パッケージ基板の世界市場調査レポート 2025年

Global Package Substrates Market Research Report 2025

世界のパッケージ基板（IC基板）市場は、2024年に129億米ドルと評価され、2031年には211億7000万米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.01%である。現在、パッケージ基板は主に日本、韓国、... もっと見る

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2025年12月29日

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サマリー

世界のパッケージ基板（IC基板）市場は、2024年に129億米ドルと評価され、2031年には211億7000万米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.01%である。
現在、パッケージ基板は主に日本、韓国、中国台湾、中国本土に本社を置くメーカーによって生産されている。中国台湾は2024年の世界シェア28.03%で最大の生産国であり、韓国（27.4%）、中国本土（22%）、日本（17.17%）がこれに続く。
世界のIC基板（パッケージ基板）市場は、ABFビルドアップ基板（特にサーバー/AI用CPU、GPU、ネットワークASICに使用される多ピン、大型ボディパッケージ用FC-BGA）、BT樹脂基板（モバイル/コンシューマー用および多くの車載/産業用ICの主流BGA/CSPに広く使用）、さらに大量生産、厳密な寸法管理、堅牢な信頼性を重視するモジュール/メモリー向け基板（SiP/RFモジュールやメモリーパッケージ基板など）に構造的に区分される。供給は依然として東アジア（日本/台湾/韓国/中国）に高度に集中しているが、欧州はハイエンドの生産能力を選別している。需要ミックスは、データセンターのコンピューティングとヘテロジニアス・インテグレーションに牽引され、より大きく、より層密で、よりタイトなライン/スペースのABF基板へと移行している。パンデミック後の時期、業界は「スプリットサイクル」も示している。コンシューマー/PC関連の基板需要はすぐに修正されるが、サーバー/AI指向のABFは長い認定サイクルと複数年のプラットフォームロードマップに支えられる傾向がある。最近の生産能力増強の動き（データセンター・プロセッサーに関連した新しい大量基板製造の立ち上げなど）は、エレクトロニクス・サイクルの一部が軟化しても、大手サプライヤーが依然としてハイエンドABFへの投資を優先していることを裏付けている。

ABF基板の世界市場規模は2024年に54億米ドル、2031年には105億米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは10.73%である。
BT基板の世界市場規模は2024年に74.1億米ドル、2031年には103.8億米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.56%である。
MIS基板の世界市場規模は2024年に9600万米ドル、2031年には2億5500万米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは13.62%である。
パッケージ基板の主な世界メーカーには、ユニミクロン、イビデン、Nan Ya PCB、新光電気工業、Kinsus Interconnect Technology、AT&S、サムスン電子機械、京セラ、トッパンなどがある。2024年には、世界のトップ10ベンダーが売上高の約77.4%を占める。

ABF基板の世界主要メーカーには、ユニミクロン、イビデン、南雅PCB、新光電気工業、Kinsus Interconnect、AT&S、セムコ、京セラ、トッパンなどが含まれる。2024年、世界の上位7社の売上高シェアは約92.44%であった。
MIS基板の世界の主要メーカーは、中国台湾PPt、中国MiSpak Technology、マレーシアQDOSなどである。
技術と製品のトレンドは、先進的なパッケージングによってますます形作られている。基板はもはや「受動的なキャリア」ではなく、チップレット、2.5D/3Dインテグレーション、高帯域幅メモリ（HBM）エコシステムにとって重要なイネーブラーであり、これらのエコシステムでは、より高い配線密度、より優れた反り制御、データレート上昇時の高いシグナルインテグリティが要求される。そのため、業界のロードマップでは、セミアディティブプロセス（mSAP）によるL/Sの微細化、レーザービア形成の改善、より厳密なレジストレーション（LDI）、コア/コアレス構造の薄型化、レイヤー数の増加などが推進されている。材料面では、基板性能がパッケージ全体の性能と製造性を左右するようになってきているため、サプライヤーは誘電体（ABFクラスのビルドアップ材料など）の低損失化と熱機械安定性の向上を目指し、継続的にアップグレードを行っている。一方、「次の基板カーブ」（例えば、ガラスコア基板）は、将来のコンピュート・パッケージの配線密度、寸法安定性、電力供給を拡張するために検討されており、基板ロードマップが単純なインクリメンタル・スケーリングではなく、新たな材料とプロセスの転換期を迎えていることを示している。

バリューチェーンの観点からは、上流は誘電体/ビルドアップ材料(ABF タイプのフィルム/樹脂)、BT エポキシシステム、銅箔、ガラスクロス/コアラミネート、ソルダーマスク/フォトレジスト、メッキ薬品、特殊装置(レーザー穴あけ、画像処理/LDI、メッキライン、ラミネーション/プレス、AOI/検査、信頼性テスト)で占められています。これらのうち、特に高度なビルドアップ誘電体やハイエンド・プロセス・ツールの逼迫がボトルネックになる可能性があるため、川上の材料メーカーは、AI/HPCの成長期待に沿った複数年にわたる生産能力や技術拡張計画を公表し続けている。川下では、基板はOSATやIDM/ファウンドリに隣接する先端パッケージングラインに流れ込み、その後、サーバー＆データセンター、HPC/AIアクセラレーター、ネットワーク/通信インフラ、さらにPC、スマートフォン、車載エレクトロニクスの周期的な数量に牽引される最終市場に流れ込む。将来的には、業界の重心は依然としてアジアにあるが、政策とサプライチェーンの回復目標が、選択的な現地化を促している。例えば米国は、先端パッケージング用ガラス基板の初期段階の国内製造を支援しており、重要な基板技術を地理的に多様化する長期的な推進力を示している。しかし、技術的、経済的、生産能力増強時間的に、先端パッケージングの規模拡大にとって、基板がますます制約要因となっているため、構造的には良好な見通しを維持している。

レポートの範囲
本レポートは、パッケージ基板の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に紹介することで、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、パッケージ基板に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるようにすることを目的としています。
パッケージ基板の市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データを考慮し、生産量/出荷量（千平方メートル）と収益（百万ドル）で提供されます。本レポートでは、世界のパッケージ基板市場を包括的にセグメント化しています。製品タイプ別、用途別、プレイヤー別の地域別市場規模も掲載しています。
市場をより深く理解するために、競争環境、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
企業別、タイプ別、用途別、地域別など、さまざまなセグメントにわたる市場全体とサブセグメントの収益、生産量、平均価格に関する情報を提供することで、この市場におけるパッケージ基板メーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業の助けとなることでしょう。

市場区分
企業別
 ユニミクロン
 イビデン
 南雅PCB
 新光電気工業
 キンサス・インターコネクト・テクノロジー
 AT&S
 サムスン電機
 京セラ
 トッパン
 振丁科技
 ダイダックエレクトロニクス
 珠海アクセス半導体
 LG InnoTek
 神南サーキット
 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
 韓国サーキット
 FICT LIMITED
 AKMミードビル
 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology
 シムテック
 HOREXS
 ASEマテリアル
 PPt
 MiSpak Technology
 QDOS

タイプ別セグメント
FCBGA
 FCCSP
 その他

用途別セグメント
 PC
 サーバー＆データセンター
 HPC/AIチップ
 通信
 スマートフォン
 ウェアラブルおよびコンシューマー・エレクトロニクス
 カーエレクトロニクス
その他

材料タイプ別
 ABF基板
 BT基板
 MIS基板

チップタイプ別
 非メモリIC基板
 メモリ基板

地域別
 日本
 韓国
 中国台湾
 中国本土
東南アジア

章の概要
第1章：報告書のスコープ、各市場セグメント（地域別、タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と短期・中期・長期的な展開の可能性についてハイレベルな見解を提供しています。
第2章パッケージ基板メーカーの競争環境、価格、生産量、シェア、最新開発計画、M&A情報などを詳細に分析。
第3章：パッケージ基板の地域/国別生産/生産量、金額。今後6年間の各地域の市場規模と発展の可能性を定量的に分析しています。
第4章パッケージ基板の地域別・国別消費量。各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来発展見込み、市場スペース、生産量を紹介しています。
第5章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、読者が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第6章：読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーする材料タイプ別に様々な市場セグメントの分析を提供します。
第7章：読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーし、チップの種類別に様々な市場セグメントの分析を提供します。
第8章：読者が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーするアプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供します。
第9章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の生産/生産量、価値、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介する。
第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。
第11章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を紹介する。
第12章：レポートの要点と結論。

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1 パッケージ基板市場の概要 1
1.1 製品の定義 1
1.2 タイプ別パッケージ基板 2
1.2.1 タイプ別パッケージ基板の世界市場価値成長率分析2024 VS 2031 2
1.2.2 FCBGA基板 3
1.2.3 FCCSP基板 4
1.2.4 その他（WB CSP、WB-BGA、SIP /RFモジュール基板、メモリ基板など） 6
1.3 材料タイプ別パッケージ基板 7
1.3.1 パッケージ基板の世界における材料タイプ別市場成長率分析2024 VS 2031 7
1.3.2 ABF基板 9
1.3.3 BT基板 10
1.3.4 MIS基板 11
1.3.4.1 単層MIS 12
1.3.4.2 多層MIS 13
1.4 チップタイプ別パッケージ基板 15
1.4.1 チップタイプ別パッケージ基板の世界市場価値成長率分析 162024 vs 2031 16
1.4.2 非メモリIC基板 17
1.4.3 メモリ基板 18
1.5 アプリケーション別パッケージ基板 18
1.5.1 パッケージ基板の世界市場規模成長率の用途別分析：2024年vs2031年 19
1.5.2 PC 21
1.5.3 サーバー・データセンター 22
1.5.4 HPC/AIチップ 23
1.5.5 通信 24
1.5.6 スマートフォン 25
1.5.7 ウェアラブル・民生用エレクトロニクス 26
1.5.8 カーエレクトロニクス（インフォテインメント／ADAS） 27
1.5.9 その他 28
1.6 世界市場の成長展望 28
1.6.1 パッケージ基板の世界生産額推計と予測（2020-2031） 28
1.6.2 パッケージ基板の世界生産能力推計と予測（2020-2031） 30
1.6.3 パッケージ基板の世界生産量推計と予測（2020-2031） 30
1.6.4 パッケージ基板の世界市場平均価格の推計と予測（2020-2031年） 31
1.7 前提条件と限界 32
2 メーカー別市場競争 34
2.1 パッケージ基板の世界生産量メーカー別市場シェア（2020～2025年） 34
2.2 パッケージ基板の世界生産額シェア：メーカー別（2020～2025年） 37
2.3 パッケージ基板の世界企業タイプ別・市場シェア（Tier1、Tier2、Tier3） 39
2.4 パッケージ基板の世界メーカー別平均価格（2020-2025年） 41
2.5 パッケージ基板の世界主要メーカー、製造拠点・本社 42
2.6 パッケージ基板の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途 43
2.7 パッケージ基板の世界主要メーカー・参入時期 44
2.8 パッケージ基板の世界市場競争状況と動向 45
2.8.1 パッケージ基板の世界市場集中率 45
2.8.2 パッケージ基板の世界5大プレイヤーと10大プレイヤーの売上高シェア 46
2.9 M&A、事業拡大 46
3 パッケージ基板の地域別生産量 48
3.1 パッケージ基板の世界地域別生産額推計および予測：2020 VS 2024 VS 2031 48
3.2 パッケージ基板の世界地域別生産額（2020-2031） 50
3.2.1 パッケージ基板の世界地域別生産額シェア（2020-2025） 50
3.2.2 パッケージ基板の地域別生産額の世界予測（2026-2031） 51
3.3 パッケージ基板の世界地域別生産量推計・予測：2020 VS 2024 VS 2031 52
3.4 パッケージ基板の世界地域別生産量（2020-2031） 53
3.4.1 パッケージ基板の世界地域別生産量市場シェア（2020-2025） 53
3.4.2 パッケージ基板の地域別世界生産量予測（2026-2031） 54
3.5 パッケージ基板の世界地域別市場価格分析（2020-2025） 55
3.6 パッケージ基板の世界生産量と金額、前年比成長率 56
3.6.1 日本パッケージ基板の生産額推計と予測(2020-2031) 56
3.6.2 韓国パッケージ基板の生産額推計と予測（2020-2031） 56
3.6.3 中国台湾パッケージ基板の生産額推計と予測(2020-2031) 57
3.6.4 中国本土パッケージ基板の生産額推計と予測(2020-2031) 58
3.6.5 東南アジアパッケージ基板生産量推計と予測（2020～2031） 59
4 パッケージ基板の地域別消費量 61
4.1 パッケージ基板の世界地域別消費額の推定と予測：2020 VS 2024 VS 2031 61
4.2 パッケージ基板の世界地域別消費量（2020-2031） 63
4.2.1 パッケージ基板の世界地域別消費量（2020-2031） 63
4.2.2 パッケージ基板の世界地域別消費量予測（2026-2031） 64
4.3 北米 65
4.4 欧州 66
4.5 中国 67
4.6 日本 68
4.7 韓国 69
4.8 中国台湾 70
4.9 東南アジア 71
5 タイプ別セグメント 72
5.1 世界のパッケージ基板のタイプ別生産量（2020-2031） 72
5.1.1 世界のパッケージ基板のタイプ別生産量（2020-2025） 72
5.1.2 世界のパッケージ基板のタイプ別生産量（2026-2031） 72
5.1.3 パッケージ基板の世界生産量タイプ別市場シェア（2020-2031） 72
5.2 世界のパッケージ基板のタイプ別生産額（2020-2031） 73
5.2.1 世界のパッケージ基板のタイプ別生産額（2020-2025） 73
5.2.2 パッケージ基板の世界タイプ別生産額（2026-2031） 74
5.2.3 世界のパッケージ基板のタイプ別生産額シェア（2020-2031） 74
5.3 世界のパッケージ基板のタイプ別価格（2020-2031） 75
6 材料タイプ別セグメント 77
6.1 世界のパッケージ基板の材料タイプ別生産量（2020-2031） 77
6.1.1 材料タイプ別パッケージ基板の世界生産量（2020-2025） 77
6.1.2 材料タイプ別パッケージ基板の世界生産量（2026-2031） 77
6.1.3 パッケージ基板の世界生産量：材料タイプ別市場シェア（2020-2031） 77
6.2 材料タイプ別パッケージ基板の世界生産額（2020-2031） 79
6.2.1 材料タイプ別パッケージ基板の世界生産額（2020-2025） 79
6.2.2 パッケージ基板の材料タイプ別生産額の世界（2026-2031） 79
6.2.3 材料タイプ別パッケージ基板の世界生産額シェア（2020-2031） 79
6.3 材料タイプ別パッケージ基板の世界価格（2020-2031） 81
7 チップタイプ別セグメント 82
7.1 世界のパッケージ基板のチップタイプ別生産量（2020-2031） 82
7.1.1 世界のパッケージ基板のチップタイプ別生産量（2020-2025） 82
7.1.2 世界のパッケージ基板のチップタイプ別生産量（2026-2031） 82
7.1.3 パッケージ基板の世界生産量：チップタイプ別市場シェア（2020-2031） 82
7.2 世界のパッケージ基板のチップタイプ別生産額（2020-2031） 83
7.2.1 世界のパッケージ基板のチップタイプ別生産額（2020-2025年） 83
7.2.2 世界のパッケージ基板のチップタイプ別生産額（2026-2031） 84
7.2.3 世界のパッケージ基板のチップタイプ別生産額シェア（2020-2031） 84
7.3 世界のチップタイプ別パッケージ基板価格（2020-2031） 85
8 用途別セグメント 87
8.1 世界のパッケージ基板の用途別生産量（2020-2031） 87
8.1.1 パッケージ基板の世界用途別生産量（2020-2025） 87
8.1.2 アプリケーション別パッケージ基板の世界生産量（2026-2031） 87
8.1.3 パッケージ基板の世界生産量アプリケーション別市場シェア（2020-2031） 88
8.2 世界のパッケージ基板のアプリケーション別生産額（2020-2031） 89
8.2.1 世界のパッケージ基板のアプリケーション別生産額（2020-2025） 89
8.2.2 パッケージ基板のアプリケーション別生産額の世界（2026-2031） 90
8.2.3 世界のパッケージ基板のアプリケーション別生産額シェア（2020-2031） 90
8.3 世界のパッケージ基板の用途別価格（2020-2031） 92
9 主要企業のプロファイル 94
9.1 ユニミクロン 94
9.1.1 ユニミクロンパッケージ基板企業情報 94
9.1.2 ユニミクロンパッケージ基板製品ポートフォリオ 95
9.1.3 ユニミクロンパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 100
9.1.4 ユニミクロンの主要事業と参入市場 101
9.1.5 ユニミクロン最近の開発/更新 101
9.2 イビデン 102
9.2.1 イビデンパッケージ基板会社情報 102
9.2.2 イビデンパッケージ基板製品ポートフォリオ 103
9.2.3 イビデンパッケージ基板生産、価値、価格、粗利率 (2020-2025) 104
9.2.4 イビデンの主要事業と参入市場 105
9.2.5 イビデンの最近の動向 105
9.3 南雅PCB 106
9.3.1 南雅PCB パッケージ基板会社情報 106
9.3.2 南雅PCBパッケージ基板製品ポートフォリオ 107
9.3.3 南雅PCBパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率 (2020-2025) 109
9.3.4 南雅PCBの主要ビジネスと参入市場 110
9.3.5 南雅PCB の最近の動向 110
9.4 新光電気工業 111
9.4.1 新光電気工業パッケージ基板会社情報 111
9.4.2 新光電気工業パッケージ基板製品ポートフォリオ 112
9.4.3 新光電気工業パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 120
9.4.4 新光電気工業の主な事業と参入市場 120
9.4.5 新光電気工業の最近の動向と最新情報 121
9.5 キンサスインターコネクト技術 121
9.5.1 Kinsus Interconnect Technology パッケージ基板企業情報 121
9.5.2 Kinsus Interconnect Technology パッケージ基板製品ポートフォリオ 122
9.5.3 Kinsus Interconnect Technology パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 127
9.5.4 Kinsus Interconnect Technologyの主要事業と参入市場 128
9.5.5 Kinsus Interconnect Technologyの最近の動向 128
9.6 AT&S 129
9.6.1 AT&S Package Substrates 企業情報 129
9.6.2 AT&Sパッケージ基板製品ポートフォリオ 130
9.6.3 AT&Sパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 131
9.6.4 AT&Sの主要事業と参入市場 131
9.6.5 AT&Sの最近の動向と最新情報 132
9.7 サムスン電機 132
9.7.1 サムスン電子機械パッケージ基板企業情報 132
9.7.2 サムスン電子機械パッケージ基板製品ポートフォリオ 133
9.7.3 サムスンエレクトロメカニクスパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 139
9.7.4 サムスン電子の主要事業と参入市場 140
9.7.5 サムスン電子の最近の動向と最新情報 140
9.8 京セラ 141
9.8.1 京セラパッケージ基板会社情報 141
9.8.2 京セラパッケージ基板製品ポートフォリオ 142
9.8.3 京セラパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 146
9.8.4 京セラの主な事業と参入市場 146
9.8.5 京セラの最近の動向 147
9.9 凸版 147
9.9.1 トッパンパッケージ基板会社情報 147
9.9.2 トッパンパッケージ基板製品ポートフォリオ 148
9.9.3 トッパンパッケージ基板の生産量、金額、価格、粗利率 (2020-2025) 155
9.9.4 トッパンの主要事業と参入市場 155
9.9.5 トッパンの最近の動向 156
9.10 振丁科技 156
9.10.1 振丁科技パッケージ基板会社情報 156
9.10.2 振丁科技パッケージ基板製品ポートフォリオ 157
9.10.3 振丁科技パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 160
9.10.4 振丁科技の主要事業と参入市場 160
9.10.5 振鼎科技の最近の動向と最新情報 161
9.11 ダイダック・エレクトロニクス 161
9.11.1 Daeduck Electronicsのパッケージ基板企業情報 161
9.11.2 Daeduck Electronicsのパッケージ基板製品ポートフォリオ 162
9.11.3 Daeduck Electronics パッケージ基板の生産、価値、価格およびグロスマージン (2020-2025) 168
9.11.4 Daeduck Electronicsの主な事業と参入市場 169
9.11.5 Daeduck Electronicsの最近の動向／最新情報 169
9.12 珠海アクセス半導体 170
9.12.1 珠海アクセス半導体パッケージ基板企業情報 170
9.12.2 珠海アクセス半導体パッケージ基板製品ポートフォリオ 170
9.12.3 珠海アクセス半導体パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率 (2020-2025) 173
9.12.4 珠海アクセスセミコンダクターの主要事業と参入市場 173
9.12.5 珠海アクセスセミコンダクターの最近の動向・最新情報 174
9.13 LG InnoTek 174
9.13.1 LG InnoTek パッケージ基板企業情報 174
9.13.2 LG InnoTek パッケージ基板製品ポートフォリオ 175
9.13.3 LG InnoTek パッケージ基板の生産、価値、価格、グロス・マージン（2020-2025） 178
9.13.4 LG InnoTekの主要事業と参入市場 179
9.13.5 LG InnoTekの最近の動向 179
9.14 シェンナン・サーキット（GreaTech Substrates Co.(GTS)) 180
9.14.1 Shennan Circuit Package Substrates 企業情報 180
9.14.2 Shennan Circuit パッケージ基板製品ポートフォリオ 181
9.14.3 Shennan Circuit パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 185
9.14.4 シェンナンサーキットの主要事業と参入市場 185
9.14.5 シェンナンサーキットの最近の動向 186
9.15 深圳ファストプリント・サーキット・テック 186
9.15.1 深圳ファストプリント・サーキット・テックパッケージ基板企業情報 187
9.15.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech パッケージ基板製品ポートフォリオ 187
9.15.3 深センFastprintサーキットテックパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 190
9.15.4 深センFastprintサーキットテックの主要事業と参入市場 190
9.15.5 深圳ファストプリント・サーキット・テックの最近の動向 191
9.16 韓国サーキット 191
9.16.1 韓国サーキットパッケージ基板会社情報 191
9.16.2 韓国サーキットパッケージ基板製品ポートフォリオ 192
9.16.3 韓国サーキットパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 198
9.16.4 韓国サーキットの主要事業と参入市場 199
9.16.5 韓国サーキットの最近の動向／最新情報 199
9.17 フィクト・リミテッド 199
9.17.1 FICT LIMITED パッケージ基板会社情報 200
9.17.2 FICT LIMITED パッケージ基板製品ポートフォリオ 200
9.17.3 FICT LIMITED パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 201
9.17.4 FICT LIMITEDの主要事業と参入市場 202
9.17.5 FICT LIMITEDの最近の動向／最新情報 202
9.18 AKMミードビル 203
9.18.1 AKMミードビル・パッケージ・サブストレートの企業情報 203
9.18.2 AKM ミードビル・パッケージ・サブストレート製品ポートフォリオ 203
9.18.3 AKM ミードビル・パッケージ基板の生産、価値、価格およびグロス・マージン (2020-2025) 205
9.18.4 AKMミードヴィルの主要事業と参入市場 205
9.18.5 AKMミードビルの最近の動向／最新情報 206
9.19 深セン河美半導体技術 206
9.19.1 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology パッケージ基板企業情報 206
9.19.2 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology パッケージ基板製品ポートフォリオ 207
9.19.3 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Package Substrates 生産、価値、価格およびグロス・マージン (2020-2025) 208
9.19.4 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technologyの主要事業と参入市場 208
9.19.5 深セン河美半導体科技の最近の動向・最新情報 209
9.20 シムテック 209
9.20.1 Simmtech Package Substrates 会社情報 209
9.20.2 Simmtech Package Substratesの製品ポートフォリオ 210
9.20.3 Simmtech パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 218
9.20.4 シムテックの主要事業と参入市場 219
9.20.5 シムテックの最近の動き 219
9.21 ホレックス 220
9.21.1 HOREXS パッケージ基板会社情報 220
9.21.2 HOREXS パッケージ基板製品ポートフォリオ 221
9.21.3 HOREXS パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 221
9.21.4 HOREXSの主要事業と参入市場 222
9.22 ASEマテリアル 222
9.22.1 ASEマテリアルパッケージ基板会社情報 222
9.22.2 ASEマテリアルパッケージ基板製品ポートフォリオ 223
9.22.3 ASEマテリアルパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率 (2020-2025) 227
9.22.4 ASEマテリアルの主要事業と参入市場 227
9.22.5 ASEマテリアルの最近の動向 228
9.23 PPt 228
9.23.1 PPt パッケージ・サブストレートの企業情報 228
9.23.2 PPtパッケージ基板製品ポートフォリオ 229
9.23.3 PPt パッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率 (2020-2025) 233
9.23.4 PPtの主要事業と参入市場 234
9.24 MiSpakテクノロジー 234
9.24.1 MiSpak Technology パッケージ基板企業情報 234
9.24.2 MiSpakテクノロジーパッケージ基板製品ポートフォリオ 235
9.24.3 MiSpakテクノロジーパッケージ基板の生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 240
9.24.4 MiSpak Technologyの主な事業と参入市場 240
9.25 QDOS 241
9.25.1 QDOS パッケージ基板企業情報 241
9.25.2 QDOS パッケージ基板製品ポートフォリオ 241
9.25.3 QDOS パッケージ基板生産、価値、価格、粗利率（2020-2025） 242
9.25.4 QDOSの主要事業と参入市場 242
10 産業チェーンと販売チャネル分析 244
10.1 パッケージ基板の産業チェーン分析 244
10.2 パッケージ基板の原材料供給分析 244
10.2.1 主要原材料 244
10.2.2 主要原材料サプライヤー 245
10.3 パッケージ基板の生産様式と工程分析 245
10.3.1 ABF基板の技術ロードマップ 246
10.3.2 BT基板技術ロードマップ 247
10.3.3 MIS基板技術ロードマップ 248
10.4 パッケージ基板の販売とマーケティング 249
10.5 パッケージ基板の顧客分析 250
11 パッケージ基板の市場動向 251
11.1 パッケージ基板産業の動向 251
11.2 パッケージ基板市場の促進要因 252
11.3 パッケージ基板市場の課題 255
11.4 パッケージ基板市場の抑制要因 256
12 調査結果と結論 257
13 方法論とデータソース 259
13.1 方法論／調査アプローチ 259
13.1.1 調査プログラム/設計 259
13.1.2 市場規模の推定 260
13.1.3 市場分解とデータ三角測量 261
13.2 データソース 262
13.2.1 セカンダリーソース 262
13.2.2 一次情報源 263
13.3 著者リスト 264
13.4 免責事項 265

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Table of Contents

Summary

The global package substrates (IC substrates) market was valued at US$ 12.9 billion in 2024 and is anticipated to reach US$ 21.17 billion by 2031, witnessing a CAGR of 8.01% during the forecast period 2025-2031.
Currently the package substrates are mainly produced by manufactuers headquartered in Japan, South Korea, China Taiwan and China Mainland. China Taiwan is the largest producer of package substrates with global share 28.03% in 2024, followed by South Korea (27.4%), China Mainland (22%) and Japan (17.17%).
The global IC substrate (package substrate) market is structurally segmented by ABF build-up substrates (especially FC-BGA for high-pin-count, large-body packages used in server/AI CPUs, GPUs, networking ASICs), BT resin substrates (widely used in mainstream BGA/CSP for mobile/consumer and many automotive/industrial ICs), plus module/memory-oriented substrates (e.g., SiP/RF modules and memory package substrates) that emphasize high volume, tight dimensional control, and robust reliability. Supply remains highly concentrated in East Asia (Japan/Taiwan/Korea/China), while Europe has selective high-end capacity; the demand mix has been migrating toward larger, more layer-dense, tighter line/space ABF substrates driven by data center compute and heterogeneous integration. In the post-pandemic period, the industry has also shown a “split cycle”: consumer/PC-related substrate demand can correct quickly, while server/AI-oriented ABF tends to be supported by long qualification cycles and multi-year platform roadmaps. Recent capacity moves (e.g., new high-volume substrate manufacturing ramps tied to data-center processors) underscore that leading suppliers still prioritize high-end ABF investment even when parts of the broader electronics cycle soften.

The global ABF substrates market was valued at US$ 5.4 billion in 2024 and is anticipated to reach US$ 10.5 billion by 2031, witnessing a CAGR of 10.73% during the forecast period 2025-2031.
The global BT substrates market was valued at US$ 7.41 billion in 2024 and is anticipated to reach US$ 10.38 billion by 2031, witnessing a CAGR of 5.56% during the forecast period 2025-2031.
The global MIS substrates market was valued at US$ 96 million in 2024 and is anticipated to reach US$ 255 million by 2031, witnessing a CAGR of 13.62% during the forecast period 2025-2031.
The key global manufacturers of package substrates include Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect Technology, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, Kyocera, and Toppan, etc. In 2024, the world's top ten vendors accounted for approximately 77.4% of the revenue.

The global key manufacturers of ABF Substrate include Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect, AT&S, Semco, Kyocera, and TOPPAN, etc. In 2024, the global top seven players had a share approximately 92.44% in terms of revenue.
The global key manufacturers of MIS Substrate include China Taiwanese PPt, Chineses MiSpak Technology and Malaysian QDOS.
Technology and product trends are increasingly shaped by advanced packaging. The substrate is no longer a “passive carrier” but a key enabler for chiplets, 2.5D/3D integration, and high-bandwidth memory (HBM) ecosystems, which require more routing density, better warpage control, and higher signal integrity at rising data rates. Industry roadmaps therefore push finer L/S via semi-additive processes (mSAP), improved laser via formation, tighter registration (LDI), thinner cores/coreless structures, and higher layer counts—all while maintaining yield and reliability at scale. On the materials side, suppliers are continuously upgrading dielectrics (e.g., ABF-class build-up materials) for lower loss and better thermo-mechanical stability, because substrate performance increasingly gates overall package performance and manufacturability. Meanwhile, the “next substrate curve” (e.g., glass-core substrates) is being explored to extend wiring density, dimensional stability, and power delivery for future compute packages, signaling that the substrate roadmap is entering a new materials-and-process transition rather than simple incremental scaling.

From a value-chain perspective, the upstream is dominated by dielectric/build-up materials (ABF-type films/resins), BT epoxy systems, copper foil, glass cloth/core laminates, solder masks/photoresists, plating chemicals, and specialized equipment (laser drilling, imaging/LDI, plating lines, lamination/press, AOI/inspection, reliability test). Tightness in any one of these—particularly advanced build-up dielectrics and high-end process tools—can become a bottleneck, which is why upstream material makers continue to publicize multi-year capacity and technology expansion plans aligned with AI/HPC growth expectations. Downstream, substrates flow into OSATs and IDM/foundry-adjacent advanced packaging lines, then into end markets led by server & data center, HPC/AI accelerators, networking/communication infrastructure, plus cyclical volumes from PCs, smartphones, and automotive electronics. Looking forward, the industry’s center of gravity remains in Asia, but policy and supply-chain resilience goals are catalyzing selective localization: the U.S., for example, has backed early-stage domestic manufacturing of glass substrates for advanced packaging, indicating a longer-term push to diversify critical substrate technologies geographically. Near term, demand and utilization will still be uneven by end market (AI strong; consumer more cyclical), but structurally the outlook remains favorable because substrates are increasingly the limiting factor for advanced packaging scaling—technically, economically, and in capacity build time.

Report Scope
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Package Substrates, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Package Substrates.
The Package Substrates market size, estimations, and forecasts are provided in terms of output/shipments (Thousand Square Meters) and revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. This report segments the global Package Substrates market comprehensively. Regional market sizes, concerning products by Type, by Application, and by players, are also provided.
For a more in-depth understanding of the market, the report provides profiles of the competitive landscape, key competitors, and their respective market ranks. The report also discusses technological trends and new product developments.
The report will help the Package Substrates manufacturers, new entrants, and industry chain related companies in this market with information on the revenues, production, and average price for the overall market and the sub-segments across the different segments, by company, by Type, by Application, and by regions.

Market Segmentation
By Company
 Unimicron
 Ibiden
 Nan Ya PCB
 Shinko Electric Industries
 Kinsus Interconnect Technology
 AT&S
 Samsung Electro-Mechanics
 Kyocera
 Toppan
 Zhen Ding Technology
 Daeduck Electronics
 Zhuhai Access Semiconductor
 LG InnoTek
 Shennan Circuit
 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
 Korea Circuit
 FICT LIMITED
 AKM Meadville
 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology
 Simmtech
 HOREXS
 ASE Material
 PPt
 MiSpak Technology
 QDOS

Segment by Type
FCBGA
 FCCSP
 Others

Segment by Application
 PCs
 Server & Data Center
 HPC/AI Chips
 Communication
 Smart Phone
 Wearable and Consumer Electronics
 Automotive Electronics
Others

By Material Type
 ABF Substrate
 BT Substrate
 MIS Substrate

By Chips Type
 Non-memory IC Substrate
 Memory Substrate

By Region
 Japan
 South Korea
 China Taiwan
 China Mainland
Southeast Asia

Chapter Outline:
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, executive summary of different market segments (by region, by Type, by Application, etc), including the market size of each market segment, future development potential, and so on. It offers a high-level view of the current state of the market and its likely evolution in the short to mid-term, and long term.
Chapter 2: Detailed analysis of Package Substrates manufacturers competitive landscape, price, production and value market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Production/output, value of Package Substrates by region/country. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region in the next six years.
Chapter 4: Consumption of Package Substrates in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space, and production of each country in the world.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 6: Provides the analysis of various market segments by Material Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 7: Provides the analysis of various market segments by Chips Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 8: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 9: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product production/output, value, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 12: The main points and conclusions of the report.

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1 Package Substrates Market Overview 1
1.1 Product Definition 1
1.2 Package Substrates by Type 2
1.2.1 Global Package Substrates Market Value Growth Rate Analysis by Type: 2024 VS 2031 2
1.2.2 FCBGA Substrates 3
1.2.3 FCCSP Substrates 4
1.2.4 Others (WB CSP, WB-BGA, SIP /RF Module Substrates, Memory Substrates, etc.) 6
1.3 Package Substrates by Material Type 7
1.3.1 Global Package Substrates Market Value Growth Rate Analysis by Material Type: 2024 VS 2031 7
1.3.2 ABF Substrate 9
1.3.3 BT Substrate 10
1.3.4 MIS Substrate 11
1.3.4.1 Single-layer MIS 12
1.3.4.2 Multi-layer MIS 13
1.4 Package Substrates by Chips Type 15
1.4.1 Global Package Substrates Market Value Growth Rate Analysis by Chips Type: 2024 VS 2031 16
1.4.2 Non-memory IC Substrate 17
1.4.3 Memory Substrate 18
1.5 Package Substrates by Application 18
1.5.1 Global Package Substrates Market Value Growth Rate Analysis by Application: 2024 VS 2031 19
1.5.2 PCs 21
1.5.3 Server & Data Center 22
1.5.4 HPC/AI Chips 23
1.5.5 Communication 24
1.5.6 Smart Phone 25
1.5.7 Wearable and Consumer Electronics 26
1.5.8 Automotive Electronics (Infotainment / ADAS) 27
1.5.9 Others 28
1.6 Global Market Growth Prospects 28
1.6.1 Global Package Substrates Production Value Estimates and Forecasts (2020-2031) 28
1.6.2 Global Package Substrates Production Capacity Estimates and Forecasts (2020-2031) 30
1.6.3 Global Package Substrates Production Estimates and Forecasts (2020-2031) 30
1.6.4 Global Package Substrates Market Average Price Estimates and Forecasts (2020-2031) 31
1.7 Assumptions and Limitations 32
2 Market Competition by Manufacturers 34
2.1 Global Package Substrates Production Market Share by Manufacturers (2020-2025) 34
2.2 Global Package Substrates Production Value Market Share by Manufacturers (2020-2025) 37
2.3 Global Package Substrates Company Type and Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) 39
2.4 Global Package Substrates Average Price by Manufacturers (2020-2025) 41
2.5 Global Key Manufacturers of Package Substrates, Manufacturing Sites & Headquarters 42
2.6 Global Key Manufacturers of Package Substrates, Product Type & Application 43
2.7 Global Key Manufacturers of Package Substrates, Date of Enter into This Industry 44
2.8 Global Package Substrates Market Competitive Situation and Trends 45
2.8.1 Global Package Substrates Market Concentration Rate 45
2.8.2 Global 5 and 10 Largest Package Substrates Players Market Share by Revenue 46
2.9 Mergers & Acquisitions, Expansion 46
3 Package Substrates Production by Region 48
3.1 Global Package Substrates Production Value Estimates and Forecasts by Region: 2020 VS 2024 VS 2031 48
3.2 Global Package Substrates Production Value by Region (2020-2031) 50
3.2.1 Global Package Substrates Production Value Market Share by Region (2020-2025) 50
3.2.2 Global Forecasted Production Value of Package Substrates by Region (2026-2031) 51
3.3 Global Package Substrates Production Estimates and Forecasts by Region: 2020 VS 2024 VS 2031 52
3.4 Global Package Substrates Production by Region (2020-2031) 53
3.4.1 Global Package Substrates Production Market Share by Region (2020-2025) 53
3.4.2 Global Forecasted Production of Package Substrates by Region (2026-2031) 54
3.5 Global Package Substrates Market Price Analysis by Region (2020-2025) 55
3.6 Global Package Substrates Production and Value, Year-over-Year Growth 56
3.6.1 Japan Package Substrates Production Value Estimates and Forecasts (2020-2031) 56
3.6.2 South Korea Package Substrates Production Value Estimates and Forecasts (2020-2031) 56
3.6.3 China Taiwan Package Substrates Production Value Estimates and Forecasts (2020-2031) 57
3.6.4 China Mainland Package Substrates Production Value Estimates and Forecasts (2020-2031) 58
3.6.5 Southeast Asia Package Substrates Production Value Estimates and Forecasts (2020-2031) 59
4 Package Substrates Consumption by Region 61
4.1 Global Package Substrates Consumption Estimates and Forecasts by Region: 2020 VS 2024 VS 2031 61
4.2 Global Package Substrates Consumption by Region (2020-2031) 63
4.2.1 Global Package Substrates Consumption by Region (2020-2031) 63
4.2.2 Global Package Substrates Forecasted Consumption by Region (2026-2031) 64
4.3 North America 65
4.4 Europe 66
4.5 China 67
4.6 Japan 68
4.7 South Korea 69
4.8 China Taiwan 70
4.9 Southeast Asia 71
5 Segment by Type 72
5.1 Global Package Substrates Production by Type (2020-2031) 72
5.1.1 Global Package Substrates Production by Type (2020-2025) 72
5.1.2 Global Package Substrates Production by Type (2026-2031) 72
5.1.3 Global Package Substrates Production Market Share by Type (2020-2031) 72
5.2 Global Package Substrates Production Value by Type (2020-2031) 73
5.2.1 Global Package Substrates Production Value by Type (2020-2025) 73
5.2.2 Global Package Substrates Production Value by Type (2026-2031) 74
5.2.3 Global Package Substrates Production Value Market Share by Type (2020-2031) 74
5.3 Global Package Substrates Price by Type (2020-2031) 75
6 Segment by Material Type 77
6.1 Global Package Substrates Production by Material Type (2020-2031) 77
6.1.1 Global Package Substrates Production by Material Type (2020-2025) 77
6.1.2 Global Package Substrates Production by Material Type (2026-2031) 77
6.1.3 Global Package Substrates Production Market Share by Material Type (2020-2031) 77
6.2 Global Package Substrates Production Value by Material Type (2020-2031) 79
6.2.1 Global Package Substrates Production Value by Material Type (2020-2025) 79
6.2.2 Global Package Substrates Production Value by Material Type (2026-2031) 79
6.2.3 Global Package Substrates Production Value Market Share by Material Type (2020-2031) 79
6.3 Global Package Substrates Price by Material Type (2020-2031) 81
7 Segment by Chips Type 82
7.1 Global Package Substrates Production by Chips Type (2020-2031) 82
7.1.1 Global Package Substrates Production by Chips Type (2020-2025) 82
7.1.2 Global Package Substrates Production by Chips Type (2026-2031) 82
7.1.3 Global Package Substrates Production Market Share by Chips Type (2020-2031) 82
7.2 Global Package Substrates Production Value by Chips Type (2020-2031) 83
7.2.1 Global Package Substrates Production Value by Chips Type (2020-2025) 83
7.2.2 Global Package Substrates Production Value by Chips Type (2026-2031) 84
7.2.3 Global Package Substrates Production Value Market Share by Chips Type (2020-2031) 84
7.3 Global Package Substrates Price by Chips Type (2020-2031) 85
8 Segment by Application 87
8.1 Global Package Substrates Production by Application (2020-2031) 87
8.1.1 Global Package Substrates Production by Application (2020-2025) 87
8.1.2 Global Package Substrates Production by Application (2026-2031) 87
8.1.3 Global Package Substrates Production Market Share by Application (2020-2031) 88
8.2 Global Package Substrates Production Value by Application (2020-2031) 89
8.2.1 Global Package Substrates Production Value by Application (2020-2025) 89
8.2.2 Global Package Substrates Production Value by Application (2026-2031) 90
8.2.3 Global Package Substrates Production Value Market Share by Application (2020-2031) 90
8.3 Global Package Substrates Price by Application (2020-2031) 92
9 Key Companies Profiled 94
9.1 Unimicron 94
9.1.1 Unimicron Package Substrates Company Information 94
9.1.2 Unimicron Package Substrates Product Portfolio 95
9.1.3 Unimicron Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 100
9.1.4 Unimicron Main Business and Markets Served 101
9.1.5 Unimicron Recent Developments/Updates 101
9.2 Ibiden 102
9.2.1 Ibiden Package Substrates Company Information 102
9.2.2 Ibiden Package Substrates Product Portfolio 103
9.2.3 Ibiden Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 104
9.2.4 Ibiden Main Business and Markets Served 105
9.2.5 Ibiden Recent Developments/Updates 105
9.3 Nan Ya PCB 106
9.3.1 Nan Ya PCB Package Substrates Company Information 106
9.3.2 Nan Ya PCB Package Substrates Product Portfolio 107
9.3.3 Nan Ya PCB Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 109
9.3.4 Nan Ya PCB Main Business and Markets Served 110
9.3.5 Nan Ya PCB Recent Developments/Updates 110
9.4 Shinko Electric Industries 111
9.4.1 Shinko Electric Industries Package Substrates Company Information 111
9.4.2 Shinko Electric Industries Package Substrates Product Portfolio 112
9.4.3 Shinko Electric Industries Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 120
9.4.4 Shinko Electric Industries Main Business and Markets Served 120
9.4.5 Shinko Electric Industries Recent Developments/Updates 121
9.5 Kinsus Interconnect Technology 121
9.5.1 Kinsus Interconnect Technology Package Substrates Company Information 121
9.5.2 Kinsus Interconnect Technology Package Substrates Product Portfolio 122
9.5.3 Kinsus Interconnect Technology Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 127
9.5.4 Kinsus Interconnect Technology Main Business and Markets Served 128
9.5.5 Kinsus Interconnect Technology Recent Developments/Updates 128
9.6 AT&S 129
9.6.1 AT&S Package Substrates Company Information 129
9.6.2 AT&S Package Substrates Product Portfolio 130
9.6.3 AT&S Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 131
9.6.4 AT&S Main Business and Markets Served 131
9.6.5 AT&S Recent Developments/Updates 132
9.7 Samsung Electro-Mechanics 132
9.7.1 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates Company Information 132
9.7.2 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates Product Portfolio 133
9.7.3 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 139
9.7.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business and Markets Served 140
9.7.5 Samsung Electro-Mechanics Recent Developments/Updates 140
9.8 Kyocera 141
9.8.1 Kyocera Package Substrates Company Information 141
9.8.2 Kyocera Package Substrates Product Portfolio 142
9.8.3 Kyocera Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 146
9.8.4 Kyocera Main Business and Markets Served 146
9.8.5 Kyocera Recent Developments/Updates 147
9.9 Toppan 147
9.9.1 Toppan Package Substrates Company Information 147
9.9.2 Toppan Package Substrates Product Portfolio 148
9.9.3 Toppan Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 155
9.9.4 Toppan Main Business and Markets Served 155
9.9.5 Toppan Recent Developments/Updates 156
9.10 Zhen Ding Technology 156
9.10.1 Zhen Ding Technology Package Substrates Company Information 156
9.10.2 Zhen Ding Technology Package Substrates Product Portfolio 157
9.10.3 Zhen Ding Technology Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 160
9.10.4 Zhen Ding Technology Main Business and Markets Served 160
9.10.5 Zhen Ding Technology Recent Developments/Updates 161
9.11 Daeduck Electronics 161
9.11.1 Daeduck Electronics Package Substrates Company Information 161
9.11.2 Daeduck Electronics Package Substrates Product Portfolio 162
9.11.3 Daeduck Electronics Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 168
9.11.4 Daeduck Electronics Main Business and Markets Served 169
9.11.5 Daeduck Electronics Recent Developments/Updates 169
9.12 Zhuhai Access Semiconductor 170
9.12.1 Zhuhai Access Semiconductor Package Substrates Company Information 170
9.12.2 Zhuhai Access Semiconductor Package Substrates Product Portfolio 170
9.12.3 Zhuhai Access Semiconductor Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 173
9.12.4 Zhuhai Access Semiconductor Main Business and Markets Served 173
9.12.5 Zhuhai Access Semiconductor Recent Developments/Updates 174
9.13 LG InnoTek 174
9.13.1 LG InnoTek Package Substrates Company Information 174
9.13.2 LG InnoTek Package Substrates Product Portfolio 175
9.13.3 LG InnoTek Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 178
9.13.4 LG InnoTek Main Business and Markets Served 179
9.13.5 LG InnoTek Recent Developments/Updates 179
9.14 Shennan Circuit (GreaTech Substrates Co., Ltd. (GTS)) 180
9.14.1 Shennan Circuit Package Substrates Company Information 180
9.14.2 Shennan Circuit Package Substrates Product Portfolio 181
9.14.3 Shennan Circuit Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 185
9.14.4 Shennan Circuit Main Business and Markets Served 185
9.14.5 Shennan Circuit Recent Developments/Updates 186
9.15 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 186
9.15.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates Company Information 187
9.15.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates Product Portfolio 187
9.15.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 190
9.15.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Main Business and Markets Served 190
9.15.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Recent Developments/Updates 191
9.16 Korea Circuit 191
9.16.1 Korea Circuit Package Substrates Company Information 191
9.16.2 Korea Circuit Package Substrates Product Portfolio 192
9.16.3 Korea Circuit Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 198
9.16.4 Korea Circuit Main Business and Markets Served 199
9.16.5 Korea Circuit Recent Developments/Updates 199
9.17 FICT LIMITED 199
9.17.1 FICT LIMITED Package Substrates Company Information 200
9.17.2 FICT LIMITED Package Substrates Product Portfolio 200
9.17.3 FICT LIMITED Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 201
9.17.4 FICT LIMITED Main Business and Markets Served 202
9.17.5 FICT LIMITED Recent Developments/Updates 202
9.18 AKM Meadville 203
9.18.1 AKM Meadville Package Substrates Company Information 203
9.18.2 AKM Meadville Package Substrates Product Portfolio 203
9.18.3 AKM Meadville Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 205
9.18.4 AKM Meadville Main Business and Markets Served 205
9.18.5 AKM Meadville Recent Developments/Updates 206
9.19 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology 206
9.19.1 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Package Substrates Company Information 206
9.19.2 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Package Substrates Product Portfolio 207
9.19.3 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 208
9.19.4 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Main Business and Markets Served 208
9.19.5 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology Recent Developments/Updates 209
9.20 Simmtech 209
9.20.1 Simmtech Package Substrates Company Information 209
9.20.2 Simmtech Package Substrates Product Portfolio 210
9.20.3 Simmtech Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 218
9.20.4 Simmtech Main Business and Markets Served 219
9.20.5 Simmtech Recent Developments/Updates 219
9.21 HOREXS 220
9.21.1 HOREXS Package Substrates Company Information 220
9.21.2 HOREXS Package Substrates Product Portfolio 221
9.21.3 HOREXS Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 221
9.21.4 HOREXS Main Business and Markets Served 222
9.22 ASE Material 222
9.22.1 ASE Material Package Substrates Company Information 222
9.22.2 ASE Material Package Substrates Product Portfolio 223
9.22.3 ASE Material Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 227
9.22.4 ASE Material Main Business and Markets Served 227
9.22.5 ASE Material Recent Developments/Updates 228
9.23 PPt 228
9.23.1 PPt Package Substrates Company Information 228
9.23.2 PPt Package Substrates Product Portfolio 229
9.23.3 PPt Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 233
9.23.4 PPt Main Business and Markets Served 234
9.24 MiSpak Technology 234
9.24.1 MiSpak Technology Package Substrates Company Information 234
9.24.2 MiSpak Technology Package Substrates Product Portfolio 235
9.24.3 MiSpak Technology Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 240
9.24.4 MiSpak Technology Main Business and Markets Served 240
9.25 QDOS 241
9.25.1 QDOS Package Substrates Company Information 241
9.25.2 QDOS Package Substrates Product Portfolio 241
9.25.3 QDOS Package Substrates Production, Value, Price and Gross Margin (2020-2025) 242
9.25.4 QDOS Main Business and Markets Served 242
10 Industry Chain and Sales Channels Analysis 244
10.1 Package Substrates Industry Chain Analysis 244
10.2 Package Substrates Raw Material Supply Analysis 244
10.2.1 Key Raw Materials 244
10.2.2 Raw Materials Key Suppliers 245
10.3 Package Substrates Production Mode & Process Analysis 245
10.3.1 ABF Substrates Technology Roadmap 246
10.3.2 BT Substrates Technology Roadmap 247
10.3.3 MIS Substrates Technology Roadmap 248
10.4 Package Substrates Sales and Marketing 249
10.5 Package Substrates Customer Analysis 250
11 Package Substrates Market Dynamics 251
11.1 Package Substrates Industry Trends 251
11.2 Package Substrates Market Drivers 252
11.3 Package Substrates Market Challenges 255
11.4 Package Substrates Market Restraints 256
12 Research Findings and Conclusion 257
13 Methodology and Data Source 259
13.1 Methodology/Research Approach 259
13.1.1 Research Programs/Design 259
13.1.2 Market Size Estimation 260
13.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation 261
13.2 Data Source 262
13.2.1 Secondary Sources 262
13.2.2 Primary Sources 263
13.3 Author List 264
13.4 Disclaimer 265

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