北米プリント回路基板市場予測分析 2024-2032NORTH AMERICA PRINTED CIRCUIT BOARD MARKET FORECAST ANALYSIS 2024-2032 Tritonの調査分析によると、北米のプリント回路基板市場は2024-2032年の予測年間平均成長率(CAGR)4.16%で収益を獲得すると推定されている。 北米のプリント基板市場は、スマートデバイス、電子ユーティリティ... もっと見る
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サマリーTritonの調査分析によると、北米のプリント回路基板市場は2024-2032年の予測年間平均成長率(CAGR)4.16%で収益を獲得すると推定されている。北米のプリント基板市場は、スマートデバイス、電子ユーティリティの需要拡大、インターネット普及率の上昇によって急速に拡大している。スマートフォン、充電式電池、LED/LCDなどの電子機器メーカーは、プリント基板製造の需要が急増しており、この分野の成長を大きく後押ししている。さらに、企業はPCBの性能を高めるために先進的な材料や技術に投資しており、規制や環境基準を満たすために持続可能な製造方法にも注力している。この地域は、5Gインフラ、電気自動車、高度製造などの分野で革新を続けているため、高品質で信頼性の高いPCBの必要性が最も高くなっています。 この地域の調査対象国には、米国とカナダが含まれる。 米国が最大の市場シェアを占め、2023年には約30億8,000万ドルを達成する。 米国政府は2022年、国家安全保障とサプライチェーンを強化するため、半導体の研究と製造を促進するCHIPS・科学法を制定した。 この法律の導入以来、企業は米国の新規半導体プロジェクトに2,000億ドルを超える民間投資を発表した。これらの投資は、半導体の生産能力を高めるだけでなく、チップ設計や製造プロセスにおける技術革新を促進することを目的としている。 半導体需要の増加により、拡大する半導体産業を支えるためにより高度で信頼性の高いプリント基板が必要となるため、このイニシアチブはプリント基板(PCB)市場の成長を促進する。 カナダのプリント基板市場予測 OECによると、カナダは2022年に2億9,100万ドル相当のプリント回路基板を輸入し、世界第26位の輸入国となる。これは、より多くのサプライヤーを誘致し、地元のPCB生産能力への投資を奨励することにより、PCB市場の成長を推進している強力な国内需要を強調している。このような貿易活動の活発化は、技術革新を刺激し、サプライチェーンダイナミクスを強化し、プリント回路基板市場の拡大を促進し、増大するニーズに応えることができる。 調査された市場は、アプリケーション、原材料、基板に分類される。アプリケーション分野は、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、軍事、その他のアプリケーションで構成されている。通信分野では、PCBは配電システム、ネットワーク機器、ルーター、携帯電話、スイッチングシステム、アンプなどのデジタル機器に不可欠である。PCBは電子部品を電気的に接続し、システム全体を統合する基盤として機能する。 プリント基板市場の競合分析: Shennan Circuitsは1984年に設立されたプリント基板製造会社である。多層基板、パッケージ基板、ラミネートバスバー、電子アセンブリ、PCBアセンブリ、信号テスト、シミュレーション、システムインパッケージ設計、PCB設計などのサービスを提供している。同社の製品は、自動車用電子機器、医療用オートメーション、航空宇宙用電子機器、通信機器などに利用されている。本社は中国深圳。 2023年、同社は1億8320万ドルを投資し、海外顧客に対応するため、タイにPCB工場を新設した。 プリント基板市場における他の重要な競合企業は、Ascent Circuit Pvt Ltd、Daeduck Electronics、Compeq Manufacturing Co Ltd、Epitome Components Ltd、Ibiden Co Ltd、Hannstar Board Corporation、ISU Petasysである。 目次目次1. 北米プリント回路基板市場:概要 2. 産業展望 2.1. プリント回路基板市場への影響分析 2.1.1. プリント回路基板市場におけるコビド19の影響 2.2. ポーターの5つの力分析 2.2.1. 新規参入の脅威 2.2.2. 代替品の脅威 2.2.3.買い手の交渉力 2.2.4. サプライヤーの交渉力 2.2.5. 競争相手の脅威 2.3. サプライチェーン分析 2.3.1. 業界の構成要素 2.3.2. 樹脂・繊維サプライヤー 2.3.3. ラミネーター&メーカー 2.3.4. ディストリビューターと小売業者 2.3.5. エンドユーザー 2.4. 主要購買影響分析 2.4.1. 用途 2.4.2. 信頼性 2.4.3. コスト 2.5. 主要市場戦略 2.5.1. 製品発表 2.5.2. 買収 2.5.3. 事業分離と拡大 2.6. 市場促進要因 2.6.1. スマートエレクトロニクス需要の増加 2.6.2. 半導体の用途拡大 2.6.3. 様々な分野でのエレクトロニクス利用の拡大 2.6.4. インターネット利用の急増 2.7. 市場の課題 2.7.1. 価格低下をもたらす競争圧力 2.7.2. 原材料コストの変動 2.7.3. 電子廃棄物管理に関する規制の枠組み 2.8. 市場機会 2.8.1. iot 対応相互接続機器がもたらす成長機会 2.8.2. 新興市場における需要の高まり 2.9. アナリストの視点 3. 北米プリント回路基板市場:原材料別 3.1. エポキシ樹脂 3.2. ガラス繊維 3.3. フェノール樹脂 3.4. クラフト紙 3.5. その他の原材料 4. 北米プリント回路基板市場:基板別 4.1. 標準多層 4.2. フレキシブル回路 4.3. 高密度相互接続(hdi) 4.4. IC(集積回路) 4.5. リジッド1-2面 4.6. リジッドフレックス 5. 北米プリント回路基板市場:用途別 5.1. 通信 5.2. 民生用電子機器 5.3. 産業用電子機器 5.4. 自動車 5.5.軍事 5.6. その他の用途 6. 北米プリント回路基板市場:国別展望 6.1. 北米 6.1.1. 国別分析 6.1.1.1. 米国 6.1.1.1.1. 米国のプリント回路基板市場予測・展望 6.カナダ 6.カナダのプリント回路基板市場の予測と展望 7. 競争環境 7.1.A&S(オーストリア技術&システム技術協会) 7.概要 7.ポートフォリオ 7.1.3. 主要な強み 7.1.4. 主要課題 7.2. アセント・サーキット社 7.概要 7.ポートフォリオ 7.2.3. 主要な強み 7.2.4. 主要課題 7.3. デーダック・エレクトロニクス 7.概要 7.ポートフォリオ 7.3.3. 主要な強み 7.3.4. 主要課題 7.4. 株式会社コンペック・マニュファクチャリング 7.4.1. 会社概要 7.4.2. ポートフォリオ 7.4.3. 主要な強み 7.4.4. 主要課題 7.5. エピトームコンポーネンツ 7.5.1. 7.ポートフォリオ 7.5.3. 主要な強み 7.5.4. 主要課題 7.6. イビデン 7.6.1. 7.6.2. ポートフォリオ 7.6.3. 強み 7.6.4. 主な課題 7.7. ハンスターボード株式会社 7.7.1. 会社概要 7.7.2. ポートフォリオ 7.7.3. 主要な強み 7.7.4. 主要課題 7.8.アイエスユーペタシス 7.8.1. 7.8.2. ポートフォリオ 7.8.3. 主要な強み 7.8.4. 主な課題 7.9. 日本メクトロン 7.9.1. 会社概要 7.9.2. ポートフォリオ 7.9.3. 主要な強み 7.9.4. 主要課題 7.10. ナンヤ PCB コーポレーション 7.10.1. 概要 7.10.2. ポートフォリオ 7.10.3. 主要な強み 7.10.4. 主な課題 7.11. 沖プリント回路株式会社 7.11.1. 会社概要 7.11.2. ポートフォリオ 7.11.3. 主な強み 7.11.4. 主な課題 7.12. サムスン電子 7.12.1. 7.12.2. ポートフォリオ 7.12.3. 主な強み 7.12.4. 主な課題 7.13. シェンナンサーキット(株 7.13.1. 概要 7.13.2. ポートフォリオ 7.13.3. 主な強み 7.13.4. 主な課題 7.14. トライポッドテクノロジー 7.14.1. 会社概要 7.14.2. ポートフォリオ 7.14.3. 主要な強み 7.14.4. 主要課題 7.15.ユニミクロン・テクノロジー株式会社 7.15.1 概要 7.15.2. ポートフォリオ 7.15.3. 主要な強み 7.15.4. 主要課題 7.16. TTM テクノロジー 7.16.1. 概要 7.16.2. ポートフォリオ 7.16.3. 主要な強み 7.16.4. 主要課題 7.17. 振鼎科技股份有限公司 7.17.1. 概要 7.17.2. ポートフォリオ 7.17.3. 主要な強み 7.17.4. 主要課題 7.18. ヤングプーンエレクトロニクスLTD. 7.18.1 概要 7.18.2. ポートフォリオ 7.18.3. 主要な強み 7.18.4. 主要課題 8. 調査方法と調査範囲 8.1. 調査範囲と成果物 8.2. データソース 8.3. 調査方法 表一覧 表1:北米プリント回路基板市場、国別展望、2024年~2032年(単位:億ドル) 表2:製品発表リスト 表3:買収リスト 表4:事業売却と事業拡大のリスト 表5:北米プリント回路基板市場、原材料別、2024年~2032年(単位:億ドル) 表6:北米プリント回路基板市場:基板別、2024-2032年(単位:億ドル) 表7:北米プリント回路基板市場:用途別、2024-2032年(単位:億ドル) 表8:北米プリント回路基板市場:国別展望 2024-2032年(単位:10億ドル) 図表一覧 図1:ポーターの5つの力分析 図2:サプライチェーン分析 図3:主要購買影響分析 図4:北米プリント回路基板市場、原材料別、2023年・2032年(単位) 図5:北米プリント回路基板市場:エポキシ樹脂別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図6:北米プリント回路基板市場:ガラス繊維別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図7:北米プリント回路基板市場:フェノール樹脂別、2024-2032年(単位:億ドル) 図8:北米プリント回路基板市場:クラフト紙別:2024-2032年(単位:億ドル) 図9:北米プリント回路基板市場:その他の原材料別、2024-2032年(単位:億ドル) 図10:北米プリント回路基板市場:基板別、2023年・2032年(単位) 図11:北米プリント回路基板市場:標準多層別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図12:北米プリント回路基板市場:フレキシブル回路別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図13:北米プリント回路基板市場:高密度相互接続(HDI)別、2024-2032年(単位:億ドル) 図14:北米プリント回路基板市場:集積回路(ic)別、2024-2032年(単位:億ドル) 図15:北米プリント回路基板市場:硬質1-2面タイプ別、2024-2032年(単位:10億ドル) 図16:北米プリント回路基板市場:リジッドフレックス別:2024-2032年(単位:10億ドル) 図17: 北米プリント回路基板市場、用途別、2023年・2032年 (単位:%) 図18:北米プリント回路基板市場:通信機器別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図19:北米プリント回路基板市場:家電製品別、2024年~2032年(単位:億ドル) 図20:北米プリント回路基板市場:産業用エレクトロニクス別、2024-2032年(単位:10億ドル) 図21:北米プリント回路基板市場:集積回路(ic)別、2024-2032年(単位:億ドル) 図22:北米プリント回路基板市場:自動車別、2024-2032年(単位:10億ドル) 図23:北米プリント回路基板市場:軍用:2024-2032年(単位:10億ドル) 図24:北米プリント回路基板市場:その他の用途別、2024-2032年(単位:10億ドル) 図25:北米プリント回路基板市場:国別展望2023年・2032年(単位) 図26:米国のプリント回路基板市場、2024年~2032年(単位:10億ドル) 図27: カナダのプリント回路基板市場 2024-2032 (単位:億ドル)
SummaryTriton’s research analysis states that the printed circuit board market in North America is estimated to gain revenue at a CAGR of 4.16% over the forecast years 2024-2032. Table of ContentsTABLE OF CONTENTS
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