high expenses involved in production.
3. Compliance and Certification: Meeting safety regulations and standards becomes more complex as global standardization increases. All manufacturers of High-End Electronics PCBs face compliance challenges because products must be designed for different regions with varying safety, environmental, and quality standards. Compliance with RoHS, UL, and other environmental industry standards is time-consuming and costly. Furthermore, the changing regulations in developing regions will make the production of PCBs in these regions more problematic and will make it more difficult for new competitors to enter the market.
Technological innovations, demand for consumer electronics, growth in the automotive industry, expansion of 5G services, and sustainability are the primary drivers as well as interconnected factors shaping the high-end PCB market. On the other hand, supply chain issues, production expenses, and meeting safety regulations are also significant hurdles. But within the current global landscape where more and more advanced technology is being adopted, the high-end PCB industry is bound to succeed in the near future as the demand is soaring.

List of High End PCB Companies
Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies high end PCB companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the high end PCB companies profiled in this report include-
• Unimicron
• Dsbj (Dongshan Precision)
• Zhen Ding Technology
• Kinwong
• Shennan Circuit
• Tripod Technology
• Suntak Technology
• Shenzhen Fastprint Circuit Tech
• Gul Technologies Group
• Nippon Mektron

High End PCB Market by Segment
The study includes a forecast for the global high end PCB market by type, application, and region.
High End PCB Market by Type [Value from 2019 to 2031]:
• Multi-Layer PCB
• HDI PCBs
• IC Substrates
• Flexible Printed Circuit (FPC)

High End PCB Market by Application [Value from 2019 to 2031]:
• Smart Phones
• PC
• Consumer Electronics
• Communications
• Automotive Electronics
• Industrial & Medical
• Military And Aerospace
• Others

High End PCB Market by Region [Value from 2019 to 2031]:
• North America
• Europe
• Asia Pacific
• The Rest of the World

Country Wise Outlook for the High End PCB Market
The drivers of technological advancement, complex electronics, telecommunication, automotive, and healthcare industries requiring enhanced systems performance, has led to a major growth in the high end printed circuit board markets up globally. high end PCB are vital to the areas of 5G, electric vehicles, and medical devices where reliability, performance and miniaturization is a necessity. In the following paragraphs, we will look into the developments in this specific industry in the US, China, Germany, India, and Japan.
• United States: At the United States, the growth in high-end PCB market is greatly fueled by the increase in 5G adoption and autonomous vehicle technologies alongside medical devices innovation. It is noted that manufacturers are heavily investing in R&D to deploy next-generation technologies that feature multi-layer, high performance, and flexible PCBs along with fused deposition modeling. There is also a trend in the US where firms are relocating from basing overseas production to in-continent to improve supply chain security. With the increased demand for high-performance devices, the US automakers and manufacturers are channeling investments into enhancing PCB production capabilities.
• China: China remains ahead of the world in PCB production volume and technology. The high-end PCB market is experiencing growth due to demand from telecommunication sectors (5G networks), electric vehicles, and consumer electronics. In order to cope with the increasing device complexity, Chinese manufacturers are increasingly using fine-line etching, HDI (High-Density Interconnect), and multilayered PCBs. Additionally, China is funding research to create more durable, flexible, and reliable materials for next-generation PCCBs. Considering the China’s self-sufficient technology policy, innovation in the country’s PCB production capabilities are expected.
• Germany: Germany’s strong industrial background alongside its precision engineering put it at the top of the advanced high-end PCB market. German manufacturers in Germany are concentrating on automotive, industrial, and medical fields where reliability is very important. The increase of electric vehicles (EVs) and other modern technology in driving like autonomous control has created a demand for specialized PCB designs that can handle high power circuitry, sensors, and communication components. Germany is also leading in using organic materials immediately to produce environmentally friendly PCBs. Implementation of Industry 4.0 enhances production efficiency and quality control.
• India: The high-end PCB market in India is growing at a steady pace due to the increasing local electronic device manufacturing and government policies like ‘Make in India.’ Although Indian manufacturers are still behind in sophisticated advanced PCB technology, there is an increasing demand for sophisticated PCBs from the telecommunications, automotive, and consumer electronic sectors. India is witnessing increasing production of electronic devices that inline with the growing need for specialized and high-performance PCBs. Indian manufacturers have been upgrading their capabilities to fulfill the growing market demands due to the increase in demand for 5G and IoT devices.
• Japan: Japan remains a global key player in the high-end PCB market with a primary emphasis on high-quality and precision engineered PCBs. Japan’s advanced PCBs demand is fueled mostly by the automotive, consumer electronics, and medical fields. Investments from Japanese manufacturers are heavily directed toward the production of flexible and high-frequency PCBs which are crucial for 5G and autonomous vehicles. Newer electronic devices have also created a demand for new substrates with improved signal integrity and heat resistance making Japan one of the leaders in PCB material innovation.
Features of the Global High End PCB Market
Market Size Estimates: High end PCB market size estimation in terms of value ($B).
Trend and Forecast Analysis: Market trends (2019 to 2024) and forecast (2025 to 2031) by various segments and regions.
Segmentation Analysis: High end PCB market size by type, application, and region in terms of value ($B).
Regional Analysis: High end PCB market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the World.
Growth Opportunities: Analysis of growth opportunities in different type, application, and regions for the high end PCB market.
Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape of the high end PCB market.
Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter’s Five Forces model.

This report answers following 11 key questions:
Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the high end PCB market by type (multi-layer PCB, hdi PCBs, ic substrates, and flexible printed circuit (fpc)), application (smart phones, pc, consumer electronics, communications, automotive electronics, industrial & medical, military and aerospace, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?



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Table of Contents

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global High End PCB Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global High End PCB Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global High End PCB Market by Type
3.3.1: Multi-layer PCB
3.3.2: HDI PCBs
3.3.3: IC Substrates
3.3.4: Flexible Printed Circuit (FPC)
3.4: Global High End PCB Market by Application
3.4.1: Smart Phones
3.4.2: PC
3.4.3: Consumer Electronics
3.4.4: Communications
3.4.5: Automotive Electronics
3.4.6: Industrial & Medical
3.4.7: Military and Aerospace
3.4.8: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global High End PCB Market by Region
4.2: North American High End PCB Market
4.2.1: North American Market by Type: Multi-layer PCB, HDI PCBs, IC Substrates, and Flexible Printed Circuit (FPC)
4.2.2: North American Market by Application: Smart Phones, PC, Consumer Electronics, Communications, Automotive Electronics, Industrial & Medical, Military and Aerospace, and Others
4.3: European High End PCB Market
4.3.1: European Market by Type: Multi-layer PCB, HDI PCBs, IC Substrates, and Flexible Printed Circuit (FPC)
4.3.2: European Market by Application: Smart Phones, PC, Consumer Electronics, Communications, Automotive Electronics, Industrial & Medical, Military and Aerospace, and Others
4.4: APAC High End PCB Market
4.4.1: APAC Market by Type: Multi-layer PCB, HDI PCBs, IC Substrates, and Flexible Printed Circuit (FPC)
4.4.2: APAC Market by Application: Smart Phones, PC, Consumer Electronics, Communications, Automotive Electronics, Industrial & Medical, Military and Aerospace, and Others
4.5: ROW High End PCB Market
4.5.1: ROW Market by Type: Multi-layer PCB, HDI PCBs, IC Substrates, and Flexible Printed Circuit (FPC)
4.5.2: ROW Market by Application: Smart Phones, PC, Consumer Electronics, Communications, Automotive Electronics, Industrial & Medical, Military and Aerospace, and Others

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global High End PCB Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global High End PCB Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global High End PCB Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global High End PCB Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global High End PCB Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global High End PCB Market
6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Unimicron
7.2: Dsbj (Dongshan Precision)
7.3: Zhen Ding Technology
7.4: Kinwong
7.5: Shennan Circuit
7.6: Tripod Technology
7.7: Suntak Technology
7.8: Shenzhen Fastprint Circuit Tech
7.9: Gul Technologies Group
7.10: Nippon Mektron

 

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