検索結果
- 日本のエッジコンピューティング市場：2025-2033年、コンポーネント・組織規模・業種・地域別、市場規模・シェア・動向・予測
- Japan Edge Computing Market Size, Share, Trends and Forecast by Component, Organization Size, Vertical, and Region, 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年5月
- 日本のエッジコンピューティング市場規模は、2024年に8億2350万米ドルとなった。今後、IMARC Groupは、同市場が2033年までに59億1,817万米ドルに達し、2025年から2033年にかけて23.70%のCAGRを示すと予測している。同市場は、リアルタイムデータ処理、IoT導入、インダストリ…
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）とAIアクセラレータの世界市場 2025-2035年
- The Global Market for High Performance Computing (HPC) and AI Accelerators 2025-2035
- 価格 GBP 1,500 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年4月
- ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびAIアクセラレータ市場は、主に業界全体におけるジェネレーティブAIアプリケーションの急増によって、かつてない成長を遂げている。この分野は、特殊なニッチ分野から現代のコンピューティング・インフラの要…
- 2024 半導体製造に関する調査レビュー
- 2024 Semiconductor Manufacturing Research Review
- 価格 US$ 4,650 ｜ BCCリサーチ ｜ 2025年3月
- 調査レビュー範囲 この調査レポートは、様々な半導体セグメントにおける主要市場動向、技術進歩、新たなビジネスチャンスを包括的に分析しています。次世代エレクトロニクスにおけるチップレット、高速データコンバータ、モノのインターネット（IoT）チップ、プリント基板（P…
- HPCおよびAI向けハードウェア 2025-2035年：技術、市場、予測
- Hardware for HPC and AI 2025-2035: Technologies, Markets, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年12月
- 本レポートでは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とAIのハードウェア市場を調査している。El Capitanのような主要なスーパーコンピュータの分析を含め、エクサスケール時代のHPC市場全体の概要を提供しています。GPUやアクセラレータ、CPU、メモリ、先端半導…
- チップレットの世界市場
- Global Chiplets Market
- 価格 US$ 2,950 ｜ BCCリサーチ ｜ 2024年12月
- レポートの範囲 本レポートでは、5つのプロセッサセグメントに焦点を当て、チップレットを包括的に分析しています：CPU、GPU、FPGA（Field-Programmable Gate Array）、AI-ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）コプロセッサ、APU（Application Processing Unit）…
- 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
- 価格 ￥ 154,000 (税込) ｜ シーエムシー・リサーチ ｜ 2024年11月
- 本書の特長 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ファウンドリ、EMS、ファブレ…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年：技術、プレーヤー、予測
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…
- 先進半導体パッケージング2025-2035年：予測、技術、用途
- Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 半導体パッケージング技術の進化 半導体パッケージングは、従来の1次元PCB設計からウェハレベルでの最先端の3次元ハイブリッドボンディングへと進化してきた。この進歩により、高いエネルギー効率を維持しながら、1桁マイクロメートル範囲の相互接続ピッチと最大1000GB/…
- チップレット技術 2025-2035技術、ビジネスチャンス、アプリケーション
- Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年10月
- 急速に進化する半導体の世界において、チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計が直面する多くの課題を解決する画期的なアプローチとして台頭してきています。ムーアの法則が減速する中、半導体業界は、単にトランジスタ密度を高めることな…
- マイクロLEDディスプレイの世界市場 2025-2035年
- The Global Market for MicroLED Displays 2025-2035
- 価格 GBP 1,000 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年9月
- MicroLEDディスプレイ市場は、この最先端技術がディスプレイ業界に革命をもたらすと期待されることから、大きな成長を遂げようとしている。最先端のディスプレイ技術であるMicroLEDは、その優れた輝度、エネルギー効率、卓越した色精度を持つ高解像度ディスプレイの可能性…
- 2.5D＆3D半導体パッケージングの世界市場 - 成長、トレンド、COVID-19の影響、予測（2022年 - 2027年）
- Global 2.5D & 3D Semiconductor Packaging Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027)
- 価格 US$ 4,750 ｜ モードーインテリジェンス ｜ 2022年6月
- 世界の2.5D＆3D半導体パッケージング市場は、予測期間（2022-2027年）に16.2％のCAGRを記録すると予測されています。5G、AI、ハイパフォーマンスコンピューティングの世界進出が進む中、2.5D & 3Dパッケージング技術によって実現される性能向上、低レイテンシ、帯域幅拡大、…
