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検索結果
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
- チップレットの市場規模、シェア、動向、産業分析、予測（2025年～2031年）
- Chiplet Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 ? 2031)
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年12月
- チップレット市場規模 チップレットの世界市場規模は、2025年に129.6億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は43.0%で、2031年には1107.8億ドルに達すると予測されている。 チップレット市場の概要 チップレットは、特定の機能を実行するように設計された小型のモジュ…
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- 光電コパッケージ技術（CPO）2026-2036年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2026-2036: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年11月
- CPO、光インターコネクト、光IO、データセンター、スイッチ、AI、先進半導体パッケージング、2.5D、3D、光エンジン、EIC、PIC 光電コパッケージ技術（CPO）の台頭 近年、光トランシーバ技術は、光学系を特定用途向け集積回路（ASIC）に近づける方向に着実にシフトし…
- フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2025-2026
- Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年11月
- 2025-2026年 重要素材レポート(CMR) ウェーハレベル金属めっき薬品 半導体前工程および先端パッケージング用途向け サプライチェーンと市場分析 本レポートは、先端パッケージング（ウェハレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）における金属化学品の市場動…
- 半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- ＜P＞コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率（CAGR：Compound Annual Growth Rate）は9.7％で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-ia…
- 先端IC基板の世界市場成長率 2025-2031
- Global Advanced IC Substrates Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界の先端IC基板市場規模は、2025年の1億4250万米ドルから2031年には2億2260万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.7%と予測される。 米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライ…
- 中国のAIエンハンスドHPC市場
- AI Enhanced HPC Market in China
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年11月
- 中国におけるAIを活用したHPCの動向と予測 中国におけるAIエンハンスドHPC市場の将来は、金融サービス、産業、可視化＆シミュレーション、生物学＆医療、地球科学の各分野におけるアナリティクスにビジネスチャンスがあり、有望視されている。世界のAIエンハンスドHPC市場は…
- チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） - 2030年までの世界予測
- Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター…
- 高速ケーブル - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- High Speed Cable - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- 高速ケーブルの世界市場規模は、2024年には2億2,400万米ドルと推定され、2031年には6億2,500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは15.3％と予測されている。 高速ケーブルは、高速伝送ケーブルとケーブル両端のコネクタで構成され、光モジュールに代わる低コス…
- マイクロLEDディスプレイの世界市場 2026-2036年
- The Global MicroLED Displays Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のmicroLEDディスプレイ市場は2025年に極めて重要な岐路に立ち、20年近くに及ぶ技術改良を経て、長期にわたる研究開発から初期段階の商業化へと移行する。アップルが2024年にmicroLEDスマートウォッチ・プロジェクトを中止し、マレーシアのams-Osramの専用工場Kulim…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- ベアウェーハストッカー - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Bare Wafer Stocker - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- ベアウェーハストッカーの世界市場規模は、2024年には9060万米ドルと推定され、2031年には3億1300万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは19.4%と予測されている。 ベアウェーハストッカーは、半導体製造施設において、加工前のベアシリコンウェーハを安全に保管…
- ABF（味の素ビルドアップフィルム）基板 - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- ABF（味の素ビルドアップフィルム）基板の世界市場規模は、2024年に5億3,500万米ドルと推定され、2031年には1億300万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは9.8%と予測されています。 本レポートは、ABF（味の素ビルドアップフィルム）基板の国境を越えた産業フッ…
- ABF基板 - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- ABF Substrate - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- ABF基板の世界市場規模は2024年に5億3,500万米ドルと推定され、2031年には1億300万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは9.8%と予測されている。 本レポートは、ABF基板の国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチ…
- コンクリート請負業者市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Concrete Contractor Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年10月
- コンクリート業者市場の動向と予測 世界のコンクリート請負業者市場の将来は、住宅市場と商業市場における機会で有望視されている。世界のコンクリート請負業者市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率5.8%で成長すると予測される。この市場の主な促進要因は、インフラ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- AI GPU - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- AI GPU - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- AI GPUの世界市場規模は2024年に8億5625万米ドルと推定され、2031年には7億57212万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは35.8%と予測される。 本レポートは、AI GPUの国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチェー…
- 半導体パッケージ用電気めっきソリューション - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Semiconductor Packaging Electroplating Solution - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- 半導体パッケージ用電気めっきソリューションの世界市場は、2024年には3億5200万米ドル規模と推定され、2031年には5億8600万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.6%と予測されています。 この調査レポートは、半導体パッケージングめっき液の国境を越えた産業…
- PCIeリタイマーの世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- PCIe Retimers - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- PCIeリタイマーの世界市場規模は2024年に2億300万米ドルと推定され、2031年には5億6,000万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは13.6%と予測されています。 本レポートでは、PCIeリタイマーの国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依…
