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「半導体」に関する調査レポート
- 「半導体」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- 半導体デバイスタイプ別（SiCベース、GaNベース）、導入形態別（新規設置、改修・交換）、エンドユーザー別（電力会社、再生可能エネルギー開発事業者）、および用途別のソリッドステート変圧器市場 ― 2035年までの世界予測
- Solid-state Transformer Market by Semiconductor Device Type (SiC-based, GaN-based), Deployment Type (New Installation, Retrofit/Replacement), and End User (Electric Utilities, Renewable Energy Developers), and Application - Global Forecast to 2035
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年3月
- 世界のソリッドステート変圧器市場は、2030年に2億8000万米ドルと推定されており、2035年までに15億1000万米ドルに達し、年平均成長率（CAGR）40.1％で成長すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/solid-state-transformer-market-img-overvi…
- 世界のウェアラブル電子機器市場 2026～2036年
- The Global Wearable Electronics Market 20262036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- 世界のウェアラブル電子機器市場は、コンシューマーテクノロジーの歴史において最も重要な転換点の一つに立っています。商業化から最初の10年間は、手首に装着するフィットネストラッカーやスマートウォッチが市場のほぼすべてを占めていましたが、その後、市場は劇的な構…
- 世界のフォトニクスパッケージング市場 2026-2036年
- The Global Photonics Packaging Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年3月
- ジェネレーティブAIや大規模言語モデルの爆発的な成長、そしてそれに伴うデータセンターインフラにおける高帯域幅光インターコネクトへの需要の高まりを背景に、世界のフォトニクスパッケージング市場は根本的な変革を遂げつつあります。従来の銅製インターコネクトが物理…
- 3Dマシンビジョン市場：構成部品別（3Dビジョンカメラ・センサー、ラインスキャンカメラ、エリアスキャンカメラ、フレームグラバー、LED照明、光学系・レンズ）、技術別（構造化照明、レーザー三角測量、ステレオビジョン、ToF）－2032年までの世界市場予測
- 3D Machine Vision Market by Component (3D Vision Cameras & Sensors, Line Scan Cameras, Area Scan Cameras, Frame Grabbers, LED Lighting, Optics & Lenses), Technology (Structured Lighting, Laser Triangulation, Stereo Vision, ToF) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年3月
- 世界の3Dマシンビジョン市場は、2026年の54億9,000万米ドルから2032年までに105億6,000万米ドルへと成長し、予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.5％を記録すると見込まれています。企業が精密な検査、不良率の低減、およびプロセス効率の向上を重視する中、自動化された生…
- インドの先進半導体パッケージング市場
- Advanced Semiconductor Packaging Market in India
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2026年3月
- インドにおける先端半導体パッケージングの動向と予測 インドの先端半導体パッケージング市場の将来は、自動車、航空宇宙・防衛、医療機器、および民生用電子機器市場におけるビジネスチャンスにより、有望視されています。世界の先端半導体パッケージング市場は、2025年から…
- インドの半導体ギャップ充填材市場
- Semiconductor Gap Fill Material Market in India
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2026年3月
- インドにおける半導体ギャップ充填材の動向と予測 インドの半導体ギャップ充填材市場の将来は、シャロー・トレンチ・アイソレーション（STI）、インターメタル・ダイエレクトリック（IMD）、およびプレメタル・ダイエレクトリック（PMD）市場における機会を背景に、有望視さ…
- データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート
- Data Center IT Semiconductors & Components Quarterly Report
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2026年3月
- 米国の市場調査会社Dell'Oro Groupが発行する「データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート」は、2018年以降のデータセンターサーバーおよびストレージシステム市場に供給される主要半導体およびコンポーネントメーカーの市場シェアとともに、収益、…
- 製品カテゴリー別（コンピュータ支援設計、集積回路の物理設計検証、プリント基板およびマルチチップモジュール、サービス）、導入形態別（オンプレミス、クラウド型、ハイブリッド）のAI EDA市場 ― 2032年までの世界予測
- AI EDA Market by Product Category (Computer-aided Engineering, Integrated Circuit Physical Design Verification, Printed Circuit Board & Multi-chip Module, Services), Deployment Mode (On-premises, Cloud-based, Hybrid) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年3月
- AI EDA市場は、2026年の42億7,000万米ドルから2032年までに158億5,000万米ドルへと成長し、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は24.4%になると予測されています。 この市場の成長は、複雑な半導体プロジェクト全体におけるデータ駆動型の設計ワークフローやインテ…
- 世界のSiCウェーハ製造市場の成長 2026-2032年
- Global SiC Wafer Fabrication Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年2月
- 世界のSiCウェーハ製造市場規模は、2025年の17億2000万米ドルから2032年には72億2500万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）23.2％で拡大すると見込まれている。 炭化ケイ素（SiC）は、先進的で省エネな社会を推進する高電力・高…
- 世界の半導体IC設計・製造・パッケージング・テスト市場成長（現状と展望）2026-2032年
- Global Semiconductor IC Design, Manufacturing, Packaging and Testing Market Growth (Status and Outlook) 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年2月
- 世界の半導体IC設計、製造、パッケージング、試験市場規模は、2025年の85億7010万米ドルから2032年には1億2446万2000万米ドルに拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.6%で成長すると見込まれています。 半導体サプライチェーンは、…
- 世界の窒化ガリウム（GaN）ウエハー製造市場の成長 2026-2032年
- Global Gallium Nitride (GaN) Wafer Fabrication Market Growth 2026-2032
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2026年2月
- 世界の窒化ガリウム（GaN）ウエハー製造市場規模は、2025年の10億400万米ドルから2032年には36億4000万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）20.6％で拡大すると見込まれている。 GaNは、パワーエレクトロニクスと高周波（RF）ア…
- パワーモジュールパッケージング向け重要材料：市場展望、サプライチェーンリスク及び技術動向 2026-2036年
- Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年2月
- パワーモジュールのパッケージングは、半導体性能とシステムレベルの信頼性の交差点に位置し、ベアダイと最終アプリケーションの熱的・電気的・機械的要件との間の重要な架け橋を形成する。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）デバイスが接合部温度を175°C以上…
- データセンターIT向け半導体とコンポーネントの5年予測レポート
- Data Center IT Semiconductors & Components 5-Year Forecasts
- 価格はお問い合わせください ｜ デローログループ ｜ 2026年2月
- Dell'Oroグループは、1月と7月に、2018年から現在までのヒストリカルデータを用いた市場の完全な概観を提供するデータセンターIT半導体およびコンポーネント5年予測レポートを発行している。この予測レポートは、市場および技術動向の包括的な概要を提供し、四半期レポ…
- 能動冷却・受動冷却・固体冷却の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Active, Passive and Solid-State Cooling 2026-2036
- 価格 GBP 1,200 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2026年2月
- 世界の冷却市場は、現代経済のほぼすべての分野で高まる熱管理需要に牽引され、根本的な変革を遂げつつある。ラックあたり100kWを超える電力密度を追求するAIデータセンターから、高度なバッテリー熱管理を必要とする電気自動車まで、テラヘルツ周波数で動作する6G通信…
- 自律移動ロボット（AMR）市場：ナビゲーション別（レーザー/LiDAR、視覚誘導、SLAM、RFIDタグ、磁気センサー、慣性センサー）、タイプ別（商品搬送型AMR、パレット搬送型AMR）、積載量別（<100 kg, 100-500 kg, >500 kg) - 2032年までの世界予測
- Autonomous Mobile Robots (AMR) Market by Navigation (Laser/LiDAR, Vision Guidance, SLAM, RFID Tags, Magnetic Sensors, Inertial Sensors), Type (Goods-to-person AMR, Pallet-handling AMR), Payload (<100 kg, 100-500 kg, >500 kg) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年2月
- 世界の自律移動ロボット（AMR）市場は、2026年の27億5,000万米ドルから2032年までに70億7,000万米ドルへ成長し、年平均成長率（CAGR）14.4％を記録すると予測されている。この成長は、組織が柔軟な資材フロー、労働力の最適化、一貫した業務パフォーマンスを優先する中、倉庫…
- インライン計測市場：装置別（CMMS、ODS、レーザーラインスキャナー、マシンビジョンシステム、マルチセンサー計測システム）、用途別（品質管理・検査、リバースエンジニアリング、組立検証）－2032年までの世界予測
- Inline Metrology Market by Equipment (CMMS, ODS, Laser Line Scanners, Machine Vision Systems, Multisensor Measuring Systems), Application (Quality Control & Inspection, Reverse Engineering, Assembly Verification) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年2月
- 世界のインライン計測市場は、2026年の26億3000万米ドルから2032年までに38億米ドルに達すると予測され、年平均成長率（CAGR）は6.3％を記録する見込みです。https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/inline-metrology-market-img-overview.webp 製造プロセスの複雑化…
- スピノンカーボン市場：タイプ別（高温用、常温用）、用途別（ロジックデバイス、メモリデバイス、パワーデバイス、MEMS、フォトニクス、先進パッケージング）、エンドユーザー別（ファウンドリ、IDM、OSATベンダー）－2032年までの世界予測
- Spin-on Carbon Market by Type (Hot-Temperature, Normal-Temperature), Application (Logic Devices, Memory Devices, Power Devices, MEMS, Photonics, Advanced Packaging), and End User (Foundries, IDMs & OSAT Vendors) ? Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年2月
- スピンオンカーボン市場は、2026年の0.22億米ドルから2032年までに0.81億米ドルへ成長し、この期間の年平均成長率（CAGR）は24.1％と予測される。この成長は、極端紫外線（EUV）リソグラフィーおよび複雑な深紫外線（DUV）マルチパターニング技術の採用拡大によって牽引され…
- 半導体用グローバルRFジェネレータ販売市場レポート、競合分析および地域別機会 2025-2031年
- Global RF Generator for Semiconductor Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2026年2月
- 世界の半導体向け高周波電源市場規模は2024年に1026万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）7.19％で推移し、2031年までに17億2400万米ドルに拡大すると予測されている。 北米の半導体向け高周波電源市場規模は2024年に3億3100万米ドル、中…
- 極端紫外線（EUV）リソグラフィ市場：コンポーネント別（光源、光学系、マスク）、システムタイプ別（0.33 NA EUVシステム（NXE）、0.55 NA EUVシステム（EXE））、統合デバイスメーカー、ファウンドリ、ロジックチップ、メモリチップ - 2032年までの世界予測
- Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market by Component (Light Sources, Optics, Masks), System Type (0.33 NA EUV System (NXE), 0.55 NA EUV System (EXE)), Integrated Device Manufacturers, Foundries, Logic Chips, Memory Chips - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年2月
- 世界の極端紫外線（EUV）リソグラフィー市場は、2026年の158億4000万米ドルから2032年までに303億6000万米ドルへ、年平均成長率（CAGR）11.4％で成長すると予測されている。 スマートフォン、ウェアラブル機器、タブレット、ゲーム機器を含む民生用電子機器の急速な進歩によ…
- サプライチェーン向けAI市場：提供形態別（ソフトウェア、サービス）、導入形態別（クラウド、オンプレミス、ハイブリッド）、用途別（需要計画・予測、倉庫・輸送管理、サプライチェーンリスク管理）－2032年までの世界予測
- AI in Supply Chain Market by Offering (Software, Services), Deployment (Cloud, On-premises, Hybrid), Application (Demand Planning & Forecasting, Warehouse & Transportation Management, Supply Chain Risk Management) - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2026年1月
- 世界のサプライチェーン向けAI市場は、2025年の139億3000万米ドルから2032年までに504億1000万米ドルに達すると予測されており、年平均成長率（CAGR）は20.2％となる見込みである。組織がサプライチェーンの複雑化、需要変動、頻繁な業務中断に対応する中で、市場は急速に成…
