検索結果
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- AIサーバー市場：プロセッサタイプ別（GPU、FPGA、ASIC）、機能別（学習、推論）、フォームファクター別（ラックマウントサーバー、ブレードサーバー、タワーサーバー）、冷却技術別（空冷、液冷、ハイブリッド冷却） 2030年までの世界予測
- AI Server Market by Processor Type (GPU, FPGA, ASIC), Function (Training, Inference), Form Factor (Rack-Mounted Server, Blade Server, Tower Server), Cooling Technology (Air Cooling, Liquid Cooling, Hybrid Cooling) Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年12月
- AIサーバー市場は、2024年に1,428億8,000万米ドル規模になると予想され、2024年から2030年にかけて年平均成長率34.3％で成長し、2030年には8,378億3,000万米ドルに達すると推定される。企業や産業界がデータ分析、自動化、意思決定のためにAI技術への依存度を高めているため…
- AIインフラ市場：提供製品別（コンピュート（GPU、CPU、FPGA）、メモリ（DDR、HBM）、ネットワーク（NIC/ネットワークアダプタ、インターコネクト）、ストレージ、ソフトウェア）、機能別（トレーニング、推論）、展開別（オンプレミス、クラウド、ハイブリッド） 2030年までの世界予測
- AI Infrastructure Market by Offerings (Compute (GPU, CPU, FPGA), Memory (DDR, HBM), Network (NIC/Network Adapters, Interconnect), Storage, Software), Function (Training, Inference), Deployment (On-premises, Cloud, Hybrid) Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年12月
- AIインフラ市場は、2024年に1,358億1,000万米ドルの規模になると予想され、2024年から2030年にかけて年平均成長率19.4%で成長し、2030年には3,944億6,000万米ドルに達すると推定される。AIインフラ市場は、デジタルトランスフォーメーション、IoT、ソーシャルメディア、電子…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- メキシコのフリップチップ市場概観、2029年
- Mexico Flip Chip Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,750 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年9月
- メキシコのフリップチップ市場は、同国の戦略的立地、熟練した労働力、エレクトロニクス製造業の成長に牽引され、過去20年間で飛躍的に成長した。先進的なパッケージング技術への需要が高まるにつれ、メキシコは半導体産業における重要なプレーヤーとして台頭し、フリップチ…
- 風力タービンヘルスモニタリングシステムの世界市場成長（現状と展望）2024-2030年
- Global Wind Turbine Health Monitoring System Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年8月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界の風力タービンヘルスモニタリングシステム市場規模は2023年に3億1,110万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、風力タービンヘルスモニタリングシステムは2030年までに3億9,100万米ドルに再調整され、レビュー期…
- ハイエンド・パフォーマンス・パッケージング市場
- High-End Performance Packaging Market
- 価格 US$ 5,000 ｜ フューチャーマーケットインサイツ ｜ 2024年8月
- ハイエンドパフォーマンスパッケージング市場：世界の産業分析2018-2022年と機会評価2023-2033年 FMI社が発行したハイエンドパフォーマンスパッケージングに関する最新市場調査レポートは、2018-2022年の世界産業分析と2023-2033年の機会評価を提供しています。この調査では…
- AI Chip Market by Offerings (GPU, CPU, FPGA, NPU, TPU, Trainium, Inferentia, T-head, Athena ASIC, MTIA, LPU, Memory (DRAM (HBM, DDR)), Network (NIC/Network Adapters, Interconnects)), Function (Training, Inference) & Region Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年8月
- The AI Chip market is projected to grow from USD 123.2 billion in 2024 and is estimated to reach USD 311.58 billion by 2029; it is expected to grow at a CAGR of 20.4% from 2024 to 2029. The market for AI chips is expected to grow due to increasing adoptio…
- トルクセンサ市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）
- Torque Sensors Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- トルクセンサは、電気モータ、エンジン、ギアボックス、クラフトシフトなどの回転システムのトルクを測定するために使用される重要なデバイスです。正確なトルク測定と監視は、あらゆる機械やエンジンの効率的な運転に不可欠なパラメータです。 トルクセンサ市場は、新たな…
- 次世代不揮発性メモリの市場規模、シェア、動向分析レポート：タイプ別（ハイブリッドメモリキューブ、高帯域幅メモリ）、ウェハサイズ別（200mm、300mm）、用途別、地域別、セグメント別予測、2024年～2030年
- Next Generation Non-Volatile Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Hybrid Memory Cube, High-bandwidth Memory), By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2024年8月
- 次世代不揮発性メモリ市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新調査によると、次世代不揮発性メモリの世界市場規模は2030年までに182億3000万米ドルに達し、2024年から2030年までの年平均成長率は17.8％と予測されている。多様なアプリケーションにおける高速かつ…
- 3D IC市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）
- 3D ICs Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
- 価格 US$ 4,995 ｜ フェアフィールドマーケットリサーチ ｜ 2024年8月
- 世界の3D IC市場は、携帯機器の増加や、性能向上とターンアラウンドタイム短縮を実現するソリューションへのニーズの高まりを背景に、大きな成長を遂げている。2024年の市場規模は127億6,000万ドルに達し、2031年には230億5,000万ドルに成長すると予測され、年平均成長率（CA…
- 2024-2029年反力トルクセンサの世界市場展望：プレイヤー別、タイプ別、用途別、地域別の市場規模、シェア、動向分析レポート
- 2024-2029 Global Reaction Torque Sensors Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
- 価格 US$ 3,150 ｜ HNYリサーチ ｜ 2024年7月
- 調査チームは、反力トルクセンサ市場規模が2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年まで予測される。 本レポートの主な目的は、ユーザーが市場の定義、セグメンテーシ…
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）2025-2035年：技術、市場、予測
- Co-Packaged Optics (CPO) 2025-2035: Technologies, Market, and Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年7月
- コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭 過去10年間で、データセンター・イーサネット・スイッチの容量は0.64Tbpsから25.6Tbpsへと急増し、その原動力となったのは64倍速400Gbpsまたは32倍速800Gbpsのプラガブル光トランシーバー・モジュールの採用だった。しかし…
- データセンターアクセラレータ市場：プロセッサ別（GPU、CPU、ASIC、FPGA）、タイプ別（クラウドデータセンター、HPCデータセンター）、アプリケーション別（ディープラーニングトレーニング、企業推論）、エンドユーザー別（IT & テレコム、ヘルスケア、エネルギー）、地域別 - 2029年までの世界予測
- Data Center Accelerator Market by Processor (GPU, CPU, ASIC, FPGA), Type (Cloud Data Center, HPC Data Center), Application (Deep Learning Training, Enterprise Inference), End-user (IT & Telecom, Healthcare, Energy) and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年7月
- 世界のデータセンターアクセラレータ市場は、2024年に1,099億米ドルと評価され、2029年には3,729億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は27.7%と予測されている。AIデータセンターにおける並列コンピューティングへの注目の高まりが、データセンターアクセラ…
- ヘテロジニアス・インテグレーションの世界市場 - 2024-2031
- Global Heterogeneous Integration Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年6月
- 概要 世界のヘテロジニアス・インテグレーション市場は、2023年に9億米ドルに達し、2031年には102億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは35.7%で成長する。 データセンター、科学研究、シミュレーションなどの用途で高性能コンピューティング・ソリューシ…
- 光ファイバーセンサーの世界市場予測・分析 2023-2033
- Fiber Optic Sensors Global Market Forecast & Analysis 2023-2033
- 価格 US$ 4,400 ｜ エレクトロニキャスト社 ｜ 2024年5月
- 米国調査会社エレクトロニキャスト社の調査レポート「世界の光ファイバーセンサの市場予測と分析 2023-2033年」は、世界の光ファイバーセンサの消費予測を、定量的市場レビューと予測データによって提供しています。 市場レビューと予測データは、以下の地域とグローバ…
- 視神経脊髄炎市場疫学、業界動向、シェア、規模、成長、機会、2024-2034年予測
- Neuromyelitis Optica Market: Epidemiology, Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity, and Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 6,499 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年5月
- 視神経脊髄炎の主要7市場は、2023年に2億9,950万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、7MMが2034年までに4億6,920万米ドルに達し、2024年から2034年の間に4.17%の成長率（CAGR）を示すと予測している。 視神経脊髄炎市場は、IMARCの最新レポート「視神経脊髄炎市場」で包括…
- 北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対…
- 欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…
