「半導体」に関する調査レポート

Data Center IT Semiconductors & Components Quarterly Report

価格はお問い合わせください　｜　デローログループ　｜　2025年12月

米国の市場調査会社Dell'Oro Groupが発行する「データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート」は、2018年以降のデータセンターサーバーおよびストレージシステム市場に供給される主要半導体およびコンポーネントメーカーの市場シェアとともに、収益、…

ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測

Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032

価格　US$ 4,950　｜　マーケッツアンドマーケッツ　｜　2025年12月

＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…

先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年

The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036

価格　GBP 1,100　｜　フューチャーマーケッツインク　｜　2025年12月

先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…

AGVとAMRのフリート管理ソフトウェア市場（クラウドとオンプレミスのフリート管理プラットフォーム）、AMR（ピッキング、仕分け、輸送、共同作業）、AGV（牽引、綱引き、ユニットロード、パレットトラック、組立ライン）、プラットフォーム（単一、マルチベンダー、混合ロボットのフリート管理） - 2032年までの世界予測」 AMR/AGVのフリート管理ソフトウェアの世界市場は、2025年の15.8億米ドルから2032年には52.3億米ドルに成長すると予測されています。

Fleet Management Software Market for AGV & AMR (Cloud & On-premises Fleet Management Platform), AMR (Picking, Sorting, Transportation, Collaborative), AGV (Tow, Tugger, Unit Load, Pallet Truck, Assembly Line), Platform (Single, Multi-Vendor, Mixed-Robot Fleet Management) - Global Forecast to 2032" The global AMR/AGV fleet management software market is projected to grow from USD 1.58 billion in 2025 to USD 5.23 billion by 2032

価格　US$ 4,950　｜　マーケッツアンドマーケッツ　｜　2025年11月

＜P＞AMR/AGVフリート管理ソフトウェアの世界市場は、さまざまな物流施設や製造施設におけるモバイルロボットの導入拡大により、2025年の15.8億米ドルから2032年には52.3億米ドルへとCAGR 18.7%で拡大すると予測されている。企業はスループットを向上させ、オペレーションの…

コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年

The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036

価格　GBP 1,100　｜　フューチャーマーケッツインク　｜　2025年11月

世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…

パワーディスク装置・モジュールの世界市場成長率 2025-2031

Global Power Discretes Devices & Modules Market Growth 2025-2031