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 先端IC基板の世界市場成長率 2025-2031Global Advanced IC Substrates Market Growth 2025-2031 世界の先端IC基板市場規模は、2025年の1億4250万米ドルから2031年には2億2260万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.7%と予測される。 米国の最新関税措置とそれに対応する世界... もっと見る
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サマリー世界の先端IC基板市場規模は、2025年の1億4250万米ドルから2031年には2億2260万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.7%と予測される。米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響は、本レポートで包括的に評価される。 本レポートでは、有機コア基板とガラスコア基板を含む先端IC基板について調査している。有機コア基板には、BT基板（WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、CSPなどを含む）、ABF基板/FCBGA、モールド配線基板（MIS）などが含まれる。ガラスコア基板は、先端IC基板および先端パッケージング全般にとって有望なフロンティアである。最近、インテル、AMD、サムスン、LGイノテック、SKCの米国子会社アブソリックスは、いずれも先端パッケージング用のガラス基板技術に高い関心を寄せている。その優れた性能により、ガラス基板技術は先端パッケージング分野の新星となっている。 成型相互接続基板技術（MIS）は、モバイル産業に理想的な新しい基板ソリューションです。モバイルアプリケーション用ICパッケージの複雑なニーズに対応する幅広いソリューションを包含しています。埋め込み銅トレース技術により、より小さなフォームファクターで高I/O数に必要な、より微細なラインとスペースを実現します。また、堅牢なフリップチップ組立プロセスも提供します。MIS基板のもう一つの重要な特徴は、銅のフィルドビアとフィルドパッド技術であり、これは高周波数要件にとって非常に重要であり、熱放散を改善します。 ABF（FCBGA）基板：現在、ABF基板は主に日本、中国台湾、韓国、東南アジア、中国大陸などで生産されている。ABF基板の世界主要メーカーには、ユニミクロン、イビデン、南雅PCB、新光電気工業、Kinsus Interconnect、AT&S、セムコ、京セラ、TOPPANなどがある。2023年、世界の上位5社の売上高シェアは約73%であった。主要エンドユーザーは、Intel、AMD、Nvidia、Apple、Samsungなどである。2023年、主要エンドユーザーは、少なくとも2025年まで自社のHPCチップを処理するために必要なABF基板のサプライヤーから、より多くの生産能力サポートを獲得するために競争を激化させている。ほぼすべてのABF基板メーカーが今後数年間で生産能力を拡大する計画を持っており、安徽華麗科技、澳欣半導体科技（太倉）、科瑞半導体科技（東陽）などのABF基板生産への参入を計画している企業もある。2年後、5年後には、世界の競争状況は全く異なるものとなり、不確実性に満ちている。 ガラス基板：現在の主要プレーヤーはAGC、ショット、コーニング、HOYA、大原などであり、世界のトップ4プレーヤーが80%以上のシェアを占めている。 MIS基板：現在、主要プレーヤーは主にアジアに位置し、PPt、MISpak、泰興永志電子器材などがある。 LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「先端IC基板産業予測」は、2024年の先端IC基板の世界総売上高を過去の売上高から検証し、2025年から2031年までの先端IC基板売上高予測を地域別、市場分野別に包括的に分析している。アドバンストIC基板の売上高を地域別、市場分野別、サブセクター別に分類し、世界のアドバンストIC基板産業の詳細な分析を百万米ドル単位で提供しています。 本インサイトレポートでは、世界の先端IC基板を包括的に分析し、製品区分、企業設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動などに関する主要動向を明らかにしています。また、本レポートでは、加速する世界のアドバンストIC基板市場におけるこれらの企業の独自のポジションをより良く理解するために、アドバンストIC基板のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での地位、地理的な足跡に焦点を当てて、主要グローバル企業の戦略を分析しています。 この調査レポートは、先端IC基板の世界的な見通しを形成する主要な市場動向、促進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化して、新たな機会のポケットを浮き彫りにします。何百ものボトムアップの定性的・定量的市場インプットに基づいた透明性の高い手法により、この調査予測は世界の先端IC基板の現状と将来の軌道について非常にニュアンスのある見解を提供します。 当レポートでは、アドバンストIC基板市場の製品タイプ別、用途別、主要メーカー別、主要地域別および国別の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。 タイプ別セグメント BT基板 ABF基板 モールド配線基板（MIS） ガラスコア基板 その他 用途別セグメント パソコン サーバー＆データセンター HPC/AIチップ スマートフォン ウェアラブルデバイス 通信機器 その他 本レポートではまた、市場を地域別に分けています： 南北アメリカ アメリカ カナダ メキシコ ブラジル APAC 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア ヨーロッパ ドイツ フランス 英国 イタリア ロシア 中東・アフリカ エジプト 南アフリカ イスラエル トルコ GCC諸国 以下の企業は、一次専門家から収集した情報、および企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づいて選択されています。 ユニミクロン イビデン 南雅PCB 新光電気工業 キンサス・インターコネクト・テクノロジー AT&S サムスン電機 京セラ トッパン 振丁科技 ダイダック・エレクトロニクス 珠海アクセス半導体 LGイノテック 神南サーキット 深圳ファストプリント・サーキット・テック シムテック AGC ショット コーニング ホヤ 大原 CrysTopガラス WGTech MISpak ASMアドバンスト・パッケージング・マテリアルズLtd.(以下「AAPM） 泰興永志電子デバイス リーディング・テック AKM ミードビル Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) 安徽華麗科技 科瑞半導体技術（東陽） AaltoSemi PPt 本レポートで扱う主な質問 世界の先端IC基板市場の10年展望は？ 先進IC基板市場の世界および地域別成長促進要因は何か？ 市場別・地域別で最も急成長する技術は何か？ 先端IC基板の市場機会は最終市場規模によってどのように異なるのか？ アドバンストIC基板のタイプ別、用途別の内訳は？ 目次1 レポートの範囲1.1 市場紹介 1.2 調査対象年 1.3 調査目的 1.4 市場調査方法 1.5 調査プロセスとデータソース 1.6 経済指標 1.7 考慮した通貨 1.8 市場推定の注意点 2 エグゼクティブサマリー 2.1 世界市場の概要 2.1.1 アドバンストIC基板の世界年間売上高2020-2031年 2.1.2 先端IC基板の世界地域別現状・将来分析（2020年、2024年、2031年 2.1.3 先端IC基板の国・地域別世界最新・将来分析、2020年、2024年、2031年 2.2 先端IC基板のタイプ別セグメント 2.2.1 BT基板 2.2.2 ABF基板 2.2.3 モールド配線基板（MIS） 2.2.4 ガラスコア基板 2.2.5 その他 2.3 先端IC基板のタイプ別売上高 2.3.1 世界の先端IC基板のタイプ別売上高市場シェア（2020-2025） 2.3.2 先端IC基板の世界売上高とタイプ別市場シェア（2020-2025） 2.3.3 世界の先端IC基板のタイプ別販売価格（2020-2025） 2.4 先端IC基板の用途別セグメント 2.4.1 パソコン 2.4.2 サーバー＆データセンター 2.4.3 HPC/AIチップ 2.4.4 スマートフォン 2.4.5 ウェアラブル機器 2.4.6 通信機器 2.4.7 その他 2.5 アプリケーション別先端IC基板売上高 2.5.1 アプリケーション別先端IC基板の世界販売市場シェア（2020-2025） 2.5.2 アプリケーション別先端IC基板の世界売上高と市場シェア（2020-2025） 2.5.3 アプリケーション別アドバンストIC基板の世界販売価格 (2020-2025) 3 世界の企業別 3.1 世界の先端IC基板の企業別内訳データ 3.1.1 世界の先端IC基板の企業別年間売上高（2020-2025） 3.1.2 アドバンストIC基板の世界企業別年間売上高シェア（2020-2025） 3.2 世界の先端IC基板の企業別年間売上高（2020-2025） 3.2.1 アドバンストICサブストレートの世界企業別年間売上高（2020-2025） 3.2.2 アドバンストIC基板の世界企業別年間収益シェア（2020-2025年） 3.3 会社別先端IC基板の世界販売価格 3.4 主要メーカーの先端IC基板の生産地域分布、販売地域、製品タイプ 3.4.1 主要メーカーの先端IC基板生産地分布 3.4.2 先端IC基板製品を提供するプレーヤー 3.5 市場集中率の分析 3.5.1 競争環境分析 3.5.2 市場集中率（CR3、CR5、CR10） & (2023-2025) 3.6 新製品と潜在的参入企業 3.7 市場のM&A活動と戦略 4 先端IC基板の地域別世界史レビュー 4.1 地域別先端IC基板の世界市場規模（2020-2025年）ヒストリカルレヴュー 4.1.1 世界の先端IC基板の地域別年間売上高（2020-2025年） 4.1.2 世界の地域別アドバンストIC基板年間売上高（2020-2025年） 4.2 国・地域別アドバンストIC基板の世界市場規模（2020-2025年） 4.2.1 アドバンストIC基板の世界国・地域別年間売上高（2020-2025） 4.2.2 国・地域別アドバンストIC基板の世界年間売上高（2020-2025年） 4.3 米州 アドバンストIC基板 売上成長率 4.4 APAC 先端IC基板 売上高成長率 4.5 欧州 先端IC基板 売上高成長率 4.6 中東・アフリカ 先端IC基板 売上成長率 5 米州 5.1 米国の先端IC基板の国別売上高 5.1.1 アドバンストIC基板の国別売上 (2020-2025) 5.1.2 米国のアドバンストIC基板の国別売上（2020～2025年） 5.2 米国の先端IC基板の種類別売上高（2020～2025年） 5.3 米国の先端IC基板の用途別売上高（2020～2025年） 5.4 米国 5.5 カナダ 5.6 メキシコ 5.7 ブラジル 6 APAC 6.1 APAC 先端IC基板の地域別売上高 6.1.1 APAC 先端IC基板の地域別売上高（2020～2025年） 6.1.2 APAC 先端IC基板の地域別売上高（2020-2025） 6.2 APAC 先端IC基板のタイプ別売上高（2020-2025） 6.3 APAC 先端IC基板の用途別売上高（2020-2025） 6.4 中国 6.5 日本 6.6 韓国 6.7 東南アジア 6.8 インド 6.9 オーストラリア 6.10 中国 台湾 7 欧州 7.1 国別の欧州先端IC基板 7.1.1 欧州 アドバンストIC基板の国別売上高 (2020-2025) 7.1.2 欧州 アドバンストIC基板の国別売上構成比（2020-2025） 7.2 欧州 アドバンストIC基板のタイプ別売上高（2020-2025） 7.3 欧州先端IC基板用途別売上高（2020-2025） 7.4 ドイツ 7.5 フランス 7.6 イギリス 7.7 イタリア 7.8 ロシア 8 中東・アフリカ 8.1 中東・アフリカ アドバンストIC基板 国別一覧 8.1.1 中東・アフリカ アドバンストIC基板の国別売上 (2020-2025) 8.1.2 中東・アフリカ アドバンストIC基板の国別売上構成比（2020-2025） 8.2 中東・アフリカ 先端IC基板の種類別売上構成比（2020-2025） 8.3 中東・アフリカ 先端IC基板用途別販売額 (2020-2025) 8.4 エジプト 8.5 南アフリカ 8.6 イスラエル 8.7 トルコ 8.8 GCC諸国 9 市場促進要因、課題、トレンド 9.1 市場促進要因と成長機会 9.2 市場の課題とリスク 9.3 業界動向 10 製造コスト構造分析 10.1 原材料とサプライヤー 10.2 先端IC基板の製造コスト構造分析 10.3 先端IC基板の製造プロセス分析 10.4 先端IC基板の産業チェーン構造 11 マーケティング、流通業者および顧客 11.1 販売チャネル 11.1.1 直接チャネル 11.1.2 間接チャネル 11.2 先端IC基板の販売業者 11.3 先端IC基板の顧客 12 地域別先端IC基板の世界予測レビュー 12.1 先端IC基板の世界地域別市場規模予測 12.1.1 地域別アドバンストIC基板の世界市場予測（2026年-2031年） 12.1.2 先端IC基板の世界地域別年間売上高予測（2026年～2031年） 12.2 米州の国別予測（2026-2031） 12.3 APACの地域別予測（2026-2031） 12.4 欧州の国別予測（2026年-2031年） 12.5 中東・アフリカの国別展望（2026年-2031年） 12.6 先端IC基板の世界タイプ別展望（2026年-2031年） 12.7 先端IC基板の世界用途別予測（2026年～2031年） 13 主要プレーヤーの分析 13.1 ユニミクロン 13.1.1 ユニミクロン企業情報 13.1.2 ユニミクロン アドバンストIC基板製品のポートフォリオと仕様 13.1.3 ユニミクロン アドバンストIC基板の売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.1.4 ユニミクロン 主要事業概要 13.1.5 ユニミクロン最新動向 13.2 イビデン 13.2.1 イビデン会社情報 13.2.2 イビデン アドバンストIC基板製品ポートフォリオと仕様 13.2.3 イビデン アドバンストICサブストレートの売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.2.4 イビデンの主な事業概要 13.2.5 イビデンの最新動向 13.3 南雅PCB 13.3.1 南雅PCB会社情報 13.3.2 南雅PCB 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.3.3 南雅PCB 先端IC基板の売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.3.4 南雅PCB 主な事業概要 13.3.5 南雅PCBの最新動向 13.4 新光電気工業 13.4.1 新光電気工業 企業情報 13.4.2 新光電気工業 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.4.3 新光電気工業 先端IC基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 13.4.4 新光電気工業の主な事業概要 13.4.5 新光電気工業の最新動向 13.5 キンサスインターコネクトテクノロジー 13.5.1 Kinsus Interconnect Technology 企業情報 13.5.2 Kinsus Interconnect Technology 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.5.3 Kinsus Interconnect Technology 先端IC基板の売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.5.4 Kinsus Interconnect Technologyの主な事業概要 13.5.5 Kinsus Interconnect Technologyの最新動向 13.6 AT&S 13.6.1 AT&Sの会社情報 13.6.2 AT&SのアドバンストIC基板製品ポートフォリオと仕様 13.6.3 AT&SアドバンストIC基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025） 13.6.4 AT&Sの主な事業概要 13.6.5 AT&Sの最新動向 13.7 サムスン電機 13.7.1 サムスン電子の企業情報 13.7.2 サムスンエレクトロメカニクスの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 13.7.3 サムスンエレクトロメカニクス アドバンストIC基板の売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025） 13.7.4 サムスン電子の主な事業概要 13.7.5 サムスン電子の最新動向 13.8 京セラ 13.8.1 京セラ会社情報 13.8.2 京セラアドバンストIC基板の製品ポートフォリオと仕様 13.8.3 京セラアドバンストIC基板の売上高、収益、価格、売上総利益率 (2020-2025) 13.8.4 京セラの主な事業概要 13.8.5 京セラの最新動向 13.9 凸版 13.9.1 凸版 企業情報 13.9.2 トッパン アドバンストIC基板製品のポートフォリオと仕様 13.9.3 トッパン アドバンストIC基板の売上高、収益、価格、売上総利益率 (2020-2025) 13.9.4 トッパンの主要事業概要 13.9.5 トッパンの最新動向 13.10 振丁科技 13.10.1 振丁科技の企業情報 13.10.2 振丁科技 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.10.3 振鼎科技 先端IC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン（2020-2025） 13.10.4 振丁科技の主な事業概要 13.10.5 振丁科技の最新動向 13.11 ダイダック・エレクトロニクス 13.11.1 Daeduck Electronicsの会社情報 13.11.2 Daeduck Electronicsの先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.11.3 Daeduck Electronicsの先端IC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025) 13.11.4 Daeduck Electronicsの主な事業概要 13.11.5 Daeduck Electronicsの最新動向 13.12 珠海アクセス半導体 13.12.1 珠海アクセスセミコンダクター企業情報 13.12.2 珠海アクセス半導体 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.12.3 珠海アクセス半導体 先端IC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025) 13.12.4 珠海アクセスセミコンダクターの主な事業概要 13.12.5 珠海アクセスセミコンダクターの最新動向 13.13 LGイノテック 13.13.1 LG InnoTekの会社情報 13.13.2 LG InnoTekアドバンストIC基板製品のポートフォリオと仕様 13.13.3 LG InnoTek アドバンストIC基板の売上、収益、価格、グロスマージン（2020-2025年） 13.13.4 LG InnoTekの主な事業概要 13.13.5 LG InnoTekの最新動向 13.14 シェンナン・サーキット 13.14.1 Shennan Circuit 企業情報 13.14.2 Shennan Circuit 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.14.3 Shennan Circuit 先端IC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン（2020-2025年） 13.14.4 シェンナンサーキットの主な事業概要 13.14.5 シェンナンサーキットの最新動向 13.15 深圳ファストプリント・サーキット・テック 13.15.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社情報 13.15.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.15.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Advanced IC Substrates 売上高、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025) 13.15.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 主要事業概要 13.15.5 深圳ファストプリント・サーキット・テックの最新動向 13.16 シムテック 13.16.1 Simmtech 会社情報 13.16.2 シムテックの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 13.16.3 シムテックのアドバンストICサブストレートの売上、収益、価格、グロス・マージン（2020-2025年） 13.16.4 シムテックの主な事業概要 13.16.5 シムテックの最新動向 13.17 AGC 13.17.1 AGC会社情報 13.17.2 AGCアドバンストICサブストレートの製品ポートフォリオと仕様 13.17.3 AGCアドバンストIC基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025） 13.17.4 AGC 主要事業の概要 13.17.5 AGCの最新動向 13.18 ショット 13.18.1 ショット会社情報 13.18.2 ショット アドバンストIC基板製品のポートフォリオと仕様 13.18.3 ショット アドバンストICサブストレートの売上、収益、価格、グロス・マージン（2020-2025） 13.18.4 ショット主要事業概要 13.18.5 ショット最新動向 13.19 コーニング 13.19.1 コーニング 会社情報 13.19.2 コーニングのアドバンストIC基板製品のポートフォリオと仕様 13.19.3 コーニングのアドバンストIC基板の売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025) 13.19.4 コーニングの主な事業概要 13.19.5 コーニングの最新動向 13.20 HOYA 13.20.1 HOYAの会社情報 13.20.2 HOYAのアドバンストIC基板製品のポートフォリオと仕様 13.20.3 HOYAのアドバンストIC基板の売上、収益、価格、グロスマージン(2020-2025) 13.20.4 HOYAの主な事業概要 13.20.5 HOYAの最新動向 13.21 大原 13.21.1 大原企業情報 13.21.2 大原先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 13.21.3 大原先端IC基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025） 13.21.4 大原鉄工所の主な事業概要 13.21.5 大原の最新動向 13.22 CrysTop Glass 13.22.1 CrysTop Glassの会社情報 13.22.2 CrysTop Glassの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 13.22.3 CrysTop GlassアドバンストIC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン（2020-2025） 13.22.4 CrysTop Glassの主な事業概要 13.22.5 CrysTop Glassの最新動向 13.23 WGTech 13.23.1 WGTech会社情報 13.23.2 WGTechアドバンストIC基板製品のポートフォリオと仕様 13.23.3 WGTech 先端IC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025) 13.23.4 WGTechの主な事業概要 13.23.5 WGTechの最新動向 13.24 MISpak 13.24.1 MISpak 会社情報 13.24.2 MISpak 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.24.3 MISpak 先端IC基板の売上高、収益、価格、売上総利益率 (2020-2025) 13.24.4 MISpak 主要事業概要 13.24.5 MISpakの最新動向 13.25 ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(Ltd.（以下「AAPM」という。） 13.25.1 ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(Ltd.（以下「AAPM」）の会社情報 13.25.2 ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.("AAPM") 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.25.3 ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.("AAPM") 先端IC基板の売上、収益、価格、売上総利益率 (2020-2025) 13.25.4 ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(Ltd.（「AAPM」）の主な事業概要 13.25.5 ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(Ltd.（「AAPM」）の最新動向 13.26 太興永志電子器材 13.26.1 Taixing Yongzhi Electronic Devices 会社情報 13.26.2 Taixing Yongzhi Electronic Devices 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 13.26.3 Taixing Yongzhi Electronic Devices 先端IC基板の売上、収益、価格、およびグロス・マージン (2020-2025) 13.26.4 泰星永志電子デバイスの主な事業概要 13.26.5 Taixing Yongzhi Electronic Devicesの最新動向 13.27 リーディングテック 13.27.1 リーディングテック企業情報 13.27.2 先端技術IC基板の製品ポートフォリオと仕様 13.27.3 リーディングテック先端IC基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025年） 13.27.4 リーディングテックの主な事業概要 13.27.5 リーディングテックの最新動向 13.28 AKMミードビル 13.28.1 AKMミードビル会社情報 13.28.2 AKMミードビル アドバンストICサブストレートの製品ポートフォリオと仕様 13.28.3 AKMミードビル・アドバンストIC基板の売上、収益、価格、売上総利益率（2020～2025年） 13.28.4 AKM ミードビル 主要事業概要 13.28.5 AKMミードビルの最新動向 13.29 艾新半導体技術（太倉） 13.29.1 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) 企業情報 13.29.2 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) 先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 13.29.3 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) 先端IC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025) 13.29.4 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) 主要事業概要 13.29.5 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) の最新動向 13.30 安徽華麗科技 13.30.1 安徽華麗科技の会社情報 13.30.2 安徽華晨科技 先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 13.30.3 安徽華麗科技 先端IC基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025） 13.30.4 安徽華麗技術の主な事業概要 13.30.5 安徽華麗科技の最新動向 13.31 科瑞半導体技術（東陽） 13.31.1 科瑞半導体技術（東陽）会社情報 13.31.2 科瑞半導体技術（東陽）先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 13.31.3 科瑞半導体科技（東陽）先端IC基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025） 13.31.4 科瑞半導体技術（東陽）の主な事業概要 13.31.5 科瑞半導体技術（東陽）の最新動向 13.32 アアルトセミ 13.32.1 アールトセミ会社情報 13.32.2 アアルトセミ・アドバンストIC基板製品ポートフォリオと仕様 13.32.3 アアルトセミ・アドバンストIC基板の売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025) 13.32.4 アールトセミ主要事業概要 13.32.5 アアルトセミの最新動向 13.33 PPt 13.33.1 PPt 企業情報 13.33.2 PPtアドバンストICサブストレートの製品ポートフォリオと仕様 13.33.3 PPt 先端IC基板の売上、収益、価格、粗利率（2020-2025年） 13.33.4 PPt 主要事業概要 13.33.5 PPtの最新動向 14 調査結果と結論 図表リスト表一覧表1.先端IC基板の地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル） 表2.先端IC基板の国・地域別年間売上高CAGR(2020年、2024年、2031年)と(百万ドル) 表3.BT基板の主要メーカー 表4.ABF基板の主要メーカー 表5.モールド配線基板（MIS）の主要メーカー 表6.ガラスコア基板の主要メーカー 表7.その他の主要プレーヤー 表8.先端IC基板の世界タイプ別売上高（2020～2025年）＆（K㎡）推移 表9.先端IC基板の世界タイプ別売上高シェア（2020-2025年） 表10.世界の先端IC基板のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表11.先端IC基板の世界売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年） 表12.世界の先端IC基板のタイプ別販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/平方メートル） 表13.用途別先端IC基板の世界販売額（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表14.先端IC基板の世界用途別販売市場シェア（2020-2025年） 表15.用途別先端IC基板の世界売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表16.先端IC基板の世界用途別売上高市場シェア（2020-2025年） 表17.用途別先端IC基板の世界販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/平方メートル） 表18.先進IC基板の世界企業別販売額（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表19.先進IC基板の世界企業別売上高シェア（2020-2025年） 表20.先進IC基板の世界企業別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表21.先進IC基板の世界企業別売上高市場シェア（2020-2025年） 表22.先進IC基板の世界企業別販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/平方メートル） 表23.主要メーカーの先端IC基板の生産地域分布と販売地域 表24.プレーヤーが提供する先端IC基板製品 表25.先端IC基板の集中度（CR3、CR5、CR10）＆（2023～2025年） 表26.新製品と潜在的参入企業 表27.市場のM&A活動と戦略 表28.先端IC基板の世界地域別売上高(2020-2025) & (K Sqm) 表29.先端IC基板の世界地域別売上高シェア（2020-2025年） 表30.地域別先端IC基板の世界売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表31.先進IC基板の世界地域別売上高市場シェア（2020-2025年） 表32.国・地域別先端IC基板の世界売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表33.先進IC基板の国・地域別世界売上高市場シェア（2020-2025年） 表34.国・地域別先端IC基板の世界売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表35.先進IC基板の世界売上高国・地域別市場シェア（2020-2025年） 表36.米州の先端IC基板の国別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル） 表37.米州の先端IC基板売上高国別市場シェア（2020-2025年） 表38.米州先端IC基板の国別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表39.米州先端IC基板タイプ別売上高（2020～2025年）＆（K平方メートル） 表40.米州先端IC基板用途別販売額 (2020-2025) & (K Sqm) 表 41.APAC 先端IC基板の地域別販売額 (2020-2025) & (K Sqm) 表42.APAC先端IC基板地域別売上高市場シェア（2020-2025年） 表43.APAC先端IC基板の地域別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表44.APAC先端IC基板タイプ別売上高（2020-2025年）＆（K平方メートル） 表 45.APAC先端IC基板用途別販売額 (2020-2025) & (K Sqm) 表 46.欧州先端IC基板の国別販売額 (2020-2025) & (K Sqm) 表 47.欧州先端IC基板 国別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル） 表 48.欧州先端IC基板 タイプ別販売額 (2020-2025) & (K Sqm) 表 49.欧州先端IC基板用途別販売額 (2020-2025) & (K Sqm) 表50.中東・アフリカ 先端IC基板の国別販売量 (2020-2025) & (K Sqm) 表 51.中東・アフリカ 先端IC基板の国別売上シェア（2020～2025年） 表 52.中東・アフリカ 先端IC基板 タイプ別販売額 （2020年～2025年） & （K Sqm） 表 53.中東・アフリカ先端IC基板用途別販売額（2020-2025年）＆（K Sqm） 表54.先端IC基板の主要市場牽引要因と成長機会 表55.先端IC基板の主な市場課題とリスク 表56.先端IC基板の主要業界動向 表57.先端IC基板の原材料 表58.原材料の主要サプライヤー 表59.先端IC基板の販売業者リスト 表60.先端IC基板の顧客リスト 表61.先端IC基板の世界地域別販売予測(2026-2031) & (K Sqm) 表62.先端IC基板の地域別世界収益予測（2026年～2031年）＆（百万ドル） 表63.米州の先端IC基板国別売上高予測（2026～2031年）＆（K平方メートル） 表64.米州先端IC基板の国別年間売上高予測(2026-2031) & (百万ドル) 表65.APAC先端IC基板 地域別売上高予測（2026-2031年）＆（K Sqm） 表 66.APAC先端IC基板の地域別年間売上高予測(2026-2031) & (百万ドル) 表67.欧州 先端IC基板 国別売上高予測(2026-2031) & (K Sqm) 表 68.欧州先端IC基板の国別売上高予測（2026～2031年）＆（百万ドル） 表 69.中東・アフリカ先進IC基板国別売上高予測(2026-2031) & (K Sqm) 表70.中東&アフリカ先進IC基板国別売上高予測(2026-2031) & (百万ドル) 表 71.先端IC基板の世界タイプ別売上高予測(2026-2031) & (K Sqm) 表72.先端IC基板の世界タイプ別売上予測（2026-2031年）＆（百万ドル） 表73.先端IC基板の世界用途別売上高予測(2026-2031) & (K Sqm) 表74.先端IC基板の用途別世界売上高予測(2026-2031) & ($ millions) 表 75.ユニミクロン 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、競合他社 表 76.ユニミクロン 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 77.ユニミクロン 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表78.ユニミクロン主要事業 表79.ユニミクロン最新動向 表80.イビデン 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表 81.イビデンの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表 82.イビデン 先端IC基板 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表83.イビデンの主な事業 表84.イビデンの最新動向 表 85.南雅PCB 基本情報、先進IC基板製造ベース、販売エリアとその競合他社 表 86.南雅PCB 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 表 87.南雅PCB 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 88.南雅PCBの主な事業 表 89.南雅PCBの最新動向 表 90.新光電気工業 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域とその競争相手 表 91.新光電気工業 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 92.新光電気工業 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 93.新光電気工業の主な事業 表94.新光電気工業の最新動向 表 95.Kinsus Interconnect Technology 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 96.Kinsus Interconnect Technology 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 97.Kinsus Interconnect Technology 先端ICサブストレートの売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 98.キンサス・インターコネクト・テクノロジーの主な事業 表99.キンサス・インターコネクト・テクノロジーの最新動向 表100.AT&S 基本情報、アドバンストIC基板製造拠点、販売地域、および競合他社 表101.AT&S 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表102.AT&S 先端IC基板 売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表103.AT&Sの主な事業 表104.AT&Sの最新動向 表105.サムスン電機 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表106.サムスン電子の先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表 107.Samsung Electro-Mechanics 先端IC基板の売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 108.サムスン電子の主な事業 表109.サムスン電子の最新動向 表110.京セラの基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表111.京セラ先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表112.京セラ 先端IC基板の売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表113.京セラの主な事業 表114.京セラの最新動向 表115.トッパン 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表116.トッパンの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表117.トッパン 先端IC基板の売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表118.トッパンの主な事業 表119.トッパンの最新動向 表120.振鼎科技の基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売エリア、および競合企業 表121.先進IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表122.先進IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 123.振鼎科技の主な事業 表124.振鼎科技の最新動向 表125.Daeduck Electronicsの基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 126.Daeduck Electronicsの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表127.Daeduck Electronics 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 128.Daeduck Electronicsの主な事業 表129.Daeduck Electronicsの最新動向 表130.珠海アクセスセミコンダクター 基本情報、先端IC基板製造拠点、販売地域、および競合他社 表 131.珠海アクセス半導体 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 132.珠海アクセス半導体 先端IC基板 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 133.珠海アクセスセミコンダクターの主な事業 表134.珠海アクセスセミコンダクターの最新動向 表 135.LG InnoTek 基本情報、先進 IC サブストレートの製造拠点、販売地域、および競合他社 表 136.LG InnoTek 先端IC基板製品のポートフォリオと仕様 表 137.LG InnoTek 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 138.LG InnoTekの主な事業 表 139.LG InnoTekの最新動向 表 140.神南サーキットの基本情報、先端IC基板製造拠点、販売地域とその競争相手 表 141.Shennan Circuit 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表142.Shennan Circuit 先端IC基板の売上(K㎡)、売上($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表143.シェンナンサーキットの主な事業 表 144.シェンナンサーキットの最新動向 表 145.Shenzhen Fastprint Circuit Tech 基本情報、先進IC基板製造ベース、販売エリア、および競合他社 表 146.Shenzhen Fastprint Circuit Tech 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 147.Shenzhen Fastprint Circuit Tech 先端IC基板 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 148.深圳ファストプリント・サーキット・テックの主な事業 表 149.深圳ファストプリント・サーキット・テックの最新動向 表 150.シムテックの基本情報、先進的IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 151.Simmtech 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 152.Simmtech 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 153.シムテックの主要事業 表154.シムテックの最新動向 表 155.AGCの基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 156.AGC 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 157.AGC 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上総利益率（2020～2025年） 表158.AGCの主な事業 表159.AGCの最新動向 表160.ショット 基本情報、アドバンストIC基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表161.Schott 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表162.Schott 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、売上総利益率（2020-2025年） 表 163.ショット主要事業 表 164.ショット最新動向 表165.コーニングの基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表166.コーニングの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表167.コーニング アドバンスト IC サブストレートの売上高(平方メートル)、収益(百万ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、粗利率(2020-2025 年) 表 168.コーニングの主な事業 表 169.コーニングの最新動向 表170.HOYAの基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表171.HOYA 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 172.HOYA 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表173.HOYAの主な事業 表174.HOYAの最新動向 表175.大原の基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表176.大原先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表177.大原先端IC基板の売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 178.大原の主な事業 表179.大原鉄工所の最新動向 表180.CrysTop Glassの基本情報、先進的IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表181.先進IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表182.先進IC基板の売上高（平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020-2025年） 表183.クライストップガラスの主要事業 表184.クライストップガラスの最新動向 表 185.WGTechの基本情報、先進的IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表186.WGTech 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 187.WGTech 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 188.WGTech 主要事業 表189.WGTechの最新動向 表190.MISpakの基本情報、先進的IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 191.MISpak 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表192.MISpak 先端IC基板の売上高（平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利率（2020～2025年） 表 193.MISpakの主な事業 表 194.MISpakの最新動向 表195.ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(AAPM)の基本情報、アドバンストICサブストレートの製造拠点、販売地域、および競合企業 表 196.ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(Ltd.（AAPM）の先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表197.ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.("AAPM") 先端IC基板の売上高(K Sqm)、売上高($ Million)、価格(US$/Sq m)、売上総利益率(2020-2025) 表 198.ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(Ltd.（「AAPM」）の主要事業 表 199.ASM Advanced Packaging Materials Pte.Ltd.(Ltd.（AAPM）の最新動向 表 200.Taixing Yongzhi Electronic Devices 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 201.Taixing Yongzhi Electronic Devices 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 202.Taixing Yongzhi Electronic Devices 先端IC基板の売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 203.太興永志電子デバイスの主要事業 表 204.Taixing Yongzhi Electronic Devicesの最新動向 表 205.リーディングテックの基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表 206.リーディングテックの先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表 207.リーディングテックの先端IC基板 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 208.リーディングテックの主要事業 表209.リーディングテックの最新動向 表210.AKM Meadvilleの基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表211.AKM Meadville 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 212.AKM Meadville 先端ICサブストレートの売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、売上総利益率(2020-2025) 表 213.AKMミードビルの主な事業 表214.AKMミードビルの最新動向 表215.Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) 基本情報、先進 IC サブストレートの製造拠点、販売地域、および競合他社 表 216.Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 217.Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) Advanced IC Substrates 売上高(K Sqm)、売上高($ Million)、価格(US$/Sq m)、粗利率(2020-2025) 表218.艾新半導体技術（太倉）の主要事業 表219.Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) の最新動向 表 220.安徽華晨科技 基本情報、先進IC基板製造ベース、販売エリアとその競争相手 表 221.Anhui Splendid Technology 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 222.安徽華晨電科技 先端IC基板 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 223.安徽華晨科技の主な事業 表 224.安徽華晨科技の最新動向 表225.科瑞半導体技術(東陽)の基本情報、先進 IC 基板の製造拠点、販売地域とその競争力 表 226.科瑞半導体技術（東陽）先端IC基板製品ポートフォリオと仕様 表 227.科瑞半導体技術（東陽）先端IC基板 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 228.科瑞半導体技術（東陽）の主要事業 表229.科瑞半導体技術（東陽）の最新動向 表230.AaltoSemi 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合他社 表 231.AaltoSemi 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 232.AaltoSemi 先端ICサブストレートの売上高(平方メートル)、売上高(百万ドル)、価格(米ドル/平方メートル)、粗利率(2020-2025) 表 233.アールトセミの主な事業 表234.アールトセミの最新動向 表 235.PPt 基本情報、先端IC基板の製造拠点、販売地域、および競合企業 表236.PPt 先端IC基板の製品ポートフォリオと仕様 表 237.PPt 先端IC基板 売上高(K㎡)、売上高($ Million)、価格(US$/㎡)、粗利率(2020-2025) 表 238.PPt 主要事業 表239.PPtの最新動向 図表一覧 図1.先端IC基板の写真 図2.アドバンストIC基板の開発動向 図3.研究目的 図4.研究方法 図5.調査プロセスとデータソース 図6.世界の先端IC基板売上成長率 2020-2031 (K Sqm) 図7.世界の先端IC基板売上成長率 2020-2031 (百万ドル) 図8.地域別先端IC基板売上高(2020年、2024年、2031年)と(百万ドル) 図9.アドバンストIC基板の国・地域別売上高シェア(2024年) 図10.先端IC基板の国・地域別売上高市場シェア(2020年、2024年、2031年) 図11.BT基板の製品イメージ 図12.ABF基板の製品イメージ 図13.モールド配線基板(MIS)の製品写真 図14.ガラスコア基板の製品写真 図15.その他の製品写真 図16.2025年の先端IC基板の世界タイプ別売上高市場シェア 図17.先端IC基板の世界売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年） 図18.PCで消費される先端IC基板 図19.先端IC基板の世界市場PC(2020-2025)と(K Sqm) 図20.サーバーとデータセンターで消費される先端IC基板 図21.先端IC基板の世界市場サーバー＆データセンター (2020-2025) & (K Sqm) 図22.HPC/AIチップで消費される先端IC基板 図23.先端IC基板の世界市場HPC/AIチップ (2020-2025) & (K Sqm) 図24.スマートフォンで消費される先端IC基板 図25.先端IC基板の世界市場スマートフォン (2020-2025) & (K Sqm) 図26.ウェアラブルデバイスで消費される先端IC基板 図27.先端IC基板の世界市場ウェアラブルデバイス (2020-2025) & (K Sqm) 図28.通信機器に使われる先端IC基板 図29.先端IC基板の世界市場通信 (2020-2025) & (K Sqm) 図30.その他分野で消費される先端IC基板 図31.先端IC基板の世界市場その他 (2020-2025) & (K Sqm) 図32.先端IC基板の世界販売市場：用途別シェア（2024年） 図33.先端IC基板の世界市場：用途別売上高シェア（2025年 図34.2025年の先端IC基板企業別売上高(K Sqm) 図35.2025年の先端IC基板の世界企業別売上高シェア 図36.2025年の先端IC基板の企業別売上高(百万ドル) 図37.2025年の先端IC基板の世界売上高企業別市場シェア 図38.地域別先端IC基板の世界売上高市場シェア（2020～2025年） 図39.アドバンストIC基板の世界地域別売上高市場シェア（2025年 図40.米州の先端IC基板売上高 2020-2025 (K Sqm) 図41.米州の先端IC基板の売上高 2020-2025 (百万ドル) 図42.APAC 先端IC基板売上高 2020-2025 (K Sqm) 図43.APAC 先端IC基板の売上高 2020-2025 (百万ドル) 図44.ヨーロッパの先端IC基板売上高 2020-2025 (K Sqm) 図45.欧州の先端IC基板の売上高 2020-2025 (百万ドル) 図46.中東・アフリカ 先端IC基板売上高 2020-2025 (K Sqm) 図47.中東・アフリカ 先端IC基板の売上高 2020-2025 (百万ドル) 図48.2025年の米州先端IC基板売上高国別市場シェア 図49.米州の先端IC基板の国別売上高市場シェア（2020～2025年） 図50.米州の先端IC基板売上高タイプ別市場シェア（2020～2025年） 図51.米州先端IC基板売上高市場シェア：用途別（2020～2025年） 図52.アメリカの先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図53.カナダ 先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図54.メキシコ 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図55.ブラジル 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図56.2025年のAPAC先端IC基板地域別売上高市場シェア 図57.APAC先端IC基板の地域別売上高市場シェア（2020～2025年） 図58.APAC先端IC基板売上高タイプ別市場シェア（2020～2025年） 図59.APAC先端IC基板売上高市場シェア：用途別（2020～2025年） 図60.中国 先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図61.日本 先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図62.韓国 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図63.東南アジアの先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図64.インド 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図65.オーストラリア 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図66.中国 台湾 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図67.2025年の欧州先端IC基板国別売上市場シェア 図68.欧州先端IC基板の国別売上高市場シェア（2020-2025年） 図69.欧州先端IC基板売上高タイプ別市場シェア（2020～2025年） 図70.欧州先端IC基板売上高市場シェア：用途別（2020-2025年） 図 71.ドイツの先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図72.フランス 先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図73.イギリスの先端IC基板の2020～2025年の売上成長率(百万ドル) 図 74.イタリアの先端IC基板の2020～2025年の成長(百万ドル) 図75.ロシア 先端IC基板の2020～2025年の成長(百万ドル) 図76.中東・アフリカ 先端IC基板 国別売上高市場シェア（2020～2025年） 図77.中東・アフリカ先端IC基板売上高市場タイプ別シェア（2020-2025年） 図78.中東・アフリカ先端IC基板売上高市場シェア：用途別（2020～2025年） 図79.エジプト 先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図80.南アフリカの先端IC基板の売上成長率 2020-2025 (百万ドル) 図81.イスラエル 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率(百万ドル) 図82.トルコ 先端IC基板の2020～2025年の売上成長率(百万ドル) 図83.GCC諸国の先端IC基板の2020～2025年の売上成長率（百万ドル） 図84.2025年の先端IC基板の製造コスト構造分析 図 85.先端IC基板の製造プロセス分析 図86.先端IC基板の産業チェーン構造 図87.販売チャネル 図88.先端IC基板の世界地域別販売市場予測（2026年～2031年） 図89.先端IC基板の世界地域別売上高市場シェア予測（2026年～2031年） 図90.先端IC基板の世界売上高タイプ別市場シェア予測（2026年～2031年） 図91.先端IC基板の世界売上高タイプ別市場シェア予測(2026-2031) 図92.先端IC基板の世界売上高用途別市場シェア予測(2026-2031) 図93.用途別先端IC基板の売上高世界市場シェア予測（2026～2031年）
SummaryThe global Advanced IC Substrates market size is predicted to grow from US$ 14250 million in 2025 to US$ 22260 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 7.7% from 2025 to 2031. Table of Contents1 Scope of the Report List of Tables/GraphsList of Tables
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