ABF（味の素ビルドアップフィルム）－世界市場シェアと順位、総売上高と需要予測 2026-2032年

ABF (Ajinomoto Build-up Film) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2026-2032

価格　US$ 3,950　｜　QYリサーチ　｜　2026年1月

味の素ビルドアップフィルム™（ABF）は、高密度多層パッケージ基板（典型的にはFC-BGA／「ABF基板」）を構築するために使用されるフィルム型の熱硬化性中間層絶縁誘電体である。 業界における中核製品の形態としては、(i)積層用ビルドアップスタック向け絶縁フィルム、(ii)量…

パッケージ基板の世界市場調査レポート 2025年

Global Package Substrates Market Research Report 2025

価格　US$ 2,900　｜　QYリサーチ　｜　2025年12月

世界のパッケージ基板（IC基板）市場は、2024年に129億米ドルと評価され、2031年には211億7000万米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.01%である。 現在、パッケージ基板は主に日本、韓国、中国台湾、中国本土に本社を置くメーカーによって生産されている…

半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年

The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036

価格　GBP 1,100　｜　フューチャーマーケッツインク　｜　2025年10月

半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…

半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036

The Global Glass Substrates for Semiconductors Market 2026-2036

価格　GBP 1,100　｜　フューチャーマーケッツインク　｜　2025年9月

半導体用ガラス基板市場は、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高度なネットワーキング・アプリケーションの需要の高まりにより、パッケージング業界においてここ数十年で最も重要な材料シフトの一つとなっています。この新興市場は、ガラスを背景…

先端IC基板の世界市場 2025-2035

The Global Market for Advanced IC Substrates 2025-2035

価格　GBP 1,100　｜　フューチャーマーケッツインク　｜　2025年6月

世界の先端IC基板市場は、主に高性能コンピューティング、AIアクセラレータ、先端パッケージング・ソリューションの需要増加に牽引され、大きな変革期を迎えている。業界では、従来の有機基板から、特にAIやデータセンター・アプリケーション向けのガラスコア基板（G…

フリップチップボールグリッドアレイ市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析

Flip Chip Ball Grid Array Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031

価格　US$ 4,850　｜　ルシンテル　｜　2025年3月

フリップチップボールグリッドアレイの動向と予測 フリップチップボールグリッドアレイの世界市場は、PC、サーバー、TV、セットトップボックス、自動車などのアプリケーションにビジネスチャンスがあり、将来性が期待される。フリップチップボールグリッドアレイの世界市場…

世界と中国のFC BGA市場レポート＆予測 2024-2030

Global and China FC BGA Market Report & Forecast 2024-2030

価格　US$ 4,350　｜　QYリサーチ　｜　2024年7月

PCBは様々な電子製品の主要部品である。コンピュータ、通信、各種民生用電子製品・機器に使用されている。近年では、自動車、工業、医療、軍事、航空宇宙産業にも広く使用されている。したがって、この産業の発展は、現代の科学技術の進歩によって推進され、様々な最終製品の…

ABF基板（FC-BGA）の世界市場調査レポート 2024年

Global ABF Substrate (FC-BGA) Market Research Report 2024

価格　US$ 2,900　｜　QYリサーチ　｜　2024年5月

PCBは様々な電子製品の主要部品である。コンピュータ、通信、各種民生用電子製品・機器に使用されている。近年では、自動車、工業、医療、軍事、航空宇宙産業にも広く使用されている。したがって、この産業の発展は、現代の科学技術の進歩によって推進され、様々な最終製品の…

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