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イタリアのデジタルIC市場
イタリアのデジタルIC市場
Digital ICs Market in Italy
価格 US$ 3,850 | ルシンテル | 2025年7月

イタリアのデジタルIC市場動向と予測 イタリアのデジタルIC市場は、自動車、民生用電子機器、通信、産業、医療機器、防衛・航空宇宙市場にビジネスチャンスがあり、将来が有望視されている。世界のデジタルIC市場は、2031年までに推定4,630億ドルに達すると予想され、2025年…
スペインのデジタルIC市場
スペインのデジタルIC市場
Digital ICs Market in Spain
価格 US$ 3,850 | ルシンテル | 2025年7月

スペインのデジタルIC市場の動向と予測 スペインのデジタルIC市場は、自動車、民生用電子機器、通信、産業、医療機器、防衛・航空宇宙市場にビジネスチャンスがあり、将来性が期待される。世界のデジタルIC市場は、2031年までに推定4,630億ドルに達し、2025年から2031年まで…
2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理:技術、市場、および機会
2026年から2036年までの先進半導体パッケージングにおける熱管理:技術、市場、および機会
Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
価格 US$ 7,500 | アイディーテックエックス | 2025年7月

10年間のTIM1/TIM1.5予測(グラフェン、液体金属、熱伝導ゲル、インジウム箔別)およびマイクロ流体冷却の10年間予測。ASP(先進半導体パッケージング)における熱管理と電力管理の詳細な分析。 AI計算需要と高性能チップの熱設計電力(TDP)が継続的に増加し、業界が…
精密ソース測定ユニットの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(モジュラー、ベンチトップ)、用途別(自動車、航空宇宙、防衛・官公庁サービス、エネルギー、無線通信・インフラ、その他)、地域別、競争:2020-2030F
精密ソース測定ユニットの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別(モジュラー、ベンチトップ)、用途別(自動車、航空宇宙、防衛・官公庁サービス、エネルギー、無線通信・インフラ、その他)、地域別、競争:2020-2030F
Precision Source Measure Unit Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Modular, Benchtop), By Application (Automotive, Aerospace, Defense & Government Services, Energy, Wireless Communication & Infrastructure, Other), By Region & Competition, 2020-2030F
価格 US$ 4,500 | テックサイリサーチ | 2025年6月

市場概要 精密ソースメジャーユニット(SMU)の世界市場規模は、2024年に8億1,920万ドル、2030年には1億3,7,860万ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は8.9%である。この成長の原動力となっているのは、幅広い先端エレクトロニクス・アプリケーションにおける…
一般電子部品の世界市場展望、2030年
一般電子部品の世界市場展望、2030年
Global General Electronic Component Market Outlook, 2030
価格 US$ 4,950 | ボナファイドリサーチ | 2025年6月

世界の一般電子部品市場は、現代のデジタル経済に電力を供給する上で不可欠かつ広範な役割を担っており、民生用電子機器や自動車システムから産業機械や航空宇宙技術に至るまで、事実上すべての電子システムやデバイスが構築される基盤として機能している。この市場には、抵…
紙製プラスチック複合袋と段ボールドラムの世界市場成長 2025-2031
紙製プラスチック複合袋と段ボールドラムの世界市場成長 2025-2031
Global Paper Plastic Composite Bag and Cardboard Drum Market Growth 2025-2031
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2025年6月

世界の紙製プラスチック複合袋と段ボールドラムの市場規模は、2025年の100万米ドルから2031年には100万米ドルに成長すると予測されている。 紙製プラスチック複合袋と段ボールドラムは、様々な特徴と用途を持つ一般的な包装材料である。 紙プラスチック複合袋は、紙とプラス…
RFファウンドリーサービスの世界市場成長(現状と展望)2025-2031年
RFファウンドリーサービスの世界市場成長(現状と展望)2025-2031年
Global RF Foundry Service Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2025年6月

世界のRFファウンドリサービス市場規模は、2025年の9億300万米ドルから2031年には1億3550万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて6.7%のCAGRで成長すると予測されています。 本レポートは、シリコンベースRFファウンドリ、GaAs RFファウンドリ、GaN RF…
WBGパワーデバイス販売市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
WBGパワーデバイス販売市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
WBG Power Device Sales Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
価格 US$ 3,850 | ルシンテル | 2025年6月

WBGパワーデバイス販売市場の動向と予測 WBGパワーデバイス販売世界市場の将来は、家電、自動車・輸送、産業用市場でのビジネスチャンスにより有望視されている。世界のWBGパワーデバイス販売市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率33.4%で成長すると予測される。こ…
電子設計自動化(EDA)市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2032年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別:(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ)
電子設計自動化(EDA)市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2032年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別:(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東アフリカ)
Electronic Design Automation (EDA) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2032 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
価格 US$ 4,995 | フェアフィールドマーケットリサーチ | 2025年6月

世界の電子設計自動化(EDA)市場は、産業界が先端アプリケーション向けの高性能チップの開発を加速させる中、大きな勢いを見せている。Fairfield Market Research社の最新調査によると、EDA市場は2025年の161億米ドルから2032年には315億米ドルに成長し、予測期間のCAGRは10…
全二重RS-485トランシーバー-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
全二重RS-485トランシーバー-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
Full-Duplex RS-485 Transceiver- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
価格 US$ 3,950 | QYリサーチ | 2025年6月

全二重RS-485トランシーバーの世界市場規模は、2024年には8450万米ドルと推定され、2031年には9700万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは2.0%である。 全二重RS485トランシーバICは、RS485プロトコルを使用した全二重通信を可能にするために特別に…
OISドライバーIC-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
OISドライバーIC-世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
OIS Driver IC- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
価格 US$ 3,950 | QYリサーチ | 2025年6月

OISドライバICの世界市場は、2024年には100万米ドルと推定され、2031年には100万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年の年平均成長率は%になると予測されている。 光学手ブレ補正(OIS)ドライバICは、スマートフォン、デジタルカメラ、その他のイメージングデバイスな…
AR/VRチップ市場レポート:チップタイプ別(プロセッサーIC、ユーザーインターフェースIC、パワーマネージメントIC)、デバイスタイプ別(ヘッドマウントディスプレイ、ジェスチャートラッキングデバイス、プロジェクターおよびディスプレイウォール、ヘッドアップディスプレイ、ハンドヘルドデバイス)、エンドユーザー別(ゲーム、エンターテインメントおよびメディア、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、その他)、地域別(2025-2033年
AR/VRチップ市場レポート:チップタイプ別(プロセッサーIC、ユーザーインターフェースIC、パワーマネージメントIC)、デバイスタイプ別(ヘッドマウントディスプレイ、ジェスチャートラッキングデバイス、プロジェクターおよびディスプレイウォール、ヘッドアップディスプレイ、ハンドヘルドデバイス)、エンドユーザー別(ゲーム、エンターテインメントおよびメディア、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、その他)、地域別(2025-2033年
AR/VR Chip Market Report by Chip Type (Processor ICs, User Interface ICs, Power Management IC), Device Type (Head Mounted Display, Gesture Tracking Device, Projector and Display Wall, Head Up Display, Handheld Device), End User (Gaming, Entertainment and Media, Aerospace and Defense, Healthcare, and Others), and Region 2025-2033
価格 US$ 2,999 | アイマークサービス | 2025年6月

世界のAR/VRチップ市場規模は2024年に52億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2033年には247億米ドルに達し、2025~2033年の成長率(CAGR)は17.87%になると予測している。世界中のゲームおよびエンターテインメント産業における製品使用の増加、スマートフォンやその他…
自動車用LEDドライバの市場展望 2025-2034年:市場シェア、成長分析:製品タイプ別(シングルチャネルドライバ、デュアルチャネルドライバ、その他製品タイプ)、供給タイプ別(定電流、定電圧)、用途別
自動車用LEDドライバの市場展望 2025-2034年:市場シェア、成長分析:製品タイプ別(シングルチャネルドライバ、デュアルチャネルドライバ、その他製品タイプ)、供給タイプ別(定電流、定電圧)、用途別
Automotive Led Drivers Market Outlook 2025-2034: Market Share, and Growth Analysis By Product Type (Single Channel Drivers, Dual Channel Drivers, Other Product Types),By Supply Type (Constant Current, Constant Voltage),By Application
価格 US$ 3,950 | オージーアナリシス | 2025年6月

自動車用LEDドライバ市場は2025年に105億米ドルとなる。さらに、同市場は年平均成長率(CAGR)20.4%で成長し、2034年には世界売上高が562億米ドルに達すると予想される。車載用LEDドライバ市場は、成長する自動車照明産業にとって不可欠なコンポーネントである。LEDドライバ…
宇宙ロボット市場の展望 2025-2034年:市場シェア、成長分析:ソリューション別(遠隔操作車両、遠隔マニピュレーターシステム、ソフトウェア、サービス)、用途別(深宇宙、宇宙近傍、地上)、エンドユーザー別
宇宙ロボット市場の展望 2025-2034年:市場シェア、成長分析:ソリューション別(遠隔操作車両、遠隔マニピュレーターシステム、ソフトウェア、サービス)、用途別(深宇宙、宇宙近傍、地上)、エンドユーザー別
Space Robotics Market Outlook 2025-2034: Market Share, and Growth Analysis By Solution (Remotely Operated Vehicles, Remote Manipulator System, Software, Services),By Application (Deep Space, Near Space, Ground),By End-User
価格 US$ 3,950 | オージーアナリシス | 2025年6月

宇宙ロボティクス市場の2025年の市場規模は66億米ドル。さらに、同市場は年平均成長率8.1%で成長し、2034年には132億米ドルの世界売上高に達すると予想される。宇宙ロボット市場は、宇宙探査、衛星サービス、深宇宙ミッションの重要な実現手段となっている。宇宙ロボット工学…
半導体の市場規模、シェア、動向、産業分析、予測(2025年2031年)
半導体の市場規模、シェア、動向、産業分析、予測(2025年2031年)
Semiconductors Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 2031)
価格 US$ 2,899 | ディリジェンスインサイト | 2025年5月

半導体市場規模 世界の半導体市場規模は、2025年には7,913億2,000万ドルとなり、2031年には1兆9,480億ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは16.2%で成長する。 半導体市場の概要 半導体産業は世界経済の重要な構成要素であり、半導体は人工知能(AI)やモノのインター…
産業オートメーション向けサイバーセキュリティの市場規模、シェア、動向、業界分析、予測(2025年2031年)
産業オートメーション向けサイバーセキュリティの市場規模、シェア、動向、業界分析、予測(2025年2031年)
Cyber Security for Industrial Automation Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 2031)
価格 US$ 2,899 | ディリジェンスインサイト | 2025年5月

産業オートメーション向けサイバーセキュリティ市場規模 産業オートメーション向けサイバーセキュリティの世界市場規模は、2025年に129億6,000万ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は13.5%で、2031年には277億1,000万ドルに達すると予測されている。 産業オートメー…
半導体シリコンウェーハの世界市場展望、2030年
半導体シリコンウェーハの世界市場展望、2030年
Global Semiconductor Silicon Wafer Market Outlook, 2030
価格 US$ 4,950 | ボナファイドリサーチ | 2025年5月

半導体シリコンウエハー市場は、幅広い半導体産業の中でも重要なセグメントであり、集積回路(IC)や様々な電子デバイスを製造するための基盤材料として機能している。シリコンウェーハは、高純度シリコン結晶の超薄片であり、半導体デバイスを製造する基板として機能する。…
世界の半導体製造装置:市場、市場シェア、市場予測
世界の半導体製造装置:市場、市場シェア、市場予測
Global Semiconductor Equipment: Markets, Market Shares and Market Forecasts
価格 US$ 7,495 | インフォメーションネットワーク | 2025年5月

本レポートでは、半導体製造装置市場について24以上の分野別に解説し、米国、欧州、アジアの主要装置メーカー43社を紹介している。各分野における各社の市場シェアを示し、各分野の予測も行っている。 *2013年から2024年までの24セグメントにおける各競合企業の市場収益…
人工知能(AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
人工知能(AI)、5G、自動車、メモリーチップの市場分析
Hot ICs: A Market Analysis of Artificial Intelligence (AI), 5G, Automotive, and Memory Chips
価格 US$ 4,995 | インフォメーションネットワーク | 2025年5月

本レポートでは、人工知能(AI)、5G、オートモーティブ、メモリーチップ(DRAM、NAND、NVM)について詳しく調査している。ICとそのアプリケーションの市場を2027年まで予測し、各分野の市場シェアを示している。各分野のICメーカーのプロフィールも掲載しています。 …
三次元向けSi貫通電極(TSV):重要な課題と市場分析
三次元向けSi貫通電極(TSV):重要な課題と市場分析
3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
価格 US$ 4,995 | インフォメーションネットワーク | 2025年5月

TSV(Through-Silicon Via)は、シリコンウェハまたはチップを完全に貫通する垂直電気接続で、3D IC(集積回路)やパッケージを作成するために使用されます。3D ICの市場採用を促進する要因は、性能の向上、小型化、およびコスト削減です。 本報告書では、TSV IC、関連機器…

 

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