Multifaceted Analysis of the Structural Changes Expected in the Semiconductor Industry After 2026

【　緒言　】

【　市場概況（マクロ）　】

1　2025年の回復基調と中長期CAGR加速

2　スタートアップ投資・特許活況とエコシステム拡大

①　AIアクセラレータ・専用チップ

②　フォトニクス・インターコネクト

③　設計自動化・AI×EDA

①　インドのチップ設計エコシステム

②　中国・米国・欧州の動き

3　AI・データセンター主導の売上拡大見通し

【　国策としての半導体産業　】

4　供給網強靭化と経済安保を軸にした政策パッケージ

5　国家主導の製造回帰・地域分散（米・EU・日・韓・印）

6　CHIPS法・各国補助金の大型化・恒常化

①　法制度と予算規模

②　製造・R&D・人材への支援の恒常化

①　欧州Chips Actの枠組み

②　国家補助の常態化

①　投資規模の常態的な引き上げ

②　産業地図・サプライチェーン再編

【　政府の優遇・各種支援　】

7　国家基金・政策金融・ソブリン投資の動員

①　中東・アジアのSWFの動き

②　米国の事実上のSWF構想

8　用地・送電・人材ビザ等の制度面優遇

①　産業用地の確保と規制緩和

②　送電・電力料金・エネルギーインフラ

①　日本のエンジニアビザと高度人材制度

②　アジア諸国のビザ迅速化と人材誘致

①　具体案件にみる総合インセンティブ

②　2026年以降の構造変化への含意

9　送電網・変電・地下送電ケーブル等の公的負担

①　Micronニューヨーク案件における地下送電線

②　Wolfspeed事例に見る電力会社インセンティブ

10　産業用水・再エネ電源・高純度ガス供給の整備

①　CHIPS法と水効率条件

②　熊本の地下水保全と官民連携

①　日本の10兆円枠と再エネ連携

②　他国における再エネインフラ支援

①　ガスサプライヤーへの設備支援

②　貿易リスクと国内ガス能力強化

11　クラスター道路・物流・通関迅速化の整備

①　TSMC熊本と周辺道路インフラ

②　クラスター化と地域物流ネットワーク

①　ベトナムの通関制度改革とハイテク優遇

②　グローバル通関制度とHS分類の改善

①　補助金とインフラ投資の連動

②　物流デジタル化とスマートロジスティクス

12　インテル国有化：安全保障・国内製造回帰・政府による約10%持分取得構想

13　CHIPS資金と連動した救済・準国有化モデルの議論

①　CHIPS資金を「投資」に変える発想

②　他社・他セクターへの拡張構想

①　目的逸脱と希薄化リスク

②　「隠れた救済」やソーシャルリスクへの懸念

①　他社の投資判断への影響

②　準国有化モデルの波及と国際競争

14　設備投資・R&Dへの補助金・税額控除の拡充

①　25％投資税額控除の仕組み

②　35％への拡大構想とR&D課題

【　業界近況　】

15　チップレット化・内製化シフトの加速

16　地政学リスクを織り込んだ多拠点製造構造

①　TSMC：台湾中核＋海外サテライト

②　韓国・その他プレイヤーの動き

17　先端ノード・先進パッケージへの資本集中

①　TSMC：先端ノード＋CoWoS二本柱

②　サムスン・インテル：絞り込み型投資

【　カテゴリー別ランキングの変化　】

18　先端ロジック製造の地域バランス再編

①　TSMCの海外拠点強化

②　米国・欧州でのインテルとサムスン

19　スタートアップ領域で計測・パッケージ・設計ツールの存在感

①　新原理メトロロジスタートアップの伸長

②　量子センシング・光学検査の応用拡大

①　AIネイティブEDAスタートアップの登場

②　クラウドEDA・SaaS化の進展

20　AI/HPC向けメモリ・HBMで上位勢の台頭

【　垂直構造（バリューチェーン）　】

21　半導体IPライセンス企業

①　プロセッサ／AI IPの拡大

②　RISC-Vとオープンアーキテクチャ

22　自動車OEMにおける垂直統合の進展

23　消費者電子機器大手の独自チップ開発

24　通信企業による半導体垂直統合戦略

25　医療機器メーカーの専用IC開発

26　Defense向け垂直統合サプライチェーン

27　ファブレス半導体企業

28　IDM（Integrated Device Manufacturer）モデル

29　専業ファウンドリ企業

30　後工程（OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test）

①　CoWoS・FOWLP・2.5D/3Dの急拡大

②　利益弾性と事業ポートフォリオの変化

31　サプライチェーンにおける素材メーカー

①　需要拡大と高付加価値化

②　サステナビリティと規制対応

32　前工程装置メーカー

33　後工程装置メーカー

①　ボンディング装置の高度化

②　パネルレベル・ファンアウト・3DIC対応

34　半導体流通商社の役割

35　設計（EDAツール開発企業）

①　大手ベンダーによるAI機能の組み込み

②　スタートアップによるAIネイティブEDA

【　水平的関係と協業　】

36　研究開発施設の共同利用

37　米国・欧州大学との公的研究共同体

38　IDM間のライセンス共有

39　装置メーカー間の共同研究プロジェクト

①　ASMLとimecの包括提携

②　SCREEN・ZEISSなど他装置メーカーとの連携

40　半導体リサイクル分野での水平連携

41　国際共同標準策定団体

42　R&Dコストシェアリングコンソーシアム

43　イノベーションハブによる産学官連携

44　素材メーカー間の標準化協議

45　産業横断的コンソーシアム（例：SEMI）

46　オープンソース半導体設計(RISC-V)

47　チップレット標準化に向けた業界連携

48　EDA企業とクラウドプラットフォームの協業

49　ファブレス同士の合弁開発

①　AIチップレット：RebellionsとCoAsia SEMI

②　自動車向けオープンチップレット：BOS SemiconductorsとTenstorrent

【　ダイナミックな競合と合従連衡　】

50　米国Biden政権下の業界再編誘導

51　IntelとNvidiaの提携関係

52　ARMとRISC-Vの競合と協調可能性

53　EUによる「チップ法」下の提携動向

54　日本企業連合（Rapidus）の台頭

55　韓国と台湾の協調・競合関係

56　インド半導体イニシアティブと米国支援

57　代替エネルギー企業との合従連衡

58　OpenAIによるGoogle製AIチップ利用

59　Apple独自チップとTSMC依存関係

60　SamsungとTSMCの製造競争と協業余地

61　MicrosoftのAIチップ開発とNvidia関係

62　AmazonのAWSチップと外部GPU関係

63　Huaweiの独自開発と制裁回避戦略

64　QualcommとMediaTekの領域争い

【　地政学・経済安全保障　】

65　輸出管理体制のグローバル分断

66　米中対立下の輸出規制

67　軍需向け半導体の規制強化

68　経済制裁と半導体供給リスク

69　サイバー攻撃による半導体施設リスク

70　半導体を巡るブロック経済圏化

71　台湾有事リスクと分断懸念

72　韓国の米中間バランス戦略

73　日本の経済安全保障政策

74　欧州の半導体自律化政策

75　中国の「中国製造2025」戦略

76　インドの生産拠点誘致政策

77　ロシアの半導体供給制限

78　中東諸国の半導体投資動向

79　ASEANの生産拠点多角化

【　サプライチェーン分断リスクと代替戦略　】

80　北米サプライチェーン国内回帰イニシアチブの構造と展望

①　主な財政支援とインセンティブ

②　補助金配分とプロジェクト例

①　米国内クラスターの形成

②　メキシコ・カナダとのニアショアリング

①　投資と売上の再配分

②　コスト上昇と「戦略的冗長性」

①　リショアリング（米国内回帰）

②　ニアショアリング（メキシコ・カナダ活用）

③　フレンドショアリング（同盟国との分業）

①　建設遅延と規制問題

②　労働力・スキルギャップ

③　経済性と補助金依存リスク

①　自給率・シェアの変化

②　グローバル投資競争と過剰設備リスク

③　サプライチェーン多極化と安全保障

①　企業にとっての示唆

②　政策担当者にとっての示唆

81　欧州連合の半導体主権イニシアチブ

82　QUAD半導体同盟パートナーシップの全体像

①　主要要素と原則

①　QUAD重要鉱物イニシアチブ

②　各国の役割分担

①　サプライチェーン多元化と「フレンドショアリング」

②　共同投資・共同製造ハブ構想

③　標準・輸出管理・研究協力

①　インドの台頭と「欠けていたピース」

②　中国との関係とリスク

①　企業レベルの示唆

②　政策レベルの示唆

83　AUKUS技術共有協定の概要と位置づけ

①　主要技術分野

②　半導体・電子サプライチェーンとの関係

①　輸出管理の整合化

②　「ライセンスフリー環境」と技術データ移転

①　防衛産業基盤の統合

②　半導体関連サプライチェーンの特徴的な動き

①　技術・サプライチェーンの「同盟内ブロック化」

②　半導体・電子機器にとっての含意

①　実装フェーズへの移行

②　他同盟・パートナーへの波及可能性

①　企業にとってのポイント

②　政策担当者にとってのポイント

84　NATO半導体安全保障協力の全体像

①　ロードマップの5つの柱

②　なぜサプライチェーン強靱化が必要か

①　行動計画の主な要素

②　半導体との接点

①　中国に関するリスク評価

②　通信インフラと信頼できるベンダー

①　NIFと防衛・レジリエンス分野への投資

②　Emerging and Disruptive Technologies（EDT）政策

①　防衛産業基盤再構築の議論

②　エネルギー・インフラと半導体の結節点

①　企業にとっての示唆

②　政策担当者にとっての示唆

85　ASEAN半導体貿易枠組みの全体像

①　フォーカスエリアI：サプライチェーン強靱化

②　フォーカスエリアII〜IV：投資・技術・政策

①　貿易・通関分野での取り組み

②　対外枠組みとの接続

①　シンガポール：前工程・設計ハブ

②　マレーシア：OSAT・先端パッケージングとR&D

③　ベトナム・フィリピン・タイ：成長ドライバー

①　「China＋1」戦略の受け皿としてのASEAN

②　貿易枠組みとしての強みと課題

①　ASEANにとっての機会

②　リスクと政策的課題

①　企業にとってのポイント

②　政策担当者にとってのポイント

86　台湾依存リスク緩和の前提と問題設定

①　地政学リスク

②　自然災害・インフラリスク

③　経済構造と人的リソース

①　地理的多元化（リショアリング・ニアショアリング）

②　技術・企業ポートフォリオの分散

①　米国：アリゾナ・ギガファブ・クラスター

②　日本：熊本クラスターと課題

③　欧州：ドレスデン計画

①　台湾有事シナリオの整理

②　企業の具体的緩和策

①　経済・産業構造の多元化

②　同盟・ミニラテラル枠組みとの連携

①　「制御された依存」へのシフト

②　企業・政策担当者への要点

87　サプライチェーンの多極化とは何か

①　地政学と安全保障

②　地理的集中リスクとパンデミック経験

①　北米：リショアリングとフレンドショアリングの結節点

②　欧州：欧州CHIPS法と戦略的自律

③　東アジア：台湾・韓国集中からアジア内分散へ

④　新興極：ASEAN・インド・中東

①　利点：レジリエンスと交渉力の向上

②　コスト・効率面の負担

①　サプライチェーン設計の原則

②　投資とパートナーシップ

①　市場成長と地域バランス

②　政策担当者への示唆

88　製造地分散投資（米・欧・日展開）の全体像

①　米国：CHIPS and Science Act とリショアリング

②　欧州：欧州CHIPS法とマイクロチップ戦略

③　日本：経済安全保障と半導体戦略

①　TSMC：アリゾナ・熊本・ドレスデンの三極展開

②　Intel：米・欧のメガファブ網

③　Samsung・SK hynix・欧州IDM

①　北米：先端ロジックとパッケージングの中核

②　欧州：車載・産業向けとパワー半導体

③　日本：材料・装置＋先端／成熟ノードのハイブリッド

①　レジリエンス向上と台湾依存の緩和

②　コスト・競争環境への影響

①　キャパシティの立ち上がりと過剰投資リスク

②　企業・政策担当者への示唆

89　半導体輸送ロジスティクス強靭化の重要性

①　地政学・海上ルートのリスク

②　航空貨物・空港インフラへの依存

①　IoT／センサーによるリアルタイム環境監視

②　AI・ブロックチェーンによるルート最適化とトレーサビリティ

①　グローバルDC網とサービスロジスティクス

②　マルチモーダル輸送とルート多様化

①　専門性を持つフォワーダー・3PLの台頭

②　キャパシティとサステナビリティの両立

①　期待される進化方向

②　企業・政策担当者への実務的ポイント

90　半導体サプライチェーンにおける在庫戦略の再定義

①　ブルウィップ効果のメカニズム

②　JITからJICへのシフト

①　クリティカル品目の特定と差別化

②　マルチエシェロン在庫最適化（MEIO）

①　ストラテジック・インベントリとコミットメント契約

②　自動車・産業分野の教訓

①　需要予測とシナリオ分析

②　需給共有とブルウィップ抑制

①　リスクベース在庫と資本効率のバランス

②　マルチエシェロン＋契約設計の統合

91　日韓半導体協力枠組み

92　材料代替供給網（二次供給確立）の必要性

①　代表的なクリティカル材料

②　リスクの特徴

①　ネオンショックと市場の再バランス

②　二次供給と多元調達の実務

①　ガリウム・ゲルマニウム・レアアース

②　代替材料・新材料へのシフト

①　北米・欧州でのケミカル供給網構築

②　デジタル戦略とマテリアル・インテリジェンス

①　マルチソーシングと地域ポートフォリオ

②　二次供給の設計と検証

①　「クリティカル材料マップ」と政策連携

②　企業にとっての実務ポイント

93　サードパーティ製EDAへの移行リスクの全体像

①　米中対立とEDA輸出規制

②　サードパーティ依存が生む「政策リスク」

①　ツールチェーンの互換性と学習コスト

②　ベンダーロックインと長期コスト

①　クローズドソースEDAのブラックボックス性

②　オープンソースEDAへの移行とセキュリティ懸念

①　エコシステム依存と技術主権

②　サードパーティへの移行がもたらす分断リスク

①　マルチベンダー・マルチフロー戦略

②　オープンソースと商用EDAのハイブリッド利用

③　サードパーティリスク管理（TPRM）の導入

94　量産拠点の冗長化投資の位置づけ

①　地理的集中リスクと地政学

②　気候・インフラリスク

①　TSMC：台湾外3極体制の構築

②　欧州・日本の共同ファブ

③　セカンドソースの確保と工場ネットワーク

①　ファブ建設コストと規模の経済

②　利用率・過剰能力リスク

①　ノード別・用途別の冗長性

②　立地条件とエコシステム

①　冗長化の成熟と「スマートキャパシティ」

②　企業・政策担当者へのポイント

95　半導体サプライチェーンにおけるサイバーリスクの特徴

①　IT／ソフトウェアサプライチェーン

②　OT／工場・装置ネットワーク

③　ハードウェアレベル・トレーサビリティ

①　NIST CSF 2.0と半導体向け適用

②　ハードウェアセキュリティプログラムと供給者評価

①　ランサムウェア対策とバックアップ戦略

②　SOC／CERTとインシデント対応プロセス

①　グローバルトレーサビリティと真正性保証

②　ベンダー監視と第三者リスク管理

③　国際連携と情報共有プラットフォーム

①　AI・ゼロトラスト・量子耐性暗号へのシフト

②　企業・政策担当者への実務的示唆

96　「China+1」製造戦略の基本概念

①　リスク低減と市場アクセスの両立

②　どの工程が動いているか

①　ベトナム：半導体組立・設計クラスターの台頭

②　インド：長期的「第二の中国」候補

③　ASEANその他：マレーシア・メキシコ・フィリピン

①　生産フットプリントの再設計

②　調達・物流・コンプライアンス

①　エコシステム格差と生産性ギャップ

②　政治・インフラリスクの転移

①　中国の役割変容と多極化の進行

②　企業・政策担当者への示唆

97　装置メーカーの調達分散化とは何か

①　部品不足・中国依存の教訓

②　輸出規制・対中制裁の影響

①　地域分散：北米・欧州・日本・東南アジアへの拠点シフト

②　サプライヤー多元化とマルチソーシング

③　設計面のモジュール化と代替容易性

①　レジリエンス向上と顧客信頼

②　コスト増・複雑性・品質管理負荷

①　多極型装置サプライチェーンへの移行

②　デジタル化とリスク可視化の活用

③　企業・政策担当者へのポイント

98　レアメタル代替化研究開発の位置づけ

①　半導体における主要クリティカルミネラル

②　中国輸出規制が投げかけた課題

①　ガリウム・ゲルマニウム代替候補と課題

②　タングステンプロセスの代替化

①　永久磁石・モーター向け代替材料

②　レアメタルリサイクルと循環利用

①　米欧日の政策対応

②　国際協調とサプライチェーン多元化

①　材料イノベーションの方向性

②　企業・政策担当者への実務的ポイント

99　バッテリー関連材料との競合確保の論点

①　リチウム・ニッケル・コバルト・グラファイト

②　銅・レアアースなど周辺材料

①　価格・投資循環への波及

②　地政学・資源ナショナリズムとの連動

①　代替電池化学と需要構造の変化

②　半導体側の材料・設計最適化

③　長期契約・共同投資・リサイクル

①　「ロックス vs チップス」時代の資源戦略

②　企業・政策担当者への実務的示唆

100　ホルムズ海峡等の輸送地政学リスクの全体像

①　エネルギー・海運への依存度

②　軍事的緊張・電子妨害と航行リスク

①　紅海・スエズ危機の影響

②　マラッカ・パナマなどの潜在リスク

①　エネルギーコストとファブ運営

②　部材・装置輸送の遅延とコスト増

①　ルート多様化とマルチモーダル輸送

②　在庫・契約・BCPの見直し

③　エネルギー・製造拠点の地理的分散

①　シナリオプランニングとリスク価格付け

②　国際協調と航行の自由

101　IP保護体制が半導体安定供給に与える意味

①　対中輸出規制とIP流出懸念

②　関税・貿易戦争とIP盗用

①　SEP紛争と製品出荷リスク

②　SEPガバナンス強化の影響

①　IP保護の強い司法圏への集約

②　IPリスクが高い地域に依存する場合の問題

①　輸出管理と同盟国協調

②　オープンイノベーションとIPライセンシング

①　企業にとってのポイント

②　政策担当者にとってのポイント

102　インド半導体製造インセンティブ

103　東南アジアのファブ投資シフト

104　台湾の地政学的リスクと供給多様化

105　中東半導体ハブ開発

106　ラテンアメリカ半導体組立事業

107　アフリカ新興半導体市場の全体像

①　主要国の政策動向

②　AfCFTAと地域協力

③　外資・国際機関との連携

①　アセンブリ・テスト・パッケージング（ATP）

②　設計・ファブレスモデル

③　材料・サブストレート・部材

④　製造装置・保守サービス

①　北アフリカ：欧州近接型の製造・組立拠点

②　南アフリカ：設計・装置・特殊アプリケーション

③　東アフリカ：デジタルハブと新規製造構想

④　西アフリカ・中央アフリカ：資源と市場ポテンシャル

①　分断リスクの主要要因

②　アフリカを活用した代替戦略

③　欧米・アジア企業にとっての含意

①　インフラギャップ（電力・水・物流）

②　人材・技術基盤

③　資本制約と投資リスク

④　競争環境と差別化課題

①　アフリカ向けのビジネスモデル仮説

②　企業・政策担当者への示唆

108　ロシア半導体サプライチェーン隔離の構造と展望

①　サプライチェーン遮断の主要領域

②　制裁強化の時間軸

①　主要企業と技術水準

②　製造装置・材料依存

①　国家プログラムと数値目標

②　国産製造装置開発計画

①　並行輸入合法化と規模

②　半導体・電子機器への影響

①　制裁強化・執行メカニズム

②　enforcementギャップと第三国の役割

①　ロシア国内への影響

②　グローバルサプライチェーンへの示唆

①　ロシア国内シナリオ

②　西側と同盟国の代替戦略

③　中国・インド・「グローバルサウス」との連携の可能性

①　制裁耐性と代替ルート設計

②　技術主権・経済安全保障議論への波及

109　米中半導体分離戦略

【　技術移転制限　】

110　エンティティリスト掲載の中国半導体企業の全体像

①　代表的なファブ・IDM

②　装置・材料・AIチップ企業

①　140社追加とリソグラフィ開発企業

②　既存掲載企業の子会社・関連会社の扱い

①　技術・装置調達への制約

②　グローバルサプライチェーンへの波及

①　国産装置・材料・IPへの集中投資

②　産業の二層化と地域ブロック化

①　企業のコンプライアンス・リスク管理

②　政策設計上の論点

111　知的財産ライセンス制限の概要

①　米国輸出管理規則（EAR）の拡張

②　技術移転・ライセンス契約への波及

①　設計・EDA・IPコア

②　製造装置・プロセスノウハウ

③　クラウドAI・SaaS・リモート教育

①　権限拡大とグローバル適用

②　米中協議と同盟国調整

①　メリット：技術優位維持とIP流出抑止

②　デメリット：分断・コスト増・イノベーションの遅延

①　企業側：ライセンス依存度のマッピングと多元化

②　政策側：ターゲットの明確化と国際協調

112　オープンソースハードウェア・ソフトウェアの制限の全体像

①　EARにおける「公開技術」例外と暗号の例外

②　EDA・設計ツールへのライセンス義務とオープンソース周辺

①　中国によるオープンソースチップ活用

②　RISC‑V制限案とその限界

①　オープンモデル規制の是非

②　「公開済み情報」と輸出管理の境界

①　政府補助金・ガードレールとオープンプロジェクト

②　企業の自主規制とコンプライアンス対応

①　制限強化のドライバーと限界

②　企業・研究機関への実務的ポイント

113　合弁事業における技術共有制限の位置づけ

①　米国アウトバウンド投資規制の射程

②　中国側の技術移転要求と米国側の抑制

①　台湾：TSMCの海外合弁・投資に対する許可制

②　米国・同盟国の対中共同投資抑制

①　契約設計とIP・ノウハウのリングフェンス

②　ガバナンス・人材移転の統制

①　中国側の国産化加速と技術ブロック化

②　同盟圏内でのメガプロジェクト・合弁活用

①　企業に求められる戦略

②　政策担当者への示唆

114　研究協力輸出管理の基本概念

①　米国：NSFトラストフレームワークと研究安全保障

②　英国：大学レベルの輸出管理ガバナンス

①　EU：研究セキュリティ強化勧告と国際協力戦略

②　日本：国際共同R&Dに対する新しいガードレール

①　中国研究機関との連携制約と国産化加速

②　同盟圏内での連携強化とテーマ再配置

①　研究輸出管理体制とリスク評価プロセス

②　研究者教育・契約・データ管理

①　研究段階からのブロック化と戦略的自律

②　企業・政策担当者へのポイント

115　学術交流プログラム制限の概要

①　ビザ取り消し・審査強化と半導体分野

②　タレントプログラムへの警戒とコンプライアンス負荷

①　欧州：研究安全保障と人材交流のバランス

②　日本・クアッド諸国のSTEM人材政策

①　高待遇・迅速ビザによる人材誘致

②　欧州人材への組織的リクルート

①　人材供給とイノベーションへの影響

②　技術ブロック化と「友好圏」内の人材循環

①　大学・研究機関の対応

②　企業・政府の連携

116　半導体分野における外国投資審査の全体像

①　CFIUSとグリーンフィールド投資への拡張

②　アウトバウンド投資セキュリティプログラム

①　FDIスクリーニングの急拡大と半導体案件

②　アウトバウンド投資勧告と今後の制度化

①　外為法に基づく審査強化

②　同盟国からの半導体投資誘致

①　FDIスクリーニングの拡散と複雑化

②　アウトバウンド投資規制という新しいフロンティア

①　サプライチェーン再編と投資の「ブロック化」

②　企業の実務対応ポイント

117　技術移転契約遵守の位置づけ

①　米国：EAR・BISガイダンスと技術移転

②　日本・EU：中国との契約と二重規制

①　契約設計：輸出管理条項・終了条項・監査権

②　デューデリジェンスとKYC

③　社内統制・従業員コンプライアンス

①　中国PIPL・越境データ移転と標準契約

②　クラウド・リモートアクセスと「みなし輸出」

①　米国・同盟国：厳格な執行と罰則

②　中国：強制技術移転否定と契約履行要求

①　契約ポートフォリオの再設計

②　ガバナンス・組織設計

118　国境を越えた研究開発パートナーシップの制限とは何か

①　CHIPSガードレールによる共同研究制約

②　輸出管理と共同R&Dの交差

①　EUの研究安全保障と対外協力戦略

②　日EUデジタル・安全保障パートナーシップ

①　産業スパイ・IP抽出への懸念

②　「友好圏」内技術同盟と中国の孤立化

①　パートナー分類とリスクベース管理

②　情報保全・アクセス制御・IP管理

①　R&Dブロック化と技術軌道の分岐

②　企業・政策担当者への示唆

119　半導体特許ライセンス紛争の概要

①　NPEによる半導体特許訴訟

②　メモリ・ロジック系ライセンス紛争と特許プール

①　FRAND条件を巡る多国間訴訟

②　SEPと差止・IPRの関係

①　営業秘密盗用と特許出願の衝突

②　米中対立とメモリ技術紛争

①　欧州UPCの始動とフォーラム選択

②　中国・日本の裁判所動向

①　紛争の地政学化とブロック間のIP戦略

②　企業のIP・ライセンス戦略への含意

120　グローバル事業における営業秘密保護の重要性

①　米国・EU・英国など先進法域

②　アジア諸国と保護ギャップ

①　Fujian Jinhua事件と米中対立

②　中国関連事件と米国の刑事対応

①　何を営業秘密として守るか

②　法的措置と内部統制

①　技術移転制限と契約の板挟み

②　データローカライゼーションと越境データ移転

①　規制と訴追の方向性

②　企業・政府への実務的ポイント

121　知的財産ライセンス制限

①　米国輸出管理とライセンス要件

②　ソフトウェアキー・AIモデルなど無形財の扱い

①　設計段階：EDA・IPコアのライセンス

②　製造段階：装置ソフト・プロセスノウハウ

③　サービス・クラウド：SaaS型EDAとAIプラットフォーム

①　安全保障と技術優位維持の観点

②　サプライチェーン分断・二重投資のリスク

①　企業側の戦略：ライセンス依存度の可視化と多様化

②　政策側の戦略：同盟国とのルール調整と透明性

③　国際ルールとの整合性と途上国配慮

【　エンティティリストと制裁　】

122　半導体産業における第三者デューデリジェンス義務の概要

①　ファウンドリ・OSAT向け「Due Diligence Rule」

②　追加Red Flagとサプライチェーン「見通し」規制

①　ディストリビュータ・再販業者・物流事業者

②　ファウンドリ・OSAT・設計サービス企業

①　KYCCと高リスク地域の強化調査

②　契約条項・モニタリング・レポーティング

①　迂回輸出ネットワークへの対応強化

②　民事訴訟における「企業過失」論

123　半導体分野における再輸出ライセンス要件の概要

①　「再輸出」「域内移転」とライセンス要件

②　25％・10％ルールとde minimis規定

①　先端コンピューティングFDPRとSME FDPR

②　HBM・先端メモリへの適用拡大

①　エンティティリスト指定と再輸出

②　FDPRとエンティティリスト注記（FN5など）

①　EUの「No Russia Clause」と報告義務

②　共通高優先品目リスト（CHPL）と第三国経由再輸出

①　再輸出リスク評価とライセンシング戦略

②　契約条項・内部手続・記録管理

124　通過輸送及び積み替え制限の概要

①　ロシア・ベラルーシ向け通過禁止とCHPL連動

②　道路輸送業者・港湾・空港に対する制限

①　エンティティリストによる積み替えネットワーク封じ込め

②　香港・中国・その他ハブに対する圧力

①　リスク指標とRed Flag

②　ロジスティクス契約・ルート管理の実務

125　半導体制裁における金融機関コンプライアンス要件の全体像

①　OFACの二次制裁とロシア金融システムへの圧力

②　BISによる金融機関向け「ベストプラクティス」ガイダンス

①　中国銀行によるロシア関連決済の厳格化

②　秘密決済スキームと地域決済プラットフォーム

①　スクリーニング・モニタリングとエスカレーション

②　内部方針・ガバナンスとVSD（自主開示）

①　ロシア支援FFIへの二次制裁枠組み

②　コレスポンデント銀行関係とメッセージングシステム

126　保険及び輸送サービス制限の概要

①　船舶・航空機に対する保険提供の禁止

②　シャドーフリート・高リスク船舶への制裁

①　輸送サービスの包括的禁止

②　LNG・エネルギー輸送と高付加価値貨物

①　シナリオベースのコンプライアンス・コミュニケ

②　保険・ブローカー・港湾運営者のベストプラクティス

①　高リスクルート向け保険・輸送コストの上昇

②　サプライチェーン再構築とサービスプロバイダー選定

127　エンティティリスト掲載の中国半導体企業の概要

①　主要ファブ・IDM・設計企業

②　装置・材料・AIチップ関連企業

①　大量追加とギャップ塞ぎ

②　50％ルールと第三国ハブの封じ込め

①　先端ノード・AIチップ開発への制約

②　成熟ノード・国内市場へのシフト

①　国家ファンドによる集中投資と「国家チーム」

②　産業のブロック化とサプライチェーン再編

①　再輸出・技術提供規制とコンプライアンス

②　ビジネス戦略とリスク分散

128　ロシア半導体事業体への制限の概要

①　Mikronなど国内マイクロエレクトロニクス企業

②　その他の半導体・電子企業

①　米国の高優先デュアルユース品リストと半導体

②　EUの対ロシア制裁パッケージとデュアルユース管理

①　香港・トルコ・中央アジア経由の調達

②　第三国エンティティへの制裁拡大

①　技術水準と設備更新の停滞

②　軍需産業と一般産業への波及

129　イラン半導体貿易制裁の基本構造

①　OFACによる包括制裁・SDN指定

②　BISによる輸出管理とイランFDPルール

①　ドローン内部の西側コンポーネント

②　米企業チップの流入を巡る訴訟・世論

①　ミサイル・UAV関連調達ネットワークへの制裁

②　ドローン部品供給に関与した中国企業のエンティティリスト掲載

①　イラン国内の調達・生産への影響

②　第三国貿易とコンプライアンス負荷

130　北朝鮮半導体輸出管理の全体像

①　デュアルユース品・機械・電気機器の禁輸

②　科学技術協力・共同研究の制限

①　OFAC制裁と全面的輸出禁止

②　密輸・調達ネットワークに対する個別制裁

①　サイバー攻撃・仮想通貨窃取とIT労働

②　中国・香港を活用した迂回調達

①　各国当局のガイダンスと規制枠組み

②　企業レベルでのデューデリジェンスとAML

131　子会社・関連会社のコンプライアンス要件の重要性

①　OFACの50％ルール

②　BISの50％ Affiliates Rule

①　所有構造の把握と50％判定

②　「最も厳しい制限」の適用

①　M&A・合弁・出資戦略への影響

②　サプライチェーン管理と取引スクリーニング

①　グループ全体のガバナンス・ポリシー

②　リスクベースのデューデリジェンス・教育

【　技術潮流　】

132　Gate-All-Around技術

133　光電融合技術

134　スピントロニクス

135　ニューロモルフィック半導体

136　メモリスタ技術進化

137　ResistiveRAM商用化

138　High-NAEUV導入

139　3D積層技術

140　先進パッケージング拡大

141　短チャネルFET限界

142　MaterialsBeyondSilicon開発

143　III-V族材料適用

144　モノリシック3D-IC実現

145　チップレット標準化動向

146　2nmプロセスノード開発

【　投資・M&A　】

147　企業間買収による垂直統合強化

148　上場規制による国別効果

149　政府補助金の産業影響

150　PrivateEquityの半導体投資

151　上場半導体企業のM&A動向

152　中国キャピタルコントロールの影響

153　VCの半導体ポートフォリオ

154　ソブリンウェルスファンドの投資戦略

155　半導体債券市場動向

156　ESG投資による資金流れ

【　半導体スタートアップと成長戦略　】

157　AI半導体スタートアップの台頭

158　シリコンバレーVC投資動向

①　AIマクロラウンドの拡大

②　半導体・インフラ投資との連動

①　ディープテックへのシフト

②　リスクマネーの質とストラクチャー

①　対中輸出規制とハードウェア投資

①　AIインフラと半導体スタートアップへの示唆

②　地域エコシステムとしてのシリコンバレー

159　量子チップ開発スタートアップ

160　差別化技術（特殊プロセス開発）

①　Gate-All-Around FETとBSPDN

②　DTCOとカスタムIC設計プラットフォーム

①　SiC・GaN・その他複合半導体

②　標準化なき領域でのプロセス・IP統合

161　チップレット分野の商用化挑戦

162　IPライセンスモデル展開

①　Arm・Synopsys・Cadenceを中心とする従来モデル

②　市場構造と成長ドライバー

①　RISC-VエコシステムとCPU IPスタートアップ

②　チップレット・UCIe時代のインターフェースIP

①　ビジネススキーム：ライセンス＋ロイヤルティ＋サービス

②　戦略的ポジショニングと競争環境

163　IPOと資本市場戦略

164　戦略的アライアンス形成の加速

165　光半導体スタートアップ

166　車載向け半導体ベンチャー

167　パワー半導体新興企業

168　中国発スタートアップの資金調達難

169　欧州半導体スタートアップ育成政策

170　欧州半導体スタートアップ育成政策

①　三本柱と予算規模

②　Chips for Europe InitiativeとChips Fund

①　Chips Joint Undertaking（Chips JU）の役割

②　各国レベルの実装例と補完策

①　PhotonDeltaとPhotonVenturesによる集中的支援

②　その他のクラスターとIPCEIとの連動

171　日本の大学発半導体企業

①　FLOSFIA（京都大学発・Ga2O3パワー半導体）

②　Ookuma Diamond Device（北海道大学発・ダイヤモンド半導体）

③　Trigence Semiconductor（法政大学発・オーディオIC）

④　Qubitcore（OIST発・トラップドイオン量子コンピューティング）

①　東北大学を中心とする半導体共創拠点

②　国家戦略と大学発スタートアップ支援

172　製造受託への依存課題

【　応用分野　】

173　ロボット制御用半導体の概要と最新動向

174　自動車（EV向け半導体）

175　データセンターAIチップ

176　金融機関向けHPCASICの概要と最新動向

①　高頻度取引向けカスタムASICの普及

②　AIとHPCの金融分野での融合

③　クラウドHPCとカスタムシリコン

177　工場自動化向け半導体の概要と最新動向

①　産業用ロボット・協働ロボット

②　PLC・産業用PC・分散制御システム

③　ドライブ・インバータ・電源装置

④　センサネットワークと状態監視

①　エッジAIと分散インテリジェンス

②　産業用ネットワークとTSN

③　ワイドバンドギャップパワーデバイス

④　先進パッケージ・チップレットと産業用途

178　次世代コンシューマ機器向けSoCの概要と最新動向

①　計算コアとAIアクセラレータ

②　メモリ階層とインタコネクト

③　接続・I/O・セキュリティ

①　AIスマートフォン・AI PC

②　次世代テレビ・ホームエンタテインメント

③　ウェアラブル・XR・スマートグラス

④　スマートホーム・白物家電

179　B2B産業機器用途向け半導体の概要と最新動向

①　代表的な産業機器分野

①　パワー半導体

②　アナログ・ミックスドシグナルとMCU

③　センサ・通信IC

①　Edge AIと項目レベルインテリジェンス

②　接続性と産業用ネットワーク

③　先進パッケージと半導体製造装置

④　サステナビリティとエネルギー効率

180　eVTOL航空機向け半導体の概要と最新動向

①　電動推進・パワートレイン

②　アビオニクス・フライトコントロール

③　通信・監視・地上インフラ

①　SiC・GaNによる高効率インバータ

②　冗長性・安全性を考慮した電源アーキテクチャ

①　自律飛行とAI処理

②　EMI対策と信号品質

181　モバイルSoC動向

182　5G/6G通信向け半導体

183　IoTデバイス向け半導体

184　医療診断向け半導体

185　防衛・宇宙分野半導体

186　エネルギーマネジメントシステム用半導体

187　AR/VRデバイス向け半導体

【　注目視点　】

188　デジタルツインによる半導体設計効率化の概要と最新動向

①　シミュレーション主導の「シフトレフト」

②　設計・製造の双方向フィードバック

①　2.5D/3D IC・ヘテロジニアス統合

②　製品ツイン・システムレベル検証

①　ファブデジタルツインによる歩留まり立ち上げ加速

②　政策・インフラレベルでのデジタルツイン活用

①　AIによる自律最適化と強化学習

②　標準化とエコシステム連携

189　半導体製造におけるAI自動化の概要と最新動向

①　画像ベース検査の深層学習化

②　AIによる歩留まり解析と最適化

①　予知保全とダウンタイム削減

②　プロセス制御・スケジューリング自動化

①　スマートファクトリーと標準化

②　サプライチェーン最適化と持続可能性

190　次世代半導体の国際比較競争力の概要と最新動向

①　先端ロジック（2nm世代）を巡る競争

②　メモリ・HBMと3Dアーキテクチャ

③　先進パッケージ・3D‑IC

①　ワイドバンドギャップ半導体（SiC・GaN）

②　EU・日本のポジションと課題

①　米国：設計優位＋製造回帰

②　中国：量の拡大と技術キャッチアップ

③　台湾・韓国：製造・パッケージの中核

①　構造変化の方向性

②　日本・企業にとっての戦略的示唆

191　非シリコン系材料の商業化展望の概要と最新動向

①　SiC・GaNパワー半導体の市場展望

②　ダイヤモンド・超広帯域ギャップ材料

①　グラフェン：インターコネクトから本格半導体へ

②　TMDC・2D材料のデバイス応用

③　カーボンナノチューブ（CNT）

①　エネルギー・モビリティ分野

②　コンピューティング・データセンタ分野

③　フレキシブル・センシング・ニッチ応用

192　宇宙製造による新プロセス可能性の概要と最新動向

①　結晶成長・薄膜形成での優位性

②　プラズマ・インクジェットプロセスの新展開

①　NASA・United SemiconductorsのGaN/複合結晶

②　Space Forgeと欧州勢の軌道ファクトリー構想

③　メタ解析が示す品質改善のポテンシャル

①　新プロセスの例：マイクログラビティ対応プロセス群

②　経済性・環境面のインパクト

①　技術・運用上の課題

②　2026年以降の構造変化シナリオ

193　半導体を国家インフラとする概念化の概要と最新動向

①　クリティカルインフラとしての認定とCHIPS法

②　国家安全保障戦略とインフラ連関

①　EU Chips Actと「戦略的自律性」

②　英国のナショナル半導体戦略

①　経済安全保障政策の中核としての半導体

②　インフラ概念としての整理

①　物理・サイバー一体の保護対象

②　経済・技術主権のレバー

194　サブスクリプション型半導体利用モデルの概要と最新動向

①　シリコンAaS（Silicon‑as‑a‑Service, SiaaS）

②　製造装置・EaaS（Equipment‑as‑a‑Service）

③　IP・EDA・設計環境のサブスクリプション

④　デバイス／ハードウェアas‑a‑Service（HaaS/DaaS）

①　収益構造とKPIの変化

②　顧客側のメリットとリスク

①　供給側：ファブレス・IDM・装置メーカーの戦略転換

②　需要側：顧客業種ごとの採用パターン

195　半導体リユース市場拡大の概要と最新動向

①　中古半導体製造装置市場

②　電子部品・半導体デバイスのリユース

①　コスト削減と参入障壁の低下

②　環境負荷低減と循環経済

①　中古半導体製造装置・部材

②　電子部品・半導体デバイスの再利用

③　循環型サプライ契約・買い戻しスキーム

①　品質保証と標準化の不足

②　経済性とビジネスインセンティブ

①　半導体産業構造への影響

②　企業戦略上の要点

196　カーボンニュートラル工場の認証制度の概要と最新動向

①　PAS 2060・BSI Net Zero Pathway

②　SBTi・RE100

③　CarbonNeutral®認証・製品カーボンフットプリント

①　排出源と算定枠組み

②　削減手段：再エネ・効率化・プロセス改革

①　先進事例：カーボンニュートラル企業・サイト

②　認証スキームの進化

①　顧客・投資家からの要求水準の高まり

②　競争要因としての「グリーンファブ」

③　半導体産業構造との関係

197　半導体とブロックチェーン融合の概要と最新動向

①　マイクロエレクトロニクスの完全トレーサビリティ

②　化学品・材料トレーサビリティ

①　ハードウェアルートオブトラストとブロックチェーン

②　IP保護とライセンス管理

①　チップレットのプロビナンス管理

②　半導体取引プラットフォームとスマートコントラクト

①　暗号・マイニング専用半導体からの進化

②　デバイスID・ライフサイクル管理

①　スケーラビリティ・プライバシー・ガバナンス

②　標準化と採用メカニズム

③　2026年以降の半導体産業構造へのインパクト

【　財務・経済的影響　】

198　為替レートの変動が及ぼす影響の概要

①　円高局面での収益悪化と投資抑制

②　円安局面での利益押し上げと投資加速

①　元安・アジア通貨安と価格競争力

②　通貨安の負の側面：輸入コストと為替リスク

①　GVC統合度が高い電子セクターの感応度

②　企業財務への影響：換算差とヘッジコスト

199　輸送・物流コストの増加の概要

①　紅海迂回とコンテナ運賃の高騰

②　規制コストと環境サーチャージ

①　航空貨物市場の拡大と料金水準

②　総保有コストの観点からの選択

①　コスト増とマージン圧迫

②　リードタイムと在庫戦略の見直し

200　保険料の調整の概要

①　マリン保険プレミアムの拡大と安定化

②　制裁・コンプライアンス要因の影響

①　紅海・黒海情勢と保険料率の変動

②　地域ごとのプレミアム調整とシフト

①　高価値貨物としての半導体と保険負担

②　与信リスクと貿易信用保険の役割

①　コスト構造・価格転嫁への影響

②　保険会社・再保険会社のリスク管理と料率設計

①　保険料水準の先行きとボラティリティ

②　企業側の保険戦略とリスクエンジニアリング

201　在庫保有コストの最適化の概要

①　JITの限界とJICへの揺り戻し

②　レジリエンスと効率性の両立へ

①　在庫保有コストの内訳

②　安全在庫の算定とサービスレベル

①　関税・物流リスクと在庫積み増し

②　ニアショアリングとハイブリッド在庫モデル

①　データ駆動型の需要予測と可視化

②　安全在庫と余剰在庫の積極的なマネジメント

①　成長投資と在庫最適化の両立

202　サプライヤー価格変動の管理

①　需給ショックとカテゴリ分化

②　関税・貿易摩擦とコストパススルー

①　長期契約・価格フォーミュラと事前合意

②　コスト分析と「should-cost」モデル

①　マルチソーシングと地域分散

②　ニアショアリング・ハイブリッドモデルの影響

①　市場インテリジェンスと早期シグナル検知

②　戦略的ストッキングと価格ヘッジ

①　価格ボラティリティとリスクセンター調達

②　半導体企業にとっての実務的示唆

203　契約再交渉の戦略

①　貿易政策ショックと長期契約のミスマッチ

②　法的観点：不可抗力・ハードシップと関税

①　データに基づく「正当性」の構築

②　柔軟性とリスク分担を組み込む再交渉

①　物流・運賃契約の再交渉ポイント

②　半導体サプライチェーンに特有の論点

①　再交渉条項・ハードシップ条項の活用

②　価格調整・MAC条項・タリフパススルー

①　サプライチェーン再設計と契約の連動

②　契約管理のデジタル化とAI活用

204　原価加算方式と固定価格契約の比較

①　基本的な構造

②　メリットとデメリット

①　基本的な構造

②　メリットとデメリット

①　価格リスク・品質インセンティブ

②　管理コストと透明性

①　EMS・ファウンドリ契約での適用パターン

②　貿易摩擦・関税下でのハイブリッド設計

①　どのような条件でどちらを選ぶか

205　数量割引の再構築

①　単純なティアードプライシングの限界

②　年間ボリュームリベート依存のリスク

①　ティアード＋リベート＋パフォーマンス指標

②　インフレ・コスト変動を織り込んだダイナミック割引

①　在庫・関税・物流コストを反映したティア設計

②　チャネル・地域別の差別化された数量割引

①　マージン管理と価格弾力性のバランス

②　需要平準化・在庫最適化への効果

206　総所有コスト分析

①　総着荷コストとTCOの関係

②　TCOの主な構成要素

①　関税と総着荷コストの再計算

②　オフショア・ニアショア・リショアのTCO比較

①　ソーシング判断への組み込み

②　設計段階での「関税・物流を織り込んだ設計」

①　データ収集とモデル構築

②　KPIと意思決定フレーム

207　関税が部品価格に与える影響の概要

①　米中関係を中心とする関税引き上げ

②　EU・台湾など他地域への拡張

①　関税の価格転嫁メカニズム

②　エレクトロニクス部品の具体例

①　調達先の切り替えと再ロケーション

②　マージン圧迫と製品ミックスの変更

①　2025～2026年の政策シナリオ

②　部品価格影響を緩和する企業戦略

【　投資・資金調達　】

208　設備リース対購入の判断

①　WFE市場の拡大と装置コストの高騰

②　装置ライフサイクルと技術陳腐化リスク

①　キャッシュフローと柔軟性のメリット

②　長期リースのコストと契約リスク

①　資産価値とTCOの観点

②　購入の資本制約と技術リスク

①　リースのオンバランス化

②　財務指標・契約制約への波及

①　市場成長と需要ドライバー

②　半導体ファブ投資への示唆

①　定量評価：TCOとシナリオ分析

②　定性的要因：技術・地政学・規制

209　運転資金需要の増加

①　調達コスト上昇と前払資金の増加

②　関税前の駆け込み在庫と在庫積み増し

①　リードタイム延長と安全在庫の増加

②　地域ブロック化と拠点間債権債務

①　高金利環境下での在庫・売掛金のコスト

②　金融機関側から見た運転資金ニーズの増加

①　在庫日数・売掛金回収日数・買掛金支払日数

②　事例：関税前後の在庫戦略シナリオ

①　サプライチェーンファイナンスとトレードクレジット

②　在庫・調達戦略の見直し

210　研究開発投資の再配分必要性

①　輸出規制と市場縮小が研究テーマを変える

②　自国技術確立へのシフト

①　CHIPS法・欧州チップ法によるR&Dプログラム

②　リショアリングとアプリケーションR&Dへの配分

①　微細化一辺倒からの脱却

②　材料・パッケージ・サプライチェーン技術への投資

①　利益率圧迫とR&D比率の上昇

②　公的R&D支援と民間投資の棲み分け

211　合弁事業資金調達構造

①　エクイティ出資とプロジェクトファイナンス

②　政府補助金・税制優遇との組み合わせ

①　IntelのSCIPモデルとJV出資

②　クレジット評価と資本コスト低減

①　中国・インドなどでの国家ファンド参加

②　貿易摩擦下でのローカル化要請とJV義務

①　ローカル生産拠点としてのJVの役割

②　技術管理・制裁リスクと資本構造

212　政府インセンティブプログラムの活用

①　米国：CHIPS and Science Actと投資税額控除

②　日本：半導体戦略と指定半導体基金

①　EUレベルのR&I支援とFOAK認定

②　各国レベルの税制・補助金

①　CAPEX・OPEX双方への効果

②　貿易摩擦・関税を踏まえた活用

①　投資案件のストラクチャリング

②　マルチリージョンでの最適組み合わせ

213　輸出信用・貿易金融へのアクセス

①　大型設備案件向けの長期輸出信用

②　運転資金とサプライチェーンファイナンス

①　タリフ・地政学リスクによるリスクプレミアムの上昇

②　輸出管理・制裁とコンプライアンス負担

①　輸出信用機関（ECA）と開発金融機関

②　商業銀行・トレードファイナンスプロバイダー

①　中堅・中小サプライヤーの格差

②　タリフ回避と新興市場へのシフトに伴う金融需要

214　外国為替ヘッジ戦略

①　トランザクションリスクとバランスシートリスク

②　関税・貿易政策による為替ボラティリティ

①　ヘッジ比率・期間の拡大

②　半導体メーカー事例：段階的ヘッジと自動化

①　フォワード・オプション・スワップの活用

②　グローバルFX市場の動向とヘッジ商品

①　タリフショックを織り込んだシナリオヘッジ

②　サプライチェーン再構成と通貨ポートフォリオ

215　政治リスク保険の要件

①　主な補償範囲

②　半導体プロジェクトに特有のリスク

①　多国間機関・輸出信用機関の要件

②　民間保険市場の審査項目

①　サプライチェーン再編とPRI需要の高まり

②　金融機関・投資家側からの要求

①　カバレッジ範囲・補償割合・テナー

②　投資家・案件側が満たすべき条件

216　サプライチェーン金融プログラムの開発

①　関税・地政学リスクによる運転資本負担の増加

②　リショアリング・マルチソーシングが生む資金ニーズ

①　買い手主導型SCF（リバースファクタリング）

②　在庫ファイナンス・販売金融を含む拡張型SCF

①　AI・ブロックチェーンによるリスク評価と自動化

②　マルチファンダー・マーケットプレイス型の広がり

①　高金利・関税コストを織り込んだ価格設計

②　ESG・レジリエンス指標と連動した「サステナブルSCF」

217　ファブ建設資金調達の課題

①　1兆ドル規模の設備投資と資本集約化

②　地域間コスト格差と構造的ハンディ

①　CHIPS法など補助金の規模と限界

②　補助金交付遅延とファイナンスリスク

①　高金利とプロジェクトファイナンスの難度

②　人材・サプライチェーン制約

①　市況サイクルとオーバーキャパシティ懸念

②　AI・2nm投資ブームと集中リスク

①　公的支援の設計とオペックス補填の不足

②　民間資金と共同投資モデルの模索

【　市場アクセス　】

218　競争環境の変化

①　グローバル最適から地域エコシステム最適へ

②　トランプ関税とAI輸出規制が生む新たな優位性

①　ASEAN・インドなど友好国クラスターの成長

②　欧州の「主権AI」戦略と競争位置付け

①　ビッグテック・自動車・クラウドによるインハウス設計競争

②　環境・ESG・データ主権をめぐる競争

①　コスト構造の地域差と価格競争

②　スタートアップと中堅企業への影響

219　市場参入障壁の修正

①　ローカルコンテンツ要件・政府調達ルールの強化

②　技術・デジタル規制を通じた見えにくい障壁

①　先端ノードへのアクセス制限と二層市場

②　友好国向け優遇とライセンス制の簡素化

①　チップ法・補助金を通じた「ポジティブな障壁」

②　中国のビッグファンドと国内市場保護

①　マルチロケーション戦略と規制適合設計

②　非関税障壁への対応としての標準・データ戦略

220　顧客審査プロセスの変更

①　BISによる追加デューデリジェンス要件

②　エンドユーザー・エンドユース審査の拡張

①　拡張されたKYCとベネフィシャルオーナー確認

②　エンドユース・ステートメントと継続モニタリング

①　スクリーニング技術とデータ品質要求の向上

②　AI活用によるリスクベース審査

①　高リスク市場への選別的アクセス

②　顧客体験と機密情報保護との両立

221　代替製品開発の必要性

①　性能閾値・性能密度制限への対応

②　関税・サプライチェーン制約と原材料代替

①　ダウングレードAIチップと二層市場

②　非米系アーキテクチャ・国産AIチップの台頭

①　基盤チップ分野での自給化志向

②　代替材料・代替プロセス開発の必要性

①　「輸出適合設計」と「多規格ポートフォリオ」

②　価格帯・性能帯ごとの代替製品マップ

222　代替サプライヤー審査コスト

①　サプライヤー多様化と評価業務の増大

②　リショアリング・ニアショアリングの初期投資

①　技術・品質・供給能力の検証

②　ESG・人権・コンプライアンス面のデューデリジェンス

①　直接コスト：監査・試作・認証

②　間接コスト：リードタイム・リスク管理・組織負荷

①　サプライヤーリスクプラットフォームとデータ連携

②　共通監査・業界標準化の活用

223　市場シェア保護戦略

①　デュアル・マルチ拠点モデルの採用

②　地域別製品・サービス提供

①　輸出規制に対応した性能調整モデル

②　関税転嫁と価格・契約の見直し

①　ターゲット関税・輸出規制の形成

②　同盟国とのルール形成と市場アクセス

①　中国の自立化戦略とその含意

②　競合国市場における限定的プレゼンス維持

224　新規市場開拓投資

①　東南アジア・インドへの製造・バックエンド投資

②　新興国との技術アライアンスとFDI

①　自動車半導体・EV・ADAS分野

②　産業・クリーンエネルギー・AIインフラ向け

①　関税回避とFTA活用を前提とした立地選択

②　新興市場の規制・インフラリスクとバランス

①　エコシステム視点の投資パッケージ

②　セグメント別ポートフォリオと資本配分

225　顧客関係管理への影響

①　供給リスクの顕在化と信頼の再構築

②　コスト・リードタイム変動と契約条件の見直し

①　地域別エコシステムへの再ポジショニング

②　顧客選別とリスクベースの取引方針

①　需要・供給データを軸にした協調計画

②　規制・コンプライアンス情報の統合管理

①　透明な情報開示と優先配分ルール

②　顧客成功・共同事業計画の位置づけ

226　ブランドと評判の考慮事項

①　輸出規制・制裁とブランド位置付け

②　対中ビジネスと国内世論・投資家の目

①　サプライチェーンESG規制と評判リスク

②　レアアース・重要鉱物を巡る倫理的懸念

①　サプライチェーン・レジリエンスと「信頼できる相手」像

②　輸出規制順守とコンプライアンス文化

①　リスク・ポジショニングに関する透明な発信

②　社会・メディアからの視線とブランド防衛

227　規制順守コストの増加

①　BISルール改正とライセンス管理コスト

②　ルールの頻繁な変更と専門人材ニーズ

①　高関税とトレードコンプライアンスコスト

②　サプライチェーン再設計と規制適合の二重コスト

①　サステナビリティ関連規制によるコスト増

②　デューデリジェンス体制構築とIT投資

①　収益性・投資判断・価格転嫁への波及

②　組織設計と「コンプライアンス・バイ・デザイン」

【　国際協力と戦略的意義　】

228　日米半導体同盟の近代化

229　半導体産業における環境基準に基づく国際協調

230　半導体産業におけるIP保護の国際的ルール策定

231　半導体インフラの共同投資枠組みの国際協力と戦略的意義

232　半導体産業における技術人材の国際共同育成

233　スペース・衛星用途での半導体国際基準化の国際協力と戦略的意義

①　欧州：ECSSとESCC

②　米国：MIL規格とNASA文書

③　国際規格：ISO・ITUなど

234　米韓技術連携強化

235　台湾の国際同盟戦略

236　日欧半導体協力会議

237　QUADにおける半導体協議

238　G7における半導体安保議題

239　ASEAN地域半導体協調の国際協力と戦略的意義

240　国連による半導体安定供給枠組みの国際協力と戦略的意義

①　国連大学（UNU）の技術ブリーフ

②　国連経済社会局（UN DESA）の分析

①　レジリエンスと分散化

②　経済安全保障と輸出管理

241　WTOへの半導体関連紛争提起の国際協力と戦略的意義

①　中国による米国の輸出規制提訴

②　補助金・産業政策を巡る論点

242　米・EU半導体協力枠組み

【　二国間協定　】

243　G7半導体サプライチェーンイニシアチブの多国間協力と戦略的意義

244　OECD半導体貿易ガイドラインの国際枠組みと戦略的意義

245　WTO半導体貿易紛争メカニズムの構造と役割

246　国連技術移転枠組みと半導体産業への含意

247　日米半導体協力協定の国際協力と戦略的意義

248　RCEPの半導体サプライチェーンへの影響

249　IPEFの枠組みと半導体関連規定

250　CPTPPルールと半導体産業への波及

251　RCEPデジタル貿易規定と半導体産業への含意

252　ASEANプラス3技術協力枠組みと半導体産業への含意

253　Chip4同盟調整メカニズムの多国間協力と戦略的意義

254　米韓チップ同盟パートナーシップの国際協力と戦略的意義

255　米台半導体技術協定の国際協力と戦略的意義

256　EU-日本デジタルパートナーシップ枠組みの国際協力と戦略的意義

257　豪日重要鉱物協定の国際協力と戦略的意義

258　米印半導体イニシアチブパートナーシップの国際協力と戦略的意義

259　英米技術共有協定の国際協力と戦略的意義

260　カナダ・米国USMCA半導体条項の国際協力と戦略的意義

261　独・台半導体協力の国際協力と戦略的意義

262　蘭・米輸出管理調整の国際協力と戦略的意義

【　多国間枠組み　】

263　G7半導体サプライチェーンイニシアチブの全体像

①　情報共有とストレステスト

②　チップトレーサビリティと信頼性

③　投資フローと「トラステッド・キャピタル」

264　OECD半導体貿易ガイドラインの位置づけ

265　WTO半導体貿易紛争メカニズムの概要

①　中国半導体VAT優遇紛争

②　日韓半導体材料輸出管理紛争

266　国連技術移転枠組みと半導体産業

267　RCEPが半導体産業に与える影響

268　IPEF規定と半導体多国間枠組み

269　CPTPPと半導体産業への影響

270　RCEPデジタル貿易規定と半導体産業

271　ASEANプラス3技術協力枠組みと半導体産業

272　半導体多国間枠組みとChip4同盟調整メカニズム

【　規格・認証　】

273　越境認証相互承認協定と半導体産業への影響

274　試験手順の相互承認と半導体産業へのインプリケーション

275　サイバーセキュリティ規格の整合と半導体産業の構造変化

276　環境基準の調整と半導体産業の構造変化

277　労働者安全基準の調和と半導体産業の構造変化

278　データ保護とプライバシー要件が半導体産業にもたらす再編圧力

279　反腐敗コンプライアンス基準と半導体産業の構造変化

280　輸出管理コンプライアンス認証と半導体産業の構造変化

281　サプライチェーン透明性基準と半導体産業の構造変化

282　国際半導体規格の調和と2026年以降の構造変化

【　半導体チップと部品　】

283　5Gインフラ向け半導体部品

①　RFフロントエンド部品（PA・LNA・フィルタなど）

②　ベースバンド・トランシーバ・ネットワークプロセッサ

①　Massive MIMOとGaN PAの採用拡大

②　GaN-on-Si/MMICとミリ波対応

①　RFフロントエンドモジュール（FEM）とRFIC

②　マルチバンド対応と高度パッケージング

①　5Gチップセット市場の構造と成長

②　オープンRANとメーチャントシリコン

①　テラヘルツ帯・RIS・省エネ要求

②　2026年以降の構造変化のポイント

284　電源管理用半導体チップ

①　グローバル市場と成長率

②　地域別・用途別の特徴

①　システムレベル統合と高度な機能

②　ワイドバンドギャップデバイスとの連携

①　マルチフェーズVRとAIアクセラレータ

②　データセンター全体の電力最適化

①　EV・車載電子システム

②　産業IoT・ウェアラブル・エッジデバイス

285　センサーチップ及びMEMSデバイス

①　MEMSセンサおよびMEMS市場の規模

②　製品別・用途別の特徴

①　IoTセンサ市場とスマートセンシング

②　IoTチップ内でのセンサーの位置づけ

①　インテリジェントセンサ処理ユニット（ISPU）

②　エッジAI・エッジコンピューティングとの連携

①　自動車・モビリティ

②　ウェアラブル・ヘルスケア・スマートホーム

③　産業オートメーションとロボティクス

286　アナログ及び混合信号半導体

①　アナログ・混合信号IC市場の規模

②　デバイス別：データコンバータと汎用アナログ

①　データコンバータ（ADC/DAC）の高度化

②　省電力・広電圧対応とプロセス技術

①　IoT・エッジコンピューティング・スマートデバイス

②　自動車・産業・通信インフラ

①　アナログ／ミックスドシグナルIP市場

②　システムレベル統合とチップレット

287　レガシーノード半導体の供給状況

①　自動車・産業・汎用MCUの比重

②　IoT・コンシューマ・標準ロジック

①　200mm・300mmファブのキャパシティ

②　中国を中心とするレガシーノード拡張

①　ポストコロナの調整と再逼迫リスク

②　自動車・産業向け需要の回復

①　米国・EU・日本のレガシーノード政策

②　中国のレガシーノード拡張と国際競争

288　マイクロコントローラ及びマイクロプロセッサユニット

①　MCU市場：IoT・自動車・産業が牽引

②　自動車用MCUとデータセンターCPU

①　超低消費電力MCUとIoT向け最適化

②　自動車向け高性能MCU

①　データセンターCPUとAI統合

②　エッジAIプロセッサと組込みMPU

①　RISC‑V MCU/MPU市場の拡大

②　組込み・自動車・AI向けの採用

289　FPGA及びプログラマブルロジックデバイス

①　FPGA市場の規模と成長率

②　PLD全体の位置づけ

①　eFPGAとSoCへの組込み

②　AIアクセラレータとしてのFPGA

①　通信・データセンター・エッジAI

②　自動車・産業オートメーション・コンシューマ

290　高度なコンピューティング用集積回路（IC）の輸出規制

291　AIプロセッサチップの貿易制限（GPU、NPU、TPU）

292　メモリチップの制限（DRAM、NANDフラッシュ、HBM）

293　ロジックチップ輸出規制（16nmノード未満）

294　自動車用半導体サプライチェーンの混乱

①　パンデミックと需要予測のミス

②　物理的災害・運用リスクと地政学

①　生産台数へのインパクトと現在の状況

②　市場行動の変化と中古車・価格への波及

①　車載半導体搭載量の増加

②　AIデータセンターとの半導体争奪戦

①　垂直統合・直接調達・設計内製化

②　在庫戦略・マルチソーシング・地域分散

295　量子コンピューティングプロセッサ及び部品

①　主流方式とその特徴

②　超伝導量子チップ市場とトランスモンの優位

①　制御・読み出し用CMOS電子回路

②　商用クライオCMOSプラットフォームの登場

①　誤り訂正・論理キュービットへの移行

②　市場規模と投資動向

①　専用プロセスと既存CMOSラインの活用

②　クライオパッケージ・相互接続・冷却インフラ

296　窒化ガリウム（GaN）パワー半導体

①　全体市場とセグメント別動向

②　主要アプリケーション領域

①　性能優位性と適用レンジ

②　GaN-on-Si／GaN-on-GaNとコスト構造

①　GaN HEMT構造と信頼性課題

②　パッケージ技術と統合パワーIC

①　コンシューマ・モバイルとノートPCアダプタ

②　AIデータセンター・通信インフラ

③　自動車・モビリティ・再エネ

①　主要プレーヤーとエコシステム

②　2026年以降の構造変化のポイント

297　炭化ケイ素（SiC）パワーデバイス

①　グローバル市場の規模感

②　主要アプリケーション別の需要

①　トラクションインバータとOBC

②　高速DC充電と800Vアーキテクチャ

①　太陽光・風力・蓄電システム

②　データセンター・5G・産業ドライブ

①　6インチから8インチへの移行

②　過剰設備と稼働率低下

①　SiC・GaN混成市場の俯瞰

②　2026年以降の戦略的含意

298　化合物半導体材料及びデバイス

①　グローバル市場の規模感

②　デバイスカテゴリ別の特徴

①　RF GaAs・GaNとモバイル／基地局向け

②　6G・テラヘルツ帯とInP/III-V材料

①　SiC・GaNパワーデバイスの位置づけ

②　エネルギー・モビリティ・インフラへの波及

①　レーザ・LED・フォトダイオード

②　データセンター・AIとシリコンフォトニクス連携

299　暗号化及びセキュリティ半導体チップ

①　HSM・TPM・セキュアMCUの市場動向

②　セキュアマイクロコントローラと組込みセキュリティ

①　HSM・TPM・セキュアエレメント

②　セキュアMCUとIoTデバイス保護

①　PQC標準化とハードウェア実装

②　データセンター向けPQCハードウェア

①　IoTセキュリティとセキュアエレメント

②　車載セキュリティとV2X

300　イメージセンサー及びビジョン処理ユニット

①　イメージセンサー市場の成長

②　自動車・産業・コンシューマ別の動向

①　BSI・積層型・グローバルシャッタ

②　「ピクセルからインテリジェンスへ」のシフト

①　VPU市場と用途

②　Edge AIアクセラレータ市場との関係

①　自動車・モビリティ

②　産業オートメーション・ロボティクス・スマートリテール

301　RF及びミリ波半導体部品

①　RF半導体・RFフロントエンドの規模

②　サブ6GHzとミリ波のバランス

①　GaAs・GaN・SiGe・Si RFの役割分担

②　ミリ波・サブテラヘルツ向けデバイス

①　モバイル端末とコンシューマ

②　5G/6Gインフラと固定無線アクセス（FWA）

③　自動車レーダ・V2X・衛星通信

302　光電子半導体部品

①　世界市場規模と成長率

②　主要アプリケーション別の特徴

①　光トランシーバと光配線の需要拡大

②　シリコンフォトニクスとCPOの進展

①　LiDAR・カメラ・照明の高度化

②　産業用センシング・機械ビジョン

①　GaAs・InP・GaNなどの役割

②　パワーデバイスとのクロスオーバー

①　Co-packaged Optics（CPO）と光I/O

②　新材料・新構造（メタサーフェス・集積フォトニクス）

【　原材料及び前駆体　】

303　ゲルマニウム貿易管理と調達

304　ポリシリコン原料のサプライチェーン

305　特殊ガス供給（アルゴン、水素など）

306　スパッタリング用高純度金属ターゲット

307　CMPスラリーおよび研磨材料

308　パッケージング材料および基板

309　ボンディングワイヤおよび相互接続材料

310　半導体グレードの酸および溶剤

311　ドーパント材料およびイオン注入源

312　エピタキシャル成長前駆体材料

313　誘電体およびバリア材料

314　アンチモン輸出禁止と代替調達

315　希土類元素サプライチェーンの混乱

316　シリコンウェーハ材料の供給状況と価格

317　超高純度化学薬品とプロセスガス

318　フォトレジスト材料および特殊化学薬品

319　リソグラフィプロセス用ネオンガス供給

320　パラジウムおよびその他の貴金属の調達

321　電池および半導体用途のグラファイト材料

322　ガリウム輸出規制とサプライチェーン

【　製造装置　】

323　DUVリソグラフィシステムおよびメンテナンス

324　エピタキシャル成長装置

325　パッケージングおよび組立装置

326　テスト装置とプローバー

327　ダイシングとシングレーションツール

328　ワイヤボンディングとフリップチップ装置

329　フォトマスクとレチクル製造ツール

330　ガス供給と化学薬品処理システム

331　ウェーハ洗浄装置

332　プロセス監視と制御システム

333　ファブ建設資材とインフラ

334　エッチング装置およびプロセスツール

335　成膜装置（CVD、PVD、ALD）

336　イオン注入装置

337　CMP（化学機械的平坦化）ツール

338　計測および検査装置

339　ウェーハハンドリングおよび自動化システム

340　クリーンルーム装置およびインフラ

341　熱処理装置

342　EUVリソグラフィ装置と輸出規制

【　先進製造ノード　】

343　フレキシブル・プリンテッドエレクトロニクス製造

344　EUVリソグラフィー能力配分

345　ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ技術

346　3DNANDフラッシュの微細化限界

347　先進パッケージング技術へのアクセス

348　チップレット及びシステムインパッケージ技術

349　ニューロモーフィックコンピューティングチップの開発

350　フォトニック集積回路の製造

351　MEMS及びセンサー製造技術

352　サブ3nmプロセス技術へのアクセス

【　特定用途に関する懸念事項　】

353　自動運転車向け半導体の要件

354　5Gインフラ設備の可用性

355　IoTデバイス向け半導体の調達

356　医療機器向け半導体の適合性

357　航空宇宙・防衛向けチップの要件

358　産業オートメーション向け半導体の需要

359　再生可能エネルギーシステム向け半導体

360　スマートグリッドインフラ構成部品

361　民生用電子機器向けチップの供給状況

362　データセンター向けAIアクセラレータの供給網

【　ソフトウェア＆IPツール　】

363　IPコアのライセンスと入手可能性

364　シミュレーションおよびモデリングツールの制限

365　設計検証ソフトウェアへのアクセス

366　製造実行システムソフトウェア

367　サプライチェーン管理ソフトウェアツール

368　製造向けサイバーセキュリティソフトウェア

369　プロセス制御ソフトウェアのライセンス

370　品質管理システムソフトウェア

371　コンプライアンス追跡および報告ツール

372　電子設計自動化（EDA）ソフトウェアへのアクセス

【　環境規制　】

373　水使用規制強化

374　フッ素ガス使用制限

375　EUグリーンディール対応

376　RE100準拠半導体工場建設

377　CO2排出削減義務化

【　サステナビリティ対応　】

378　廃棄物循環型モデルの採用

379　リユース・リサイクルシリコン戦略

380　Scope3排出量管理

381　ESG投資基準に基づく工場評価

382　再エネ比率増加のインパクト

383　環境レーティングによる調達制限

384　米国IRA法下の環境要件

385　アジア新興国での環境規制強化

386　半導体製造装置の省エネ評価

387　脱炭素型半導体製造プロセス開発

【　将来シナリオと戦略　】

388　チップレットによる柔軟設計時代の概要と最新動向

①　UCIeによるオープンインターコネクト

②　チップレットマーケットプレイスと電子カタログ

①　性能・歩留まり・コスト面の利点

②　設計・テスト・セキュリティの新たな課題

①　チップレット市場規模と応用領域

②　オープンチップレットエコノミーと設計者の役割変化

389　半導体×AI融合の新ビジネスモデル

①　データセンターAIアクセラレータ

②　AI最適化メモリ・インタコネクト

①　エッジAIアクセラレータの台頭

②　自動車・産業機器向けエッジAI

①　AI活用EDAと設計サービス

②　スマートファブと製造最適化

①　チップレットベースのモジュール化

②　RISC-Vとオープンハードウェア

①　地域別クラスタリングと共同投資

②　サプライチェーン可視化とリスクマネジメント

①　AIランタイム・コンパイラ・SDK

②　AIモデルIPとアプリケーションリファレンス

①　AI人材と組織構造の変化

②　クロスインダストリー連携

①　シナリオ1：AIスーパーサイクル継続

②　シナリオ2：エッジ分散と規制強化

390　量子半導体の商用化ロードマップ

①　超伝導量子ビット

②　シリコンスピン量子ビット

③　フォトニック／量子ドット半導体

④　その他方式（イオントラップ・ニュートラルアトムなど）

①　〜2026年：NISQ世代の産業実証期

②　2027〜2030年：論理キュービット獲得と初期フォールトトレランス

③　2031〜2035年：大規模エラ―訂正と本格商用化

①　量子対応ファウンドリとプロセス統合

②　パッケージングと3Dインテグレーション

①　HPC・クラウドサービス

②　量子センシング／通信

①　各国・地域の量子産業戦略

②　産業連携と標準化

①　シナリオA：CMOS主導の量子「シリコン・モーメント」

②　シナリオB：ニッチ高付加価値プラットフォームとしての定着

391　バイオ半導体の可能性

①　有機半導体とイオントロニクス

②　ソフト・バイオハイブリッドインタフェース

①　有機人工シナプスとニューロン

②　インセンサ・ニューロモルフィックイメージャと電子皮膚

①　慢性安定ニューラルインタフェース

②　生分解性・一時使用デバイス

①　既存CMOSとのハイブリッド化

②　規制・認証と長期ビジネスモデル

①　シナリオA：ヘルスケア主導の新市場創出

②　シナリオB：既存半導体の高付加価値ニッチとして定着

392　分散コンピューティングの進化

①　データの重心のシフト

②　ハイブリッド／マルチクラウドと「スーパークラウド」

①　AIチップとヘテロジニアスコンピューティング

②　ネットワーク制約とデータ移動戦略

①　CXLとディスアグリゲーテッドアーキテクチャ

②　オプティカルI/Oと高密度AIデータセンター

①　エッジクラウドとマイクロデータセンター

②　デバイスエッジと分散AI

①　データ主権とソブリンクラウド

②　分散インフラの運用複雑性とセキュリティ

①　シナリオA：AI駆動のハイパー分散インフラ

②　シナリオB：コスト・エネルギー制約による選択的分散

393　グリーン半導体工場モデル

①　エネルギーと排出ガスの全体像

②　リソース循環とローカル環境配慮

①　TSMC・Samsung・Intelなど大手の目標

②　装置・材料メーカーのSBTとネットゼロ

①　ウェットプロセスと超純水削減

②　高GWPガス削減と代替プロセス

①　再エネ調達とオンサイト発電

②　高効率ユーティリティと熱マネジメント

①　上流・下流を含む排出構造

②　グリーン製品ポートフォリオと顧客価値

①　シナリオA：ネットゼロ整合のグローバル連携モデル

②　シナリオB：エネルギー制約と規制不確実性による地域分化

394　国家主導型産業再編シナリオ

①　米国・EUの「Chips Acts」

②　日本の「戦略的カムバック」構想

③　中国の国家IC基金（Big Fund）第3期

①　補助金・税制・規制による立地誘導

②　共同R&D基盤と人材エコシステムの構築

①　友好国連携と「ワールド・オブ・Chips Acts」

②　中国主導エコシステムと第三極

①　戦略自由度の制約と補助金依存

②　コーポレートガバナンスと国益の二重目標

①　シナリオA：協調的多極体制（管理された相互依存）

②　シナリオB：ブロック化とデュアルサプライチェーン

③　戦略的アクションの方向性

395　オープンイノベーション時代の半導体

①　imecに代表される協調研究センター

②　日本・世界の新たなコミュニティ形成

①　RISC-Vのインパクト

②　オープンソースハードウェアと設計エコシステム

①　Open Chiplet Atlas（OCA）エコシステム

②　OCP・Arm CSSなど他のオープンプラットフォーム

①　グローバルハブとしてのimecと新拠点

②　日本発の産業横断コミュニティとTSMC OIP

①　シナリオA：オープン標準主導のイノベーション加速

②　シナリオB：オープンとクローズドのハイブリッド競争

396　半導体資源循環型産業シナリオ

①　半導体リサイクル・サステナビリティ市場の拡大

②　クリティカルマテリアル回収の地政学的重要性

①　水資源の循環利用とUPWシステム

②　ウェハ再生・スクラップリサイクル

①　Eスクラップからのクリティカルマテリアル回収

②　メーカー主導の回収プログラムとサーキュラー製品

①　高度リサイクル技術とグリーンケミストリー

②　サーキュラーサプライチェーンと新ビジネス機会

①　シナリオA：循環経済主導の資源安全保障

②　シナリオB：部分的循環と資源制約リスクの残存

397　ポスト・モアズロー概念の概要と最新動向

①　1. ヘテロジニアス統合とチップレット

②　2. アーキテクチャ革新（Near/In‑Memory・ニューロモルフィック等）

③　3. 新計算パラダイム（量子・フォトニック・ニューロモルフィック）

①　システム技術協調最適化（STCO）へのシフト

②　異種統合時代のエネルギー・性能スケーリング

①　シナリオ1：ヘテロジニアス統合主導の「緩やかなムーア継続」

②　シナリオ2：超異種計算インフラへの移行

③　シナリオ3：性能成長の減速と最適化重視

【　リスク／課題／対策動向　】

398　地政学リスク（制裁）

①　米国の先端半導体輸出規制

②　対中投資規制と第三国拡大

①　日本・オランダの装置輸出制限

②　供給チェーンの分断と友好国シフト

①　規制の複雑化とコンプライアンスリスク

②　需要縮小・報復措置・コスト増

①　フレンドショアリングと生産拠点多様化

②　制裁対応設計と製品ポートフォリオ分離

399　半導体技術人材不足問題

①　数量的ギャップ：2030年までの需給予測

②　質的ギャップ：専門スキルとマネジメント層の不足

①　需要側：投資拡大と産業の裾野拡大

②　供給側：教育・キャリアのミスマッチ

①　新工場立ち上げ遅延と稼働率低下

②　地域格差・産業間競争の激化

①　政策・エコシステムレベルの取り組み

②　企業レベルの人材戦略：採用・育成・定着

③　教育・トレーニングの高度化とAI活用

400　グローバル人材確保競争

①　米国・EUのシェア拡大目標と人材需要

②　アジア太平洋：生産集中と人材偏在

①　教育システムとSTEM人材の地理分布

②　移民・ビザ政策と人材モビリティ

①　EVP・報酬・働き方を巡る競争

②　オフショア開発・マルチロケーション採用

①　シナリオA：人材競争激化によるコスト上昇と分散化

②　シナリオB：協調的人材育成とデジタルスキリングによる緩和

401　STEM教育への半導体特化カリキュラム

①　CHIPS and Science Actによる教育投資

②　American Semiconductor Academy（ASA）と全国教育ネットワーク

①　小中高理科・技術科への半導体コンテンツ組込み

②　教員研修と教材エコシステム

①　半導体専攻・マイクロエレクトロニクスプログラムの拡充

②　カリキュラム標準化と全国ネットワーク

①　ファブ企業による共同カリキュラム・アカデミー

②　デジタル教材・オンラインプラットフォーム・包摂性

402　サプライチェーン教育プログラム

①　CHIPS法とNSF／NIST／DoDの役割

②　NSFによるコミュニティカレッジ支援とレジリエンス教育

①　大学・大学院レベルの専攻・講座

②　オンラインコースと国際共同プログラム

①　レジリエンスと可視化に焦点を当てたトレーニング

②　エコシステム全体を対象とした研修

①　サプライチェーン教育プログラムの設計原則

②　半導体企業が取るべきアクション

403　研究者人材の国際移動

①　米国の移民・ビザ政策と「冷却効果」

②　CHIPS投資と研究者不足のミスマッチ

①　中国の帰国促進とグローバルタレント獲得策

②　欧州の「安全な避難港」戦略

①　日本の「ロストジェネレーション」と近隣国への流出

②　その他アジア諸国の人材獲得と送り出し

①　安全保障・輸出管理と人的移動

②　研究者の視点から見たリスク・負担

404　技術系移民政策改革

①　CHIPS法と人材不足の現実

②　高度人材ビザ拡大を巡る立法・行政の動き

①　Tech Talent Strategyとスタートアップビザ

②　半導体戦略と人材政策の統合

①　スキルギャップとEU域内モビリティ

②　研究者・起業家の誘致策

①　競争力とレジリエンスの両面効果

②　安全保障・社会的受容とのトレードオフ

405　半導体人材育成大学プログラム

①　Purdue University：Semiconductors@PurdueとSTARS

②　Arizona State University：ASU-Intel コラボレーション

③　その他の米国大学とNNMEネットワーク

①　Rapidus×北海道大学・国内大学の再編

②　アジア他国の大学連携

①　モジュール化・マイクロクレデンシャル化

②　多様性とインクルージョンを重視したプログラム設計

①　課題：装置・教員・スピードの制約

②　半導体企業の実務的アクション

406　シリコンバレーとアジア教育比較

①　大学・VC・スタートアップの三位一体モデル

②　失敗許容・リスクテイク文化と教育

①　PISAトップ層が示す圧倒的な基礎学力

②　一斉教育・試験競争と創造性のトレードオフ

①　イノベーション成果指標と教育システムの相関

②　教育文化の違いがキャリア選択に与える影響

①　リスク・課題：人材の偏在と「二重のミスマッチ」

②　対策動向：ハイブリッドモデルへの収れん

407　新興国人材流入の影響

①　インド：圧倒的なSTEMパイプライン

②　ベトナム・東南アジア：バックエンド拠点と若年人材

①　人材不足解消とコスト・柔軟性のメリット

②　競争・社会統合・キャリア格差の課題

①　伝統的なブレインドレイン懸念

②　ブレインサーキュレーションと大学・産業育成

①　新興国を巡る人材争奪とサプライチェーン再編

②　リスク：品質・セキュリティ・政治的安定性

408　高齢化社会と人材更新問題

①　米国・欧州：製造現場の「グレート・リタイアメント」

②　日本・東アジア：人口動態と移民制約の二重苦

①　現場生産性と品質の低下リスク

②　技術継承と次世代リーダー不在

①　自動化・スキル拡張技術への需要

②　シニア人材の活用と新しい働き方

①　知識継承とデジタル化

②　教育・採用・組織設計の刷新

③　多様な人材源の活用とポートフォリオ管理

④　ガバナンスと政策面での対応

409　経済的リスク（価格変動）

①　HBM・DRAMのスーパーサイクル

②　価格変動がシステム需要に与える波及

①　ショートからグラットへ：過去サイクルの教訓

②　自動車・産業セグメントの在庫調整と回復

①　需要ショックと投資ブームの組み合わせ

②　AIブームによる価格構造の変化

①　シナリオA：AIスーパーサイクル持続による高値安定

②　シナリオB：過剰投資と需要鈍化による価格調整

410　サイバーリスクと工場停止影響

①　TSMC WannaCry感染と売上損失

②　装置サプライヤー経由のランサムウェアとサプライチェーン被害

①　OTネットワークと装置群の脆弱性

②　情報漏えいと品質・安全への影響

①　直接的なダウンタイム・財務インパクト

②　サプライチェーン全体への波及

①　各国ガイドラインとOTゼロトラスト

②　工場運用・装置ライフサイクルに組み込む対策

411　環境リスク（資源枯渇）

①　EU・米国が定義するクリティカルマテリアル

②　中国の輸出規制と供給ショック

①　ファブの水需要拡大と水ストレス

②　台湾・アリゾナにおける「水–エネルギー・ネクサス」

①　ヘリウム需要の急増と供給制約

②　ネオン・キセノンなど希ガスの供給ショック

①　政策レベルの対応：CRMA・資源外交・リサイクル

②　企業レベルの対応：効率化・代替・循環

③　将来シナリオ：持続可能な成長か、資源制約によるボトルネックか

412　需給バランスの不確実性

①　伝統的なサイクルとAIによる増幅

②　分断されたサプライチェーンと再配置

①　AI向け先端ロジック・メモリ：潜在的な供給不足

②　自動車・産業・成熟ノード：在庫調整と再成長

①　ノード別・用途別のアンバランス

②　パッケージ・材料・サブストレートのボトルネック

①　「ジャストインタイム」から「ジャストインケース」へ

②　投資・ポートフォリオ戦略の見直し

413　社会リスク（技術失業）

①　設計・検証・テストにおけるAI活用

②　ファブ運転・保全・品質管理の自動化

①　反復作業・ルーチン業務への圧力

②　高度人材不足とのねじれ現象

①　先進国での雇用構造変化と人材流動

②　新興国・下請け企業への影響

①　産業・企業レベルの人材育成・再訓練

②　政策・エコシステムレベルの対応

414　知財訴訟リスク

①　欧州UPCにおける半導体訴訟

②　米国ITC 337条調査と輸入排除リスク

③　NPE・特許トロールの戦略的シフト

①　先進パッケージ・チップレット・インターポーザ

②　AI・EDA・製造プロセスのソフトウェア特許

①　多法域での訴訟・差止めリスク

②　NPE・輸入規制がもたらすコスト増

①　プロアクティブなIPポートフォリオ構築とFTO分析

②　NPE対策・多法域訴訟への備え

③　組織・プロセスとしてのIPガバナンス

415　市場バブル懸念

①　データセンターCapExとレバレッジの急増

②　株価バリュエーションと集中のリスク

①　先端ノード・地域別の過剰投資リスク

②　中国・レガシーノードにおける供給偏在

①　バリュエーションとマクロ規模の比較

②　需要の質とROIの不確実性

①　バブル崩壊シナリオのトリガー

②　ソフトランディングの条件

416　安全保障上の輸出管理強化

①　2022年以降の段階的強化

②　AIモデル重量と世界的チップ規制

①　ASML・Nikon・東京エレクトロンを巡る枠組み

②　日本の23品目規制と地理的中立の建前

①　グローバル・サプライチェーンのブロック化

②　コンプライアンス負荷とビジネスモデルへの影響

①　全社的コンプライアンス体制と技術・市場の切り分け

②　フレンドショアリングとサプライチェーン再設計

③　将来シナリオに備えたポリシーウォッチと対話

417　技術的リスク（微細化限界）

①　高NA EUVの導入リスク

②　EUVストキャスティクスとレジスト限界

①　FinFETからGAA、Forksheet、CFETへ

②　バラツキ・リーク・信頼性の増大

①　装置コストと投資集中

②　スケーリングの費用対効果低下

①　3D積層・チップレット・システムレベルスケーリング

②　設計最適化・アーキテクチャ革新・代替コンピューティング