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検索結果
- 半導体製造装置の世界市場 - 2023-2030
- Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2023年10月
- 市場概要 世界の半導体製造装置市場は、2022年にYY百万米ドルに達し、2030年にはYY百万米ドルに達し、有利な成長が予測されている。予測期間中（2023-2030年）の年平均成長率は9.5%である。 半導体製造装置市場は、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの民生用電子…
- マイクロ集積回路の世界市場 - 2023-2030
- Global Micro Integrated Circuits Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2023年10月
- 概要 世界のマイクロ集積回路市場は、2022年に789億米ドルに達し、2030年には876億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は6.5%である。 マイクロICは、ますます複雑化する機能を統合しながら、より小型でコンパクトに設計されている。技術の発展に伴…
- 合成サファイアの世界市場 - 2023-2030
- Global Synthetic Sapphire Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2023年10月
- 概要 世界の合成サファイア市場は、2022年に64億米ドルに達し、2023-2030年の予測期間中にCAGR 7.6%で成長し、2030年には115億米ドルに達すると予測されている。 合成サファイアは、LED基板やスマートフォン・タブレット用カバースクリーンの製造に使用されている。照明の採…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- Photolithography Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Process (Ultraviolet UV, Deep Ultraviolet), By Light Source (Mercury Lamp, Fluorine Laser), By Wave Length, By End-users, By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月
- Photolithography Equipment Market Growth & Trends The global photolithography equipment market size is anticipated to reach USD 18.21 billion by 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. The market is projected to grow at a CAGR of 6.4…
- 東南アジアの再分配層材料の市場規模推移と予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析 レポートカバレッジタイプ別（ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他）、用途別（ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、2 5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他］）。
- Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type (Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others) and Application (Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2 5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others])
- 価格 US$ 3,000 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。 再分配層（RDL）は、集積回路（IC）または半導体デバイス内の電気信号の経路と再分配に使用さ…
- 半導体プローブ針の世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Semiconductor Probe Needles Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- プローブ・ニードル（プローブ・チップまたはニードル・プローブとも呼ばれる）は、さまざまな材質、長さ、形状、先端半径で提供されています。一般的には、マニピュレーターに取り付けられた1本のプローブアームに挿入されます。プローブ・ニードルは被測定デバイスに直接接…
- 組み込み型不揮発性メモリの世界市場規模調査＆予測、製品別（eFlash、eE2PROM、FRAM、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Embedded Non-Volatile Memory Market Size study & Forecast, by Product (eFlash, eE2PROM, FRAM, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年10月
- 組み込み型不揮発性メモリの世界市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年にはXX％以上の健全な成長率で成長すると予測されている。組み込み不揮発性メモリ（eNVM）市場とは、電子機器やシステムに組み込まれる不揮発性メモリ技術の開発・製造に関わる産…
- ナノ金属酸化物市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、2018年-2028年 製品別（酸化アルミニウム、酸化鉄、二酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化亜鉛）、用途別（エレクトロニクス＆光学、医療＆パーソナルケア、塗料＆コーティング、その他）、地域別、競争別に区分
- Nano Metal Oxide Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028 Segmented By Product (Aluminum Oxide, Iron Oxide, Titanium Dioxide, Silicon Dioxide, Zinc Oxide), By Application (Electronics & optics, Medical & personal care, Paints & coatings, Others), By Region and Competition
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- ナノ金属酸化物の世界市場は、2022年に8億6,734万米ドルと評価され、予測期間中に大きな成長が見込まれ、2028年までの年間平均成長率（CAGR）は5.18%で、2028年には1億1,675万米ドルに達すると予測されている。ナノ金属酸化物（NMO）は、材料化学における魅力的なフロンティ…
- マグネタイトナノ粒子市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、および予測、2018年-2028年 用途別（バイオ・医療、エレクトロニクス、水処理、その他）、地域別、競争別にセグメント化
- Magnetite Nanoparticles Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028 Segmented By Application (Bio-medical, Electronics, Water Treatment, Others), By Region and Competition
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- マグネタイトナノ粒子の世界市場は、2022年に5,627万米ドルの評価額に達し、2028年には9,697万米ドルに達し、2028年までの複合年間成長率（CAGR）は9.44%と予測され、力強い成長が見込まれている。マグネタイトナノ粒子はNPsとしても知られ、鉄、コバルト、ニッケル、白金、…
- ベトナム半導体市場：部品別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、MCU、センサ、ディスクリートパワーデバイス、その他）、ノードサイズ別（28nm、40nm、65nm、90nm、120nm、130nm）、用途別（IT・通信、防衛・軍事、産業、民生用電子機器、自動車、その他）、タイプ別（真性半導体、真性外半導体）、材料タイプ別（シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素）、地域別、競争予測と機会、2018年～2028年
- Vietnam Semiconductor Market By Component (Memory Devices, Logic Devices, Analog IC, MPU, MCU, Sensors, Discrete Power Devices, Others), By Node Size (28nm, 40nm, 65nm, 90nm, 120nm, 130nm), By Application (IT & Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others), By Type (Intrinsic Semiconductor and Extrinsic Semiconductor), By Material Type (Silicon, Germanium and Gallium Arsenide), By Region, Competition Forecast & Opportunities, 2018-2028
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- ベトナム半導体市場は、主要プレーヤーが生産拠点として同国を選び、人口動態が良好で、対外貿易や投資が活発化していることなどから、予測期間中に成長すると見られている。例えば、サムスンが9億2000万米ドルの追加投資で2023年7月から半導体を生産する計画を発表したよう…
- 半導体製造装置の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、2018-2028F 装置タイプ別（前工程装置（リソグラフィ装置、エッチング装置、成膜装置、計測/検査装置、材料除去/洗浄装置、フォトレジスト処理装置）、後工程装置（ウェハ製造装置、アセンブリ&パッケージング装置、テスト装置））、次元別（2D、2.5D、3D)、サプライチェーンプロセス別(半導体組立・テスト委託(OSAT)、集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリー)、地域別、競争状況
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028F Segmented By Equipment Type (Front-end Equipment ((Lithography Equipment, Etching Equipment, Deposition Equipment, Metrology/Inspection Equipment, Material Removal/Cleaning Equipment, Photoresist Processing Equipment) and Back-end Equipment (Wafer Manufacturing Equipment, Assembly & Packaging Equipment, Test Equipment)), By Dimension (2D, 2.5D and 3D), By Supply Chain Process (Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Integrated Device Manufacturer (IDM), Foundry), By Region, Competition
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- 世界の半導体製造装置市場は、予測期間を通じて急速なペースで成長すると予測されている。半導体は、電気通信、コンピュータ、バイオテクノロジー、軍事技術、航空、再生可能エネルギー、その他の分野での進歩を可能にする電子機器の重要なコンポーネントである。半導体製造…
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路）、ノードサイズ別（5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
- Semiconductor Market Size, Share, and Analysis, By Component (Logic Devices, Memory Devices, MPU, Analog IC, Sensors, Discrete Power Devices, MCU, and Others), By Semiconductors Materials (Packaging, Fabrication), By Semiconductor Devices (Optoelectronics, Discrete Semiconductors, Sensors, Integrated Circuits), By Node Size (5nm, 7/5nm, 10/7nm, 16/14nm, 22/20nm, 32/28nm, 45/40nm, 65nm, 90nm, 130nm, 180nm), By Material Type (Silicon, Silicon carbide, Gallium Nitride, Gallium arsenide, Germanium), By Application (Consumer Electronics, Networking & Communications, Defence and Military, Data Processing, Industrial, Automotive, Telecommunication and Government, Others), By Type (Intrinsic Material, Extrinsic Material) and Regional Forecasts, 2022-2032
- 価格 US$ 4,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年9月
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集…
- NFCタグIC市場：メモリ別（高（10000バイト以上）、中（1000～10000バイト）、低（1000バイト未満））、接続別（?人対人（ピアツーピア）、人対デバイス（デバイスペアリング））、アプリケーション別（スマートポスター、決済、マーケティング、情報、コンテンツ、ソーシャルネットワーキング、ゲーム、バリデーション）、産業別（BFSI、メディア＆エンターテイメント、小売、交通、ホスピタリティ、ヘルスケア、自動車、その他）、地域別 - 2021年～2022年の市場規模、シェア、動向の世界分析と2032年までの予測
- NFC Tag ICs Market: By Memory (High (More than 10000 Bytes), Medium (1000 to 10000 Bytes), Low (Less than 1000 Bytes)), By Connection (??People-To-People (Peer-to-Peer), People-To-Devices (Device Pairing)), By Application (Smart Posters, Payment, Marketing, Information, Content, Social Networking, Gaming, Validation) By Industry (BFSI, Media & Entertainment, Retail, Transportation, Hospitality, Healthcare, Automotive, Others) And Region - Global Analysis of Market Size, Share & Trends For 2021-2022 And Forecasts To 2032
- 価格 US$ 4,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年9月
- NFCタグIC市場：メモリ別（高（10000バイト以上）、中（1000～10000バイト）、低（1000バイト未満））、接続別（人対人（ピアツーピア）、人対デバイス（デバイスペアリング））、アプリケーション別（スマートポスター、?決済, マーケティング, 情報, コンテンツ, ソーシャ…
- スマートサーフェスの世界市場 - 2023-2030
- Global Smart Surfaces Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2023年9月
- 概要 スマートサーフェスの世界市場は、2022年に208億米ドルに達し、2023～2030年の予測期間中に年平均成長率11.2％で成長し、2030年には482億米ドルに達すると予測されている。 スマート表面には、センサー、アクチュエーター、応答システムなどの先進技術が組み込まれてお…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月
- The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…
- 製造業における人工知能市場：製品別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、技術別（機械学習、自然言語処理）、用途別（予知保全・機械検査、サイバーセキュリティ） - 2028年までの世界予測
- Artificial Intelligence in Manufacturing Market by Offering (Hardware, Software, Services), Technology (Machine Learning, Natural Language Processing), Application (Predictive Maintenance & Machinery Inspection, Cybersecurity) - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年9月
- 製造業における人工知能市場は、2023年の32億米ドルから2028年には年平均成長率45.6%で208億米ドルに達すると予測されている。この市場の成長は、ますます大規模で複雑なデータセットを処理するニーズの高まりと、産業用IoTおよび自動化技術の台頭によるものである。 "機械学…
- 2023-2028 世界と地域のIGBTとMOSFETゲートドライバフォトカプラ産業の現状と展望 専門市場調査レポート スタンダード版
- 2023-2028 Global and Regional IGBT and MOSFET Gate Driver Photocoupler Industry Status and Prospects Professional Market Research Report Standard Version
- 価格 US$ 3,500 ｜ HNYリサーチ ｜ 2023年9月
- HNY Research社の最新レポートによると、IGBTとMOSFETゲートドライバフォトカプラの世界市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率XX%で、2028年までにXX百万米ドルに達すると予測されている。 本レポートの主な目的は、COVID-19後の影響に関する洞察を提供し、この分野…
- 自動車用SoCの世界市場規模調査・予測、車種別（乗用車、商用車）、用途別（インフォテインメントシステムSOC、ADAS SOC、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Automotive SoC Market Size Study & Forecast, by Vehicle Type (Passenger Cars, Commercial Vehicles), By Application (Infotainment Systems SOCs, ADAS SOCs, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年9月
- 車載用SoCの世界市場規模は2022年に約166.5億米ドルとなり、予測期間2023-2030年には6.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。車載用SoC（System-on-a-Chip）とは、車載アプリケーション用に設計された専用集積回路を指す。さまざまなコンポーネントや機能を1つの…
- Non-Volatile Memory Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028
- 価格 US$ 2,499 ｜ アイマークサービス ｜ 2023年9月
- Market Overview: The global non-volatile memory market size reached US$ 63.7 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 125.8 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 11.39% during 2023-2028. Non-volatile me…