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半導体市場規模・シェア・分析、部品別(ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他)、半導体材料別(パッケージング、製造)、半導体デバイス別(オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路)、ノードサイズ別(5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
半導体市場規模・シェア・分析、部品別(ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他)、半導体材料別(パッケージング、製造)、半導体デバイス別(オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路)、ノードサイズ別(5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
Semiconductor Market Size, Share, and Analysis, By Component (Logic Devices, Memory Devices, MPU, Analog IC, Sensors, Discrete Power Devices, MCU, and Others), By Semiconductors Materials (Packaging, Fabrication), By Semiconductor Devices (Optoelectronics, Discrete Semiconductors, Sensors, Integrated Circuits), By Node Size (5nm, 7/5nm, 10/7nm, 16/14nm, 22/20nm, 32/28nm, 45/40nm, 65nm, 90nm, 130nm, 180nm), By Material Type (Silicon, Silicon carbide, Gallium Nitride, Gallium arsenide, Germanium), By Application (Consumer Electronics, Networking & Communications, Defence and Military, Data Processing, Industrial, Automotive, Telecommunication and Government, Others), By Type (Intrinsic Material, Extrinsic Material) and Regional Forecasts, 2022-2032
価格 US$ 4,250 | Fatpos グローバル | 2023年9月

半導体市場規模・シェア・分析、部品別(ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他)、半導体材料別(パッケージング、製造)、半導体デバイス別(オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集…
GaN半導体デバイス市場:タイプ別(光半導体、RF半導体、パワー半導体)、デバイス別(ディスクリート、集積、HEMT、MMIC)、用途別(照明およびレーザー、パワードライブ)、電圧範囲別、垂直市場別、地域別-2028年までの世界予測
GaN半導体デバイス市場:タイプ別(光半導体、RF半導体、パワー半導体)、デバイス別(ディスクリート、集積、HEMT、MMIC)、用途別(照明およびレーザー、パワードライブ)、電圧範囲別、垂直市場別、地域別-2028年までの世界予測
GaN Semiconductor Device Market by Type (Opto-semiconductor, RF Semiconductor, Power Semiconductor), Device (Discrete, Integrated, HEMT, MMIC), Application (Lighting and Lasers, Power Drives), Voltage Range, Vertical and Region- Global Forecast to 2028
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2023年9月

GaN半導体デバイス市場は、2023年の211億米ドルから2028年には283億米ドルに達すると予測されており、2023年から2028年までのCAGRは6.1%である。GaN半導体デバイス市場の成長を促進する主な要因には、民生およびビジネス企業におけるGaN半導体デバイスの採用の増加、GaN半導…
ワイドバンドギャップパワー(WBG)半導体デバイス産業調査レポート 2023年
ワイドバンドギャップパワー(WBG)半導体デバイス産業調査レポート 2023年
Wide Bandgap Power (WBG) Semiconductor Devices Industry Research Report 2023
価格 US$ 2,950 | エーピーオーリサーチ | 2023年8月

当レポートは、ワイドバンドギャップパワー(WBG)半導体デバイスの世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示し、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、ワイドバンドギャップパワー(WBG)半導体…
半導体市場規模・シェア・分析、部品別(ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他)、半導体材料別(パッケージング、製造)、半導体デバイス別(オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路)、ノードサイズ別(5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
半導体市場規模・シェア・分析、部品別(ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他)、半導体材料別(パッケージング、製造)、半導体デバイス別(オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路)、ノードサイズ別(5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
Semiconductor Market Size, Share, and Analysis, By Component (Logic Devices, Memory Devices, MPU, Analog IC, Sensors, Discrete Power Devices, MCU, and Others), By Semiconductors Materials (Packaging, Fabrication), By Semiconductor Devices (Optoelectronics, Discrete Semiconductors, Sensors, Integrated Circuits), By Node Size (5nm, 7/5nm, 10/7nm, 16/14nm, 22/20nm, 32/28nm, 45/40nm, 65nm, 90nm, 130nm, 180nm), By Material Type (Silicon, Silicon carbide, Gallium Nitride, Gallium arsenide, Germanium), By Application (Consumer Electronics, Networking & Communications, Defence and Military, Data Processing, Industrial, Automotive, Telecommunication and Government, Others), By Type (Intrinsic Material, Extrinsic Material) and Regional Forecasts, 2022-2032
価格 US$ 4,950 | Fatpos グローバル | 2023年6月

半導体市場規模・シェア・分析、部品別(ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他)、半導体材料別(パッケージング、製造)、半導体デバイス別(オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集…
窒化ガリウム(GaN)半導体デバイスの世界市場 2023-2027
窒化ガリウム(GaN)半導体デバイスの世界市場 2023-2027
Global Gallium Nitride (GaN) Semiconductor Devices Market 2023-2027
価格 US$ 2,500 | テクナビオ | 2023年4月

窒化ガリウム(GaN)半導体デバイスの世界市場 2023-2027 Technavioは、窒化ガリウム(GaN)半導体デバイス市場を監視し、2022年から2027年の間に5257.11百万米ドルで成長し、予測期間中のCAGRは24.5%で加速すると予測します。当レポートでは、窒化ガリウム(GaN)半導体デ…
シリコンカーバイド(SiC)市場レポート 2023-2024
シリコンカーバイド(SiC)市場レポート 2023-2024
Silicon Carbide Market Report 2023-2024
価格 US$ 12,000 | テクセット社 | 2023年3月

半導体デバイスの製造に使用されるシリコンカーバイド(SiC)ウェハに関するTECHCETのスペシャルレポートには、市場促進要因、ウェハ予測、ウェハ製造状況、サプライヤーの活動などが含まれています。また、本レポートには、製造コスト、ウェハ製造施設の建設に必要な消耗品…
窒化ガリウム半導体デバイスの世界市場:2031年までの事業機会と戦略1) コンポーネント別トランジスタ、ダイオード、整流器、パワーIC2) デバイスタイプ別:デバイスタイプ別:オプト半導体、パワー半導体、RF半導体3)用途別:自動車、民生用電子機器、防衛、RF半導体:用途別:自動車、民生用電子機器、防衛・航空宇宙、ヘルスケア、産業・電力、情報通信技術4)ウエハサイズ別:2インチ、4インチ、6インチ、8インチTexas Instruments Incorporated; Toshiba Corporation; Infineon Technologies AG; Fujitsu Limited; NXP Semiconductors N.V.
窒化ガリウム半導体デバイスの世界市場:2031年までの事業機会と戦略1) コンポーネント別トランジスタ、ダイオード、整流器、パワーIC2) デバイスタイプ別:デバイスタイプ別:オプト半導体、パワー半導体、RF半導体3)用途別:自動車、民生用電子機器、防衛、RF半導体:用途別:自動車、民生用電子機器、防衛・航空宇宙、ヘルスケア、産業・電力、情報通信技術4)ウエハサイズ別:2インチ、4インチ、6インチ、8インチTexas Instruments Incorporated; Toshiba Corporation; Infineon Technologies AG; Fujitsu Limited; NXP Semiconductors N.V.
Gallium Nitride Semiconductor Devices Global Market Opportunities And Strategies To 2031Including: 1) By Component: Transistor; Diode; Rectifier; Power IC2) By Device Type: Opto-Semiconductors; Power Semiconductors; RF Semiconductors3) By Application: Automotive; Consumer Electronics; Defense And Aerospace; Healthcare; Industrial And Power; Information And Communication Technology4) By Wafer Size: 2 Inch; 4 Inch; 6 Inch; 8 InchCovering: Texas Instruments Incorporated; Toshiba Corporation; Infineon Technologies AG; Fujitsu Limited; NXP Semiconductors N.V.
価格 US$ 4,000 | The Business Research Company (TBRC) | 2023年1月

この調査レポートは、窒化ガリウム半導体デバイスの2031年までの世界市場機会と戦略を掲載し、戦略家、マーケティング担当者、上級管理職がCOVID 19の閉鎖から立ち上がる世界の窒化ガリウム半導体デバイス市場を評価するのに必要な重要情報を提供します。 購入の理由 - 12地…
ワイドバンドギャップ型パワー半導体デバイスの世界市場 2022-2026
ワイドバンドギャップ型パワー半導体デバイスの世界市場 2022-2026
Global Wide-Bandgap Power Semiconductor Devices Market 2022-2026
価格 US$ 2,500 | テクナビオ | 2022年5月

ワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体デバイスの世界市場2022-2026年 Technavioはワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体デバイス市場を監視しており、2022-2026年の間に4.71億ドル、予測期間中に35.12%のCAGRで加速して成長すると予測されています。当レポートでは、…
高温用半導体デバイスの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート2021年版
高温用半導体デバイスの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート2021年版
Global High Temperature Semiconductor Devices Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2021
価格 US$ 2,350 | BISレポートコンサルティング | 2022年4月

高温用半導体デバイスの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2021年 シングルユーザーライセンスレポート。2350ドル コーポレートユーザーライセンスレポート:4700ドル セクション価格。以下の通り 過去数年間で、高温半導体デバイス市場は、COVID-19の影響下で巨大…
世界の光電子半導体デバイス市場の現状、動向、COVID-19インパクト
世界の光電子半導体デバイス市場の現状、動向、COVID-19インパクト
Global Opto Electronic Semiconductor Device Market Status, Trends and COVID-19 Impact
価格 US$ 2,350 | BISレポートコンサルティング | 2021年10月

世界の光電子半導体デバイス市場の現状、動向、COVID-19インパクト レポート 2021 シングルユーザーライセンスレポート。2350米ドル コーポレート・ユーザー・ライセンス・レポート4700米ドル セクション価格。以下の通り ここ数年、オプトエレクトロニクス半導体デバイス…
【分析レポート:アプリケーション】モバイルとワイヤレス用インフラ向けRFパワー半導体デバイス
【分析レポート:アプリケーション】モバイルとワイヤレス用インフラ向けRFパワー半導体デバイス
RF Power Semiconductor Devices for Mobile Wireless Infrastructure
価格はお問い合わせください | ABIリサーチ | 2021年3月

実用的なメリット 特に5Gの展開が進み、周波数の割り当てが確定すると、これらのセグメントのリソースプランニングや投資戦略に役立ちます。 無線インフラのRFパワーデバイスセグメント(RFパワーで最大)について詳しく見ています。 このセグメントの業績は…
RFパワー半導体デバイスの用途分析レポート
RFパワー半導体デバイスの用途分析レポート
RF Power Semiconductor Devices
価格はお問い合わせください | ABIリサーチ | 2020年8月

Actionable Benefits Will aid in resource planning and investment strategies for the major RF power device segments especially as the 5G rollout continues and frequency allocations are firmed up. Reviews the different device technologies…
IoT、組み込み、モバイルプロセッサ:短期的課題と長期的機会
IoT、組み込み、モバイルプロセッサ:短期的課題と長期的機会
IoT, Embedded & Mobile Processors
価格はお問い合わせください | VDCリサーチグループ社 | 2020年5月

Inside This Report The most critical hardware components in embedded systems are the semiconductors driving both traditional application processing and new, valuable workloads within end devices through to the cloud across a diverse range of industrie…
【マーケットデータ】モバイル無線インフラストラクチャのRFパワー半導体デバイス
【マーケットデータ】モバイル無線インフラストラクチャのRFパワー半導体デバイス
RF Power Semiconductor Devices for Mobile Wireless Infrastructure
価格はお問い合わせください | ABIリサーチ | 2019年7月

RF power amplifiers (RFPA) are integral parts of all basestations for cellular and mobile wireless infrastructure. They represent one of the most expensive component sub-assemblies in modern wireless infrastructure equipment, and both their performance …
【分析レポート:アプリケーション】シリコン、窒化ガリウム、ガリウム砒素の高出力RFデバイス技術のRFパワー半導体デバイス
【分析レポート:アプリケーション】シリコン、窒化ガリウム、ガリウム砒素の高出力RFデバイス技術のRFパワー半導体デバイス
RF Power Semiconductor Devices for Silicon, Gallium Nitride, and Gallium Arsenide High-Power RF Device Technologies
価格はお問い合わせください | ABIリサーチ | 2019年6月

トランスミッタ回路にRFパワーアンプを使う多くの製品やサービスには、携帯電話などのモバイル機器の無線インフラストラクチャ、ラジオやテレビなどの放送、MRI機器などの医療機器、カーペット繊維や合板などの硬化材料、レーダ、宇宙・衛星通信、警察・消防無線、軍事用通…

 

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