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「半導体」に関する調査レポート

「半導体」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。

全 350 件中の 1 件目から 20 件を表示しています。

パワーモジュールパッケージング向け重要材料:市場展望、サプライチェーンリスク及び技術動向 2026-2036年
Critical Materials for Power Module Packaging: Market Outlook, Supply Chain Risk & Technology Trends 2026-2036
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2026年2月

パワーモジュールのパッケージングは、半導体性能とシステムレベルの信頼性の交差点に位置し、ベアダイと最終アプリケーションの熱的・電気的・機械的要件との間の重要な架け橋を形成する。炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)デバイスが接合部温度を175°C以上…
データセンター向け半導体とコンポーネントの5年予測レポート
Data Center IT Semiconductors & Components 5-Year Forecasts
価格はお問い合わせください | デローログループ | 2026年2月

Dell'Oroグループは、1月と7月に、2018年から現在までのヒストリカルデータを用いた市場の完全な概観を提供するデータセンターIT半導体およびコンポーネント5年予測レポートを発行している。この予測レポートは、市場および技術動向の包括的な概要を提供し、四半期レポ…
能動冷却・受動冷却・固体冷却の世界市場 2026-2036年
The Global Market for Active, Passive and Solid-State Cooling 2026-2036
価格 GBP 1,200 | フューチャーマーケッツインク | 2026年2月

世界の冷却市場は、現代経済のほぼすべての分野で高まる熱管理需要に牽引され、根本的な変革を遂げつつある。ラックあたり100kWを超える電力密度を追求するAIデータセンターから、高度なバッテリー熱管理を必要とする電気自動車まで、テラヘルツ周波数で動作する6G通信…
スピノンカーボン市場:タイプ別(高温用、常温用)、用途別(ロジックデバイス、メモリデバイス、パワーデバイス、MEMS、フォトニクス、先進パッケージング)、エンドユーザー別(ファウンドリ、IDM、OSATベンダー)-2032年までの世界予測
Spin-on Carbon Market by Type (Hot-Temperature, Normal-Temperature), Application (Logic Devices, Memory Devices, Power Devices, MEMS, Photonics, Advanced Packaging), and End User (Foundries, IDMs & OSAT Vendors) ? Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年2月

スピンオンカーボン市場は、2026年の0.22億米ドルから2032年までに0.81億米ドルへ成長し、この期間の年平均成長率(CAGR)は24.1%と予測される。この成長は、極端紫外線(EUV)リソグラフィーおよび複雑な深紫外線(DUV)マルチパターニング技術の採用拡大によって牽引され…
半導体用グローバルRFジェネレータ販売市場レポート、競合分析および地域別機会 2025-2031年
Global RF Generator for Semiconductor Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031
価格 US$ 3,950 | QYリサーチ | 2026年2月

世界の半導体向け高周波電源市場規模は2024年に1026万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間において年平均成長率(CAGR)7.19%で推移し、2031年までに17億2400万米ドルに拡大すると予測されている。 北米の半導体向け高周波電源市場規模は2024年に3億3100万米ドル、中…
極端紫外線(EUV)リソグラフィ市場:コンポーネント別(光源、光学系、マスク)、システムタイプ別(0.33 NA EUVシステム(NXE)、0.55 NA EUVシステム(EXE))、統合デバイスメーカー、ファウンドリ、ロジックチップ、メモリチップ - 2032年までの世界予測
Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography Market by Component (Light Sources, Optics, Masks), System Type (0.33 NA EUV System (NXE), 0.55 NA EUV System (EXE)), Integrated Device Manufacturers, Foundries, Logic Chips, Memory Chips - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年2月

世界の極端紫外線(EUV)リソグラフィー市場は、2026年の158億4000万米ドルから2032年までに303億6000万米ドルへ、年平均成長率(CAGR)11.4%で成長すると予測されている。 スマートフォン、ウェアラブル機器、タブレット、ゲーム機器を含む民生用電子機器の急速な進歩によ…
サプライチェーン向けAI市場:提供形態別(ソフトウェア、サービス)、導入形態別(クラウド、オンプレミス、ハイブリッド)、用途別(需要計画・予測、倉庫・輸送管理、サプライチェーンリスク管理)-2032年までの世界予測
AI in Supply Chain Market by Offering (Software, Services), Deployment (Cloud, On-premises, Hybrid), Application (Demand Planning & Forecasting, Warehouse & Transportation Management, Supply Chain Risk Management) - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年1月

世界のサプライチェーン向けAI市場は、2025年の139億3000万米ドルから2032年までに504億1000万米ドルに達すると予測されており、年平均成長率(CAGR)は20.2%となる見込みである。組織がサプライチェーンの複雑化、需要変動、頻繁な業務中断に対応する中で、市場は急速に成…
MXene市場:タイプ別(チタン系、バナジウム系、ニオブ系、モリブデン系、その他)、製造方法別(HF化学エッチング、フッ化物フリーエッチング、電気化学エッチング)、形態別(粉末、湿式ペースト)、エンドユーザー別、地域別 ? 2032年までの世界予測
MXene Market by Type (Ti-based, V-based, Nb-based, Mo-based, Others), Production Method (HF Chemical Etching, Fluoride-free Etching, Electrochemical Etching), Form (Powder, Wet Paste), End User, and Region ? Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年1月

世界のMXene市場は2026年に0.05億米ドルと評価され、2032年までに0.29億米ドルに達すると予測されており、予測期間中に35.6%のCAGRを記録する見込みである。高性能二次元材料への需要増加により、MXene市場は急速に拡大している。これらの材料は優れた電気伝導性と機械的強…
世界のニューロモーフィックコンピューティング・センシング市場 2026-2036年
The Global Neuromorphic Computing & Sensing Market 2026-2036
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2026年1月

グローバルなニューロモーフィック・コンピューティングおよびセンシング市場は、半導体開発における最も変革的なフロンティアの一つであり、従来のデジタルおよび量子コンピューティングのパラダイムに並ぶ「第三の潮流」として台頭している。この脳にヒントを得た技術…
自動搬送車(AGV)市場:タイプ別(牽引車、ユニットロードキャリア、パレットトラック、組立ライン車両、フォークリフト、AGC、ハイブリッドAGV)、ナビゲーション技術別(レーザー、磁気、誘導、光学テープ、ビジョン)-2032年までの世界予測
Automated Guided Vehicle (AGV) Market by Type (Tow Vehicles, Unit Load Carriers, Pallet Trucks, Assembly Line Vehicles, Forklift Trucks, AGCs, Hybrid AGVs), Navigation Technology (Laser, Magnetic, Inductive, Optical Tape, Vision) - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2026年1月

世界の無人搬送車(AGV)市場は、2026年の28億6,000万米ドルから2032年までに47億2,000万米ドルへ成長し、予測期間中に年平均成長率(CAGR)8.7%を記録すると予測されている。 成長の背景には、組織が内部の資材フロー改善、手作業の削減、安定した操業維持に注力する中で、…
世界の仮想現実(VR)、拡張現実(AR)、複合現実(MR)市場 2026-2036年
The Global Virtual Reality (VR), Augmented Reality (AR) and Mixed Reality (MR) Market 2026-2036
価格 GBP 1,200 | フューチャーマーケッツインク | 2026年1月

世界の仮想現実(VR)、拡張現実(AR)、複合現実(MR)市場は転換点に立っており、ニッチな技術応用から消費者・企業向け主流市場への移行が進んでいる。この没入型技術の融合は、ゲーム・エンターテインメントから医療、製造、小売に至る産業構造を再構築すると同…
世界の自動半導体プローブステーション市場の成長 2026-2032年
Global Automatic Semiconductor Probe Station Market Growth 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年1月

世界の自動半導体プローブステーション市場規模は、2025年の13億2000万米ドルから2032年には19億7400万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)6.0%で拡大すると見込まれています。プローブステーションは、半導体開発・製造工程に…
2026-2031年 世界半導体ウエハー実装装置市場規模・シェア・動向分析レポート:企業別、タイプ別、用途別、地域別
2026-2031 Global Semiconductor Wafer Mounting Machine Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region
価格 US$ 3,150 | HNYリサーチ | 2026年1月

HNYリサーチの予測によると、半導体ウエハー実装機の市場規模は2025年の1億3349万米ドルから2031年までに2億2105万米ドルへ成長し、推定CAGR(年平均成長率)は8.77%となる見込みです。 本調査の基準年は2025年とし、市場規模は2026年から2031年までを予測対象とする。本レポ…
世界のSiC半導体製造装置市場成長 2026-2032年
Global SiC?Semiconductor Processing Equipment Market Growth 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年1月

世界のSiC半導体加工装置市場規模は、2025年の32億700万米ドルから2032年には80億3500万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)14.8%で拡大すると見込まれています。 SiC半導体加工装置とは、SiCバリューチェーン全体(SiC基板製…
世界の炭化ケイ素製造装置市場の成長 2026-2032年
Global Silicon Carbide Manufacturing Equipment Market Growth 2026-2032
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2026年1月

世界の炭化ケイ素製造装置市場規模は、2025年の32億700万米ドルから2032年には80億3500万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)14.8%で拡大すると見込まれています。 SiC半導体製造装置とは、SiCバリューチェーン全体(SiC基板製…
センサー市場調査レポート:センサータイプ別[MEMSセンサー、非MEMSセンサー]、フォームファクター/統合レベル別[ウェハーレベルパッケージングセンサー、システムインパッケージ、ディスクリートセンサー、センサーモジュール]、ウェハーサイズ別[100 mm、150 mm、200 mm、300 mm]、製造技術別[CMOSベースセンサー、 堆積、積層造形、エッチング、フォトリソグラフィー、MEMSセンサー、MEMS-on-CMOS統合]、用途別[民生用電子機器、自動車、産業用、医療、スマートホーム/IoT、航空宇宙・防衛]、2035年までの予測
Sensors Market Research Report by Sensor Type [MEMS Sensors, Non-MEMS Sensors], by Form Factor/ Integration Level [Wafer-Level Packaged Sensors , System-in-Package, Discrete Sensors, Sensor Modules], by Wafer Size [100 mm , 150 mm, 200 mm, 300 mm ], by Fabrication Technology [CMOS-based Sensors, Deposition, Additive Manufacturing, Etching, Photolithography, MEMS Sensors, MEMS-on-CMOS Integration], by Application [Consumer Electronics, Automotive , Industrial, Medical , Smart Home/ IOT , Aerospace & Defence] Forecast till 2035
価格 US$ 4,950 | マーケットリサーチフューチャー (MRFR) | 2025年12月

世界のセンサー市場は、2025年から2035年にかけて8.9%のCAGRで成長し、2035年までに6,072億米ドルの市場規模に達すると見込まれています。世界のセンサー市場は、概念的には機械部品から、さまざまな分野のデータ駆動型および自動化アプリケーションを支える高度にスマート…
データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート
Data Center IT Semiconductors & Components Quarterly Report
価格はお問い合わせください | デローログループ | 2025年12月

米国の市場調査会社Dell'Oro Groupが発行する「データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート」は、2018年以降のデータセンターサーバーおよびストレージシステム市場に供給される主要半導体およびコンポーネントメーカーの市場シェアとともに、収益、…
ハイブリッドボンディング市場:ウェーハ対ウェーハ(W2W)、ダイ対ウェーハ(D2W)、ダイ対ダイ(D2D)、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2025年12月

<P>世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2025年12月

先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
ガスセンサー市場:ガス種類別(酸素、一酸化炭素、二酸化炭素、揮発性有機化合物、炭化水素)、技術別(電気化学式、赤外線式、固体式/金属酸化物半導体)、出力タイプ別、接続方式別-2033年までの世界予測
Gas Sensor Market By Gas Type (Oxygen, Carbon Monoxide, Carbon Dioxide, Volatile Organic Compounds, Hydrocarbons), Technology (Electrochemical, Infrared, Solid-State/Metal-Oxide-Semiconductors), Output Type, Connectivity- Global Forecast to 2033
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2025年12月

世界のガスセンサー市場は、2025年の17億8000万米ドルから2033年までに32億米ドルへ成長し、2025年から2033年までの年間平均成長率(CAGR)は7.6%と予測される。この成長は、石油・ガス、化学、鉱業、電力などの主要産業における需要増加によって牽引されている。 さらに、I…

 

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