プリント基板の世界市場予測分析 2024-2032GLOBAL PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST ANALYSIS 2024-2032 Triton Market Researchの調査レポートによると、世界のプリント回路基板市場は予測期間2024-2032年にCAGR 5.04%で成長する見込みである。 プリント基板市場の分析 世界のプリント回路基板市場は、高度なエレク... もっと見る
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サマリーTriton Market Researchの調査レポートによると、世界のプリント回路基板市場は予測期間2024-2032年にCAGR 5.04%で成長する見込みである。プリント基板市場の分析 世界のプリント回路基板市場は、高度なエレクトロニクスと小型化デバイスの需要増に牽引され、大幅な成長を遂げている。同市場は、家電、自動車、通信などの産業で汎用性と用途の広さから人気を集めているフレキシブルプリント回路基板を含む、幅広い製品とサービスを包含している。効果的なプリント回路基板の設計と製造は、電子機器の機能性と信頼性を確保するために不可欠である。企業は生産効率と精度を高めるため、3Dプリンティングや自動プリント回路基板製造機のような先進技術を採用している。製造プロセスにおけるリアルタイムの追跡とデータ分析の統合は、サプライチェーンの可視性の向上と在庫管理の最適化に役立っている。プリント回路基板メーカーは、受注管理、出荷統合、リバース・ロジスティクスなど、特定の業界要件に合わせたカスタマイズ・ソリューションの提供を専門としている。 さらに、医療機器、産業オートメーション、再生可能エネルギーなどの分野で新たな用途が登場するにつれて、プリント回路基板の需要は伸び続けている。したがって、プリント回路基板の仕組みとさまざまな用途を理解することは、エレクトロニクス業界の進化するニーズを満たすために、さまざまな用途でその潜在能力を最大限に活用するために不可欠である。 プリント回路基板市場のパフォーマンス - 推進要因、課題、機会 半導体の用途拡大 半導体の進歩とPCB技術の相乗効果は、再生可能エネルギー、家電、自動車分野などの産業の進化するニーズを満たすために不可欠であり、プリント回路基板市場が革新と拡大を続けることを保証します。実際、半導体産業協会(SIA)の報告によると、2024年4月の世界半導体産業売上高は464億ドルに達し、2023年4月から15.8%増、2024年3月から1.1%増となった。この成長は、半導体の用途が拡大していることを強調するもので、半導体は最新のPCBの機能にとって不可欠である。 さらに、半導体は再生可能エネルギー技術、特に太陽光発電の開発に不可欠である。半導体の主要材料であるシリコンは、効率向上とコスト削減のために太陽電池に広く使用されており、持続可能なエネルギーソリューションの成長を支えている。この傾向は、これらの技術をサポートする高度なPCBの需要が高まるにつれて、世界のプリント回路基板市場に大きな影響を与えている。International Roadmap for Devices and Systems (IRDS)の2020年版は、新しい半導体アプリケーションがいかに技術開発を促進し、イノベーションを促進しているかを強調している。このような需要の高まりの中で、半導体企業はMore Moore、More than Moore、Beyond CMOSなどの進歩で対応している。これらの開発は、新たな技術的課題に対処し、市場の成長を促進する上で極めて重要である。 電子廃棄物管理に対処する規制枠組み 世界のプリント回路基板市場は、電子廃棄物発生量の急増という大きな課題に直面している。国連の第4回Global E-waste Monitorによると、2022年には世界で6,200万トンの電子廃棄物が発生する。この量は、輸送に155万台の40トントラックを必要とし、赤道をバンパーからバンパーまでぐるりと囲むことができるラインを形成する。E-wasteの発生率は憂慮すべきもので、文書化されたE-wasteリサイクル努力の5倍の速さで増加している。この問題に対処するため、電子廃棄物管理に焦点を当てた規制の枠組みがますます重要になってきている。これらの規制は、電子廃棄物の責任ある処分とリサイクルを確実にすることで、環境への影響を減らし、プリント回路基板(PCB)を含む電子製品製造の持続可能性を促進することを目的としています。また、効果的な電子廃棄物管理政策は、PCB製造において環境に優しい材料とプロセスの採用を奨励し、電子廃棄物の削減とリサイクルの促進という広範な目標に沿うものです。 政府や国際機関は、電子廃棄物管理に関する厳格な規制を実施するための取り組みを強化しています。これらの枠組みは、適切なリサイクルと廃棄を義務付け、メーカーがPCBやその他の電子部品を使用後の廃棄を考慮して設計するインセンティブを提供しています。これらの規制を遵守することで、PCB業界の環境フットプリントを大幅に削減し、世界中の電子廃棄物の持続可能な管理に貢献することができます。 フレキシブルプリント基板の使用増加 FPC(Flexible Printed Circuit)とも呼ばれるフレキシブルPCB技術は、世界のプリント回路基板市場において急成長する機会を提示しています。この技術は、電気医療機器、民生用電子機器、ウェアラブル、自動車、電気通信、航空宇宙などの主要なエレクトロニクス分野でますます支持を集めている。フレキシブルPCBは、コンパクトでフレキシブルな高密度電気接続を提供することで、従来の電気的相互接続方法を変革してきました。リジッドPCBソリューションと比較して、スペース、重量、コストを大幅に削減します。フレキシブルプリント回路は、さまざまな手作業による配線方法に取って代わり、電気配線全体のコストを70%も削減しました。フレキシブルプリント回路は、従来の配線に代わる柔軟なフィルムと導電性材料の薄い層で構成され、はんだ付けや導電性接着剤による電子部品の直接取り付けを容易にします。この特徴は、マイクロコントローラー基板をLCDやOLEDディスプレイに接続するアプリケーションで特に有利です。 このように、フレキシブルPCBの採用が増加していることは、電子機器の設計と製造においてイノベーションを促進し、効率を高める可能性を浮き彫りにしている。産業界がより小型、軽量でコスト効率の高いソリューションを追求し続ける中、フレキシブルPCBの使用はさらに拡大し、世界のPCB市場において大きな成長の見込みを提供している。 世界のプリント基板市場のセグメンテーション - 原材料別市場 o エポキシ樹脂 o ガラス繊維 o フェノール樹脂 o クラフト紙 o その他の原材料 一般的にガラス繊維として知られるガラス繊維は、エポキシ樹脂基板を補強し、機械的安定性と寸法精度を高めます。織られたガラス繊維はPCBに強度と剛性を与え、機械的ストレス、熱サイクル、環境条件に耐えることができるようにします。ガラス繊維にはさまざまなグレードがあり、特定のPCB設計や用途に合わせて、さまざまなレベルの引張強度や誘電特性を提供します。 - 基板別市場 o 標準多層 o フレキシブル回路 o 高密度相互接続(HDI) o 集積回路(IC) o 硬質1-2面 o リジッドフレックス - アプリケーション別市場 o 通信 o 民生用電子機器 o 産業用エレクトロニクス o 自動車 o 軍事 その他のアプリケーション プリント基板(PCB)は、エンジン制御、インフォテインメントシステム、ナビゲーション、運転支援機能などを管理する、現代の自動車には欠かせないものです。自動車用PCBは、電気自動車や自律走行などの先進技術をサポートしながら、振動、熱サイクル、湿気に耐え、より安全で効率的な自動車を実現し、厳しい信頼性基準を満たさなければなりません。過酷な道路状況に耐えられるように設計されており、より安全で効率的な自動車の開発に貢献しています。 プリント回路基板企業の主要インサイト 各社のインサイトは、プリント回路基板市場の主要企業に関するデータの掘り下げに役立ちます。考察した各企業の戦略的イニシアチブを詳細に取り上げている。主な戦略的イニシアチブの一部を紹介する: 製品発売(2024年):テクニック社 Technic社は、プリント基板(PCB)製品の拡張ラインナップを発表した。拡充されたラインナップには、新しい技術的特徴や既存製品の強化バージョンが含まれ、PCB市場の進化するニーズに対応している。 拡張(2023年11月):TTMテクノロジーズ TTM Technologies Inc.は、国家安全保障対策の強化のため、超HDI(高密度相互接続)PCBの国内生産を強化する目的で、ニューヨーク州に最先端の製造施設を設立する計画を発表した。この施設はTTMの北米における持続可能な主力施設となる予定である。 目次目次1. 世界のプリント回路基板市場 - 概要 2. 産業展望 2.1. プリント回路基板市場への影響分析 2.1.1. プリント回路基板市場におけるコビド19の影響 2.2. ポーターの5つの力分析 2.2.1. 新規参入の脅威 2.2.2. 代替品の脅威 2.2.3.買い手の交渉力 2.2.4. サプライヤーの交渉力 2.2.5. 競争相手の脅威 2.3. 市場成熟度分析 2.4. サプライチェーン分析 2.4.1. 業界の構成要素 2.4.2. 樹脂・繊維サプライヤー 2.4.3. ラミネーター&メーカー 2.4.4. ディストリビューターと小売業者 2.4.5. エンドユーザー 2.5. 主要購買影響分析 2.5.1. 用途 2.5.2. 信頼性 2.5.3. コスト 2.6. 主要市場戦略 2.6.1. 製品発表 2.6.2. 買収 2.6.3. 事業分離と拡大 2.7. 市場促進要因 2.7.1. 半導体の用途拡大 2.7.2. スマートエレクトロニクス需要の増加 2.7.3. インターネット利用の急増 2.7.4. 様々な分野でのエレクトロニクス利用の拡大 2.8. 市場の課題 2.8.1. 原材料コストの変動 2.8.2. PCB 設計・製造における技術的複雑性の管理 2.8.3. 電子廃棄物管理に関する規制の枠組み 2.9. 市場機会 2.9.1. PCB 設計における iot と AI の統合の進展 2.9.2. フレキシブルプリント回路基板の使用の増加 2.9.3. 3Dプリント基板が製造に与える革命的影響 2.10. アナリストの視点 3. プリント回路基板の世界市場 - 原材料別 3.1. エポキシ樹脂 3.2. ガラス繊維 3.3. フェノール樹脂 3.4. クラフト紙 3.5. その他の原材料 4. プリント回路基板の世界市場 - 基板別 4.1. 標準多層 4.2. フレキシブル回路 4.3. 高密度相互接続(hdi) 4.4. IC(集積回路) 4.5. リジッド1-2面 4.6. リジッドフレックス 5. プリント回路基板の世界市場-用途別 5.1. 通信 5.2. 民生用電子機器 5.3. 産業用電子機器 5.4. 自動車 5.5.軍事 5.6. その他の用途 6. プリント基板の世界市場 - 地域別展望 6.1. 北米 6.1.1. 原材料別市場 6.1.2. 基板別市場 6.1.3. 用途別市場 6.1.4. 国別分析 6.1.4.1. 米国 6.1.4.1.1. 米国のプリント回路基板市場予測・展望 6.カナダ 6.カナダのプリント基板市場予測・展望 6.ヨーロッパ 6.2.1. 原材料別市場 6.基板別市場 6.2.3. 用途別市場 6.2.4. 国別分析 6.2.4.1. イギリス 6.2.4.1.1. イギリスのプリント基板市場予測・展望 6.ドイツ 6.ドイツのプリント基板市場予測・展望 6.フランス 6.フランスのプリント回路基板市場の予測・展望 6.スペイン 6.スペインのプリント回路基板市場の予測・展望 6.イタリア 6.イタリアのプリント回路基板市場の予測と展望 6.2.4.6. その他のヨーロッパ 6.2.4.6.1. その他のヨーロッパのプリント回路基板市場の予測と展望 6.アジア太平洋 6.3.1. 原材料別市場 6.3.2. 基板別市場 6.用途別市場 6.3.4. 国別分析 6.中国 6.中国プリント基板市場予測・展望 6.日本 6.日本のプリント回路基板市場の予測・展望 6.インド 6.インドのプリント基板市場の予測・展望 6.韓国 6.韓国のプリント回路基板市場の予測・展望 6.3.4.5. アセアン諸国 6.3.4.5.1. アセアン諸国のプリント回路基板市場の予測と展望 6.3.4.6. オーストラリア&ニュージーランド 6.オーストラリア・ニュージーランドプリント基板市場予測・展望 6.3.4.7. その他のアジア太平洋地域 6.その他のアジア太平洋地域のプリント基板市場予測・展望 6.4. ラテンアメリカ 6.4.1. 原材料別市場 6.4.2. 基板別市場 6.4.3. 用途別市場 6.4.4. 国別分析 6.ブラジル 6.ブラジルのプリント基板市場予測・展望 6.メキシコ 6.メキシコのプリント回路基板市場予測・展望 6.4.4.3. その他のラテンアメリカ 6.その他のラテンアメリカのプリント回路基板市場予測・展望 6.5. 中東・アフリカ 6.5.1. 原材料別市場 6.5.2. 基板別市場 6.5.3. 用途別市場 6.5.4. 国別分析 6.5.4.1. アラブ首長国連邦 6.5.4.1.1. アラブ首長国連邦のプリント基板市場予測&展望 6.5.4.2. サウジアラビア 6.5.4.2.1. サウジアラビアのプリント回路基板市場の予測と展望 6.トルコ 6.5.4.3.1. トルコのプリント回路基板市場の予測と展望 6.5.4.4. 南アフリカ 6.南アフリカのプリント回路基板市場の予測と展望 6.5.4.5. その他の中東・アフリカ 6.5.4.5.1. その他の中東・アフリカのプリント回路基板市場予測・展望 7. 競争環境 7.1.A&S(オーストリア技術・システム技術協会) 7.概要 7.ポートフォリオ 7.1.3. 主要な強み 7.1.4. 主要課題 7.2. アセント・サーキット社 7.概要 7.ポートフォリオ 7.2.3. 主要な強み 7.2.4. 主要課題 7.3. デーダック・エレクトロニクス 7.概要 7.ポートフォリオ 7.3.3. 主要な強み 7.3.4. 主要課題 7.4. 株式会社コンペック・マニュファクチャリング 7.4.1. 会社概要 7.4.2. ポートフォリオ 7.4.3. 主要な強み 7.4.4. 主要課題 7.5. エピトームコンポーネンツ 7.5.1. 7.ポートフォリオ 7.5.3. 主要な強み 7.5.4. 主要課題 7.6. イビデン 7.6.1. 7.6.2. ポートフォリオ 7.6.3. 強み 7.6.4. 主な課題 7.7. ハンスターボード株式会社 7.7.1. 会社概要 7.7.2. ポートフォリオ 7.7.3. 主要な強み 7.7.4. 主要課題 7.8.アイエスユーペタシス 7.8.1. 7.8.2. ポートフォリオ 7.8.3. 主要な強み 7.8.4. 主な課題 7.9. 日本メクトロン 7.9.1. 会社概要 7.9.2. ポートフォリオ 7.9.3. 主要な強み 7.9.4. 主要課題 7.10. ナンヤ PCB コーポレーション 7.10.1. 概要 7.10.2. ポートフォリオ 7.10.3. 主要な強み 7.10.4. 主な課題 7.11. 沖プリント回路株式会社 7.11.1. 会社概要 7.11.2. ポートフォリオ 7.11.3. 主な強み 7.11.4. 主な課題 7.12. サムスン電子 7.12.1. 7.12.2. ポートフォリオ 7.12.3. 主な強み 7.12.4. 主な課題 7.13. シェンナンサーキット(株 7.13.1. 概要 7.13.2. ポートフォリオ 7.13.3. 主な強み 7.13.4. 主な課題 7.14. トライポッドテクノロジー 7.14.1. 会社概要 7.14.2. ポートフォリオ 7.14.3. 主要な強み 7.14.4. 主要課題 7.15.ユニミクロン・テクノロジー株式会社 7.15.1 概要 7.15.2. ポートフォリオ 7.15.3. 主要な強み 7.15.4. 主要課題 7.16. TTM テクノロジー 7.16.1. 概要 7.16.2. ポートフォリオ 7.16.3. 主要な強み 7.16.4. 主要課題 7.17. 振鼎科技股份有限公司 7.17.1. 概要 7.17.2. ポートフォリオ 7.17.3. 主要な強み 7.17.4. 主要課題 7.18. ヤングプーンエレクトロニクス 7.18.1. 7.18.2. ポートフォリオ 7.18.3. 主要な強み 7.18.4. 主要課題 8. 調査方法と調査範囲 8.1. 調査範囲と成果物 8.2. データソース 8.3. 調査方法 表一覧 表1:プリント基板の世界市場、地域別展望、2020-2023年(単位:億ドル) 表2:プリント基板の世界市場、地域別展望、2024-2032年(単位:億ドル) 表3:製品発表リスト 表4:買収リスト 表5: 事業売却と拡張のリスト 表6:プリント基板の世界市場、原材料別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表7:プリント基板の世界市場:基板別、2024-2032年(単位:億ドル) 表8:プリント基板の世界市場:用途別、2024-2032年(単位:億ドル) 表9:プリント基板の世界市場、地域別展望、2020-2023年(単位:億ドル) 表10:プリント基板の世界市場、地域別展望、2024-2032年(単位:億ドル) 表11:北米プリント回路基板市場、国別市場展望、2024-2032年(単位:億ドル) 表12:北米プリント回路基板市場:原材料別、2024-2032年(単位:億ドル) 表13:北米プリント回路基板市場:基板別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表14:北米プリント回路基板市場:用途別、2024-2032年(単位:億ドル) 表15:欧州プリント回路基板市場 国別展望 2024-2032年 (単位:億ドル) 表16:欧州プリント回路基板市場:原材料別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表17:欧州プリント回路基板市場:基板別、2024年-2032年(単位:億ドル) 表18:欧州プリント回路基板市場:用途別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表19:アジア太平洋プリント回路基板市場:国別展望、2024年~2032年(単位:億ドル) 表20:アジア太平洋地域のプリント回路基板市場:原材料別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表21:アジア太平洋地域のプリント回路基板市場:基板別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表22:アジア太平洋地域のプリント回路基板市場:用途別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表23:ラテンアメリカのプリント回路基板市場:国別見通し、2024年~2032年(単位:10億ドル) 表24:ラテンアメリカのプリント回路基板市場:原材料別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表25:ラテンアメリカのプリント回路基板市場:基板別、2024年-2032年(単位:億ドル) 表26:ラテンアメリカのプリント回路基板市場:用途別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表27:中東・アフリカプリント回路基板市場:国別展望、2024年~2032年(単位:億ドル) 表28:中東・アフリカのプリント回路基板市場:原材料別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表29:中東・アフリカのプリント回路基板市場:基板別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表30:中東・アフリカのプリント回路基板市場:用途別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図表一覧 図1:ポーターの5つの力分析 図2: 市場の成熟度分析 図3:サプライチェーン分析 図4:主な購買影響分析 図5:プリント回路基板の世界市場、原材料別、2023年・2032年(単位) 図6:プリント回路基板の世界市場:エポキシ樹脂別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図7:プリント回路基板の世界市場:ガラス繊維別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図8:プリント回路基板の世界市場:フェノール樹脂別、2024-2032年(単位:億ドル) 図9:プリント回路基板の世界市場:クラフト紙別、2024-2032年(単位:億ドル) 図10:プリント回路基板の世界市場:その他の原材料別、2024-2032年(単位:億ドル) 図11: プリント回路基板の世界市場、基板別、2023年・2032年 (単位:%) 図12:プリント回路基板の世界市場:標準多層別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図13:プリント基板の世界市場:フレキシブル回路別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図14:プリント回路基板の世界市場:高密度相互接続(hdi)別、2024-2032年(単位:億ドル) 図15: プリント回路基板の世界市場:集積回路(ic)別、2024-2032年 (単位:億ドル) 図16:プリント基板の世界市場:リジッド1-2面タイプ別、2024-2032年(単位:10億ドル) 図17:プリント回路基板の世界市場:リジッドフレックス別、2024-2032年(単位:億ドル) 図18: プリント回路基板の世界市場、用途別、2023年・2032年 (単位:%) 図19:プリント基板の世界市場:通信機器別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図20:プリント基板の世界市場:家電製品別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図21:プリント基板の世界市場:産業用電子機器別、2024-2032年(単位:億ドル) 図22:プリント基板の世界市場:集積回路(ic)別、2024-2032年(単位:億ドル) 図23:プリント基板の世界市場:自動車別、2024-2032年(単位:億ドル) 図24:プリント基板の世界市場:軍用:2024-2032年(単位:億ドル) 図25:プリント基板の世界市場:その他の用途別、2024-2032年(単位:億ドル) 図26: プリント回路基板の世界市場、地域展望別、2023年・2032年 (単位:%) 図27:米国のプリント回路基板市場、2024年~2032年(単位:億ドル) 図28:カナダのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図29:イギリスのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図30:ドイツのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図31: フランスのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図32: イタリアのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図33: スペインのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図34:その他のヨーロッパのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図35:中国プリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図36:日本のプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図37:インドプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図38:韓国のプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図39:アセアン諸国プリント回路基板市場 2024-2032 (単位:10億ドル) 図40:オーストラリア・ニュージーランドプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:10億ドル) 図41:その他のアジア太平洋地域のプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:10億ドル) 図42:ブラジルのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図43:メキシコプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図44:その他のラテンアメリカのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:10億ドル) 図45:アラブ首長国連邦のプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図46:サウジアラビアのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図47:トルコのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:10億ドル) 図48:南アフリカのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル) 図 49:その他の中東・アフリカのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
SummaryAccording to Triton Market Research’s report, the Global Printed Circuit Board Market is likely to grow with a CAGR of 5.04% in the forecast period 2024-2032. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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