データセンター向け半導体とコンポーネントの5年予測レポートData Center IT Semiconductors & Components 5-Year Forecasts Dell'Oroグループは、1月と7月に、2018年から現在までのヒストリカルデータを用いた市場の完全な概観を提供するデータセンターIT半導体およびコンポーネント5年予測レポートを発行している。この予測レポ... もっと見る
デローログループの5年予測レポートは通常1月と7月に更新されます。最新の状況についてはデータリソースまでお問合せください。
サマリーDell'Oroグループは、1月と7月に、2018年から現在までのヒストリカルデータを用いた市場の完全な概観を提供するデータセンターIT半導体およびコンポーネント5年予測レポートを発行している。この予測レポートは、市場および技術動向の包括的な概要を提供し、四半期レポートと同じ技術分野をカバーする表を含んでいます:
プレスリリースHBM市場は2029年までに1300億ドルを超える
カリフォルニア州レッドウッドシティ Dell'Oro Groupのシニア・リサーチ・ディレクターであるバロン・ファング(Baron Fung)氏は以下の様に述べている。 「世界のデータセンターIT向け半導体およびコンポーネント市場は、AIワークロードの継続的な拡大と専用インフラの構築に支えられ、今後5年間で年平均成長率(CAGR)26%で成長すると予測されている。マーチャントGPUとカスタムシリコンの両方を含むAIアクセラレータは、この成長サイクルの中核を担っており、幅広いAIおよびドメイン特化型アプリケーションを可能にする。ハイパースケール・クラウド・プロバイダーは、パフォーマンスの最適化とコスト削減を目指し、カスタムアクセラレータへの投資を増やしている。 また、チップレベルからラックレベルまで、ワットあたりのアクセラレータ性能を向上させるためのエンジニアリングの取り組みも活発化している。高帯域幅メモリ(HBM)などのサポート技術も成長が加速しており、チップあたりのメモリ容量の増加により、HBMの売上高はアクセラレータの売上高を上回っている。同時に、スケールアウトネットワークにおけるアクセラレータ間接続を可能にする高速ネットワークアダプタの需要も高まっている。」 2025年7月版その他のハイライト:
本レポートについて
SummaryIn January and July, Dell’Oro Group publishes the Data Center IT Semiconductors and Components 5-year forecast reports offering a complete overview of the market with historical data from 2018 to the present. The forecasts provide a comprehensive overview of market and technology trends and include tables covering the same technology areas as the quarterly report:
Press ReleaseHBM Market to Exceed $130 billion by 2029
REDWOOD CITY, Calif. “The worldwide Data Center IT Semiconductor and Component market is projected to grow at a 26 percent compound annual growth rate (CAGR) over the next five years, fueled by the continued expansion of AI workloads and the buildout of specialized infrastructure,” said Baron Fung, Senior Research Director at Dell’Oro Group. “AI accelerators, including both merchant GPUs and custom silicon, are at the heart of this growth cycle, enabling a wide range of AI and domain specific applications. Hyperscale cloud providers are increasingly investing in custom accelerators to optimize performance and reduce cost, while significant engineering efforts are underway to improve accelerator performance per watt from the chip level to the rack level. Supporting technologies such as High Bandwidth Memory (HBM) are also seeing accelerated growth, with HBM revenue outpacing that of accelerators due to rising memory content per chip. In parallel, demand for high-speed network adapters, enabling accelerator-to-accelerator connectivity in scale-out networks,” said Fung. Additional highlights from the Data Center IT Semiconductors and Components 5-Year July 2025 Forecast Report:
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