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検索結果
- 高性能ポリイミドプラスチックの世界市場 - 2023-2030
- Global High-Performance Polyimide Plastics Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年1月
- 概要 高性能ポリイミド樹脂の世界市場は、2022年に49億米ドルに達し、2023～2030年の予測期間中に年平均成長率7.1%で成長し、2030年には78億米ドルに達すると予測されている。 高性能ポリイミド・ポリマーは、その卓越した絶縁能力と温度安定性から、半導体、電線・ケーブル…
- 銅張積層板の世界市場規模調査＆予測、タイプ別（硬質銅張積層板、軟質銅張積層板）、補強材料別（ガラス繊維、紙ベース、複合材料）、樹脂タイプ別（エポキシ、フェノール、ポリイミド、その他）、用途別（コンピュータ、通信システム、家電製品、車載電子機器、ヘルスケア機器、防衛技術）、地域別分析、2023-2030年
- Global Copper Clad Laminates Market Size study & Forecast, by Type (Rigid copper clad laminates, Flexible copper clad laminates) by Reinforcement Material (Glass Fiber, Paper Base, Compound Materials), by Resin Type (Epoxy, Phenolic, Polyimide, Others), by Application (Computers, Communication Systems, Consumer Appliances, Vehicle Electronics, Healthcare Devices, Defense Technology) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年1月
- 銅張積層板の世界市場は2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年にはXX%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。銅張積層板（CCL）は、エレクトロニクス産業、特にプリント回路基板（PCB）の製造に不可欠な材料です。PCBは電子機器の重要な部品であり…
- 感光性ポリイミド（PSPI）の世界市場調査レポート 2023年
- Global Photosensitive Polyimide (PSPI) Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年12月
- 世界の感光性ポリイミド（PSPI）市場は、2022年に4億2100万米ドルと評価され、2029年には2億3200万米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年の年平均成長率は25.16%である。 レポート範囲 本レポートは、感光性ポリイミド（PSPI）の世界市場を定量的・定性的分析の両…
- 銅張積層板の世界市場 2024-2028
- Global Copper Clad Laminate Market 2024-2028
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2023年12月
- 銅張積層板の世界市場 2024-2028 銅張積層板市場は2023-2028年に42.9億ドル成長し、予測期間中のCAGRは4.63%で加速すると予測される。この調査レポートは銅張積層板市場の全体的な分析、市場規模と予測、トレンド、成長促進要因、課題、さらに約25のベンダーを網羅したベンダ…
- 医療用チューブ市場（素材素材：シリコーン, ポリオレフィン, ポリイミド, ポリ塩化ビニル, ポリカーボネート, フッ素樹脂, その他; 構造：シングルルーメンチューブ, マルチルーメンチューブ, 多層チューブ, ワイヤー埋め込みチューブ, その他)シングルルーメンチューブ、マルチルーメンチューブ、多層チューブ、ワイヤ埋め込みチューブ、その他） - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2023-2031年
- Medical Tubing Market (Material: Silicone, Polyolefins, Polyimide, Polyvinyl Chloride, Polycarbonates, Fluoropolymers, and Others; Structure: Single-lumen Tubing, Multi-lumen Tubing, Multi-layer Tubing, Wire Embedded Tubing, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2023年12月
- 医療用チューブ市場 - レポートの範囲 TMRの調査レポート「世界の高度創傷治療管理市場」は、2023年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会についても調査しています。当レポートでは、2023年を基準…
- アルミニウムエナメル線の世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Aluminum Enameled Wire Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年12月
- アルミエナメルワイヤーは、アルミマグネットワイヤーやアルミワインディングワイヤーとしても知られ、アルミ導体に薄い絶縁エナメル層をコーティングしたワイヤーの一種です。 世界のアルミニウムエナメルワイヤー市場は、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の二重の影響を受…
- 銅エナメル線の世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Copper Enameled Wire Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年12月
- 銅エナメル・ワイヤーは、マグネット・ワイヤーやワインディング・ワイヤーとも呼ばれ、銅導体に薄い絶縁被覆を施したワイヤーの一種です。エナメル・コーティングは電気絶縁を提供し、ワイヤーをコイル状に巻いて様々な用途に使用することを可能にします。 世界の銅エナメル…
- 高性能複合材料市場：樹脂タイプ別（熱硬化性、熱可塑性）、繊維タイプ別（炭素繊維複合材料、Sガラス複合材料、アラミド繊維複合材料、その他）、最終用途産業別（航空宇宙・防衛、自動車、建設、エネルギー、医療、その他）：世界の機会分析と産業予測、2023-2032年
- High Performance Composites Market By Resin Type (Thermoset, Thermoplastic), By Fiber Type (Carbon fiber composites, S Glass composites, Aramid fiber composites, Others), By End Use Industry (Aerospace and defense, Automotive, Construction, Energy, Medical, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032
- 価格 US$ 5,730 ｜ アライドマーケットリサーチ ｜ 2023年11月
- 高性能複合材料の世界市場は、2022年に330億ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は6.2%で、2032年には594億ドルに達すると予測されている。 高性能複合材料とは、2つ以上の異なる成分から構成される先端材料のことで、通常、マトリックスに埋め込まれた強化…
- 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）複合材料市場レポート：2024-2034
- Carbon Fibre Reinforced Plastic (CFRP) Composites Market Report 2024-2034
- 価格 GBP 5,150 ｜ ヴィジョンゲイン社 ｜ 2023年11月
- レポート詳細 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）複合材料市場レポート 2024-2034年：この調査レポートは、業界とその基礎となるダイナミクスをより良く理解することを望むなら、新たな収益ポケットを目指す大手企業にとって貴重なものとなるでしょう。異業種への進出や新…
- ポリイミドフィルム＆テープ市場：用途別（フレキシブルプリント回路、特殊加工製品、感圧テープ、モーター/発電機、ワイヤー＆ケーブル）、最終用途産業別（エレクトロニクス、自動車）、地域別 - 2028年までの世界予測
- Polyimide Films & Tapes Market by Application (Flexible Printed Circuits, Specialty Fabricated Products, Pressure-Sensitive Tapes, Motors/Generators, Wires & Cables), End-Use Industry (Electronics, Automotive), and Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年11月
- ポリイミドフィルム＆テープ市場は、2023年に13億米ドルと推定され、2023年から2028年までの年平均成長率は8.7%で、2028年には18億米ドルに達すると予測されている。技術の進歩と、エレクトロニクスや航空宇宙など様々な用途における信頼性の高い高性能材料への需要の増加が…
- プラスチック添加剤市場：タイプ別（可塑剤、安定剤、難燃剤）、プラスチックタイプ別（汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック、高機能プラスチック）、用途別（包装、建設、消費財）、地域別 - 2028年までの世界予測
- Plastic Additives Market by Type (Plasticizers, Stabilizers, Flame Retardants), Plastic Type (Commodity Plastics, Engineering Plastics, High Performing Plastics), Application (Packaging, Construction, Consumer Goods), and Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年11月
- プラスチック添加剤市場は、2023年の435億米ドルから年平均成長率5.6%という堅調な伸びを示し、2028年には570億米ドルに達すると予測されている。プラスチック添加剤の使用を含む様々な要因によって、幅広い産業でプラスチックが従来の材料に取って代わりつつある。プラスチ…
- 半導体用化学品市場 タイプ（高機能ポリマー、酸・塩基性化学品、接着剤、溶剤）、用途（フォトレジスト、エッチング、蒸着、洗浄）、最終用途（集積回路、ディスクリート半導体）、地域 - 2028年までの世界予測
- Semiconductor Chemical Market Type( High Performance Polymers, Acid & Base Chemicals, Adhesives, Solvents), Application(Photoresist, Etching, Deposition, Cleaning), End-Use (Integrated Circuits, Discrete Semiconductor), & Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年11月
- 半導体化学品市場規模は、2023年の122億米ドルから2028年には219億米ドルに成長し、予測期間中のCAGRは12.3％を記録すると予測されている。幅広い産業における半導体需要の増加、半導体産業における技術進歩、電子デバイスの需要拡大などが、半導体化学品市場のニーズを促進…
- 航空宇宙用複合材料市場レポート：2024-2034
- Aerospace Composites Market Report 2024-2034
- 価格 GBP 5,150 ｜ ヴィジョンゲイン社 ｜ 2023年11月
- レポート詳細 航空宇宙用複合材料市場レポート 2024-2034年：この調査レポートは、業界とその基礎となるダイナミクスをより良く理解することを望むなら、新たな収益ポケットを目指す大手企業にとって貴重なものとなるでしょう。異業種への進出や新地域での既存事業の拡大…
- 超薄型複合銅箔材料の世界市場成長 2023-2029
- Global Ultra-Thin Composite Copper Foil Material Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年11月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界の超薄型複合銅箔材料市場規模は2022年に2億9,162万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加に伴い、超薄型複合銅箔材料は2029年までに6,132.6億米ドルに再調整され、レビュー期間中のCAGRは11.2％と予測されて…
- 熱可塑性炭素繊維強化プラスチック複合材料の世界市場成長 2023-2029
- Global Thermoplastic Carbon Fiber Reinforced Plastic Composites Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年10月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、熱可塑性炭素繊維強化プラスチック複合材料の世界市場規模は2022年に5638.3百万米ドルとなった。川下市場での需要の増加に伴い、熱可塑性炭素繊維強化プラスチック複合材は、レビュー期間中のCAGRが6.5%で、2029年までに8782…
- 熱硬化性炭素繊維強化プラスチック複合材料の世界市場成長 2023-2029
- Global Thermosetting Carbon Fiber Reinforced Plastic Composites Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年10月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界の熱硬化性炭素繊維強化プラスチック複合材料市場規模は2022年に1億1,527万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、熱硬化性炭素繊維強化プラスチック複合材料は、レビュー期間中のCAGRが6.5%で、2029年までに1億7…
- フレキシブルヒーター市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Flexible Heater Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2023年10月
- フレキシブルヒーターの動向と予測 世界のフレキシブルヒーター市場の将来は、医療、自動車、食品・飲料、電子・半導体、航空宇宙、石油・ガス市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のフレキシブルヒーター市場は、2024年から2030年までのCAGRが7.5%で、2030…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- 東南アジアの再分配層材料の市場規模推移と予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析 レポートカバレッジタイプ別（ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他）、用途別（ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、2 5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他］）。
- Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type (Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others) and Application (Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2 5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others])
- 価格 US$ 3,000 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。 再分配層（RDL）は、集積回路（IC）または半導体デバイス内の電気信号の経路と再分配に使用さ…
- プラスチックフィルムコンデンサ：世界市場、技術、市場機会：2023-2028年
- Plastic Film Capacitors: World Markets, Technologies & Opportunities: 2023-2028
- 価格 US$ 3,750 ｜ ポーマノックパブリケーションズ社 ｜ 2023年9月
- この世界市場調査レポートは、ACフィルムコンデンサとDCフィルムコンデンサの需要額と需要量を分析しています。 ACフィルムコンデンサについては、電気システム（モーターラン、電子レンジ、磁気バラスト、送配電低電圧力率補正、特殊電源フィルムコンデンサ（DCリンク、…