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検索結果
- 空間コンピューティング市場：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア）、技術別（人工知能とML、拡張現実、仮想現実、複合現実、その他）、エンドユース産業別（ヘルスケア、建築・エンジニアリング・建設（AEC）、航空宇宙・防衛、自動車、ゲーム、その他）：世界の機会分析と産業予測、2025-2034年
- Spatial Computing Market By Component (Hardware, Software), By Technology (Artificial Intelligence and ML, Augmented Reality, Virtual Reality, Mixed Reality, Others), By End Use Industry (Healthcare, Architecture, Engineering, and Construction (AEC), Aerospace and Defense, Automotive, Gaming, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2025-2034
- 価格 US$ 4,335 ｜ アライドマーケットリサーチ ｜ 2025年5月
- 空間コンピューティング市場は、2024年には1,354億ドルと評価され、2034年には1兆610億ドルに達すると推定され、2025年から2034年までの年平均成長率は22.6%である。 空間コンピューティングとは、空間認識とリアルタイムのデータ処理を通じて、機械が物理的世界を理解し、相…
- 量子乱数生成器の世界市場 2025-2040年
- The Global Quantum Random Number Generator Market 2025-2040
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月
- 世界の量子乱数発生器（QRNG）市場は、サイバーセキュリティの脅威の高まりと、従来の暗号化手法を時代遅れにする量子コンピューティングの現実が迫る中、量子技術のエコシステムの中で最も急速に拡大している分野の一つである。 決定論的アルゴリズムに依存する従…
- 股関節外転ポジショナー-世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Hip Abduction Positioners- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年5月
- 股関節外転ポジショナーの世界市場は、2024年には100万米ドル規模になると推定され、2031年には100万米ドル規模に再調整され、予測期間2025-2031年の年平均成長率は%になると予測されている。 股関節外転ポジショナーの北米市場は、2024年に百万米ドルと評価され、2025年か…
- 自動車用電子バックミラーチップ-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- Automotive Electronic Rearview Mirror Chip- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年5月
- 自動車用電子バックミラーチップの世界市場規模は、2024年には6000万米ドルと推定され、2031年には1億4000万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは13.1%である。 自動車用電子バックミラーは、車両後部のカメラを通して車両後部の画像をリアルタイム…
- マイコン内蔵保護装置-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- Microcomputer Integrated Protection Device- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年5月
- マイクロコンピュータ集積保護装置の世界市場は、2024年には3億8400万米ドル規模と推定され、2031年には4億8700万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは3.5%と予測されている。 マイコン統合保護装置は、高集積バスアウトチップシングルチップマイクロコンピュー…
- パワー半導体：市場、材料、技術
- Power Semiconductors: Markets, Materials and Technologies
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 近年のパワー半導体市場の急成長は、デスクトップパソコン、ノートパソコン、ネットブック、スマートフォン、フラットパネルディスプレイ、ポータブルメディアプレーヤーなど、電力効率を改善しバッテリ寿命を延ばすために高度な電力管理を必要とするコンピュータや民生用…
- アジアのマイクロエレクトロニクス市場：中国、香港、インド、インドネシア、日本、韓国、マレーシア、シンガポール、台湾、ベトナム
- Asia's Microelectronics Market: China, Hong Kong, India, Indonesia, Japan, Korea, Malaysia, Singapore,Taiwan, and Vietnam
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートでは、アジア10カ国の技術インフラについて解説し、各国のマイクロエレクトロニクス、テレコミュニケーション、コンピューティングの発展について詳述する。また、関連国のこれらの分野の市場予測も示しています。本レポートは285ページにわたり、アジアの半導体…
- 薄膜蒸着：動向、重要課題、市場分析
- Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本レポートでは、技術動向、製品、用途、材料・機器のサプライヤーについて論じている。また、将来のユーザーニーズに対するサプライヤーの洞察も提供し、長期計画、新製品開発、製品改良の一助となるはずです。PVD、LPCVD、PECVD、SACVD、HDPCVD、MOCVD、ALD向け薄膜成膜…
- 中国本土の半導体と装置市場：分析と製造動向
- Mainland China's Semiconductor and Equipment Markets: Analysis and Manufacturing Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 中国本土は、半導体メーカーおよび装置・材料サプライヤーにとって巨大なビジネス機会を秘めています。 新興の半導体市場は、他のどの国よりもはるかに高い成長率を示すでしょう。この260ページの報告書は、中国本土の半導体産業と装置産業を分析し、この新興産業を形成…
- フリップチップ/ウェハレベルパッケージ（WLP）製造と市場分析
- Flip Chip/WLP Manufacturing and Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- フリップチップは、携帯電話、デジタルカメラ、MP3プレーヤー、コンピュータ周辺機器など、多様な高ボリューム消費者製品に広く採用されています。本報告書では、フリップチップICの市場をデバイスアプリケーション別に分析し、その製造に用いられるリソグラフィーとウェッ…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 本書は、関連する技術、その今後の動向、ユーザーが直面する問題と選択肢、および機会とリスクの所在を分析し、予測しています。MCMs、MCPs、SiP、および3D TSVパッケージの世界市場について、分析と予測が行われています。 はじめに 急速に進化する半導体業界にお…
- CMP装置と消耗品：市場分析と予測
- CMP Equipment and Consumables: Market Analysis and Forecasts
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- 原動力 装置とスラリーの両分野を含むCMP（化学的機械的平坦化）市場は現在、半導体業界の高まる需要に牽引され、ダイナミックな成長と革新の時期を迎えている。ナノメートルプロセスの微細化やチップ当たりの機能集積の推進に伴い、半導体デバイスの複雑さが増し続ける…
- 3D ICと2.5D IC市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- 3D IC and 2.5D IC Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年5月
- Persistence Market Research社はこのほど、3D ICと2.5D IC技術の世界市場に関する包括的なレポートを発表した。当レポートでは、促進要因、トレンド、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供しています。この調査レポー…
- スマートフォンのシステムオンチップ（SoC）市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
- Smartphone System on Chip (SoC) Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032
- 価格 US$ 4,995 ｜ パーシスタンスマーケットリサーチ ｜ 2025年5月
- Persistence Market Research社はこのほど、スマートフォンのシステムオンチップ（SoC）の世界市場に関する包括的なレポートを発表しました。当レポートでは、促進要因、動向、機会、課題などの重要な市場ダイナミクスを徹底的に評価し、市場構造に関する詳細な洞察を提供し…
- 流体デバイス市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2032年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
- Fluidic Devices Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2032 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2025年5月
- 世界のフルイディックデバイス市場は、ヘルスケアやライフサイエンス分野でコンパクトで高性能な診断ツールへの需要が高まる中、急速な拡大が見込まれている。Fairfield Market Researchの業界分析によると、同市場は2025年の3億1540万米ドルから2032年には6億1500万米ドルに…
- 加圧銅焼結ペースト市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Pressurized Copper Sintering Paste Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- 加圧銅焼結ペースト市場の動向と予測 世界の加圧銅焼結ペースト市場の将来は、パワーモジュールチップ、半導体テスト、太陽電池市場にチャンスがありそうです。世界の加圧銅焼結ペースト市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率6.9%で成長すると予想されています。この…
- 成形アンダーフィル（MUF）材料市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Molded Underfill (MUF) Material Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- モールドアンダーフィル（MUF）材料の市場動向と予測 モールドアンダーフィル（MUF）材料の世界市場は、SoCチップとHBM市場にビジネスチャンスがあり、将来性が期待される。世界のモールドアンダーフィル（MUF）材料市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率8.0％で成長…
- 液冷サーバーコンポーネント市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Liquid Cooling Server Components Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- 液冷サーバーコンポーネント市場の動向と予測 世界の液冷サーバーコンポーネント市場の将来は、データセンター、ハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能、通信市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界の液冷サーバーコンポーネント市場は、2025年から…
- AIデータセンター空調システム市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- AI Data Center Air Conditioning System Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- AIデータセンター空調システム市場の動向と予測 世界のAIデータセンター空調システム市場は、トレーニングデータセンターと推論データセンター市場にビジネスチャンスがあり、将来性が期待される。世界のAIデータセンター空調システム市場は、2025年から2031年にかけて年平均…
- 熱抵抗シミュレーションソフトウェア市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Thermal Resistance Simulation Software Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年5月
- 熱抵抗シミュレーションソフトウェア市場の動向と予測 世界の熱抵抗シミュレーションソフトウェア市場の将来性は、チップパッケージング、PCB、通信機器冷却、航空宇宙市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界の熱抵抗シミュレーションソフトウェア市場は、2025年…