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3Dプリンテッドエレクトロニクス:2023年 市場調査と予測


3D Printed Electronics 2023: Market Study & Forecast

3Dエレクトロニクスプリンティング(3DEP)市場は、今後数年間で大きな成長が見込まれている。これは、3Dエレクトロニクスプリンティングのアプリケーションの継続的な開発と実証に加え、プリンティング技術と... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 言語
Additive Manufacturing Research(旧SmarTech Analysis)
アディティブマニファクチャリング
2023年10月13日 US$2,495
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英語

 

サマリー

3Dエレクトロニクスプリンティング(3DEP)市場は、今後数年間で大きな成長が見込まれている。これは、3Dエレクトロニクスプリンティングのアプリケーションの継続的な開発と実証に加え、プリンティング技術とプラットフォーム機能の進歩によるものである。同市場の10年間の年平均成長率は37%と予測されている。3Dエレクトロニクスプリンティングの市場規模も拡大しており、2023年の推定市場総額は3億ドルで、2033年には79億ドルに拡大する見込みである。

この調査レポートは、3DEPの価値提案、市場成長への課題、3DEP分野の主要企業、詳細な市場データと予測について解説しています。

本レポートの対象となる企業や組織は以下の通りであるが、これらに限定されるものではない:Ceradrop、Nano Dimension、NeoTech、Optomec、FujiFilm、Voltera、BotFactory、nScrypt、J.A.M.E.S.、NextFlex、ChemCubed、PV Nanocell、Panasonic、Additive Electronics、Nano3DPrint、Notion Systems。



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目次

目次

要旨
  • 3Dエレクトロニクス・プリンティングの価値提案の定義
  • 小型化
  • 設計の自由度
  • リショアリングとローカリゼーション9
  • 持続可能性
  • 市場成長への課題
  • 3Dエレクトロニクス・プリンティング分野の主要プレーヤー
  • 業界は依然として少数のプレーヤーを中心に統合されている
  • 低コストの3DEPプロバイダーが参入障壁を低減
  • 市場成長の予測

第1章:トレンド、機会、課題

  • 本レポートの背景と文脈
  • 本レポートの読み方
  • 3Dプリンティングエレクトロニクス分野の動向、機会、課題
  • 3Dプリンティングエレクトロニクス技術とアプリケーションの現在と将来の可能性
  • 現在の競合状況のマッピング
  • 業界の将来展望と成長機会の予測
  • 現在の3Dプリンティングエレクトロニクス分野
  • 3Dプリンティングエレクトロニクスは、研究室から工場への移行を準備中
  • エレクトロニクスのプロトタイピングは依然として主要なアプリケーション
  • PCBプロトタイピングの内製化
  • 商業用3Dプリントエレクトロニクスの崖っぷちに立つ
  • 業界の方向性を牽引する注目すべきトレンド
  • 持続可能性
  • プロトタイピングにおける材料消費の削減
  • 設計によるリサイクル可能性
  • デバイスの小型化によるライフサイクルインパクトの低減
  • サプライチェーンの安全性と圧縮
  • 従来の3Dプリンティングによる半導体生産のサポート
  • 半導体(CHIP)の生産に役立つインセンティブを創出
  • チャンス
  • モノのインターネット
  • IoTデバイス内のアンテナのコンフォーマル印刷
  • ボリューメトリックIoT
  • フレキシブルIoT
  • 少量多品種のエレクトロニクスがますます現実的になる
  • エレクトロニクスの小型化
  • コンパクトな回路設計による物理的制約の相殺
  • 相互接続
  • 受動部品
  • 組み込み・積層部品と垂直統合IC
  • 社内試作への移行による知的財産の保護
  • 設計の自由度
  • 上面、底面、側面実装部品により、回路基板に新たな角度を追加
  • 多方向ビアによる高密度配線
  • 課題
  • 大量生産
  • 印刷工程でのSMT統合による生産量の克服
  • 継続的な材料開発
  • 3Dプリントエレクトロニクスのためのシームレスなデジタルスレッドの構築
  • 電子CADと機械CADの境界が曖昧になり始める
  • ギャップを埋める新たなソフトウェア・ソリューション

第2章:技術、アプリケーション、市場

  • 技術
  • 導電性材料をプリントできる技術
  • ポリマー粉末床融合
  • バット光重合
  • 静電気放散性材料の印刷が可能な技術
  • ポリマー粉末床融合
  • 光重合
  • 材料押出
  • 3D電子プリント技術
  • インクジェット印刷
  • エアロゾルジェット印刷
  • 押出ベース印刷
  • 材料
  • 導電性インク
  • 銀ナノ粒子インク
  • 押し出し材料と限界
  • 誘電性インクと樹脂
  • 用途
  • プリント基板
  • 3Dプリント多層PCB
  • プリント基板の将来
  • コネクターと相互接続
  • アンテナ、アンプ、トランシーバー
  • 高度なアンテナ製造をサポートする3DEP
  • 次世代アンテナのマルチマテリアル印刷
  • 6Gの台頭
  • キャパシタ
  • センサー
  • 量子センサー
  • PCBを超える:次世代部品とアプリケーションにおける3DEPイノベーション
  • オプトエレクトロニクス
  • 電池
  • ラボオンチップ

第3章:市場プレーヤー

  • ナノ・ダイメンションズ(イスラエル、2012年
  • ナノ・ダイメンションズはストラタシスの買収を試みる
  • 業績
  • 技術-ドラゴンフライIV
  • 材料
  • パートナーシップ
  • オプトメック社(米国) 1997年
  • 技術
  • エアロゾルジェットプリンタポートフォリオ
  • エアロゾルジェットHD2
  • エアロゾルジェットAJフレックス
  • エアロゾルジェットプリントエンジン
  • ボットファクトリー(米国)2013年
  • セラドロップ、フランス、2006年
  • セラドロップテクノロジー
  • Fセリー
  • Xセリー
  • 産業用プラットフォーム
  • 米国ケムキューブ社、2014年
  • ネオテック、ドイツ、2006年
  • テクノロジー
  • 15X BT
  • 45XG4
  • PV Nanocell, イスラエル, 2010
  • Voltera、カナダ、2013年
  • 富士フイルム、日本、1934年
  • テクノロジー
  • パナソニック、日本、1918年
  • アディティブ・エレクトロニクス(ドイツ、2022年)
  • ノティオンシステムズ(ドイツ、2012年)
  • nScrypt、米国、2002年
  • ナノ3DPrint、米国、2013年
  • D4200Sによるプロフェッショナル分野への参入

第4章:10年予測

  • 方法
  • 価格設定
  • サービス収入
  • 産業別
  • 3Dプリンターの分類
  • 市場全体


図表4.1:3Dエレクトロニクスプリンティングの総市場:米ドル収益別
展示4.2:3Dエレクトロニクスプリンティングの合計市場:米ドルシェア別
Exhibit 4.3:3Dエレクトロニクスプリンティングの総市場:前年比成長率変化ハードウェア別
展示4.4:3Dエレクトロニクス印刷ハードウェアの成長(売上高および前年比変化別
展示4.5:3Dエレクトロニクス印刷ハードウェアの成長、プリンタタイプ別
図表4-6:3Dエレクトロニクス印刷ハードウェアの出荷台数とインストールベース
図表4.7: 3Dエレクトロニクス印刷ハードウェア出荷台数、プリンタカテゴリ別
図表4.8:3Dエレクトロニクス印刷インストールベース(プリンタカテゴリ別
図表4.9:3Dエレクトロニクス印刷ハードウェア、産業別
図表4.10: 3Dエレクトロニクス印刷ハードウェア、業界シェア材料別
図表4.11: 3Dエレクトロニクス印刷材料の売上成長と前年比成長率
図表4.12: 3Dエレクトロニクス印刷材料の材料タイプ別売上高
図表4.13: 3Dエレクトロニクス印刷材料のタイプ別売上シェア
図表4.14: プリンタカテゴリー別の3Dエレクトロニクス印刷材料の売上高
図表4.15: 3Dエレクトロニクス印刷材料のプリンタカテゴリ別売上シェア
図表 4.16: 3Dエレクトロニクス印刷材料の業界サービス別売上高
図表4.17: 3Dエレクトロニクス印刷サービス収益の伸びと前年比成長率
図表4.18:3Dエレクトロニクス印刷サービス プロバイダー別売上高
図表4.19:3Dエレクトロニクス印刷サービスのシェア別収益
積層造形リサーチについて
アナリストについて
本レポートで使用した頭字語および略語

 

 

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Summary

The 3D electronics printing (3DEP) market is expected to experience significant growth in the coming years. This is due to the advancements in printing technology and platform capability, alongside the ongoing development and demonstration of the applications of 3D electronics printing. The market is projected to achieve a 10-year CAGR of 37%. The market size for 3D electronics printing is also expanding, with an estimated total market value of $0.3 billion in 2023, which is expected to increase to $7.9 billion by 2033.

This report describes the value propositions of 3DEP, the challenges to market growth, key players in the 3DEP space, and detailed market data and forecasting.

Companies or organizations covered in this report include, but are not limited to: Ceradrop, Nano Dimension, NeoTech, Optomec, FujiFilm, Voltera, BotFactory, nScrypt, J.A.M.E.S., NextFlex, ChemCubed, PV Nanocell, Panasonic, Additive Electronics, Nano3DPrint, and Notion Systems.

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Table of Contents

Table of Contents
Executive Summary

Defining the value propositions of 3D Electronics Printing
Miniaturisation
Design Freedom
Reshoring and localisation9
Sustainability
Challenges to market growth
Key players in the 3D Electronics Printing Space
The industry remains consolidated around a small number of player
Low-cost 3DEP providers reduce barriers to entry
Forecasting the growth of the market

Chapter One: Trends, opportunities and challenges

Background and context to this report
Reading this report
Trends, Opportunities, and challenges in the 3D printing electronics space
The current and future potential for 3D printing electronics technologies and applications
Mapping the current competitive landscape
Building a future view of the industry and forecasting its opportunity for growth
The current 3D printing electronics space
3D Electronics Printing prepares to move from the lab to the factory
Electronics prototyping remains the go-to application
Moving PCB prototyping in-house
Standing at the precipice of commercial 3D printed electronics
Notable trends driving the direction of the industry
Sustainability
Reducing material consumption in prototyping
Recyclability through design
Miniaturisation of devices reducing life cycle impact
Supply Chain security and compression
Supporting Semiconductor production using conventional 3D printing
Creating helpful incentives to produce semiconductors (CHIPs) act
Opportunities
Internet of things
Conformal printing of antenna within IoT devices
Volumetric IoT
Flexible IoT
Low volume, high mix electronics become increasingly viable
Miniaturisation of electronics
Off-setting the limitations of physics through compact circuit design
Interconnects
Passives
Embedded and stacked components and vertically integrated ICs
Protecting Intellectual Property via moving to in-house prototyping
Freedom of Design
Top, bottom and side-mounted components, adding another angle to circuit boards
Higher density routing with multi-directional vias
Challenges
Volume production
Overcoming production volume with SMT integration in the print process
Continuing materials development
Building a seamless digital thread for 3D printed electronics
Delineation of electronic computer-aided design and mechanical computer-aided design begin to blur
Emerging software solutions to bridge the gap

Chapter Two: Technology, Applications and Markets

Technologies
Technologies capable of printing conductive materials
Polymer Powder Bed Fusion
Vat Photopolymerization
Technologies capable of printing static-dissipative materials
Polymer Powder Bed Fusion
Vat Photopolymerisation
Material Extrusion
3D Electronic Printing Technologies
Inkjet Printing
Aerosol Jet Printing
Extrusion-Based Printing
Materials
Conductive Inks
Silver Nanoparticle Inks
Extrusion materials and limitations
Dielectric inks and resins
Applications
PCBs
3D printed multi-layer PCBs
Future of printed PCBs
Connectors and Interconnects
Antennas, Amplifiers and Transceiver
3DEP supporting advanced antenna production
Multi-material printing of next-generation antenna
Rise of 6G
Capacitors
Sensors
Quantum sensors
Beyond the PCB: 3DEP innovations in next-generation components and applications
Optoelectronics
Batteries
Lab-on-chips

Chapter Three: Market players

Nano Dimension, Israel, 2012
Nano Dimensions attempts to acquire Stratasys
Financial performance
Technology-Dragonfly IV
Materials
Partnerships
Optomec, United States, 1997
Technology
Aerosol Jet Printer Portfolio
Aerosol jet HD2
Aerosol Jet AJ Flex
Aerosol Jet Print Engine
Bot Factory, United States, 2013
Ceradrop, France, 2006
Ceradrop Technology
F-serie
X-Serie
Industrial platform
Chemcubed, United States, 2014
NeoTech, Germany, 2006
Technology
15X BT
45XG4
PV Nanocell, Israel, 2010
Voltera, Canada, 2013
Fujifilm Corporation, Japan, 1934
Technology
Panasonic, Japan, 1918
Additive Electronics, Germany, 2022
Notion Systems, Germany, 2012
nScrypt, United States, 2002
Nano3DPrint, United States, 2013
Entry into the professional space with the D4200S

Chapter Four: Ten year forecasts

Methodology
Pricing
Service revenue
Industry
3D printer categorisation
Total market
Exhibit 4.1: Total market for 3D Electronics Printing, by USD$ revenue
Exhibit 4.2: Total market for 3D Electronics Printing, by USD$ share
Exhibit 4.3: Total market for 3D Electronics Printing, by YoY growth change Hardware
Exhibit 4.4: 3D Electronics Printing Hardware Growth, by revenue and YoY change
Exhibit 4.5: 3D Electronics Printing Hardware Growth, by printer type
Exhibit 4.6: 3D Electronics Printing Hardware Shipments and Install Base
Exhibit 4.7: 3D Electronics Printing Hardware Shipments by Printer Category
Exhibit 4.8: 3D Electronics Printing Install Base by Printer Category
Exhibit 4.9: 3D Electronics Printing Hardware, by Industry
Exhibit 4.10: 3D Electronics Printing Hardware, by Industry Share Material
Exhibit 4.11: 3D Electronics Printing Material Revenue Growth and Year-on-Year Growth
Exhibit 4.12: 3D Electronics Printing Material Revenue by Material Type
Exhibit 4.13: 3D Electronics Printing Material Revenue Share by Type
Exhibit 4.14: 3D Electronics Printing Material Revenue by Printer Category
Exhibit 4.15: 3D Electronics Printing Material Revenue by Printer Category Share
Exhibit 4.16: 3D Electronics Printing Material Revenue by industry Services
Exhibit 4.17: 3D Electronics Printing Service Revenue Growth and Year-on-Year Growth
Exhibit 4.18: 3D Electronics Printing Service Revenue by provider
Exhibit 4.19: 3D Electronics Printing Service Revenue by Share
About Additive Manufacturing Research
About the Analyst
Acronyms and Abbreviations Used In this Report

 

 

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