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検索結果
- チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） - 2030年までの世界予測
- Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター…
- マイクロLEDディスプレイの世界市場 2026-2036年
- The Global MicroLED Displays Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のmicroLEDディスプレイ市場は2025年に極めて重要な岐路に立ち、20年近くに及ぶ技術改良を経て、長期にわたる研究開発から初期段階の商業化へと移行する。アップルが2024年にmicroLEDスマートウォッチ・プロジェクトを中止し、マレーシアのams-Osramの専用工場Kulim…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- コンクリート請負業者市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析
- Concrete Contractor Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
- 価格 US$ 3,850 ｜ ルシンテル ｜ 2025年10月
- コンクリート業者市場の動向と予測 世界のコンクリート請負業者市場の将来は、住宅市場と商業市場における機会で有望視されている。世界のコンクリート請負業者市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率5.8%で成長すると予測される。この市場の主な促進要因は、インフラ…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Glass Substrates for Semiconductors 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年10月
- 半導体用ガラス基板の世界市場は、AI、高性能コンピューティング、次世代通信などの先進的なパッケージング・ソリューションに対する飽くなき需要に牽引され、技術が研究開発から商業生産へと移行する中で、重要な変曲点を迎えています。ガラス基板市場は、シリコン…
- AI GPU - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- AI GPU - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- AI GPUの世界市場規模は2024年に8億5625万米ドルと推定され、2031年には7億57212万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは35.8%と予測される。 本レポートは、AI GPUの国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチェー…
- 半導体パッケージ用電気めっきソリューション - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Semiconductor Packaging Electroplating Solution - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- 半導体パッケージ用電気めっきソリューションの世界市場は、2024年には3億5200万米ドル規模と推定され、2031年には5億8600万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.6%と予測されています。 この調査レポートは、半導体パッケージングめっき液の国境を越えた産業…
- PCIeリタイマーの世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- PCIe Retimers - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- PCIeリタイマーの世界市場規模は2024年に2億300万米ドルと推定され、2031年には5億6,000万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは13.6%と予測されています。 本レポートでは、PCIeリタイマーの国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依…
- 半導体溶剤 - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Semiconductor Solvent - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- 半導体溶剤の世界市場規模は2024年に3億8,200万米ドルと推定され、2031年には6億2,200万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.8%と予測されています。 本レポートは、半導体溶剤の国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、…
- TCBボンダーの世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031
- TCB Bonder - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年10月
- TCBボンダーの世界市場規模は、2024年には1億1900万米ドルと推定され、2031年には3億1700万米ドルに再調整されると予測され、予測期間2025-2031年のCAGRは14.5%である。 熱圧着。この技術では、ダイとパッケージを接着剤で接合することはありません。その代わり、「熱圧着」…
- Services for Data Center Market by Service Type (Design & Engineering, Facility Management, Commissioning & Testing, IT Infrastructure Management, Decommissioning & Relocation, Specialized Consulting and Certification), Tier Type - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年10月
- The services for data center market is anticipated to experience substantial growth, with its valuation projected to increase from USD 115.94 billion in 2025 to USD 320.89 billion by 2030, reflecting a robust CAGR of 22.6%. https://mnmimg.marketsandmarke…
- ロシアのベアメタルクラウド市場概観,2030年
- Russia Bare Metal Cloud Market Overview,2030
- 価格 US$ 2,450 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2025年10月
- ロシアのベアメタルクラウド市場は、クラウドインフラストラクチャへの革命的なアプローチを象徴するものであり、ロシア連邦の広大な土地で企業がコンピューティングリソースにアクセスし利用する方法を根本的に変革するものです。ベアメタルクラウドインフラストラクチャは…
- ベアメタルクラウドの世界市場展望、2030年
- Global Bare Metal Cloud Market Outlook, 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2025年10月
- 世界のベアメタル・クラウド（BMC）市場は、クラウド・コンピューティング・エコシステムの重要なセグメントへと急速に進化しており、従来の仮想化クラウド環境と比較して優れたパフォーマンス、制御、およびセキュリティを実現する専用のシングルテナント物理サーバーを提供…
- AI Inference Platform-as-a-Service (PaaS) Market by Deployment (Private Cloud, Public Cloud, Hybrid Cloud), Application (Gen AI, Machine Learning, NLP, Computer Vision), Vertical (BFSI, IT & Telecom, Retail & E-commerce), Region - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年10月
- The AI inference PaaS market is projected to reach USD 18.84 billion in 2025 and USD 105.22 billion by 2030, recording a CAGR of 41.1% during the forecast period. The market is witnessing strong growth fueled by the rising need for real-time decision-maki…
- データセンターの熱管理 2026-2036年：技術、市場、機会
- Thermal Management For Data Centers 2026-2036: Technologies, Markets, and Opportunities
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2025年10月
- 空冷、単相/二相D2C/液浸冷却、および関連コンポーネントを含む、データセンターの冷却技術およびコンポーネントのきめ細かな10年予測。データセンターコンポーネントのTIM2を包括的に分析。 AI、クラウドコンピューティング、暗号マイニングなどの分野で高性能コンピュ…
- データセンターアクセラレータ市場レポート：アクセラレータタイプ（ハイパフォーマンスコンピューティング、クラウドアクセラレータ）、プロセッサタイプ（中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、特定用途向け集積回路（ASIC））、アプリケーション（ディープラーニングトレーニング、パブリッククラウドインターフェース、エンタープライズインターフェース）、地域別 2025-2033
- Data Center Accelerator Market Report by Accelerator Type (High-performance Computing, Cloud Accelerator), Processor Type (Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), Field-Programmable Gate Array (FPGA), Application-specific Integrated Circuit (ASIC)), Application (Deep Learning Training, Public Cloud Interface, Enterprise Interface), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年10月
- 世界のデータセンターアクセラレータ市場規模は2024年に250億ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに1,726億ドルに達し、2025年から2033年にかけて24%の成長率（CAGR）を示すと予測している。 データセンター・アクセラレータは複雑な計算機能を実行し、デ…
- フォグコンピューティングの市場規模、シェア、動向、予測：コンポーネント、展開モデル、用途、地域別、2025-2033年
- Fog Computing Market Size, Share, Trends and Forecast by Component, Deployment Models, Application, and Region, 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年10月
- フォグコンピューティングの世界市場規模は、2025年に2億4,361万ドルに達すると予測されている。今後、IMARC Groupは、2033年には5億7208万米ドルに達し、2025～2033年のCAGRは10.70%になると予測している。現在、北米が市場を支配しており、2024年には44.6％を超える大きな…
- Data Center Coolant Distribution Units Market by Type (In-Row, In-Rack, FDU), Cooling Type (Direct to Chip Cooling, Immersion Cooling), End User (Colocation Providers, Enterprises, Hyperscale), and Region Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年9月
- The global data center coolant distribution units market is projected to grow from USD 1.05 billion in 2025 to USD 7.74 billion by 2032, at a CAGR of 33.0% during the forecast period. Coolant distribution units act as an important component in liquid cool…
- 半導体用ガラス基板の世界市場 2026-2036
- The Global Glass Substrates for Semiconductors Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年9月
- 半導体用ガラス基板市場は、AI、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、高度なネットワーキング・アプリケーションの需要の高まりにより、パッケージング業界においてここ数十年で最も重要な材料シフトの一つとなっています。この新興市場は、ガラスを背景…
- フロントエンドとアドバンスト・パッケージング向け金属化学品の市場レポート CMR 2025-2026
- Metal Chemicals for FE & Advanced Packaging Market Report CMR 2025-2026
- 価格 US$ 8,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年9月
- 2025-2026年 重要素材レポート(CMR) ウェーハレベル金属めっき薬品 半導体前工程および先端パッケージング用途向け サプライチェーンと市場分析 本レポートは、先端パッケージング（ウェハレベル）と半導体デバイス製造（ダマシン工程）における金属化学品の市場動…