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3Dスタッキング市場規模・予測(2021年~2031年)、世界・地域シェア、動向、成長機会分析レポート対象範囲:技術別(スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング)、デバイスタイプ別(メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング&オプトエレクトロニクス、その他)、エンドユーザー別(家電、通信、自動車、製造、ヘルスケア、その他)、地域別


3D Stacking Market Size and Forecast (2021 - 2031), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography

3Dスタッキング市場規模は、2023年に18.1億米ドルと評価され、2031年には59.4億米ドルに達すると予測されている。 通信分野では、3Dスタッキングは、性能の向上、待ち時間の短縮、プロセッサ、メモリ、通信モ... もっと見る

 

 

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2024年7月29日 US$5,190
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サマリー

3Dスタッキング市場規模は、2023年に18.1億米ドルと評価され、2031年には59.4億米ドルに達すると予測されている。

通信分野では、3Dスタッキングは、性能の向上、待ち時間の短縮、プロセッサ、メモリ、通信モジュール、その他のコンポーネントの電力効率の改善など、数多くの利点を提供する。相互接続コンポーネント間の物理的距離を短縮することで、3Dスタッキングは信号伝送速度とシステム全体の性能を大幅に向上させます。スタック内の相互接続パスの短縮は、通信におけるリアルタイムのデータ処理や通信に不可欠なレイテンシの短縮につながります。3Dスタック・プロセッサとメモリは、5G基地局の高データ・レートと低レイテンシ要件に対応できる。コンパクトで効率的な3D積層ソリューションは、スモールセルの展開に理想的であり、都市部におけるネットワークのカバレッジと容量を強化する。したがって、電気通信産業の成長が市場にチャンスをもたらしている。

欧州の3D積層市場は、ノートパソコン、スマートフォン、その他のウェアラブル機器などの電子機器の普及率が高いことから、予測期間中に顕著なペースで拡大すると予想されている。欧州諸国では人口の大半がこれらの機器を所有し、使用している。スマートフォンやノートPCのニーズは、複数の作業をテクノロジーに依存する傾向が強まっているため、増加の一途をたどっている。ノートパソコンは主に、インターネットへのアクセス、オンライン活動、日常業務の遂行に使用される。欧州の複数の企業が、こうした機器の生産を増やしている。2022年2月、ノキアは欧州でG11とG21スマートフォンを発売した。3D積層メモリは、最新のモバイル機器の大容量・高性能要件を満たすために使用される。スマートウォッチ、フィットネストラッカー、その他のウェアラブルは、センサー、プロセッサー、メモリーなど複数の機能をコンパクトなフォームファクターに統合することで3D積層化の恩恵を受けている。そのため、電子産業が成長しているこの地域では、3Dスタッキングの需要が増加している。

3Dスタッキング市場の分析は、さまざまな地域にわたる市場の主要プレイヤーを特定し、評価することによって行われる。Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Advanced Micro Devices; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE Technology; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc.3Dスタッキング市場予測は、この市場の関係者が成長戦略を計画するのに役立ちます。また、市場とそのエコシステムの全体像を把握するために、その他の3Dスタッキング市場プレーヤーもいくつか分析している。

3Dスタッキング市場全体の規模は、一次資料と二次資料の両方を用いて導き出されました。3Dスタッキング市場の調査プロセスを開始するにあたり、3Dスタッキング市場に関連する質的・量的情報を入手するため、社内外の情報源を用いて徹底的な二次調査を実施しました。このプロセスは、すべての市場セグメントに関する3Dスタッキング市場成長の概要と市場予測を得る目的もあります。また、データを検証し、このテーマについてより分析的な洞察を得るために、業界関係者やコメンテーターに複数の一次インタビューを実施しました。このプロセスの参加者には、副社長、事業開発マネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、国内営業マネージャーなどの業界専門家や、3Dスタッキング市場を専門とする評価専門家、リサーチアナリスト、キーオピニオンリーダーなどの外部コンサルタントが含まれます。

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目次

目次

1.はじめに
1.1 インサイト・パートナーズ調査レポートのガイダンス
1.2 市場セグメンテーション
2.エグゼクティブサマリー
2.1 主要インサイト
2.2 市場の魅力
3.調査方法
3.1 二次調査
3.2 一次調査
3.2.1 仮説の設定
3.2.2 マクロ経済要因分析
3.2.3 基礎数値の作成
3.2.4 データの三角測量
3.2.5 国レベルのデータ
4.3Dスタッキング市場の展望
4.1 概要
4.2 PEST分析
4.3 エコシステム分析
4.3.1 バリューチェーンのベンダー一覧
5.3Dスタッキング市場 - 主な市場ダイナミクス
5.1 3D Stacking市場 - 主な市場ダイナミクス
5.2 市場促進要因
5.2.1 民生用電子機器の需要増加
5.2.2 ヘテロジニアス・インテグレーションとコンポーネント最適化の利用の増加
5.3 市場の阻害要因
5.3.1 3Dスタッキング技術の複雑さ
5.4 市場機会
5.4.1 広帯域メモリ需要の急増
5.5 将来動向
5.5.1 ゲーム用高速プロセッサ
5.6 推進要因と阻害要因の影響:
6.3Dスタッキング市場 - 世界市場分析
6.1 3Dスタッキング市場の収益(百万米ドル)、2021-2031年
6.2 3Dスタッキング市場の予測分析
7.3D積層市場の分析-相互接続技術別
7.1 スルーシリコンビア
7.1.1 概要
7.1.2 スルーシリコン・ビア3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
7.2 モノリシック3D集積
7.2.1 概要
7.2.2 モノリシック3D集積:3Dスタッキング市場:売上高と2031年までの予測(百万米ドル)
7.3 3Dハイブリッド接合
7.3.1 概要
7.3.2 3Dハイブリッド・ボンディング:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
8.3D積層市場の分析-デバイスタイプ別
8.1 メモリデバイス
8.1.1 概要
8.1.2 メモリーデバイス3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(US$ Million)
8.2 MEMS/センサー
8.2.1 概要
8.2.2 MEMS/センサー:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
8.3 LED
8.3.1 概要
8.3.2 LED:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
8.4 イメージングとオプトエレクトロニクス
8.4.1 概要
8.4.2 イメージングとオプトエレクトロニクス3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
8.5 その他
8.5.1 概要
8.5.2 その他:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
9.3Dスタッキング市場の分析:エンドユーザー別
9.1 民生用電子機器
9.1.1 概要
9.1.2 民生用電子機器3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
9.2 通信
9.2.1 概要
9.2.2 テレコミュニケーション3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
9.3 自動車
9.3.1 概要
9.3.2 自動車:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益と予測(US$ Million)
9.4 製造業
9.4.1 概要
9.4.2 製造業3Dスタッキング市場:収益と2031年までの予測(百万米ドル)
9.5 ヘルスケア
9.5.1 概要
9.5.2 ヘルスケア3Dスタッキング市場:収益と2031年までの予測(百万米ドル)
9.6 その他
9.6.1 概要
9.6.2 その他3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(百万米ドル)
10.3Dスタッキング市場 - 地域別分析
10.1 概要
10.2 北米
10.2.1 北米の3Dスタッキング市場概観
10.2.2 北米:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(US$ Million)
10.2.3 北米:3Dスタッキング市場の相互接続技術別内訳
10.2.3.1 北米:3Dスタッキング市場:相互接続技術別の収益と予測分析
10.2.4 北米:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.2.4.1 北米:3Dスタッキング市場:収益と予測分析-デバイスタイプ別
10.2.5 北米:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.2.5.1 北米:3Dスタッキング市場の収益と予測分析:エンドユーザー別
10.2.6 北米:3Dスタッキング市場 - 売上高と予測分析:国別
10.2.6.1 北米:3Dスタッキング市場 - 国別売上および予測分析
10.2.6.2 米国:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測 (US$百万)
10.2.6.2.1 米国:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.2.6.2.2 米国:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.2.6.2.3 米国:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.2.6.3 カナダ3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測 (百万米ドル)
10.2.6.3.1 カナダ3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.2.6.3.2 カナダ:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.2.6.3.3 カナダ:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.2.6.4 メキシコ:3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測 (百万米ドル)
10.2.6.4.1 メキシコ3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.2.6.4.2 メキシコ:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.2.6.4.3 メキシコ:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.3 欧州
10.3.1 欧州の3Dスタッキング市場概観
10.3.2 欧州:3Dスタッキング市場の2031年までの収益予測(US$ Million)
10.3.3 欧州:3Dスタッキング市場の相互接続技術別内訳
10.3.3.1 欧州:3Dスタッキング市場:相互接続技術別の収益と予測分析
10.3.4 欧州:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.3.4.1 欧州:3Dスタッキング市場の収益と予測分析:デバイスタイプ別
10.3.5 欧州:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.3.5.1 欧州:3Dスタッキング市場の収益と予測分析:エンドユーザー別
10.3.6 欧州:3Dスタッキング市場の収益と予測分析-国別
10.3.6.1 欧州:3D積層市場の収益と予測分析:国別
10.3.6.2 イギリス:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益と予測 (百万米ドル)
10.3.6.2.1 イギリス:3Dスタッキング市場の相互接続技術別内訳
10.3.6.2.2 イギリス:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.3.6.2.3 イギリス:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.3.6.3 ドイツ:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益と予測(US$ Million)
10.3.6.3.1 ドイツ:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.3.6.3.2 ドイツ:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.3.6.3.3 ドイツ:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.3.6.4 フランス:3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測 (百万米ドル)
10.3.6.4.1 フランス3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.3.6.4.2 フランス:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.3.6.4.3 フランス:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.3.6.5 イタリア:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益と予測 (US $ Million)
10.3.6.5.1 イタリア:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.3.6.5.2 イタリア:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.3.6.5.3 イタリア:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.3.6.6 ロシア:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益予測 (US$ Million)
10.3.6.6.1 ロシア:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.3.6.6.2 ロシア:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.3.6.6.3 ロシア:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.3.6.7 その他のヨーロッパ:3Dスタッキング市場の2031年までの収益と予測(百万米ドル)
10.3.6.7.1 その他のヨーロッパ:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.3.6.7.2 その他のヨーロッパ:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.3.6.7.3 その他のヨーロッパ:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4 アジア太平洋地域
10.4.1 アジア太平洋地域の3Dスタッキング市場概観
10.4.2 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場 - 2031年までの売上高と予測(US$ Million)
10.4.3 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場の相互接続技術別内訳
10.4.3.1 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場 - 相互接続技術別の収益と予測分析
10.4.4 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.4.4.1 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場 - 収入と予測分析 - デバイスタイプ別
10.4.5 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4.5.1 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場 - エンドユーザー別売上高と予測分析
10.4.6 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場 - 売上高と予測分析 - 国別
10.4.6.1 アジア太平洋地域:3Dスタッキング市場 - 国別売上および予測分析
10.4.6.2 インド:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測(US$ Million)
10.4.6.2.1 インド:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.4.6.2.2 インド:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.4.6.2.3 インド:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4.6.3 中国:3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測(百万米ドル)
10.4.6.3.1 中国:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.4.6.3.2 中国:3Dスタッキング市場の内訳、デバイスタイプ別
10.4.6.3.3 中国:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4.6.4 日本:3Dスタッキング市場:2031年までの収益および予測(百万米ドル)
10.4.6.4.1 日本3Dスタッキング市場の内訳、相互接続技術別
10.4.6.4.2 日本:3Dスタッキング市場3Dスタッキング市場の内訳、デバイスタイプ別
10.4.6.4.3 日本:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4.6.5 韓国:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益予測 (百万米ドル)
10.4.6.5.1 韓国:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.4.6.5.2 韓国:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.4.6.5.3 韓国:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4.6.6 台湾3Dスタッキング市場:2031年までの収益および予測(百万米ドル)
10.4.6.6.1 台湾3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.4.6.6.2 台湾:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.4.6.6.3 台湾:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4.6.7 オーストラリア3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測 (百万米ドル)
10.4.6.7.1 オーストラリア3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.4.6.7.2 オーストラリア:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.4.6.7.3 オーストラリア:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.4.6.8 APACのその他地域3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測 (百万米ドル)
10.4.6.8.1 APACのその他地域:3Dスタッキング市場3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.4.6.8.2 APACのその他地域:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.4.6.8.3 APACのその他地域:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 中東・アフリカ:3Dスタッキング市場の概観
10.5.2 中東・アフリカ:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益予測 (百万米ドル)
10.5.3 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.5.3.1 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場 - 相互接続技術別の収益および予測分析
10.5.4 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.5.4.1 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場 - 収入と予測分析 - デバイスタイプ別
10.5.5 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.5.5.1 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場 - エンドユーザー別売上および予測分析
10.5.6 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場 - 国別売上および予測分析
10.5.6.1 中東およびアフリカ:3Dスタッキング市場 - 収益と予測分析 - 国別
10.5.6.2 サウジアラビア:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益と予測 (百万米ドル)
10.5.6.2.1 サウジアラビア:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.5.6.2.2 サウジアラビア:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.5.6.2.3 サウジアラビア:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.5.6.3 アラブ首長国連邦:3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測 (百万米ドル)
10.5.6.3.1 アラブ首長国連邦:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.5.6.3.2 アラブ首長国連邦:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.5.6.3.3 アラブ首長国連邦:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.5.6.4 南アフリカ:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益予測 (百万米ドル)
10.5.6.4.1 南アフリカ:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.5.6.4.2 南アフリカ:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.5.6.4.3 南アフリカ:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.5.6.5 その他の中東・アフリカ地域:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益予測 (百万米ドル)
10.5.6.5.1 その他の中東・アフリカ地域:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.5.6.5.2 その他の中東・アフリカ地域:3Dスタッキング市場の内訳(デバイスタイプ別
10.5.6.5.3 その他の中東・アフリカ地域:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.6 中南米
10.6.1 中南米:3Dスタッキング市場の概観
10.6.2 中南米:3Dスタッキング市場の2031年までの収益予測(百万米ドル)
10.6.3 中南米:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.6.3.1 中南米:3Dスタッキング市場:相互接続技術別の収益と予測分析
10.6.4 中南米:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.6.4.1 中南米:3Dスタッキング市場の収益と予測分析:デバイスタイプ別
10.6.5 中南米:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.6.5.1 中南米:3Dスタッキング市場:収益と予測分析-エンドユーザー別
10.6.6 中南米:3Dスタッキング市場 - 国別売上および予測分析
10.6.6.1 中南米:3Dスタッキング市場 - 国別売上および予測分析
10.6.6.2 ブラジル:3Dスタッキング市場:2031年までの収益と予測 (US$百万)
10.6.6.2.1 ブラジル:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.6.6.2.2 ブラジル:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.6.6.2.3 ブラジル:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.6.6.3 アルゼンチン:3Dスタッキング市場 - 2031年までの収益予測 (百万米ドル)
10.6.6.3.1 アルゼンチン:3Dスタッキング市場の内訳:相互接続技術別
10.6.6.3.2 アルゼンチン:3Dスタッキング市場の内訳:デバイスタイプ別
10.6.6.3.3 アルゼンチン:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
10.6.6.4 その他の中南米地域:3Dスタッキング市場の2031年までの収益予測 (百万米ドル)
10.6.6.4.1 その他の中南米地域:3Dスタッキング市場の内訳(相互接続技術別
10.6.6.4.2 その他の中南米地域:3Dスタッキング市場の内訳(デバイスタイプ別
10.6.6.4.3 その他の中南米地域:3Dスタッキング市場の内訳:エンドユーザー別
11.競合情勢
11.1 主要企業別ヒートマップ分析
11.2 企業のポジショニングと集中度
12.産業展望
12.1 概要
12.2 市場イニシアティブ
12.3 製品開発
13.企業プロフィール
13.1 台湾積体電路製造股份有限公司
13.1.1 主要事実
13.1.2 事業内容
13.1.3 製品とサービス
13.1.4 財務概要
13.1.5 SWOT分析
13.1.6 主要な開発
13.2 サムスン電子
13.2.1 主要事実
13.2.2 事業内容
13.2.3 製品とサービス
13.2.4 財務概要
13.2.5 SWOT分析
13.2.6 主要開発
13.3 インテル
13.3.1 主要データ
13.3.2 事業内容
13.3.3 製品とサービス
13.3.4 財務概要
13.3.5 SWOT分析
13.3.6 主要開発
13.4 メディアテック
13.4.1 主要事実
13.4.2 事業内容
13.4.3 製品とサービス
13.4.4 財務概要
13.4.5 SWOT分析
13.4.6 主要開発
13.5 テキサス・インスツルメンツ
13.5.1 主要データ
13.5.2 事業内容
13.5.3 製品とサービス
13.5.4 財務概要
13.5.5 SWOT分析
13.5.6 主要開発
13.6 アムコアテクノロジー
13.6.1 主要事実
13.6.2 事業内容
13.6.3 製品とサービス
13.6.4 財務概要
13.6.5 SWOT分析
13.6.6 主要開発
13.7 ASE テクノロジーホールディング
13.7.1 主要事実
13.7.2 事業内容
13.7.3 製品とサービス
13.7.4 財務概要
13.7.5 SWOT分析
13.7.6 主要な開発
13.8 アドバンスト・マイクロ・デバイス
13.8.1 主要事実
13.8.2 事業内容
13.8.3 製品とサービス
13.8.4 財務概要
13.8.5 SWOT分析
13.8.6 主要開発
13.9 スリーエム株式会社
13.9.1 主要事実
13.9.2 事業内容
13.9.3 製品とサービス
13.9.4 財務概要
13.9.5 SWOT分析
13.9.6 主要開発
13.10 グロバルファウンドリーズ
13.10.1 主要事実
13.10.2 事業内容
13.10.3 製品とサービス
13.10.4 財務概要
13.10.5 SWOT分析
13.10.6 主要開発
14.付録
14.1 インサイト・パートナーズについて
14.2 単語索引

 

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Summary

The 3D stacking market size was valued at US$ 1.81 billion in 2023 and is expected to reach US$ 5.94 billion by 2031; it is estimated to record a CAGR of 16.0% from 2023 to 2031.

In the telecommunications sector, 3D stacking offers numerous advantages, such as enhancing performance, reducing latency, and improving the power efficiency of processors, memory, communication modules, and other components. By reducing the physical distance between interconnected components, 3D stacking significantly enhances signal transmission speeds and overall system performance. Shorter interconnect paths within the stack lead to reduced latency, which is crucial for real-time data processing and communication in telecommunications. 3D stacked processors and memory can handle the high data rates as well as low latency requirements of 5G base stations. Compact and efficient 3D stacked solutions are ideal for small cell deployments, enhancing network coverage and capacity in urban areas. Hence, the growth of telecommunication industry is creating opportunities in the market.

The Europe 3D stacking market is anticipated to expand at a notable pace during the forecast period owing to the high penetration rate of electronic devices, including laptops, smartphones, and other wearable devices. A majority portion of the population in European countries owns and uses these devices. The need for smartphones and laptops continues to rise as people increasingly rely on technology for multiple tasks. Laptops are primarily used to access the internet, engage in online activities, and perform daily tasks. Several players in Europe are increasing the production of these devices. In February 2022, Nokia launched the G11 and G21 smartphones in Europe. 3D stacked memory is used to meet the high capacity and performance requirements of modern mobile devices. Smartwatches, fitness trackers, and other wearables benefit from 3D stacking by integrating multiple functionalities in a compact form factor, including sensors, processors, and memory. Therefore, the demand for 3D stacking is increasing in the region, with the presence of a growing electronic industry.

The 3D stacking market analysis is carried out by identifying and evaluating key players in the market across different regions. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Advanced Micro Devices; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE Technology; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc., Amkor Technology; and Samsung Semiconductor, Inc., are among the key 3D stacking market players profiled in this market study. The 3D stacking market forecast can help stakeholders in this marketplace plan their growth strategies. Several other 3D stacking market players were also analyzed for a holistic view of the market and its ecosystem.

The overall 3D stacking market size has been derived using both primary and secondary sources. To begin the 3D stacking market research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the 3D stacking market. The process also serves the purpose of obtaining an overview and market forecast of the 3D stacking market growth with respect to all market segments. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants and commentators to validate the data and gain more analytical insights about the topic. Participants of this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers—along with external consultants such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders—specializing in the 3D stacking market.



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Table of Contents

TABLE OF CONTENTS

1. Introduction
1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
1.2 Market Segmentation
2. Executive Summary
2.1 Key Insights
2.2 Market Attractiveness
3. Research Methodology
3.1 Secondary Research
3.2 Primary Research
3.2.1 Hypothesis formulation:
3.2.2 Macro-economic factor analysis:
3.2.3 Developing base number:
3.2.4 Data Triangulation:
3.2.5 Country level data:
4. 3D Stacking Market Landscape
4.1 Overview
4.2 PEST Analysis
4.3 Ecosystem Analysis
4.3.1 List of Vendors in the Value Chain
5. 3D Stacking Market – Key Market Dynamics
5.1 3D Stacking Market – Key Market Dynamics
5.2 Market Drivers
5.2.1 Rising Demand for Consumer Electronics
5.2.2 Increasing Use of Heterogeneous Integration and Component Optimization
5.3 Market Restraints
5.3.1 Complexity Associated with 3D Stacking Technology
5.4 Market Opportunities
5.4.1 Surge in Demand for High-Bandwidth Memory
5.5 Future Trends
5.5.1 Fast Processors for Gaming Purposes
5.6 Impact of Drivers and Restraints:
6. 3D Stacking Market – Global Market Analysis
6.1 3D Stacking Market Revenue (US$ Million), 2021–2031
6.2 3D Stacking Market Forecast Analysis
7. 3D Stacking Market Analysis – by Interconnecting Technology
7.1 Through-Silicon Via
7.1.1 Overview
7.1.2 Through-Silicon Via: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
7.2 Monolithic 3D Integration
7.2.1 Overview
7.2.2 Monolithic 3D Integration: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
7.3 3D Hybrid Bonding
7.3.1 Overview
7.3.2 3D Hybrid Bonding: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8. 3D Stacking Market Analysis – by Device Type
8.1 Memory Devices
8.1.1 Overview
8.1.2 Memory Devices: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.2 MEMS/Sensors
8.2.1 Overview
8.2.2 MEMS/Sensors: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.3 LEDs
8.3.1 Overview
8.3.2 LEDs: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.4 Imaging and Optoelectronics
8.4.1 Overview
8.4.2 Imaging and Optoelectronics: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
8.5 Others
8.5.1 Overview
8.5.2 Others: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9. 3D Stacking Market Analysis – by End User
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Overview
9.1.2 Consumer Electronics: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.2 Telecommunication
9.2.1 Overview
9.2.2 Telecommunication: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.3 Automotive
9.3.1 Overview
9.3.2 Automotive: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.4 Manufacturing
9.4.1 Overview
9.4.2 Manufacturing: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.5 Healthcare
9.5.1 Overview
9.5.2 Healthcare: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
9.6 Others
9.6.1 Overview
9.6.2 Others: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10. 3D Stacking Market – Geographical Analysis
10.1 Overview
10.2 North America
10.2.1 North America 3D Stacking Market Overview
10.2.2 North America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.2.3 North America: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.2.3.1 North America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Interconnecting Technology
10.2.4 North America: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.2.4.1 North America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Device Type
10.2.5 North America: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.2.5.1 North America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by End User
10.2.6 North America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.2.6.1 North America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.2.6.2 United States: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.2.6.2.1 United States: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.2.6.2.2 United States: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.2.6.2.3 United States: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.2.6.3 Canada: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.2.6.3.1 Canada: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.2.6.3.2 Canada: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.2.6.3.3 Canada: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.2.6.4 Mexico: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.2.6.4.1 Mexico: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.2.6.4.2 Mexico: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.2.6.4.3 Mexico: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.3 Europe
10.3.1 Europe 3D Stacking Market Overview
10.3.2 Europe: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.3.3 Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.3.3.1 Europe: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Interconnecting Technology
10.3.4 Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.3.4.1 Europe: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Device Type
10.3.5 Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.3.5.1 Europe: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by End User
10.3.6 Europe: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.3.6.1 Europe: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.3.6.2 United Kingdom: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.3.6.2.1 United Kingdom: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.3.6.2.2 United Kingdom: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.3.6.2.3 United Kingdom: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.3.6.3 Germany: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.3.6.3.1 Germany: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.3.6.3.2 Germany: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.3.6.3.3 Germany: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.3.6.4 France: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.3.6.4.1 France: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.3.6.4.2 France: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.3.6.4.3 France: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.3.6.5 Italy: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.3.6.5.1 Italy: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.3.6.5.2 Italy: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.3.6.5.3 Italy: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.3.6.6 Russia: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.3.6.6.1 Russia: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.3.6.6.2 Russia: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.3.6.6.3 Russia: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.3.6.7 Rest of Europe: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.3.6.7.1 Rest of Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.3.6.7.2 Rest of Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.3.6.7.3 Rest of Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4 Asia Pacific
10.4.1 Asia Pacific 3D Stacking Market Overview
10.4.2 Asia Pacific: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.3 Asia Pacific: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.3.1 Asia Pacific: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Interconnecting Technology
10.4.4 Asia Pacific: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.4.1 Asia Pacific: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Device Type
10.4.5 Asia Pacific: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4.5.1 Asia Pacific: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by End User
10.4.6 Asia Pacific: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.4.6.1 Asia Pacific: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.4.6.2 India: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.6.2.1 India: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.6.2.2 India: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.6.2.3 India: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4.6.3 China: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.6.3.1 China: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.6.3.2 China: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.6.3.3 China: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4.6.4 Japan: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.6.4.1 Japan: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.6.4.2 Japan: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.6.4.3 Japan: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4.6.5 South Korea: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.6.5.1 South Korea: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.6.5.2 South Korea: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.6.5.3 South Korea: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4.6.6 Taiwan: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.6.6.1 Taiwan: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.6.6.2 Taiwan: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.6.6.3 Taiwan: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4.6.7 Australia: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.6.7.1 Australia: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.6.7.2 Australia: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.6.7.3 Australia: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.4.6.8 Rest of APAC: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.4.6.8.1 Rest of APAC: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.4.6.8.2 Rest of APAC: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.4.6.8.3 Rest of APAC: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Middle East and Africa 3D Stacking Market Overview
10.5.2 Middle East and Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.5.3 Middle East and Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.5.3.1 Middle East and Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Interconnecting Technology
10.5.4 Middle East and Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.5.4.1 Middle East and Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Device Type
10.5.5 Middle East and Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.5.5.1 Middle East and Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by End User
10.5.6 Middle East and Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.5.6.1 Middle East and Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.5.6.2 Saudi Arabia: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.5.6.2.1 Saudi Arabia: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.5.6.2.2 Saudi Arabia: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.5.6.2.3 Saudi Arabia: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.5.6.3 United Arab Emirates: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.5.6.3.1 United Arab Emirates: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.5.6.3.2 United Arab Emirates: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.5.6.3.3 United Arab Emirates: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.5.6.4 South Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.5.6.4.1 South Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.5.6.4.2 South Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.5.6.4.3 South Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.5.6.5 Rest of Middle East and Africa: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.5.6.5.1 Rest of Middle East and Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.5.6.5.2 Rest of Middle East and Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.5.6.5.3 Rest of Middle East and Africa: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.6 South and Central America
10.6.1 South and Central America 3D Stacking Market Overview
10.6.2 South and Central America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.6.3 South and Central America: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.6.3.1 South and Central America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Interconnecting Technology
10.6.4 South and Central America: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.6.4.1 South and Central America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Device Type
10.6.5 South and Central America: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.6.5.1 South and Central America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by End User
10.6.6 South and Central America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.6.6.1 South and Central America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast Analysis – by Country
10.6.6.2 Brazil: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.6.6.2.1 Brazil: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.6.6.2.2 Brazil: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.6.6.2.3 Brazil: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.6.6.3 Argentina: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.6.6.3.1 Argentina: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.6.6.3.2 Argentina: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.6.6.3.3 Argentina: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
10.6.6.4 Rest of South and Central America: 3D Stacking Market – Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
10.6.6.4.1 Rest of South and Central America: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
10.6.6.4.2 Rest of South and Central America: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
10.6.6.4.3 Rest of South and Central America: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
11. Competitive Landscape
11.1 Heat Map Analysis By Key Players
11.2 Company Positioning & Concentration
12. Industry Landscape
12.1 Overview
12.2 Market Initiative
12.3 Product Development
13. Company Profiles
13.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
13.1.1 Key Facts
13.1.2 Business Description
13.1.3 Products and Services
13.1.4 Financial Overview
13.1.5 SWOT Analysis
13.1.6 Key Developments
13.2 Samsung Electronics Co Ltd
13.2.1 Key Facts
13.2.2 Business Description
13.2.3 Products and Services
13.2.4 Financial Overview
13.2.5 SWOT Analysis
13.2.6 Key Developments
13.3 Intel Corp
13.3.1 Key Facts
13.3.2 Business Description
13.3.3 Products and Services
13.3.4 Financial Overview
13.3.5 SWOT Analysis
13.3.6 Key Developments
13.4 MediaTek Inc
13.4.1 Key Facts
13.4.2 Business Description
13.4.3 Products and Services
13.4.4 Financial Overview
13.4.5 SWOT Analysis
13.4.6 Key Developments
13.5 Texas Instruments Inc
13.5.1 Key Facts
13.5.2 Business Description
13.5.3 Products and Services
13.5.4 Financial Overview
13.5.5 SWOT Analysis
13.5.6 Key Developments
13.6 Amkor Technology Inc
13.6.1 Key Facts
13.6.2 Business Description
13.6.3 Products and Services
13.6.4 Financial Overview
13.6.5 SWOT Analysis
13.6.6 Key Developments
13.7 ASE Technology Holding Co Ltd
13.7.1 Key Facts
13.7.2 Business Description
13.7.3 Products and Services
13.7.4 Financial Overview
13.7.5 SWOT Analysis
13.7.6 Key Developments
13.8 Advanced Micro Devices Inc
13.8.1 Key Facts
13.8.2 Business Description
13.8.3 Products and Services
13.8.4 Financial Overview
13.8.5 SWOT Analysis
13.8.6 Key Developments
13.9 3M Co
13.9.1 Key Facts
13.9.2 Business Description
13.9.3 Products and Services
13.9.4 Financial Overview
13.9.5 SWOT Analysis
13.9.6 Key Developments
13.10 Globalfoundries Inc
13.10.1 Key Facts
13.10.2 Business Description
13.10.3 Products and Services
13.10.4 Financial Overview
13.10.5 SWOT Analysis
13.10.6 Key Developments
14. Appendix
14.1 About The Insight Partners
14.2 Word Index

 

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2024/10/04 10:27

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