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「オプトエレクトロニクス」に関する調査レポート
- 「オプトエレクトロニクス」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- 光検出チップの世界市場成長 2025-2031
- Global Optical Detector Chip Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年9月
- 世界の光検出器チップ市場規模は、2025年の1億8,900万米ドルから2031年には2億7,400万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は6.7%と予測されている。 光検出器チップは、光信号を検出して電気信号に変換するように設計された半導体デバイス…
- 5G・通信用ワイドバンドギャップデバイスの世界市場成長率2025-2031年
- Global Wide Band Gap Devices in 5G & Telecommunications Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年9月
- 5G＆通信におけるワイドバンドギャップデバイスの世界市場規模は、2025年の8億9300万米ドルから2031年には1億5600万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は9.8％と予測されている。 窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)のようなワイドバン…
- 精密光学レンズの世界市場成長率 2025-2031
- Global Precision Optical Lens Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年7月
- 精密光学レンズの世界市場規模は、2025年の100万米ドルから2031年には100万米ドルに成長すると予測されている。 精密光学レンズは、光を集束、発散、コリメートしたり、他の場所に由来する画像収差を補正するために、単独で、または他の光学部品と組み合わせて使用される。 …
- GaN-on-Siパワーデバイスの世界市場成長率 2025-2031
- Global GaN-on-Si Power Devices Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年7月
- GaN-on-Siパワー・デバイスの世界市場規模は、2025年の3億5000万米ドルから2031年には1億2200万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は23.2%と予測されている。 GaN-on-Si（Gallium Nitride on Silicon）パワーデバイスは、窒化ガリウム（G…
- 全自動ウェーハ欠陥検査システムの世界市場成長率 2025-2031
- Global Fully Automatic Wafer Defect Inspection System Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年7月
- 全自動ウェーハ欠陥検査装置の世界市場規模は、2025年の7億3,100万米ドルから2031年には1億2,850万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は9.8%と予測されている。 全自動ウェーハ欠陥検査システムは、半導体産業において製造工程中のウェー…
- 3D IC市場：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、アプリケーション別（ロジック、画像およびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業、その他）、地域別2025-2033年
- 3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月
- 世界の3D IC市場規模は2024年に202億ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場が2033年までに964億米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は18.01％になると予測している。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまなコンパクト…
- オプトエレクトロニクスの世界市場規模、シェア、分析、デバイスタイプ別（イメージセンサ、太陽電池、発光ダイオード（LED）、レーザーダイオード、オプトカプラ、その他）、エンドユーザー別（情報技術、民生用電子機器、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域）、地域別予測 2024-2034
- Global Optoelectronic Market Size, Share, and Analysis, By Device Type (Image Sensors, Photovoltaic Cells, Light Emitting Diode (LEDs), Laser Diodes, Optocouplers, and others), By End-User (Information Technology, Consumer Electronics, Aerospace & Defense, Healthcare, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 4,950 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2024年12月
- オプトエレクトロニクスの世界市場規模、シェア、分析、デバイスタイプ別（イメージセンサ、太陽電池、発光ダイオード（LED）、レーザーダイオード、オプトカプラ、その他）、エンドユーザー別（情報技術、民生用電子機器、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他）、地域別（北…
- 化合物半導体の市場規模、シェア、分析、タイプ別（ガリウムヒ素（GaAs）、窒化ガリウム（GaN）、リン化ガリウム（GaP）、炭化ケイ素（SiC））、製品別（LED、RF、オプトエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス）、用途別（通信、情報通信技術、防衛・航空宇宙、民生用エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）、地域別予測 2024-2034
- Compound Semiconductor Market Size, Share, and Analysis, By Type (Gallium Arsenide (GaAs), Gallium Nitride (GaN), Gallium Phosphide (GaP), and Silicon Carbide (SiC)), By Product (LED, RF, Optoelectronics, and Power Electronics), By Application (Telecommunications, Information & Communication Technology, Defense & Aerospace, Consumer Electronics, Healthcare, and Automotive), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 4,950 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2024年9月
- 化合物半導体の市場規模、シェア、分析、タイプ別（ガリウムヒ素（GaAs）、窒化ガリウム（GaN）、リン化ガリウム（GaP）、炭化ケイ素（SiC））、製品別（LED、RF、オプトエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス）、用途別（通信、情報通信技術、防衛・航空宇宙、家電、ヘ…
- 3Dスタッキング市場規模・予測（2021年～2031年）、世界・地域シェア、動向、成長機会分析レポート対象範囲：技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2021 - 2031), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年7月
- 3Dスタッキング市場規模は、2023年に18.1億米ドルと評価され、2031年には59.4億米ドルに達すると予測されている。 通信分野では、3Dスタッキングは、性能の向上、待ち時間の短縮、プロセッサ、メモリ、通信モジュール、その他のコンポーネントの電力効率の改善など、数多く…
- 半導体用先端材料市場（材料タイプ：化合物半導体、二次元材料、ナノ材料、有機半導体、オプトエレクトロニクス材料、高誘電率材料、メタルゲート、その他） - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2034年
- Advanced Materials for Semiconductor Market (Material Type: Compound Semiconductors, Two-dimensional Materials, Nanomaterials, Organic Semiconductors, Optoelectronic Materials, High-k Dielectrics and Metal Gates, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2034
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2024年4月
- 半導体用先端材料市場 - レポートの範囲 TMRの半導体用先端材料の世界市場に関する調査レポートは、2024年から2034年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。本レポートでは、2024年を基準年…
- 3Dスタッキングの市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：相互接続技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東＆アフリカ、中南米）
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Interconnecting Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, and South & Central America)
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 世界の3Dスタッキング市場は、2022年に18.1億米ドルと評価され、2030年には59.3億米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は16.0%と予測されています。この調査レポートは、3Dスタッキング市場を牽引する主要因を強調し、著名企業の動向を紹介していま…
- インターポーザおよびファンアウトウェーハレベルパッケージング市場：パッケージングコンポーネント＆デザイン（シリコン、有機、ガラス、セラミック）、パッケージング（2.5D、3D）、デバイス（ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、イメージング＆オプトエレクトロニクス）、産業別 - 2029年までの世界予測
- Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market by Packaging Component & Design (Silicon, Organic, Glass, Ceramic), Packaging (2.5D, 3D), Device (Logic ICs, LEDs, Memory Devices, MEMS, Imaging & Optoelectronics), Industry - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年2月
- 世界のインターポーザーとFOWLP市場は、2024年に356億米ドルと予測され、2029年には635億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は12.3%と予測される。AIと高性能コンピューティングにおける高度なパッケージングに対する需要の増加は、インターポー…
- 故障解析市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Failure Analysis Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年1月
- 故障解析の動向と予測 世界の故障解析市場の将来は、電子・半導体、産業科学、材料科学、バイオサイエンスの各分野での応用機会により有望視されている。世界の故障解析市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が8.2%で、2030年までに推定86億ドルに達すると予想される。…
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路）、ノードサイズ別（5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
- Semiconductor Market Size, Share, and Analysis, By Component (Logic Devices, Memory Devices, MPU, Analog IC, Sensors, Discrete Power Devices, MCU, and Others), By Semiconductors Materials (Packaging, Fabrication), By Semiconductor Devices (Optoelectronics, Discrete Semiconductors, Sensors, Integrated Circuits), By Node Size (5nm, 7/5nm, 10/7nm, 16/14nm, 22/20nm, 32/28nm, 45/40nm, 65nm, 90nm, 130nm, 180nm), By Material Type (Silicon, Silicon carbide, Gallium Nitride, Gallium arsenide, Germanium), By Application (Consumer Electronics, Networking & Communications, Defence and Military, Data Processing, Industrial, Automotive, Telecommunication and Government, Others), By Type (Intrinsic Material, Extrinsic Material) and Regional Forecasts, 2022-2032
- 価格 US$ 4,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年9月
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月
- The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…