世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
検索結果
- ポリイミドテープ（PIテープ）の世界市場 - 2024-2031
- Global Polyimide Tapes (PI Tapes) Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年6月
- 概要 ポリイミド（PI）テープの世界市場は2023年に16億米ドルに達し、2031年には32億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは8.9%で成長する。 自動車産業も世界のポリイミドテープ市場の主要な成長ドライバーである。電気自動車（EV）、先進運転支援システム…
- 無色ポリイミドフィルムの世界市場 - 2024-2031
- Global Colorless Polyimide Films Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年6月
- 概要 無色ポリイミドフィルムの世界市場は、2023年に1億1,000万米ドルに達し、2031年には61億200万米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは65.2%で成長する。 近年の大きなトレンドは、熱膨張率をカスタマイズできる無色ポリイミドフィルムの開発である。中国…
- 耐火テープ市場 - 世界および地域別分析：最終用途産業、タイプ、コーティングタイプ、地域に焦点：2024-2034年の分析と予測
- Fire-resistant Tapes Market - A Global and Regional Analysis: Focus on End-use Industry, Type, Coating Type, and Region - Analysis and Forecast, 2024-2034
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビーアイエスリサーチ ｜ 2024年5月
- このレポートは1～5営業日でお届けします。 耐火テープ市場の紹介 世界の耐火テープ市場は、いくつかの重要な要因と市場ダイナミクスに牽引され、明らかな成長を遂げている。楽観的な予測では、2024年に0.91億ドルだった市場は、CAGR 6.17%で成長し、2034年には16.6億ドル…
- プリント基板の2030年までの市場予測：世界の動向、機会、競合分析
- Printed Circuit Board Market Forecast to 2030: Global Trends, Opportunities and Competitive Analysis
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- プリント基板市場の紹介 世界のプリント回路基板（PCB）市場は、家電、自動車、通信、医療など様々な産業における電子部品需要の増加により、近年大きな成長を遂げている。プリント基板は電子機器の基盤として機能し、電子部品の複雑なネットワークに電気的接続性と機械的支…
- フレキシブルプリント基板市場：動向、機会、競合分析【2024-2030年
- Flexible Printed Circuit Board Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- フレキシブルプリント基板市場の動向と予測 世界のフレキシブルプリント配線板（FPC）市場は、コンピュータ/周辺機器、通信、家電、医療、自動車、航空宇宙・防衛産業におけるビジネスチャンスにより、将来が有望視されている。世界のフレキシブルプリント配線板（FPC）市場…
- 低誘電性樹脂市場：動向、機会、競合分析【2024-2030年
- Low Dielectric Resin Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- 低誘電率樹脂市場の動向と予測 世界の低誘電率樹脂市場の将来は、PCB、ワイヤ＆ケーブル、アンテナ、マイクロエレクトロニクス、レドーム用途でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の低誘電率樹脂市場は、2024年から2030年までの年平均成長率（CAGR）が6.2%で、2030…
- 耐火テープ市場：コーティングタイプ、種類（ノーメックス、アセテート、PPS、ガラスクロス、PVC、ポリイミド）、最終用途産業（建築・建設、電気・電子、自動車、航空宇宙・防衛）、地域別 - 2028年までの世界予測
- Fire Resistant Tapes Market by Coating Type, Type (Nomex, Acetate, PPS, Glass Cloth, PVC, Polyimide), End-Use Industry (Building & Construction, Electrical & Electronics, Automotive, Aerospace & Defense), & Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年4月
- 耐火テープ市場は、2023年に8億米ドルと推定され、2023年から2028年までの年平均成長率は6.0%で、2028年には11億米ドルに達すると予測されている。シングルコーティングの耐火テープは、適応性が高く、価格も手頃で、片面だけに難燃性が要求されるさまざまな用途に適している…
- ガス分離膜市場：モジュール、材料タイプ、用途（窒素生成・酸素富化、水素回収、CDR、蒸気・ガス分離、蒸気・蒸気分離、空気脱水、H2S除去）、地域別 - 2030年までの世界予測
- Gas Separation Membrane Market by Module, Material Type, Application (Nitrogen Generation & Oxygen Enrichment, Hydrogen Recovery, CDR, Vapor/Gas Separation, Vapor/Vapor Separation, Air Dehydration, H2S Removal), and Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年3月
- ガス分離膜の世界市場規模は、2023年の10億米ドルから2030年には16億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は7.4％と予測されている。クリーンエネルギーへの需要の高まりが、ガス分離膜の採用拡大を後押ししている。この技術には、サイズ、溶解度、化学反応性、分子量など…
- 北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対…
- 欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…
- アジア太平洋地域の再配線層材料市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、2022年に1億4381万米ドルと評価され、2030年には3億5193万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は11.8％と推定される。 自動車産業と通信産業からの需要増加がアジア太平洋地域の再分配層材料市場を牽引 …
- 玄武岩の世界市場規模調査・予測、タイプ別（トーレアイト玄武岩、中海嶺玄武岩、アルカリ玄武岩、高アルミナ玄武岩、その他）、用途別（建設、玉石、玄武岩繊維、ストーンウール、化粧品、浄水・水処理、機械、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Basalt Rock Market Size study & Forecast, by Type (Tholeiitic Basalt, Mid- Ocean Ridge Basalt, Alkali Basalt, High-alumina Basalt, Others), by Application (Construction, Cobblestones, Basalt Fibers, Stone Wool, Cosmetics, Water Filtration/Water Treatment, Machinery, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年2月
- 世界の玄武岩岩石市場は、2022年に約3億1,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には4.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。玄武岩は、溶岩が地表で急速に冷えて形成される岩石の一種です。見た目は黒っぽく緻密で、斜長石、輝石、カンラン石などの鉱物…
- ポリイミドフィルム（PIフィルム）産業調査レポート 2024年
- Polyimide Film (PI Film) Industry Research Report 2024
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年2月
- 当レポートは、ポリイミドフィルム（PIフィルム）の世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に提示することで、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、ポリイミドフィルム（PIフィルム）に関する十分な情報…
- 光学用透明ポリイミドフィルム産業調査レポート 2024年
- Optically Transparent Polyimide Films Industry Research Report 2024
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年2月
- 当レポートは、光学用透明ポリイミドフィルムの世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に提示し、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、光学用透明ポリイミドフィルムに関する十分な情報に基づいたビジネ…
- Polyimide Tubing Industry Research Report 2024
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年2月
- This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Polyimide Tubing, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their…
- プリント基板の世界市場レポート 2024年以下を含む：1) タイプ別片面; 両面; 多層; 高密度相互接続（HDI）2) 基板別：リジッド、フレキシブル、リジッド-フレックス3)ラミネートタイプ別FR-4; ポリイミドラミネートタイプ4) 最終用途産業別：産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・テレコム、民生用エレクトロニクス カバーリング鄭鼎科技股份有限公司、ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション、TTMテクノロジーズ・インク、NOKコーポレーション、トライポッド・テクノロジー・コーポレーション
- Printed Circuit Board Global Market Report 2024Including: 1) By Type: Single Sided; Double Sided; Multi-Layer; High Density Interconnect (HDI) 2) By Substrate: Rigid; Flexible; Rigid-Flex3) By Laminate Type: FR-4; Polyimide Laminate Types4) By End-Use Industry: Industrial Electronics; Healthcare; Aerospace And Defense; Automotive; IT And Telecom; Consumer Electronics Covering: Zhen Ding Technology Holding Limited; Unimicron Technology Corporation; TTM Technologies Inc.; NOK CORPORATION; Tripod Technology Corporation
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyのプリント基板の世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているプリント回路基板市場に焦点を当てています。今後10年間およ…
- フッ素樹脂フィルムの世界市場レポート 2024年
- Fluoropolymer Films Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- フッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として知られ る合成材料の一種から作られる薄膜の一種である。これらの材料は炭素とフッ素原子で構成され、強固な炭素-フッ素結合を形成する。 フッ素樹脂フィルムの主な種類には、PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）、PVDF（ポリフッ化…
- 2024 ポリイミドフィルムとテープの市場展望レポート：産業規模、市場シェアデータ、洞察、成長動向、機会、競争、経済分析とサプライチェーンの課題_ポリイミドフィルムとテープの2023年から2031年までの製品タイプ、用途、エンドユーザー、地域別需要予測
- 2024 Polyimide Films and Tapes Market Outlook Report: Industry Size, Market Shares Data, Insights, Growth Trends, Opportunities, Competition, Analysis of Economy and supply chain Challenges_ Polyimide Films and Tapes Demand Forecast by product type, application, end-user and region from 2023 to 2031
- 価格 US$ 4,450 ｜ オージーアナリシス ｜ 2024年2月
- ポリイミドフィルムとテープの世界市場インサイト：市場規模、シェア、成長展望 ポリイミドフィルムとテープ市場は、2023年の成長鈍化の要因に大きく影響され、当面は変動する成長パターンを示すと予測される。しかし、経済の改善とサプライチェーンの懸念の緩和により、特に…
- ポリイミドフィルム市場：2030年までの動向、機会、競合分析
- Polyimide Film Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年1月
- Lucintelが発行した新しい市場レポートによると、ポリイミドフィルム市場の将来は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、ラベリング、医療、鉱業・掘削産業における機会で魅力的に見える。世界のポリイミドフィルム市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が8.0%で、203…
- バイオナイロンの世界市場 - 2023-2030
- Global Bio Nylon Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年1月
- 概要 世界のバイオナイロン市場は、2022年に4億米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に13.8%のCAGRで成長し、2030年には9億米ドルに達すると予測されている。 バイオナイロンは、包装に使用される標準的な石油系ポリマーよりも環境に優しい代替品である。環境への関心…