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検索結果
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2025年5月
- TSV（Through-Silicon Via）は、シリコンウェハまたはチップを完全に貫通する垂直電気接続で、3D IC（集積回路）やパッケージを作成するために使用されます。3D ICの市場採用を促進する要因は、性能の向上、小型化、およびコスト削減です。 本報告書では、TSV IC、関連機器…
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