「PCB」に関する調査レポート
- 「PCB」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- 2026年から2032年までの世界のピエゾ抵抗式加速度センサー市場の成長
- Global Piezoresistive Acceleration Sensor Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年6月
- 世界の圧電抵抗式加速度センサー市場規模は、2025年のUS$ millionから2032年にはUS$ millionへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると見込まれています。 ピエゾ抵抗式加速度センサーは、ピエゾ抵抗効果に基づくセンサーで…
- 「世界のクワッド・フラット・ノー・リード（QFN）パッケージ市場における競合状況に関する専門調査レポート 2026」
- Global Quad-Flat-No-Lead Packaging (QFN) Competitive Landscape Professional Research Report 2026
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2026年6月
- 市場概要 DIResearchによる詳細な調査・研究によると、世界のクワッド・フラット・ノー・リード（QFN）パッケージ市場規模は、2026年に4,308.14百万米ドルに達し、2033年までに4,935.13百万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年までの年平均成長率（CAGR）は1.…
- プリント基板用スイッチ市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析
- Printed Circuit Board Switch Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2035
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2026年5月
- プリント基板用スイッチ市場の動向と予測 世界のプリント基板用スイッチ市場の将来は、民生用電子機器および産業用機器市場におけるビジネスチャンスを背景に、明るい見通しとなっています。 世界のプリント基板用スイッチ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAG…
- 世界のチップパワーインダクタ市場の成長（2026年～2032年）
- Global Chip Power Inductor Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年5月
- 世界のチップパワーインダクタ市場規模は、2025年の44億8800万米ドルから2032年には75億2700万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.6％で成長すると見込まれています。 チップパワーインダクタは、PCB実装用に設計された表面…
- 世界のコネクタ市場の成長（2026年～2032年）
- Global Connector Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年5月
- 世界のコネクタ市場規模は、2025年の954億4600万米ドルから2032年には1543億8600万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.1％で成長すると見込まれています。 コネクタとは、2つ以上の回路、伝送チャネル、または機械モジュー…
- 世界のPCBマーキング機市場の成長（2026年～2032年）
- Global PCB Marking Machine Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年5月
- 世界のPCBマーキングマシン市場規模は、2025年の1億3,800万米ドルから2032年には2億3,500万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.6％で成長すると見込まれています。 2024年、世界のPCBマーキングマシンの生産能力は5,000台、…
- 電子機器向けワイヤレスアンテナの世界市場規模の推移（2026年～2032年）
- Global Wireless Antennas in Electronic Devices Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年5月
- The global Wireless Antennas in Electronic Devices market size is predicted to grow from US$ 567 million in 2025 to US$ 1057 million in 2032; it is expected to grow at a CAGR of 9.3% from 2026 to 2032.Wireless antennas for electronic devices refer to RF r…
- 用途別（先端半導体パッケージ基板、有機インターポーザー、ファンアウト・パッケージング、高密度配線（HDI）、およびウルトラHDIプリント基板（PCB））による味の素ビルドアップフィルム市場 ― 2032年までの世界予測
- Ajinomoto Build-up Film Market by Application (Advanced Semiconductor Package Substrate, Organic Interposer, Fan-out Packaging, High-density Interconnect (HDI), and Ultra-HDI Printed Circuit Board (PCBs)) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年4月
- 世界の味の素ビルドアップフィルム市場は、2026年に115億6,000万米ドルと評価されており、2032年までに496億3,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は27.5％となる見込みです。電気自動車（EV）の生産が急速に拡大していることが、自動車…
- 材料別（導電性コーティング・塗料、導電性ポリマー、金属シールド、フィルター、テープ・ラミネート）、方式別（放射、伝導）、周波数帯別（100 MHz未満、100 MHz～1 GHz）、タイプ別（狭帯域、広帯域）のEMIシールド市場 ― 2032年までの世界予測
- EMI Shielding Market by Material (Conductive Coatings & Paints, Conductive Polymers, Metal Shielding, Filters, Tapes & Laminates), Method (Radiation, Conduction), Frequency (<100 MHz, 100 MHz?1 GHz), Type (Narrowband, Broadband) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年4月
- 世界のEMIシールド市場は、2026年の80億4,000万米ドルから2032年までに109億米ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）は5.2%になると予測されています。 現代のシステムはより高い周波数で動作し、電磁環境の混雑度も増しているため、無線通信技術の急速な普及に伴い、EMIシー…
- 世界のPCB多層基板市場の成長動向（2026年～2032年）
- Global PCB Circuit Multilayer Boards Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年4月
- 世界のPCB多層基板市場規模は、2025年のXX百万米ドルから2032年にはXX百万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）XX％で成長すると見込まれています。 多層PCBとは、絶縁層で分離された2層以上（通常は3層以上）の導電層から構成…
- 世界のABF（味の素ビルドアップフィルム）基板市場レポート：過去実績および2021年～2032年の予測
- Global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate Market Report, History and Forecast 2021-2032
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2026年4月
- ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板とは、ビルドアップ層の誘電体材料としてAjinomoto Build-up Filmを採用した高密度有機半導体パッケージ基板のことで、主にFC-BGAなどのフリップチップパッケージや、関連するハイエンドパッケージアーキテクチャ向けに用いられます。 機…
- 世界のウェアラブル電子機器市場 2026～2036年
- The Global Wearable Electronics Market 20262036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- 世界のウェアラブル電子機器市場は、コンシューマーテクノロジーの歴史において最も重要な転換点の一つに立っています。商業化から最初の10年間は、手首に装着するフィットネストラッカーやスマートウォッチが市場のほぼすべてを占めていましたが、その後、市場は劇的な構…
- 世界のフォトニクスパッケージング市場 2026-2036年
- The Global Photonics Packaging Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- ジェネレーティブAIや大規模言語モデルの爆発的な成長、そしてそれに伴うデータセンターインフラにおける高帯域幅光インターコネクトへの需要の高まりを背景に、世界のフォトニクスパッケージング市場は根本的な変革を遂げつつあります。従来の銅製インターコネクトが物理…
- 製品カテゴリー別（コンピュータ支援設計、集積回路の物理設計検証、プリント基板およびマルチチップモジュール、サービス）、導入形態別（オンプレミス、クラウド型、ハイブリッド）のAI EDA市場 ― 2032年までの世界予測
- AI EDA Market by Product Category (Computer-aided Engineering, Integrated Circuit Physical Design Verification, Printed Circuit Board & Multi-chip Module, Services), Deployment Mode (On-premises, Cloud-based, Hybrid) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年3月
- AI EDA市場は、2026年の42億7,000万米ドルから2032年までに158億5,000万米ドルへと成長し、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は24.4%になると予測されています。 この市場の成長は、複雑な半導体プロジェクト全体におけるデータ駆動型の設計ワークフローやインテ…
- ICパッケージング：世界市場シェア・ランキング、2026年～2032年の総売上高および需要予測
- IC Packaging- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2026-2032
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2026年3月
- ICパッケージングの世界市場規模は、2025年に422億7,000万米ドルと推計され、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）3.8％で成長し、546億9,000万米ドルに達すると予測されています。 2025年の米国の関税枠組みにおける潜在的な変化は、世界市場に重大な変動リスクを…
- 2026-2031 Global Piezoelectric Sensor Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2026年2月
- HNY Research projects that the Piezoelectric Sensor market size will grow from 2010.84 Million USD in 2025 to 2683.86 Million USD by 2031, at an estimated CAGR of 4.93%. The base year considered for the study is 2025, and the market size is projected from…
- ABF（味の素ビルドアップフィルム）－世界市場シェアと順位、総売上高と需要予測 2026-2032年
- ABF (Ajinomoto Build-up Film) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2026-2032
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2026年1月
- 味の素ビルドアップフィルム™（ABF）は、高密度多層パッケージ基板（典型的にはFC-BGA／「ABF基板」）を構築するために使用されるフィルム型の熱硬化性中間層絶縁誘電体である。 業界における中核製品の形態としては、(i)積層用ビルドアップスタック向け絶縁フィルム、(ii)量…
- グローバル高周波フレキシブル銅張積層板市場成長 2026-2032年
- Global High Frequency Flexible Copper Clad Laminate Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年1月
- 世界の高周波フレキシブル銅張積層板市場規模は、2025年の3億9000万米ドルから2032年には5億4600万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.0％で拡大すると見込まれています。 高周波フレキシブル銅張積層板は、主に無線周波数（R…
- 2026-2031年 グローバル航空コネクタ市場規模・シェア・動向分析レポート：主要企業別、タイプ別、用途別、地域別
- 2026-2031 Global Aviation Connectors Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2025年12月
- HNYリサーチの予測によると、航空コネクタ市場規模は2025年の43億3642万米ドルから2031年までに52億6176万米ドルへ成長し、推定CAGR（年平均成長率）は3.28%となる見込みです。 本調査の基準年は2025年とし、市場規模は2026年から2031年までを予測対象としています。本レポー…
- パッケージ基板の世界市場調査レポート 2025年
- Global Package Substrates Market Research Report 2025
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年12月
- 世界のパッケージ基板（IC基板）市場は、2024年に129億米ドルと評価され、2031年には211億7000万米ドルに達すると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.01%である。 現在、パッケージ基板は主に日本、韓国、中国台湾、中国本土に本社を置くメーカーによって生産されている…
