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![電子包装市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、材料別（プラスチック、金属、ガラス、その他）、包装技術別（スルーホール実装、表面実装技術[SMD]、チップスケールパッケージ[CSP]）、エンドユーザー別（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他）、地域別・競合別セグメント、2019-2029F](/images/topcat_icon/category-2.png){kind=icon}
- 電子包装市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、材料別（プラスチック、金属、ガラス、その他）、包装技術別（スルーホール実装、表面実装技術[SMD]、チップスケールパッケージ[CSP]）、エンドユーザー別（民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、通信、その他）、地域別・競合別セグメント、2019-2029F
- Electronic Packaging Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Material (Plastic, Metal, Glass, and others), By Packaging Technology (Through-Hole Mounting, Surface-Mount Technology [SMD] and Chip-Scale Packages [CSP]), By End User (Consumer Electronics, Aerospace & Defense, Automotive, Telecommunication, and others), By Region & Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年10月
- 電子包装の世界市場は2023年に10億2,000万米ドルと評価され、2029年までの年平均成長率は18.01%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。エレクトロニック・パッケージング市場には、電子機器や電子部品用の保護筐体の設計、開発、生産が含まれる。この市場は、電子機器…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- 米国のフッ素化エチレンプロピレン（FEP）市場：形態別（FEPペレット/顆粒、FEP分散液・コーティング粉末、FEPフィルム、その他）、エンドユーザー別（化学処理、電気・電子、自動車・輸送、その他）、地域別、競争、予測、機会：2019-2029F
- United States Fluorinated Ethylene Propylene (FEP) Market By Form (FEP Pellets/Granules, FEP Dispersions & Coating Powders, FEP Film, Others), By End User (Chemical Processing, Electricals & Electronics, Automotive & Transportation, Others), By Region, Competition, Forecast and Opportunities, 2019-2029F
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年10月
- 米国のフッ素化エチレンプロピレン（FEP）市場は、2023年に7,545万米ドルと評価され、予測期間では2029年までCAGR 3.87%で着実な成長が予測されている。FEP市場の成長を支える主な原動力のひとつは、航空宇宙産業における用途の拡大である。卓越した耐熱性と軽量特性を持つFE…
- 積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場 [誘電体タイプ：誘電体タイプ: C0G(NP0)、X8G、U2J、X7R、X5R、Y5V、X7S、その他; 電圧：電圧：低電圧（75Vまで）、中電圧（100～630V）、高電圧（1kV以上］ - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2034年
- Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) Market [Dielectric Type: C0G (NP0), X8G, U2J, X7R, X5R, Y5V, X7S, Others; Voltage: Low Voltage (Up to 75V), Medium Voltage (100 to 630V), High Voltage (Above 1kV)] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2034
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2024年10月
- 積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場 - レポートの範囲 TMRの調査レポート「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の世界市場」は、2024年から2034年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会についても調査してい…
- 2024-2029年 ウェハー使用ドライエッチング装置の世界市場展望 プレーヤー別、タイプ別、用途別、地域別の市場規模、シェア、動向分析レポート
- 2024-2029 Global Wafer Used Dry Etching Equipment Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2024年9月
- 調査チームは、ウェハ使用ドライエッチング装置市場規模は2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年まで予測される。 本レポートの主な目的は、ユーザーが市場の定義、…
- ポリマーフィラーの世界市場：2024-2031年
- Global Polymer Fillers Market: 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年9月
- レポート概要 ポリマー充填剤の世界市場規模は2023年に362億4,000万米ドルで、2031年には512億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間（2024-2031年）の年平均成長率は4.43%である。 鉱物、珪藻土、タルクは、ポリマーのコストを最小限に抑えるために使用される充填剤で…
- リチウムアルミネート結晶基板の世界市場成長 2024-2030
- Global Lithium Aluminate Crystal Substrates Market Growth 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年9月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、リチウムアルミネート結晶基板の世界市場規模は2023年に100万米ドルとなった。川下市場での需要拡大に伴い、リチウムアルミネート結晶基板は2030年までに100万米ドルの再調整規模になると予測され、レビュー期間中のCAGRは%…
- HVDCコンデンサ世界市場：産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（プラスチックフィルムコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、タンタルウェットコンデンサ、再構成雲母紙コンデンサ、ガラスコンデンサ、その他）、技術（ライン整流コンバータ、電圧源コンバータ）、設置タイプ（オープンラックコンデンサバンク、密閉ラックコンデンサバンク、ポールマウントコンデンサバンク）、用途（商業、産業、エネルギー＆電力、防衛、その他）、地域別＆競合、2019-2029F
- HVDC Capacitor Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Plastic Film Capacitor, Aluminum Electrolytic Capacitor, Ceramic Capacitor, Tantalum Wet Capacitor, Reconstituted Mica Paper Capacitor, Glass Capacitor, and Others), Technology (Line Commutated Convertors and Voltage-sourced Convertors), Installation Type (Open Rack Capacitor Banks, Enclosed Rack Capacitor Banks and Pole Mounted Capacitor Banks), and Application (Commercial, Industrial, Energy & Power, Defense, and Others), By Region & Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年9月
- HVDCコンデンサの世界市場規模は2023年に20.8億米ドルとなり、2029年までの年平均成長率は15.19%と予測され、予測期間中に力強い成長が見込まれている。この市場セグメントには、高電圧直流（HVDC）システム用に特別に設計されたコンデンサの製造、流通、利用が含まれる。HVD…
- 溶射装置とサービス市場：製品別（材料、装置＆サービス）、プロセス別（燃焼炎＆電気）、最終用途産業別（航空宇宙、自動車、ヘルスケア、エネルギー＆電力）、地域別 - 2030年までの世界予測
- Thermal Spray Coating Equipment and Services Market by Product (Material, Equipment & Services), Process (Combustion Flame & Electrical), End-Use Industry (Aerospace, Automotive, Healthcare, Energy & Power), and Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年9月
- 溶射装置・サービス市場は、2024年の140億米ドルから2030年には178億米ドルに成長し、2024年から2030年までの年平均成長率は4.1%と予測される。航空宇宙産業は溶射装置・サービス市場の主要な牽引役である。溶射装置とサービスは、性能向上、軽量化、耐久性向上のため、航空…
- リングメインユニット市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Ring Main Unit Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年9月
- リングメインユニットの動向と予測 世界のリングメインユニット市場は、配電ユーティリティ、産業ユーティリティ、交通インフラ、商業ビル市場にビジネスチャンスがあり、将来性は有望である。世界のリングメインユニット市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が6.5%で…
- 環状オレフィン共重合体樹脂市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、グレード別（フィルム、ラミネート、その他）、エンドユーザー産業別（医療、食品・飲料、光学、自動車、エレクトロニクス、その他）、地域別、競争別セグメント、2019-2029F
- Cyclic Olefin Copolymer Resins Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Grade (Film, Laminates, Others), By End User Industry (Medical, Food & Beverage, Optics, Automotive, Electronics, Others), By Region and Competition, 2019-2029F
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年8月
- 環状オレフィンコポリマー樹脂の世界市場は2023年に7億2111万米ドルと評価され、予測期間中のCAGRは4.71%で2029年には9億3966万米ドルに達すると予測されている。環状オレフィン共重合体（COC）樹脂の世界市場は、様々な産業における高性能材料への需要の増加に牽引され、著…
- プリント基板の世界市場予測分析 2024-2032
- GLOBAL PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST ANALYSIS 2024-2032
- 価格 US$ 2,750 ｜ トリトンマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- Triton Market Researchの調査レポートによると、世界のプリント回路基板市場は予測期間2024-2032年にCAGR 5.04%で成長する見込みである。 プリント基板市場の分析 世界のプリント回路基板市場は、高度なエレクトロニクスと小型化デバイスの需要増に牽引され、大幅な成長を遂…
- 積層セラミックコンデンサ市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2032年
- Multilayer Ceramic Capacitors Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2032
- 価格 US$ 4,900 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、世界の積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場に関する広範なレポートを発行しました。当レポートでは、促進要因、動向、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを詳細に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。 主…
- 回路材料の世界市場規模調査、材料別（導電材料、外層、その他）、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス）、用途別（通信、産業用エレクトロニクス、自動車、航空宇宙・防衛）、地域別予測 2022-2032
- Global Circuit Materials Market Size study, by Material (Conducting Material, Outer Layer, Others), by Substrate (Rigid, Flexible, Rigid-Flex), by Application (Communications, Industrial Electronics, Automotive, Aerospace & Defense) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年8月
- 回路材料の世界市場は、2023年に約386億米ドルと評価され、予測期間2024-2032年には4.2%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。回路材料は、FR-4のような基板、銅箔、誘電体層を含む電子回路の製造に使用される重要なコンポーネントであり、プリント回路基板（PCB）…
- チップアンテナ市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024-2032年予測
- Chip Antenna Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2032
- 価格 US$ 4,900 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- Persistence Market Research社はこのほど、世界のチップアンテナ市場に関する詳細な調査レポートを発表しました。当レポートでは、市場構造の包括的な概観を提供しながら、促進要因、動向、機会、課題など、重要な市場ダイナミクスを詳細に分析しています。 主な洞察 - チ…
- BOPP誘電体フィルムの市場規模、シェア、動向分析レポート：材料別（シリカベース、アルミニウムベース、ポリマーベース）、用途別（電気自動車、電気・電子、送電網、発電、航空宇宙）、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- BOPP Dielectric Films Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (Silica-based, Aluminum-based, Polymer-based), By Application (Electric Vehicles, Electrical & Electronics, Power Grids, Power Generation, Aerospace), By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- BOPP誘電体フィルム市場の成長と動向 Grand View Research社の最新レポートによると、BOPP誘電体フィルムの世界市場規模は2030年までに102億7000万米ドルに達すると予測され、2024年から2030年までのCAGRは31.5%で成長すると予測されています。化石燃料の使用量を削減するた…
- 積層セラミックコンデンサ市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
- Multilayer Ceramic Capacitors Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- 積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場は著しい成長と変貌を遂げている。この楽観的な予測は、2024年の138億2000万ドルから2031年には411億ドルへ、16.80％の堅調な年平均成長率（CAGR）に牽引されて市場が拡大すると予測されていることに支えられている。 高電圧レンジの…
- トリメチルアルミニウムの世界市場
- Global Trimethylaluminum Market
- 価格 US$ 4,650 ｜ ファクトビューリサーチ ｜ 2024年8月
- トリメチルアルミニウムの世界市場：グレード別、製品用途別、用途別、地域別、2023-2030年世界予測 トリメチルアルミニウムの世界市場収益は、CAGR 9.13%で、2021年の15.8百万米ドルから2028年には29.2百万米ドルに成長すると予測される。 トリメチルアルミニウム（TMA）は…
- ポリイミドフィルム＆テープ市場：用途別（ワイヤー＆ケーブル、特殊加工製品、感圧テープ、モーター／発電機、フレキシブルプリント回路）、エンドユーザー別、地域別 - 2030年までの世界産業分析、機会、予測
- Polyimide Films & Tapes Market by Application (Wires & Cables, Specialty Fabricated Products, Pressure-Sensitive Tapes, Motors/Generators, Flexible Printed Circuits), End User, and Geography - Global Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2024年8月
- ポリイミドフィルム＆テープの市場規模 ポリイミドフィルム&テープの世界市場規模は、2024年に14.2億ドルと評価され、2030年には23.8億ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは9.0%で成長する。 ポリイミドフィルム＆テープ市場の概要 ポリイミドフィルムとテープは、そ…
- カーエレクトロニクス用メタレンズの世界市場成長 2024-2030
- Global Metalens For Automotive Electronics Market Growth 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年7月
- メタレンズは、メタサーフェステクノロジーに基づき、マイクロ・ナノテクノロジーと誘電体材料を用いて開発されたレンズである。メタレンズは、従来の光学装置における煩雑なレンズ群を完全に覆し、数ミクロン単位の厚さで数ミリから数センチメートルの本来のレンズ機能を実…
