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半導体向け3Dプリンティング:市場機会概要


3D Printing for Semiconductors: Market Opportunity Brief

「3D Printing for Semiconductors」は、アディティブ・マニュファクチャリング(AM)技術を半導体産業に最適化し、定着させるための現状と展望を鋭く、かつ徹底的に分析している。 本レポートは、包括的... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 言語
Additive Manufacturing Research(旧SmarTech Analysis)
アディティブマニファクチャリング
2024年4月22日 US$799
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サマリー

「3D Printing for Semiconductors」は、アディティブ・マニュファクチャリング(AM)技術を半導体産業に最適化し、定着させるための現状と展望を鋭く、かつ徹底的に分析している。

本レポートは、包括的な市場分析書と、過去の市場データおよび10年間の予測をまとめたエクセルファイルで構成されている。

本レポートでは、リードタイムの短縮、部品の削減、熱管理、パッケージングなど、半導体のバリューチェーンにおけるAMの具体的な事例を明らかにしている。本レポートでは、CHIPs法やその他の地政学的行動や動向など、より広範な取り組みがAMに与える影響について考察している。

付属のExcelファイルでは、粉末床融合法(PBF)、直接エネルギー蒸着法(DED)、メタルバインダージェッティング法(MBJ)、バウンドメタルデポジション法(BMD)など、半導体市場のさまざまなAM技術について詳述している。また、金属粉末、ポリマー粉末、セラミック粉末、特殊金属粉末、地域別のブレイクアウトも提供している。

言及または紹介されている企業や組織には、これらに限定されるものではありません:ASML、3D Systems、Lam Research、Velo3D、Applied Materials、SIMTech、Fabric8Labs、Intel、Coherent、Nikon Advanced Manufacturing



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目次

SKU AMR-3DPSEMI-0424

目次

第1章:半導体設備部品市場のトップダウン概観
1.1 半導体グローバル・サプライチェーンの燃料
1.2 半導体資本設備:AMの成功例
1.2.1 機会:CHIPS時代における世界の最重要企業のリショアを支援する

第2章 AMのケースリードタイムの短縮、部品点数の削減、熱管理
2.1 3DシステムズがASMLの熱管理を最適化
2.2 リードタイムの短縮:ASML、ノルスク・チタニウムとHittech Groupに注目
2.3 その他の資本設備産業:ASML以外の活動

第3章:AM半導体設備市場の機会予測

第4章 : 結論 - 天国で結ばれた戦略的一致

著者について
積層造形研究について

 

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Summary

Published on Apr 22, 2024 SKU AMR-3DPSEMI-0424

“3D Printing for Semiconductors” is both an incisive and thorough analysis of the state and outlook for additive manufacturing (AM) technologies to optimize and entrench into the semiconductor industry.

The report features a comprehensive written market analysis and a companion Excel file of historical market data as well as a 10-year forecast.

The report identifies specific cases for AM within the semiconductor value chain, including reduced lead times, reduced parts, and thermal management, packaging, and more. The report considers the implications for AM of such broader initiatives as the CHIPs Act and other geopolitical actions and trends.

The companion Excel file details semiconductor markets various AM technologies including Powder Bed Fusion (PBF), Directed Energy Deposition (DED), Metal Binder Jetting (MBJ), and Bound Metal Deposition (BMD). Breakout are also provided by metal, polymer, ceramic and speciality metal powders, as well as by geography.

Companies and organizations mentioned or profiled include but are not limited to: ASML, 3D Systems, Lam Research, Velo3D, Applied Materials, SIMTech, Fabric8Labs, Intel, Coherent, and Nikon Advanced Manufacturing.



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Table of Contents

Table of Contents

Chapter One: Top-Down Overview of the Market for Semiconductor Capital Equipment Parts
1.1 Semiconductors: Global Supply Chain Fuel
1.2 Semiconductor Capital Equipment: an AM Success Story
1.2.1 The Opportunity: Helping the World’s Most Important Companies Reshore in the CHIPS Era

Chapter Two: The Case for AM: Cutting Down Lead Times, Reducing the Number of Parts, and Thermal Management
2.1 3D Systems Optimizes Thermal Management for ASML
2.2 Cutting Down Lead Times: ASML Turns to Norsk Titanium and Hittech Group
2.3 The Rest of the Capital Equipment Industry: Activity Outside of ASML

Chapter Three: AM Semiconductor Capital Equipment Market Opportunity Estimates

Chapter Four: Conclusion — A Strategic Match Made in Heaven

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