検索結果
- 自動外観検査装置の世界市場成長 2024-2030
- Global Automatic Visual Inspection Equipment Market Growth 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年12月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、自動外観検査装置の世界市場規模は2023年に1億528万米ドルとなった。川下市場での需要拡大に伴い、自動外観検査装置は2030年までに2億5,834万米ドルの再調整規模になると予測され、レビュー期間中のCAGRは7.8%である。 この…
- 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエン市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Maleic Anhydride Functionalized Polybutadiene Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年12月
- 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの動向と予測 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの世界市場の将来性は、タイヤ、接着剤、コーティング＆シーラント、工業用ゴム、電子・電気市場でのビジネスチャンスにより有望視されている。無水マレイン酸官能基化ポリブタジエ…
- ペリクル市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Pellicle Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年12月
- ペリクルの動向と予測 ペリクルの世界市場の将来は、ICバンプ、ICファウンドリー、IC基板、MEMs、LEDパッケージ市場にビジネスチャンスがあり、有望視されている。ペリクルの世界市場は2031年までに推定16億ドルに達し、2025年から2031年までの年平均成長率は10.6%と予想され…
- 半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他）、パッケージング技術別（(SOP)、(GA）、（QFN）、（DFN）、その他）、エンドユーザー別（家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）、地域別予測 2024-2034
- Semiconductor and IC Packaging Material Market Size, Share, and Analysis, By Type (Organic Substrate, Bonding Wires, Lead frames, Encapsulation Resins, Ceramic Packages, Die Attach Materials, Solder Balls, and Others), By Packaging Technology ((SOP), (GA), (QFN), (DFN), and Others), By End-User (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, IT & Telecommunication, Healthcare, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 5,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2024年11月
- 半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他）、パッケージング技術別（(SOP)、(GA）、（QFN）、（DFN）、その他）、エ…
- 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエン市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Maleic Anhydride Functionalized Polybutadiene Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年11月
- 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの動向と予測 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの世界市場の将来性は、タイヤ、接着剤、コーティング＆シーラント、工業用ゴム、電子・電気市場でのビジネスチャンスにより有望視されている。無水マレイン酸官能基化ポリブタジエ…
- インモールド・エレクトロニクス2025-2035年：予測、技術、市場
- In-Mold Electronics 2025-2035: Forecasts, Technologies, Markets
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年11月
- 6年ぶりの第4版となるIDTechExレポートは、IDTechExのテクニカルアナリストによる企業へのインタビューに基づいている。これにより、このセクターで実際に何が起きているのかについての真の洞察と明確さが得られている。 インモールド・エレクトロニクス（IME）2025-2…
- グラフェンの世界市場 2025-2035
- The Global Market for Graphene 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- 世界のグラフェン市場は、製造能力の向上と複数の産業における用途の拡大に牽引され、急速な進化を続けている。現在の製造方法は実験室規模から工業プロセスへと移行しつつあり、化学気相成長法（CVD）、液相剥離法、機械的剥離法、酸化グラフェンの還元法といった方法を通じ…
- 静電チャック（ESC）市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別：（北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ）
- Electrostatic Chucks (ESC) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年11月
- 静電チャック（ESC）の世界市場は大幅な成長が見込まれ、その評価額は2031年までに1億9580万ドルに達すると予想されている。2024年から2031年にかけての年平均成長率（CAGR）は6.4％で、半導体製造技術の進歩と家電の普及がこの拡大に大きく寄与している。ESCは半導体製造に…
- 誘電体材料市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東アフリカ）
- Dielectric Material Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年11月
- 世界の誘電体材料市場は、技術の進歩と電子機器需要の高まりに後押しされ、一貫した成長を遂げている。2023年に559億米ドルと評価されたこの市場は、年平均成長率4.4%で成長し、2024年には607億米ドルに達すると予想されている。2031年には、民生用電子機器と自動車分野での…
- シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
- 溶射の世界市場：2024-2031年
- Global Thermal Spray Market: 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年11月
- 概要 溶射の世界市場は2023年に102.6億米ドルに達し、2031年には172.1億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは6.68%で成長する見込みである。 短期的には、医療機器における溶射皮膜の使用の増加、溶射セラミック皮膜の人気の高まり、硬質クロム皮膜の代替…
- コンタクト用接着剤の世界市場：2024-2031年
- Global Contact Adhesives Market: 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年11月
- 概要 接触型接着剤の世界市場は2023年に29.5億米ドルに達し、2031年には39.7億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年の年平均成長率は3.78%である。 接触型接着剤は、別名接触型セメントと呼ばれ、接着剤を塗布した2つの表面を接触させると即座に結合を形成する接着…
- 工業用コーティングの世界市場：2024-2031年
- Global Industrial Coatings Market: 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年11月
- 概要 世界の工業用コーティング剤市場は、2023年に1,092億3,000万米ドルに達し、2031年には1,423億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは3.37%で成長する見込みである。 工業用コーティング業界は、いくつかの分野で卓越した耐久性、バリア特性、視…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- 2024-2029 厚膜ハイブリッド集積回路の世界市場展望 プレーヤー、タイプ、用途、地域別の市場規模、シェア、動向分析レポート
- 2024-2029 Global Thick-Film Hybrid Integrated Circuits Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2024年10月
- 調査チームは、厚膜ハイブリッド集積回路の市場規模は2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年まで予測される。 本レポートの主な目的は、ユーザーが市場の定義、セグ…
- 米国の溶射コーティング市場：材料別（セラミック酸化物、炭化物、金属、ポリマー、その他）、エンドユーザー産業別（自動車、航空宇宙、エネルギー・電力、エレクトロニクス、石油・ガス、その他）、地域別、競争、予測、機会：2019-2029F
- United States Thermal Spray Coatings Market, By Material (Ceramic Oxide, Carbides, Metals, Polymer, Others), By End User Industry (Automotive, Aerospace, Energy & Power, Electronics, Oil and Gas, Others), By Region, Competition, Forecast and Opportunities, 2019-2029F
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2024年10月
- 米国の溶射接着剤市場は2023年に15.2億米ドルとなり、2029年までの年平均成長率（CAGR）は4.75%で、予測期間中に着実な成長が予測されている。米国の溶射接着剤市場は、高度な接着ソリューションに対する様々な産業界での需要の増加に後押しされ、近年大幅な成長を遂げている…
- 溶射装置とサービス市場：製品別（材料、装置＆サービス）、プロセス別（燃焼炎＆電気）、最終用途産業別（航空宇宙、自動車、ヘルスケア、エネルギー＆電力）、地域別 - 2030年までの世界予測
- Thermal Spray Coating Equipment and Services Market by Product (Material, Equipment & Services), Process (Combustion Flame & Electrical), End-Use Industry (Aerospace, Automotive, Healthcare, Energy & Power), and Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年9月
- 溶射装置・サービス市場は、2024年の140億米ドルから2030年には178億米ドルに成長し、2024年から2030年までの年平均成長率は4.1%と予測される。航空宇宙産業は溶射装置・サービス市場の主要な牽引役である。溶射装置とサービスは、性能向上、軽量化、耐久性向上のため、航空…
- ウェーハ用ガラスの世界市場規模調査：ウェーハタイプ別（石英、シリカ、ホウケイ酸塩、その他）、ウェーハ径別（100mmまで、125mm、150mm、200mm、300mm、300mm以上）、用途別（ウェーハパッケージング、基板キャリア、TGVインターポーザ）、最終用途別（MEMS、イメージセンサ、半導体、その他）、産業分野別（自動車、家電、IT・通信、その他）、地域別予測：2022-2032年
- Global Wafer Glass Market Size study, by Wafer Type (Quartz, Silica, Borosilicate, Others), by Wafer Diameter (Up to 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm, Above 300 mm), by Application (Wafer Packaging, Substrate Carrier, TGV Interposer), by End-use (MEMS, Image Sensors, Semiconductors, Others), by Industry Vertical (Automotive, Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Others) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年9月
- 世界のウエハーガラス市場は、2023年に約4億3,637万米ドルと評価され、予測期間2022-2032年には18.5%の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハガラスは、半導体デバイスを製造するための基板として半導体産業で使用されるガラスの一種です。マイクロエレクトロニ…
- 多層プリント基板の世界市場規模調査、レイヤー別（レイヤー4-6、レイヤー6+）、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッド-フレックス）、最終用途産業別（産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、その他）、地域別予測 2022-2032
- Global Multilayer Printed Circuit Board Market Size study, by Layer (Layer 4-6, Layer 6+), by Substrate (Rigid, Flexible, Rigid-Flex), by End Use Industry (Industrial Electronics, Healthcare, Aerospace & Defense, Automotive, IT & Telecom, Consumer Electronics, Others) and Regional Forecasts 2022-2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年9月
- 世界の多層プリント基板(PCB)市場は、2023年に約881億米ドルと評価され、2024年から2032年までの年平均成長率(CAGR)は5.7%で、2032年には約1450億9000万米ドルに達するという力強い成長が見込まれている。多層PCBは、現代のエレクトロニクスの領域では不可欠なコンポーネント…
