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検索結果
- 全自動プローブ・ステーションの世界市場成長 2023-2029
- Global Fully Automatic Probe Stations Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年12月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界の全自動プローブステーション市場規模は2022年に1億2,394万米ドルとなった。川下市場での需要拡大に伴い、全自動プローブステーションは2029年までに18億6700万米ドルの規模に再調整されると予測され、レビュー期間中の…
- カンチレバー・プローブカードの世界市場成長 2023-2029
- Global Cantilever Probe Card Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年12月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、カンチレバープローブカードの世界市場規模は2022年に2億7290万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、カンチレバープローブカードは2029年までに3億1,450万米ドルに再調整され、レビュー期間中のCAGRは2.0%になると…
- 半導体用シリルカガラスの世界市場成長 2023-2029
- Global Sililca Glass for Semiconductor Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年12月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界の半導体用シリルカガラス市場規模は2022年に5億8,990万米ドルとなった。川下市場での需要の増加に伴い、半導体用シリルカガラスは2029年までに1億1,617万米ドルの再調整された規模になると予測され、レビュー期間中のCA…
- 半導体用石英るつぼの世界市場成長 2023-2029
- Global Quartz Crucible for Semiconductor Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年12月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界の半導体用石英るつぼ市場規模は2022年に2億4360万米ドルとなった。川下市場での需要拡大に伴い、半導体用石英るつぼは2029年までに4億9840万米ドルに再調整され、レビュー期間中のCAGRは10.8%と予測されています。 この…
- SOC（スピンオンカーボン）ハードマスクの世界市場成長 2023-2029
- Global SOC (Spin on Carbon) Hardmasks Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年12月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界のSOC（Spin on Carbon）ハードマスク市場規模は2022年に1億1,560万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、SOC（スピンオンカーボン）ハードマスクは2029年までに2億1,400万米ドルに再調整され、レビュー期間中の…
- Global Wafer Probe Station Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年12月
- According to our LPI (LP Information) latest study, the global Wafer Probe Station market size was valued at US$ 1521.2 million in 2022. With growing demand in downstream market, the Wafer Probe Station is forecast to a readjusted size of US$ 2258.6 mill…
- 電子化学品市場規模、シェア、分析、タイプ別（大気・特殊ガス、フォトレジスト化学品、CMPスラリー、湿式化学品・溶剤、その他）、用途別（フラットパネルディスプレイ・発光ダイオード、太陽光発電、集積回路・半導体、プリント基板）、地域別予測、2022-2032年
- Electronic Chemicals Market Size, Share, and Analysis, By Type (Atmospheric & Specialty Gases, Photoresist Chemicals, CMP Slurry, Wet Chemicals & Solvents, Others), By Application (Flat Panel Displays & Light Emitting Diodes, Photovoltaic, Integrated Circuits & Semiconductor, Printed Circuit Boards) and Regional Forecasts, 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年11月
- 電子化学品市場規模、シェア、分析、タイプ別（大気・特殊ガス、フォトレジスト化学品、CMPスラリー、湿式化学品・溶剤、その他）、用途別（フラットパネルディスプレイ・発光ダイオード、太陽光発電、集積回路・半導体、プリント基板）、地域別予測、2022-2032年 製品概要 …
- 半導体用化学品市場 タイプ（高機能ポリマー、酸・塩基性化学品、接着剤、溶剤）、用途（フォトレジスト、エッチング、蒸着、洗浄）、最終用途（集積回路、ディスクリート半導体）、地域 - 2028年までの世界予測
- Semiconductor Chemical Market Type( High Performance Polymers, Acid & Base Chemicals, Adhesives, Solvents), Application(Photoresist, Etching, Deposition, Cleaning), End-Use (Integrated Circuits, Discrete Semiconductor), & Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年11月
- 半導体化学品市場規模は、2023年の122億米ドルから2028年には219億米ドルに成長し、予測期間中のCAGRは12.3％を記録すると予測されている。幅広い産業における半導体需要の増加、半導体産業における技術進歩、電子デバイスの需要拡大などが、半導体化学品市場のニーズを促進…
- シリコンウェーハの世界市場調査レポート 2023年
- Global Silicon Wafer Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年11月
- シリコンウェーハの世界市場規模は2022年に172.7億米ドル、2029年には221億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは5.77%である。 世界のシリコンウェーハは主に米国、ドイツ、イタリア、フィンランド、日本、韓国、中国本土、中国台湾、シンガポール、マレー…
- 半導体材料の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測用途別（ファブリケーション、プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン）、パッケージング別（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料）、エンドユーザー産業別（家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ）地域別、2018年～2028年の競争状況
- Semiconductor Materials Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and ForecastSegmented By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon), By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials), By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) By Region, Competition 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 半導体材料の世界市場は、2022年に675億8000万米ドルと評価され、2028年までの予測期間のCAGRは5.72%で堅調な成長が予測されている。半導体材料は、導体（金属など）と絶縁体（非金属など）の中間に位置する導電性というユニークな特性を示す物質である。これらの材料は、一…
- フリップチップの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、ウェハバンピングプロセス別（銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金スタッドバンピング）、パッケージング技術別（BGA（2.1D/2.5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC）、エンドユーザー別（軍事、防衛、医療、ヘルスケア、GP、CPU）、セグメント別5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、GPU、CPU）、エンドユーザー別（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業分野、自動車、家電、通信）、地域別、競争相手別、2018-2028年
- Flip Chip Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead-Free Solder, and Gold Stud Bumping), By Packaging Technology (BGA (2.1D/2.5D/3D) and CSP), By Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, and CPU), By End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, and Telecommunications), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 世界のフリップチップ市場は、2022年に289億米ドルと評価され、2028年までの年平均成長率は6.3%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のフリップチップ市場は現在、様々な産業における高度な半導体パッケージングソリューションに対する需要の高まりに支えられ、…
- 3DTSVデバイスの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：製品別（メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサ、画像およびオプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージ）、用途別（コンシューマエレクトロニクス分野、情報通信技術分野、自動車分野、軍事・航空宇宙・防衛分野）、地域別、競争：2018-2028年
- 3D TSV Devices Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Product (Memory, MEMS, CMOS Image Sensors, Imaging and Opto Electronics, and Advanced LED packaging), Application (Consumer Electronics Sector, Information and Communication Technology Sector, Automotive Sector, Military, Aerospace, and Defence Sector), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 3D TSVデバイスの世界市場規模は2022年に76.8億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.93%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。電子機器の小型化需要の高まりが、3D TSV市場の成長を牽引している。これらの製品は、より信頼性の高い高度なパッケージングを実現す…
- 太陽電池インゴットウェーハの世界市場規模調査＆予測、タイプ別（単結晶、多結晶）、用途別（単結晶太陽電池、マルチ太陽電池、BIPV、その他）、製造プロセス別（Czochralski、Float Zone、Bridgman）、ウェーハサイズ別（125mm x 125mm、156mm x 156mm、210mm x 210mm、その他）、エンドユーザー別（住宅、商業、産業、公益事業）、地域別分析、2023-2030年
- Global Solar Ingot Wafer Market Size study & Forecast, by Type (Monocrystalline, Polycrystalline) by Application (Mono Solar Cell, Multi Solar Cell, BIPV, Others), by Manufacturing Process (Czochralski, Float Zone, Bridgman), by Wafer Size (125mm x 125mm, 156mm x 156mm, 210mm x 210mm, Others) by End-User (Residential, Commercial, Industrial, Utilities) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年10月
- ソーラーインゴットウェーハの世界市場は、2022年に約332億2000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には13.1%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。太陽電池インゴット・ウェーハは、太陽光発電（PV）ウェーハとしても知られ、太陽電池やソーラーパネルの製造…
- 半絶縁性炭化ケイ素ウェハの世界市場規模調査&予測、タイプ別(4インチSiCウェハ, 6インチSiCウェハ)、用途別(パワーデバイス, エレクトロニクス&オプトエレクトロニクス, ワイヤレスインフラ, その他)、地域別分析、2023-2030年
- Global Semi-Insulating Silicon Carbide Wafer Market Size Study & Forecast, by Type (4 Inch SiC Wafer, 6 Inch SiC Wafer), by Application (Power Device, Electronics & Optoelectronics, Wireless Infrastructure, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年10月
- 半絶縁性炭化ケイ素ウェハの世界市場は、2022年に約4億3,805万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には19.1%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。半絶縁性炭化ケイ素（SiC）ウェーハは、高出力・高周波電子デバイスの製造に利用される基板の一種です。SiCウエ…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- Photolithography Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Process (Ultraviolet UV, Deep Ultraviolet), By Light Source (Mercury Lamp, Fluorine Laser), By Wave Length, By End-users, By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月
- Photolithography Equipment Market Growth & Trends The global photolithography equipment market size is anticipated to reach USD 18.21 billion by 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. The market is projected to grow at a CAGR of 6.4…
- 半導体製造装置の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、2018-2028F 装置タイプ別（前工程装置（リソグラフィ装置、エッチング装置、成膜装置、計測/検査装置、材料除去/洗浄装置、フォトレジスト処理装置）、後工程装置（ウェハ製造装置、アセンブリ&パッケージング装置、テスト装置））、次元別（2D、2.5D、3D)、サプライチェーンプロセス別(半導体組立・テスト委託(OSAT)、集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリー)、地域別、競争状況
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028F Segmented By Equipment Type (Front-end Equipment ((Lithography Equipment, Etching Equipment, Deposition Equipment, Metrology/Inspection Equipment, Material Removal/Cleaning Equipment, Photoresist Processing Equipment) and Back-end Equipment (Wafer Manufacturing Equipment, Assembly & Packaging Equipment, Test Equipment)), By Dimension (2D, 2.5D and 3D), By Supply Chain Process (Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Integrated Device Manufacturer (IDM), Foundry), By Region, Competition
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- 世界の半導体製造装置市場は、予測期間を通じて急速なペースで成長すると予測されている。半導体は、電気通信、コンピュータ、バイオテクノロジー、軍事技術、航空、再生可能エネルギー、その他の分野での進歩を可能にする電子機器の重要なコンポーネントである。半導体製造…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月
- The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…
- 新たなイメージセンサー技術 2024-2034：用途と市場
- Emerging Image Sensor Technologies 2024-2034: Applications and Markets
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2023年9月
- この調査レポートは、様々な解像度と波長感度を持つ最も多様なイメージセンサーを評価しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 市場予測 可視域イメージセンサー 短波長赤外線イメージセンサー ハイブリッドイメージセンサー 薄膜受光素子 …
- 2023 シリコンEPIウェハ市場レポート：2022-2028年 タイプ、用途、地域別世界の産業データ、分析、成長予測
- 2023 Silicon EPI Wafer Market Report - Global Industry Data, Analysis and Growth Forecasts by Type, Application and Region, 2022-2028
- 価格 US$ 4,150 ｜ オージーアナリシス ｜ 2023年9月
- シリコンEPIウエハ市場概要 シリコンEPIウエハ市場は、技術の進歩により予測期間中に魅力的な成長率を示す。人工知能と機械学習能力の最新開発により、シリコンEPIウェハの用途が拡大し、2028年までの予測期間中の需要を牽引 パンデミックCOVID 19は、サプライチェーンの混…