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検索結果
- 5Gおよび6G向けアンテナ・イン・パッケージ（AiP）2024-2034：技術、動向、市場
- Antenna in Package (AiP) for 5G and 6G 2024-2034: Technologies, Trends, Markets
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年2月
- この調査レポートは、5G mmWaveおよび今後の6Gネットワークの要件を満たすように設計されたAiP技術についてについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 包装技術入門 5Gと6G ミリ波通信のためのビームフォーミング …
- 組み込みAIの世界市場レポート 2024年
- Embedded AI Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 組込みAIは、機械学習と深層学習をデバイス・レベルのソフトウェアに適用するもので、電子システムやデバイス内で特定の活動を行うように特別に設計されている。この技術は、ビジネスプロセスやタスクを自動化し、強化された分析を通じて企業やユーザーに実用的な結果を提供…
- IgG4関連疾患の世界市場 - 2023-2030
- Global IgG4-Related Disease Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年2月
- 概要 世界のIgG4関連疾患市場は、2022年にXX百万米ドルに達し、2023-2030年の予測期間中にXX%のCAGRで成長し、2030年にはXX百万米ドルに達すると予測されている。 IgG4関連疾患（IgG4-RD）は免疫介在性疾患であり、免疫系が異常に制御された結果として臓器に障害が発生するこ…
- 5Gと6G向け低損失材料 2024-2034年：市場、動向、予測
- Low-Loss Materials for 5G and 6G 2024-2034: Markets, Trends, Forecasts
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2024年1月
- この調査レポートでは、5Gおよび6G市場向け低損失材料の主要材料、プレーヤー、動向に関する広範な情報について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） プリント基板および部品レベルの低損失材料 パッケージレベルの低損失…
- 舶用燃料電池の世界市場 2024-2028
- Global Fuel Cells for Marine Vessels Market 2024-2028
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2023年11月
- 船舶用燃料電池の世界市場 2024-2028 舶用燃料電池市場は2023-2028年に1億8858万米ドルで成長し、予測期間中のCAGRは6.82%で加速すると予測されます。当レポートでは、舶用燃料電池市場の全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因、課題、さらに約25のベンダーを網…
- 世界のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場レポート、歴史と予測2018-2029年、企業別、主要地域別、タイプ別、用途別内訳データ
- Global Antenna-In-Package (AiP) Technology Market Report, History and Forecast 2018-2029, Breakdown Data by Companies, Key Regions, Types and Application
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- AiP技術は、ベアRFチップ（トランシーバー）を搭載可能なICパッケージ内にアンテナを実装するアンテナパッケージングソリューションである。AiPはさらに、フロントエンドコンポーネント（パワーアンプ（PA）やローノイズアンプ（LNA）など）、スイッチ、フィルター、さらには…
- エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年：予測、技術、用途
- EMI Shielding for Electronics 2024-2034: Forecasts, Technologies, Applications
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2023年9月
- この調査レポートは、多くの電子回路に不可欠なEMIシールドの現状と技術動向を調査しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） パッケージ・レベル・シールドの成膜方法 エミ・シールド用材料 EMIシールドの応用分野 Report Summary 'EMI Sh…
- 先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034
- Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034
- 価格 US$ 7,500 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2023年6月
- この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu…
- ヘルスケアパッケージ市場レポート：2023-2033
- Healthcare Packaging Market Report 2023-2033
- 価格 GBP 4,500 ｜ ヴィジョンゲイン社 ｜ 2023年6月
- レポート詳細 ヘルスケアパッケージ市場レポート 2023-2033： 本レポートは、業界とその基礎となる原動力をより深く理解することを望むなら、新たな収益ポケットを目指す大手企業にとって貴重なものとなるでしょう。異業種への進出や新規地域での既存事業の拡大を目指す…
- Italy Pallet Market Overview, 2028
- 価格 US$ 1,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2023年2月
- The Italian pallet market is driven by the growing demand for pallets in the food and beverage, pharmaceutical, and retail industries. The increasing focus on sustainable packaging solutions and the adoption of automation technologies in the logistics sec…
- 中国 潜水艦用AIPシステムの市場レポート・予測 2021-2027年
- China Submarine AIP System Market Report & Forecast 2021-2027
- 価格 US$ 3,400 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- This report contains market size and forecasts of Submarine AIP System in China, including the following market information: China Submarine AIP System Market Revenue, 2016-2021, 2022-2027, ($ millions) China Submarine AIP System Market Sales, 2016-2021, …
- 世界および中国のスモッグポンプ市場の洞察、2027年までの予測
- Global and China Smog Pump Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- エアポンプは、一般にスモッグポンプとも呼ばれ、二次空気噴射システムの一部を構成する排気系部品です。エアポンプは、車両の排気流にきれいな空気を送り込み、排気ガスがテールパイプから排出される前に、よりクリーンで完全な燃焼を促進する役割を果たす。 市場分析と洞…
- 世界の航空機シート用張り地市場の現状、動向、COVID-19 Impact Report 2021
- Global Aircraft Seat Upholstery Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2021
- 価格 US$ 2,350 ｜ BISレポートコンサルティング ｜ 2021年8月
- 世界の航空機シート用張り地市場の現状、動向、COVID-19インパクトレポート2021年版 シングルユーザーライセンスレポート。2350米ドル コーポレート・ユーザー・ライセンス・レポート4700米ドル セクション価格。以下の通り ページ115 グラフと図142 出版社BisReport 配信時…
- ファンアウトパッケージングの世界市場 - 成長、トレンド、COVID-19インパクト、および予測（2021年～2026年
- Global Fan Out Packaging Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2021 - 2026)
- 価格 US$ 4,250 ｜ モードーインテリジェンス ｜ 2021年8月
- - ファンアウトパッケージングの世界市場（以下、調査対象市場）は、2020年に1126.91百万米ドルとなり、2021年から2026年（以下、予測期間）の間に18.1%のCAGRで2026年までに3,559.28百万米ドルに達すると予測されています。ファンアウトパッケージは、従来のフリップチップ…
- アドバンストIC基板市場 - 成長、トレンド、COVID-19インパクト、および予測（2021年～2026年
- Advanced IC Substrates Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2021 - 2026)
- 価格 US$ 4,250 ｜ モードーインテリジェンス ｜ 2021年8月
- 先端IC基板市場（以下、本市場）は、2020年に77.3億米ドル、2026年には110.7億米ドルに達すると予測されており、2021年から2026年までの予測期間におけるCAGRは6.2%となっています。 プレーヤーは、小型化、高性能化、低消費電力化などの厳しい要求に応えるため、パッケージ…
- 5Gスモールセル 2021-2031：技術、市場、予測
- 5G Small Cells 2021-2031: Technologies, Markets, Forecast
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2021年7月
- IDTechExは、5Gと半導体を専門とする分析家による献身的な調査期間を経て、世界の5Gスモールセル市場に関する独自の洞察を提供するレポートを発行しました。本レポートでは、5Gスモールセル全体のサプライチェーンを包括的に分析しており、技術革新や市場ダイナミクスの詳…