世界の半導体周辺機器市場の成長:2026年~2032年Global Semiconductor Auxiliary Equipment Market Growth 2026-2032 世界の半導体周辺機器市場規模は、2025年の42億3900万米ドルから2032年には71億6900万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)7.9%で成長すると見込まれています。 ... もっと見る
サマリー世界の半導体周辺機器市場規模は、2025年の42億3900万米ドルから2032年には71億6900万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)7.9%で成長すると見込まれています。半導体周辺機器とは、製造ラインの稼働および維持に必要なすべての半導体システムを指します。 本レポートでは、半導体補助装置について調査しており、主に半導体チラー、半導体ローカルスクラバー、EFEMおよびソーターなどが含まれます。 半導体チラーは、主に半導体製造プロセスにおける反応室の温度を精密に制御するために使用されます。これは、熱交換器、循環ポンプ、コンプレッサー、および制御システムを主構成要素とする自己平衡型循環装置です。製造プロセスにおける温度制御装置に分類されます。 ローカルスクラバーは、半導体産業全般(SEMI、FPD、PV、LED)、大学、研究機関、特殊ガス会社、エンジニアリング会社などで広く採用されており、CVD、PVD、拡散、エッチング、イオン注入などの工程から発生するフッ素含有化合物を含む排ガスを、安全かつ効果的に処理することができます。 装置フロントエンドモジュール(EFEM)は、半導体自動化の中核を成すもので、シリコンウェーハを超清浄な保管キャリアと、様々な加工、測定、試験システムの間で搬送します。半導体ウェーハ加工環境で使用されるロボットおよび周辺機器は、驚異的な精度と速度で動作します。 半導体用チラーの世界的な主要メーカーには、BATS、Shinwa Controls、Unisem、GST(Global Standard Technology)、FST(Fine Semitech Corp)、Beijing Jingyi Automation、SMC Corporation、Techistなどが挙げられます。2021年時点で、世界トップ8社の売上高シェアは約82%を占めています。 世界の主要な半導体用ローカルスクラバーメーカーには、荏原(Ebara)、Global Standard Technology、Unisem、Edwards Vacuum、Kanken Techno、GnBS Eco、CS Clean Solutionなどが挙げられます。売上高ベースでは、2023年に世界の上位3社が約52.21%のシェアを占めています。 2023年の世界の半導体市場規模は5,268億米ドルと推計され、2030年までに7,807億米ドルに達すると予測されています。IC製造とは、半導体デバイス、具体的にはコンピュータプロセッサ、マイクロコントローラ、メモリチップ(NANDフラッシュやDRAMなど)を製造するプロセスを指します。 当社の調査によると、世界の半導体製造(ウェハー製造)市場は、2023年の2,517億米ドルから2030年までに5,065億米ドルへと拡大し、予測期間中の年平均成長率(CAGR)は40.49%になると見込まれています。これにより、世界の半導体製造用補助装置市場も急速な成長を遂げると予想されます。 LP Information, Inc.(LPI)の最新調査レポート『半導体周辺機器産業予測』は、過去の売上実績を検証し、2025年の世界の半導体周辺機器総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。 本レポートでは、地域、市場セクター、およびサブセクター別に半導体周辺機器の売上高を分類し、世界の半導体周辺機器業界について、単位:百万米ドルで詳細な分析を提供しています。 本インサイトレポートは、世界の半導体周辺機器市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新動向、およびM&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにしています。 また、本レポートでは、半導体周辺機器のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、世界的な半導体周辺機器市場の急速な拡大の中で、主要グローバル企業の独自の立場をより深く理解するために、それらの戦略を分析しています。 本インサイトレポートは、半導体周辺機器の世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たなビジネスチャンスの領域を浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論を用いることで、本調査の予測は、世界の半導体周辺機器市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。 本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、および主要地域・国別に、半導体周辺機器市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。 タイプ別セグメンテーション: 半導体チラー 半導体ローカルスクラバー EFEMおよびソーター その他 用途別セグメンテーション: エッチングプロセス コーティングおよび現像 イオン注入 拡散プロセス 成膜プロセス CMPプロセス その他のプロセス 本レポートでは、地域別にも市場を分類しています: アメリカ大陸 米国 カナダ メキシコ ブラジル アジア太平洋地域(APAC) 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア ヨーロッパ ドイツ フランス 英国 イタリア ロシア 中東・アフリカ エジプト 南アフリカ イスラエル トルコ GCC諸国 以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。 アドバンスト・サーマル・サイエンシズ・コーポレーション(ATS) シンワ・コントロールズ サーモフィッシャー・サイエンティフィック ユニセム GST(グローバル・スタンダード・テクノロジー) SMC株式会社 北京景益自動化設備技術 FST(ファイン・セミテック・コーポレーション) Techist Solid State Cooling Systems 荏原(Ebara) エドワーズ・バキューム(Edwards Vacuum) CSK カンケン・テクノ(Kanken Techno) AIRSYS Cooling Technologies Inc. フェローテック(Ferrotec) BV Thermal Systems Legacy Chiller ノア・プレシジョン(Noah Precision) CJ Tech Inc STEP SCIENCE サーモニクス(inTEST Thermal Solutions) 丸山チラーズ(Maruyama Chillers) マイダックス(Mydax, Inc.) GMCセミテック(GMC Semitech) RORZE Corporation ダイヘン(DAIHEN Corporation) 平田株式会社 シンフォニア・テクノロジー ブルックス・オートメーション 日本電産(ジェンマーク・オートメーション) JEL株式会社 サイメックス株式会社 ロボスター ロボッツ・アンド・デザイン(RND) RAONTEC株式会社 KORO ケンジントン・ラボラトリーズ クワルテット・メカニクス ミララ・インコーポレイテッド 三和エンジニアリング株式会社 HIWIN TECHNOLOGIES シアサン・ロボット&オートメーション PTC, Inc. EcoSys GnBS Eco DAS Environmental Expert GmbH Shengjian CS Clean Solution YOUNGJIN IND Integrated Plasma Inc (IPI) 太陽日本酸素 MAT Plus KC Innovation Busch Vacuum Solutions Triple Cores Technology Air Water Mechatronics 本レポートで取り上げる主な質問 世界の半導体周辺機器市場の10年間の展望は? 世界全体および地域別に、半導体周辺機器市場の成長を牽引している要因は何か? 市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか? エンド市場の規模によって、半導体周辺機器市場の機会はどのように異なるか? 半導体周辺機器は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか? 目次1 本レポートの範囲1.1 市場の概要 1.2 対象期間 1.3 調査目的 1.4 市場調査の方法論 1.5 調査プロセスおよびデータソース 1.6 経済指標 1.7 対象通貨 1.8 市場予測に関する留意点 2 エグゼクティブ・サマリー 2.1 世界市場の概要 2.1.1 世界の半導体補助装置の年間売上高(2021年~2032年) 2.1.2 地域別半導体周辺機器の世界市場:現状および将来予測(2021年、2025年、2032年) 2.1.3 国・地域別半導体周辺機器の世界市場:現状および将来予測(2021年、2025年、2032年) 2.2 タイプ別半導体周辺機器セグメント 2.2.1 半導体用チラー 2.2.2 半導体用ローカルスクラバー 2.2.3 EFEMおよびソーター 2.2.4 その他 2.2.5 タイプ別半導体周辺機器売上高 2.2.5.1 タイプ別世界半導体周辺機器売上高市場シェア(2021-2026年) 2.2.5.2 世界の半導体周辺機器の売上高および市場シェア(タイプ別)(2021-2026年) 2.2.5.3 世界の半導体周辺機器の販売価格(タイプ別)(2021-2026年) 2.3 用途別半導体周辺機器セグメント 2.3.1 エッチングプロセス 2.3.2 コーティングおよび現像 2.3.3 イオン注入 2.3.4 拡散プロセス 2.3.5 成膜プロセス 2.3.6 CMPプロセス 2.3.7 その他のプロセス 2.3.8 用途別半導体補助装置売上高 2.3.8.1 用途別世界半導体補助装置市場シェア(2021-2026年) 2.3.8.2 用途別世界半導体周辺機器売上高および市場シェア(2021-2026年) 2.3.8.3 用途別世界半導体周辺機器販売価格(2021-2026年) 3 企業別世界市場 3.1 企業別世界半導体周辺機器内訳データ 3.1.1 企業別世界半導体周辺機器年間売上高(2021-2026年) 3.1.2 企業別世界半導体周辺機器売上高市場シェア(2021-2026年) 3.2 企業別世界半導体周辺機器年間売上高(2021-2026年) 3.2.1 企業別世界半導体周辺機器売上高(2021-2026年) 3.2.2 企業別世界半導体周辺機器売上高市場シェア(2021-2026年) 3.3 企業別世界半導体周辺機器販売価格 3.4 主要メーカーの半導体周辺機器生産地域分布、販売地域、製品タイプ 3.4.1 主要メーカーの半導体周辺機器の生産拠点分布 3.4.2 主要企業の半導体周辺機器製品ラインナップ 3.5 市場集中度分析 3.5.1 競争環境分析 3.5.2 集中度比率(CR3、CR5、CR10)(2024-2026年) 3.6 新製品および新規参入企業 3.7 市場のM&A動向および戦略 4 地域別半導体周辺機器の世界市場推移 4.1 地域別半導体周辺機器の世界市場規模(2021-2026年) 4.1.1 地域別半導体周辺機器の世界年間売上高(2021-2026年) 4.1.2 地域別世界半導体周辺機器年間収益(2021-2026年) 4.2 国・地域別世界半導体周辺機器市場の過去実績(2021-2026年) 4.2.1 国・地域別世界半導体周辺機器年間売上高(2021-2026年) 4.2.2 国・地域別 世界の半導体周辺機器年間売上高(2021-2026年) 4.3 米州における半導体周辺機器の販売成長 4.4 アジア太平洋地域(APAC)における半導体周辺機器の販売成長 4.5 欧州における半導体周辺機器の販売成長 4.6 中東・アフリカにおける半導体周辺機器の販売成長率 5 米州 5.1 米州における半導体周辺機器の販売(国別) 5.1.1 米州における半導体周辺機器の販売(国別)(2021-2026年) 5.1.2 米州における半導体周辺機器の売上高(国別)(2021-2026年) 5.2 米州における半導体周辺機器の販売(タイプ別)(2021-2026年) 5.3 米州における半導体周辺機器の販売(用途別)(2021-2026年) 5.4 米国 5.5 カナダ 5.6 メキシコ 5.7 ブラジル 6 アジア太平洋地域 6.1 アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売(地域別) 6.1.1 アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売(地域別)(2021-2026年) 6.1.2 アジア太平洋地域における半導体周辺機器の売上高(地域別)(2021-2026年) 6.2 アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売台数(タイプ別)(2021-2026年) 6.3 アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売台数(用途別)(2021-2026年) 6.4 中国 6.5 日本 6.6 韓国 6.7 東南アジア 6.8 インド 6.9 オーストラリア 6.10 台湾 7 欧州 7.1 欧州の半導体周辺機器(国別) 7.1.1 欧州の半導体周辺機器販売台数(国別)(2021-2026年) 7.1.2 欧州の半導体周辺機器売上高(国別)(2021-2026年) 7.2 欧州の半導体周辺機器の販売台数(タイプ別)(2021-2026年) 7.3 欧州の半導体周辺機器の販売台数(用途別)(2021-2026年) 7.4 ドイツ 7.5 フランス 7.6 英国 7.7 イタリア 7.8 ロシア 8 中東・アフリカ 8.1 中東・アフリカの半導体周辺機器(国別) 8.1.1 中東・アフリカの半導体周辺機器販売台数(国別)(2021-2026年) 8.1.2 中東・アフリカの半導体周辺機器売上高(国別)(2021-2026年) 8.2 中東・アフリカにおける半導体周辺機器の販売台数(種類別)(2021-2026年) 8.3 中東・アフリカにおける半導体周辺機器の販売台数(用途別)(2021-2026年) 8.4 エジプト 8.5 南アフリカ 8.6 イスラエル 8.7 トルコ 8.8 GCC諸国 9 市場の推進要因、課題、および動向 9.1 市場の推進要因と成長機会 9.2 市場の課題とリスク 9.3 業界の動向 10 製造コスト構造の分析 10.1 原材料とサプライヤー 10.2 半導体周辺機器の製造コスト構造分析 10.3 半導体周辺機器の製造プロセス分析 10.4 半導体周辺機器の産業チェーン構造 11 マーケティング、販売代理店、および顧客 11.1 販売チャネル 11.1.1 直接チャネル 11.1.2 間接チャネル 11.2 半導体周辺機器の販売代理店 11.3 半導体周辺機器の顧客 12 地域別半導体周辺機器の世界市場予測 12.1 地域別世界半導体周辺機器市場規模予測 12.1.1 地域別世界半導体周辺機器市場予測(2027-2032年) 12.1.2 地域別世界半導体周辺機器年間売上高予測(2027-2032年) 12.2 国別米州市場予測(2027-2032年) 12.3 地域別アジア太平洋(APAC)市場予測(2027-2032年) 12.4 国別欧州市場予測(2027-2032年) 12.5 国別中東・アフリカ市場予測(2027-2032年) 12.6 タイプ別世界半導体周辺機器市場予測(2027-2032年) 12.7 用途別世界半導体周辺機器市場予測(2027-2032年) 13 主要企業分析 13.1 アドバンスト・サーマル・サイエンシズ・コーポレーション(ATS) 13.1.1 アドバンスト・サーマル・サイエンシズ・コーポレーション(ATS)企業情報 13.1.2 アドバンスト・サーマル・サイエンシズ・コーポレーション(ATS)の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 13.1.3 アドバンスト・サーマル・サイエンシズ・コーポレーション(ATS)の半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.1.4 アドバンスト・サーマル・サイエンシズ・コーポレーション(ATS)の主な事業概要 13.1.5 アドバンスト・サーマル・サイエンシズ社(ATS)の最新動向 13.2 シンワコントロールズ 13.2.1 シンワコントロールズ 企業情報 13.2.2 シンワコントロールズ 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.2.3 シンワコントロールズ 半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格および粗利益率 (2021-2026) 13.2.4 シンワコントロールズ 主な事業概要 13.2.5 シンワコントロールズ 最新動向 13.3 サーモフィッシャーサイエンティフィック 13.3.1 サーモフィッシャーサイエンティフィック 企業情報 13.3.2 サーモフィッシャーサイエンティフィック 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.3.3 サーモフィッシャーサイエンティフィックの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.3.4 サーモフィッシャーサイエンティフィックの主要事業概要 13.3.5 サーモフィッシャーサイエンティフィックの最新動向 13.4 ユニセム 13.4.1 ユニセムの企業情報 13.4.2 ユニセム(Unisem)の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.4.3 ユニセム(Unisem)の半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.4.4 ユニセム(Unisem)の主要事業概要 13.4.5 ユニセム(Unisem)の最新動向 13.5 GST(Global Standard Technology) 13.5.1 GST(Global Standard Technology)企業情報 13.5.2 GST(Global Standard Technology)半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.5.3 GST(Global Standard Technology)半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.5.4 GST(Global Standard Technology)の主な事業概要 13.5.5 GST(Global Standard Technology)の最新動向 13.6 SMC株式会社 13.6.1 SMC株式会社の企業情報 13.6.2 SMC Corporation 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.6.3 SMC Corporation 半導体周辺機器の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.6.4 SMC Corporation 主な事業概要 13.6.5 SMC Corporation 最新動向 13.7 北京景益自動化設備技術 13.7.1 北京景益自動化設備技術 企業情報 13.7.2 北京景益自動化設備技術 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.7.3 北京景益自動化設備技術 半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.7.4 北京景益自動化設備技術の主な事業概要 13.7.5 北京景益自動化設備技術の最新動向 13.8 FST(Fine Semitech Corp) 13.8.1 FST(Fine Semitech Corp)企業情報 13.8.2 FST(Fine Semitech Corp)半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.8.3 FST(Fine Semitech Corp)半導体周辺機器の販売、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.8.4 FST(Fine Semitech Corp)の主な事業概要 13.8.5 FST(Fine Semitech Corp)の最新動向 13.9 Techist 13.9.1 Techistの企業情報 13.9.2 Techistの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.9.3 Techistの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.9.4 Techistの主な事業概要 13.9.5 Techistの最新動向 13.10 Solid State Cooling Systems 13.10.1 Solid State Cooling Systemsの企業情報 13.10.2 ソリッドステート・クーリング・システムズの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 13.10.3 ソリッドステート・クーリング・システムズの半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.10.4 ソリッドステート・クーリング・システムズの主要事業概要 13.10.5 ソリッドステート・クーリング・システムズの最新動向 13.11 荏原 13.11.1 荏原の企業情報 13.11.2 荏原の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.11.3 荏原の半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.11.4 荏原の主要事業概要 13.11.5 荏原の最新動向 13.12 エドワーズ・バキューム 13.12.1 エドワーズ・バキュームの企業情報 13.12.2 エドワーズ・バキュームの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.12.3 エドワーズ・バキュームの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.12.4 エドワーズ・バキュームの主要事業概要 13.12.5 エドワーズ・バキュームの最新動向 13.13 CSK 13.13.1 CSKの企業情報 13.13.2 CSKの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.13.3 CSKの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.13.4 CSKの主要事業概要 13.13.5 CSKの最新動向 13.14 カンケンテクノ 13.14.1 カンケンテクノの企業情報 13.14.2 カンケンテクノの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.14.3 カンケンテクノの半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.14.4 カンケンテクノの主な事業概要 13.14.5 カンケンテクノの最新動向 13.15 AIRSYS Cooling Technologies Inc. 13.15.1 AIRSYS Cooling Technologies Inc. 企業情報 13.15.2 AIRSYS Cooling Technologies Inc. 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.15.3 AIRSYS Cooling Technologies Inc. 半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.15.4 AIRSYS Cooling Technologies Inc. 主な事業概要 13.15.5 AIRSYS Cooling Technologies Inc. 最新動向 13.16 フェローテック 13.16.1 フェロテック 企業情報 13.16.2 フェロテック 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.16.3 フェロテック 半導体周辺機器の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.16.4 フェローテックの主要事業概要 13.16.5 フェローテックの最新動向 13.17 BVサーマルシステムズ 13.17.1 BVサーマルシステムズの企業情報 13.17.2 BVサーマルシステムズの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.17.3 BV Thermal Systemsの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.17.4 BV Thermal Systemsの主要事業概要 13.17.5 BV Thermal Systemsの最新動向 13.18 Legacy Chiller 13.18.1 Legacy Chillerの企業情報 13.18.2 レガシー・チラーの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 13.18.3 レガシー・チラーの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.18.4 レガシー・チラーの主要事業概要 13.18.5 レガシー・チラーの最新動向 13.19 ノア・プレシジョン 13.19.1 ノア・プレシジョンの企業情報 13.19.2 ノア・プレシジョンの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.19.3 ノア・プレシジョンの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.19.4 ノア・プレシジョンの主要事業概要 13.19.5 ノア・プレシジョンの最新動向 13.20 CJテック社 13.20.1 CJテック社の企業情報 13.20.2 CJテック社の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.20.3 CJ Tech Incの半導体周辺機器の販売、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.20.4 CJ Tech Incの主な事業概要 13.20.5 CJ Tech Incの最新動向 13.21 STEP SCIENCE 13.21.1 STEP SCIENCE 企業情報 13.21.2 STEP SCIENCE 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.21.3 STEP SCIENCE 半導体周辺機器の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.21.4 STEP SCIENCE 主な事業概要 13.21.5 STEP SCIENCE 最新動向 13.22 Thermonics (inTEST Thermal Solutions) 13.22.1 サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)企業情報 13.22.2 サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.22.3 サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.22.4 サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)の主な事業概要 13.22.5 サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)の最新動向 13.23 丸山チラーズ 13.23.1 丸山チラーズ 企業情報 13.23.2 丸山チラーズ 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.23.3 丸山チラーズ 半導体周辺機器の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.23.4 丸山チラーズ 主な事業概要 13.23.5 丸山チラーズ 最新動向 13.24 Mydax, Inc. 13.24.1 Mydax, Inc. 企業情報 13.24.2 Mydax, Inc. 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.24.3 マイダックス社 半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.24.4 マイダックス社 主な事業概要 13.24.5 マイダックス社最新動向 13.25 GMC Semitech 13.25.1 GMC Semitech 企業情報 13.25.2 GMC Semitech 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.25.3 GMC Semitech 半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格、粗利益率(2021年~2026年) 13.25.4 GMC Semitech 主な事業概要 13.25.5 GMC Semitech 最新動向 13.26 RORZE Corporation 13.26.1 RORZE Corporation 企業情報 13.26.2 RORZE Corporation 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.26.3 RORZE Corporation 半導体周辺機器の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.26.4 RORZE Corporation 主要事業概要 13.26.5 RORZE Corporation 最新動向 13.27 DAIHEN Corporation 13.27.1 DAIHEN Corporation 企業情報 13.27.2 ダイヘン株式会社の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.27.3 ダイヘン株式会社の半導体周辺機器の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.27.4 ダイヘン株式会社の主な事業概要 13.27.5 ダイヘン株式会社の最新動向 13.28 ヒラタ株式会社 13.28.1 ヒラタ株式会社 企業情報 13.28.2 ヒラタ株式会社 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.28.3 ヒラタ株式会社 半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021年~2026年) 13.28.4 平田株式会社 主な事業概要 13.28.5 平田株式会社 最新動向 13.29 シンフォニア・テクノロジー 13.29.1 シンフォニア・テクノロジー 企業情報 13.29.2 シンフォニア・テクノロジー 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.29.3 シンフォニア・テクノロジーの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.29.4 シンフォニア・テクノロジーの主な事業概要 13.29.5 シンフォニア・テクノロジーの最新動向 13.30 ブルックス・オートメーション 13.30.1 ブルックス・オートメーションの企業情報 13.30.2 ブルックス・オートメーションの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 13.30.3 ブルックス・オートメーションの半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.30.4 ブルックス・オートメーションの主要事業概要 13.30.5 ブルックス・オートメーションの最新動向 13.31 ニデック (ジェンマーク・オートメーション) 13.31.1 ニデック(ジェンマーク・オートメーション)企業情報 13.31.2 ニデック(ジェンマーク・オートメーション)半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.31.3 ニデック(ジェンマーク・オートメーション)半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.31.4 ニデック(ジェンマーク・オートメーション)の主な事業概要 13.31.5 ニデック(ジェンマーク・オートメーション)の最新動向 13.32 JEL株式会社 13.32.1 JEL株式会社の企業情報 13.32.2 JEL株式会社の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.32.3 JELコーポレーションの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.32.4 JELコーポレーションの主な事業概要 13.32.5 JELコーポレーションの最新動向 13.33 Cymechs Inc 13.33.1 Cymechs Inc 企業情報 13.33.2 Cymechs Inc 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.33.3 Cymechs Inc 半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.33.4 Cymechs Inc 主な事業概要 13.33.5 Cymechs Inc 最新動向 13.34 Robostar 13.34.1 Robostar 企業情報 13.34.2 Robostar 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.34.3 ロボスターの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.34.4 ロボスターの主な事業概要 13.34.5 ロボスターの最新動向 13.35 ロボッツ・アンド・デザイン(RND) 13.35.1 ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の企業情報 13.35.2 ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 13.35.3 ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.35.4 ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の主な事業概要 13.35.5 ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の最新動向 13.36 RAONTEC Inc 13.36.1 RAONTEC Inc 企業情報 13.36.2 RAONTEC Inc 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.36.3 RAONTEC Inc 半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.36.4 RAONTEC Inc 主要事業概要 13.36.5 RAONTEC Inc 最新動向 13.37 KORO 13.37.1 KORO 企業情報 13.37.2 KORO 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.37.3 KORO 半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.37.4 KORO 主な事業概要 13.37.5 KORO 最新動向 13.38 ケンジントン・ラボラトリーズ 13.38.1 ケンジントン・ラボラトリーズ 企業情報 13.38.2 ケンジントン・ラボラトリーズ 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.38.3 ケンジントン・ラボラトリーズの半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.38.4 ケンジントン・ラボラトリーズの主要事業概要 13.38.5 ケンジントン・ラボラトリーズの最新動向 13.39 クワルテット・メカニクス 13.39.1 クワルテット・メカニクスの企業情報 13.39.2 クワルテット・メカニクス 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.39.3 クワルテット・メカニクス 半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.39.4 クワルテット・メカニクス 主要事業概要 13.39.5 クワルテット・メカニクス 最新動向 13.40 ミララ・インコーポレイテッド 13.40.1 ミララ・インコーポレイテッド 会社情報 13.40.2 ミララ・インコーポレイテッド 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.40.3 ミララ・インコーポレイテッド 半導体周辺機器の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.40.4 ミララ・インコーポレイテッド 主な事業概要 13.40.5 ミララ・インコーポレイテッド 最新動向 13.41 三和エンジニアリング株式会社 13.41.1 三和エンジニアリング株式会社 企業情報 13.41.2 三和エンジニアリング株式会社 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.41.3 三和エンジニアリング株式会社の半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.41.4 三和エンジニアリング株式会社の主な事業概要 13.41.5 三和エンジニアリング株式会社の最新動向 13.42 HIWIN TECHNOLOGIES 13.42.1 HIWIN TECHNOLOGIES 企業情報 13.42.2 HIWIN TECHNOLOGIES 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.42.3 HIWIN TECHNOLOGIES 半導体周辺機器の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.42.4 HIWIN TECHNOLOGIES 主な事業概要 13.42.5 HIWIN TECHNOLOGIES 最新動向 13.43 Siasun Robot & Automation 13.43.1 Siasun Robot & Automation 企業情報 13.43.2 Siasun Robot & Automation 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.43.3 Siasun Robot & Automationの半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.43.4 Siasun Robot & Automationの主な事業概要 13.43.5 Siasun Robot & Automationの最新動向 13.44 PTC, Inc. 13.44.1 PTC, Inc. 企業情報 13.44.2 PTC, Inc. 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.44.3 PTC, Inc. 半導体周辺機器の販売数量、売上高、価格、粗利益率(2021年~2026年) 13.44.4 PTC, Inc. 主な事業概要 13.44.5 PTC, Inc. 最新の動向 13.45 EcoSys 13.45.1 EcoSys 企業情報 13.45.2 EcoSys 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 13.45.3 EcoSysの半導体周辺機器の販売台数、売上高、価格および粗利益率(2021-2026年) 13.45.4 EcoSysの主な事業概要 13.45.5 EcoSysの最新動向 14 調査結果および結論 図表リスト表一覧表1. 地域別半導体周辺機器の年間売上高CAGR(2021年、2025年、2032年)および(単位:百万ドル) 表2. 国・地域別半導体周辺機器の年間売上高CAGR(2021年、2025年、2032年)および(単位:百万ドル) 表3. 半導体用チラーの主要メーカー 表4. 半導体用ローカルスクラバーの主要メーカー 表5. EFEMおよびソーターの主要メーカー 表6. その他の主要メーカー 表7. タイプ別世界半導体周辺機器販売台数(2021-2026年)(台) 表8. 種類別世界半導体補助装置販売市場シェア(2021-2026年) 表9. 種類別世界半導体補助装置売上高(2021-2026年)および(百万米ドル) 表10. 種類別世界半導体補助装置売上高市場シェア(2021-2026年) 表11. 世界の半導体周辺機器の販売価格(タイプ別)(2021-2026年)および(米ドル/台) 表12. 世界の半導体周辺機器の販売(用途別)(2021-2026年)および(台数) 表13. 世界の半導体周辺機器の販売市場シェア(用途別)(2021-2026年) 表14. 用途別世界半導体周辺機器売上高(2021-2026年)および(百万米ドル) 表15. 用途別世界半導体周辺機器売上高市場シェア(2021-2026年) 表16. 用途別世界半導体周辺機器販売価格(2021-2026年)および(米ドル/台) 表17. 企業別世界半導体周辺機器販売台数(2021-2026年)&(台) 表18. 企業別世界半導体周辺機器販売シェア(2021-2026年) 表19. 企業別世界半導体周辺機器売上高(2021-2026年)および(百万米ドル) 表20. 企業別世界半導体周辺機器売上高市場シェア(2021-2026年) 表21. 企業別世界半導体周辺機器販売価格(2021-2026年)および(米ドル/台) 表22. 主要メーカーの半導体周辺機器生産地域別分布および販売地域 表23. 主要企業の半導体周辺機器製品ラインナップ 表24. 半導体周辺機器の集中度(CR3、CR5、CR10)および(2024-2026年) 表25. 新製品および潜在的な新規参入企業 表26. 市場のM&A動向と戦略 表27. 地域別世界半導体周辺機器販売台数(2021-2026年)&(台数) 表28. 地域別世界半導体周辺機器販売シェア(2021-2026年) 表29. 地域別世界半導体周辺機器売上高(2021-2026年)& (百万ドル) 表30. 地域別世界半導体周辺機器売上高市場シェア(2021-2026年) 表31. 国・地域別世界半導体周辺機器販売台数(2021-2026年) 表32. 国・地域別世界半導体周辺機器販売シェア(2021-2026年) 表33. 国・地域別世界半導体周辺機器売上高(2021-2026年)&(百万ドル) 表34. 国・地域別世界半導体周辺機器売上高シェア(2021-2026年) 表35. 米州における半導体周辺機器の販売台数(国別)(2021-2026年) 表36. 米州における半導体周辺機器の販売シェア(国別)(2021-2026年) 表37. 米州における半導体周辺機器の売上高(国別)(2021-2026年) 表38. 米州における半導体周辺機器の販売台数(2021-2026年) 表39. 米州における半導体周辺機器の販売台数(2021-2026年) 表40. アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売台数(地域別)(2021-2026年) 表41. アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売シェア(地域別)(2021-2026年) 表42. アジア太平洋地域における半導体周辺機器の売上高(地域別)(2021-2026年) 表43. アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売台数(2021-2026年) 表44. アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売台数(用途別)(2021-2026年) 表45. 欧州における半導体周辺機器の販売台数(国別)(2021-2026年) 表46. 欧州の半導体周辺機器売上高(国別)(2021-2026年)および(百万ドル) 表47. 欧州の半導体周辺機器販売台数(種類別)(2021-2026年)および(台数) 表48. 欧州の半導体周辺機器販売台数(用途別)(2021-2026年)および(台数) 表49. 中東・アフリカの半導体周辺機器の販売台数(国別)(2021-2026年) 表50. 中東・アフリカの半導体周辺機器の売上高市場シェア(国別)(2021-2026年) 表51. 中東・アフリカにおける半導体周辺機器の販売台数(2021-2026年) 表52. 中東・アフリカにおける半導体周辺機器の販売台数(2021-2026年) 表53. 半導体周辺機器の主要な市場推進要因と成長機会 表54. 半導体周辺機器の主要な市場課題とリスク 表55. 半導体周辺機器の主要な業界動向 表56. 半導体周辺機器の原材料 表57. 主要な原材料サプライヤー 表58. 半導体周辺機器の販売代理店一覧 表59. 半導体周辺機器の顧客一覧 表60. 地域別世界半導体周辺機器販売台数予測(2027-2032年)&(台数) 表61. 地域別世界半導体周辺機器売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル) 表62. 米州半導体周辺機器販売台数予測(国別)(2027-2032年)&(台数) 表63. 米州における半導体周辺機器の国別年間売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル) 表64. アジア太平洋地域(APAC)における半導体周辺機器の販売予測(2027-2032年)&(台数) 表65. APAC地域別半導体周辺機器年間売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル) 表66. 欧州国別半導体周辺機器販売予測(2027-2032年)&(台数) 表67. 欧州国別半導体周辺機器売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル) 表68. 中東・アフリカ地域別半導体周辺機器販売台数予測(2027-2032年)&(台) 表69. 中東・アフリカ地域別半導体周辺機器売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル) 表70. 種類別世界半導体周辺機器販売台数予測(2027-2032年)&(台) 表71. 種類別世界半導体周辺機器売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル) 表72. 用途別世界半導体周辺機器販売台数予測(2027-2032年)&(台) 表73. 用途別世界半導体周辺機器売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル) 表74. Advanced Thermal Sciences Corporation(ATS)の基本情報、半導体周辺機器製造拠点、販売地域および競合他社 表75. Advanced Thermal Sciences Corporation(ATS)の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表76. アドバンスト・サーマル・サイエンシズ社(ATS)の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表77. アドバンスト・サーマル・サイエンシズ社(ATS)の主な事業 表78. アドバンスト・サーマル・サイエンシズ社(ATS)の最新動向 表79. シンワコントロールズ 基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表80. シンワコントロールズ 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表81. シンワコントロールズ 半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表82. シンワコントロールズの主要事業 表83. シンワコントロールズの最新動向 表84. サーモフィッシャーサイエンティフィックの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表85. サーモフィッシャーサイエンティフィックの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表86. サーモフィッシャーサイエンティフィックの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表87. サーモフィッシャーサイエンティフィックの主要事業 表88. サーモフィッシャーサイエンティフィックの最新動向 表89. ユニセム(Unisem)の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表90. ユニセム(Unisem)の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表91. ユニセム(Unisem)の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表92. ユニセム(Unisem)の主要事業 表93. ユニセム(Unisem)の最新動向 表94. GST(Global Standard Technology)の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表95. GST(Global Standard Technology)の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表96. GST(Global Standard Technology)の半導体製造装置の販売台数、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表97. GST(Global Standard Technology)の主要事業 表98. GST(Global Standard Technology)の最新動向 表99. SMC株式会社の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表100. SMC株式会社の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表101. SMC株式会社の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表102. SMCコーポレーションの主要事業 表103. SMCコーポレーションの最新動向 表104. 北京景益自動化設備技術の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表105. 北京景益自動化設備技術の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表106. 北京景益自動化設備技術の半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表107. 北京景益自動化設備技術の主要事業 表108. 北京景益自動化設備技術の最新動向 表109. FST(Fine Semitech Corp)の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表110. FST(Fine Semitech Corp)の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表111. FST(Fine Semitech Corp)の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表112. FST(Fine Semitech Corp)の主な事業 表113. FST(Fine Semitech Corp)の最新動向 表114. Techistの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表115. Techistの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表116. Techistの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表117. Techistの主要事業 表118. Techistの最新動向 表119. ソリッドステート冷却システムの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表120. ソリッドステート・クーリング・システムズの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表121. ソリッドステート・クーリング・システムズの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表122. ソリッドステート冷却システムの主要事業 表123. ソリッドステート冷却システムの最新動向 表124. 荏原の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表125. 荏原の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表126. 荏原の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表127. 荏原の主要事業 表128. 荏原の最新動向 表129. エドワーズ・バキュームの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表130. エドワーズ・バキュームの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表131. エドワーズ・バキュームの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率 (2021-2026) 表132. エドワーズ・バキュームの主要事業 表133. エドワーズ・バキュームの最新動向 表134. CSKの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表135. CSKの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表136. CSKの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、価格(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表137. CSKの主要事業 表138. CSKの最新動向 表139. カンケンテクノの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表140. カンケンテクノの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表141. カンケンテクノの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表142. カンケンテクノの主要事業 表143. カンケンテクノの最新動向 表144. AIRSYS Cooling Technologies Inc.の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表145. AIRSYS Cooling Technologies Inc.の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表146. AIRSYS Cooling Technologies Inc.の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、および粗利益率(2021-2026年) 表147. AIRSYS Cooling Technologies Inc.の主要事業 表148. AIRSYS Cooling Technologies Inc.の最新動向 表149. フェロテック(Ferrotec)の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表150. フェロテック(Ferrotec)の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表151. フェロテック(Ferrotec)の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率 (2021-2026) 表152. フェローテックの主要事業 表153. フェローテックの最新動向 表154. BVサーマルシステムズの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表155. BVサーマルシステムズの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表156. BVサーマルシステムズの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表157. BVサーマルシステムズの主要事業 表158. BVサーマルシステムズの最新動向 表159. レガシー・チラーの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表160. Legacy Chillerの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表161. Legacy Chillerの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表162. Legacy Chillerの主要事業 表163. Legacy Chillerの最新動向 表164. ノア・プレシジョンの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表165. ノア・プレシジョンの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表166. ノア・プレシジョンの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表167. ノア・プレシジョンの主要事業 表168. ノア・プレシジョンの最新動向 表169. CJ Tech Incの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表170. CJ Tech Incの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表171. CJ Tech Incの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表172. CJ Tech Incの主要事業 表173. CJ Tech Incの最新動向 表174. STEP SCIENCEの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表175. STEP SCIENCEの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表176. STEP SCIENCEの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表177. STEP SCIENCEの主要事業 表178. STEP SCIENCEの最新動向 表179. Thermonics(inTEST Thermal Solutions)の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表180. サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表181. サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)の半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表182. サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)の主要事業 表183. サーモニクス(inTEST Thermal Solutions)の最新動向 表184. 丸山チラーズの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表185. 丸山チラーズの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表186. 丸山チラーズ 半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表187. 丸山チラーズの主要事業 表188. 丸山チラーズの最新動向 表189. Mydax, Inc.の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表190. Mydax, Inc.の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表191. Mydax, Inc.の半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表192. Mydax, Inc. 主な事業 表193. Mydax, Inc. 最新の動向 表194. GMC Semitech 基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表195. GMC Semitechの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表196. GMC Semitechの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表197. GMC Semitechの主要事業 表198. GMC Semitechの最新動向 表199. RORZE Corporationの基本情報、半導体製造装置の生産拠点、販売地域および競合他社 表200. RORZE Corporationの半導体製造装置の製品ポートフォリオおよび仕様 表201. RORZE Corporationの半導体製造装置の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表202. RORZE社の主要事業 表203. RORZE社の最新動向 表204. DAIHEN社の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表205. DAIHEN社の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表206. ダイヘン株式会社の半導体製造装置の販売台数、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表207. ダイヘン株式会社の主要事業 表208. ダイヘン株式会社の最新動向 表209. 平田株式会社の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表210. 平田株式会社の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表211. 平田株式会社の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表212. ヒラタ株式会社の主要事業 表213. ヒラタ株式会社の最新動向 表214. シンフォニア・テクノロジーの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表215. シンフォニア・テクノロジーの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表216. シンフォニア・テクノロジーの半導体製造装置販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表217. シンフォニア・テクノロジーの主要事業 表218. シンフォニア・テクノロジーの最新動向 表219. ブルックス・オートメーションの基本情報、半導体周辺機器の生産拠点、販売地域および競合他社 表220. ブルックス・オートメーションの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表221. ブルックス・オートメーションの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表222. ブルックス・オートメーションの主要事業 表223. ブルックス・オートメーションの最新動向 表224. ニデック(ジェンマーク・オートメーション)の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表225. ニデック(ジェンマーク・オートメーション)の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表226. ニデック(ジェンマーク・オートメーション)の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、および粗利益率(2021-2026年) 表227. ニデック(ジェンマーク・オートメーション)の主要事業 表228. ニデック(ジェンマーク・オートメーション)の最新動向 表229.JELコーポレーションの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表230.JEL株式会社の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表231. JEL株式会社の半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021年~2026年) 表232. JEL Corporationの主要事業 表233. JEL Corporationの最新動向 表234. Cymechs Incの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表235. Cymechs Incの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表236. Cymechs Incの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表237. Cymechs Incの主要事業 表238. Cymechs Incの最新動向 表239. Robostarの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表240. Robostarの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表241. Robostarの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表242. ロボスターの主要事業 表243. ロボスターの最新動向 表244. ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表245. ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表246. ロボッツ・アンド・デザイン(RND)の半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表247. Robots and Design (RND) 主な事業 表248. Robots and Design (RND) 最新動向 表249. RAONTEC Inc 基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表250. RAONTEC Inc 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表251. RAONTEC Inc. 半導体製造装置の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、および粗利益率(2021-2026年) 表252. RAONTEC Inc. 主要事業 表253. RAONTEC Inc. 最新動向 表254. KOROの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表255. KOROの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表256. KOROの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表257. KOROの主要事業 表258. KOROの最新動向 表259. Kensington Laboratoriesの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表260. Kensington Laboratoriesの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表261. ケンジントン・ラボラトリーズの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表262. ケンジントン・ラボラトリーズの主要事業 表263. ケンジントン・ラボラトリーズの最新動向 表264. クワルテット・メカニクス:基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表265. クワルテット・メカニクスの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表266. クワルテット・メカニクスの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表267. クワルテット・メカニクス 主要事業 表268. クワルテット・メカニクス 最新動向 表269. ミララ・インコーポレイテッド 基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表270. ミララ・インコーポレイテッド 半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表271. ミララ・インコーポレイテッドの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表272. ミララ・インコーポレイテッドの主要事業 表273. ミララ・インコーポレイテッドの最新動向 表274. 三和エンジニアリング株式会社の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表275. 三和エンジニアリング株式会社の半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表276. 三和エンジニアリング株式会社の半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表277. 三和エンジニアリング株式会社の主な事業 表278. 三和エンジニアリング株式会社の最新動向 表279. HIWIN TECHNOLOGIESの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表280. HIWIN TECHNOLOGIESの半導体周辺機器製品ポートフォリオおよび仕様 表281. HIWIN TECHNOLOGIESの半導体周辺機器販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表282. HIWIN TECHNOLOGIESの主要事業 表283. HIWIN TECHNOLOGIESの最新動向 表284. Siasun Robot & Automationの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表285. Siasun Robot & Automationの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表286. Siasun Robot & Automationの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表287. Siasun Robot & Automationの主要事業 表288. Siasun Robot & Automationの最新動向 表289. PTC, Inc.の基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表290. PTC, Inc.の半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表291. PTC, Inc. 半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表292. PTC, Inc. 主要事業 表293. PTC, Inc. 最新動向 表294. EcoSysの基本情報、半導体周辺機器の製造拠点、販売地域および競合他社 表295. EcoSysの半導体周辺機器の製品ポートフォリオおよび仕様 表296. EcoSysの半導体周辺機器の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表297. EcoSysの主要事業 表298. EcoSysの最新動向 図表一覧 図1. 半導体周辺機器の写真 図2. 本レポートの対象期間 図3. 調査目的 図4. 調査方法 図5. 調査プロセスおよびデータソース 図6. 世界の半導体周辺機器販売台数の成長率(2021-2032年)(台数) 図7. 世界の半導体周辺機器売上高の成長率(2021-2032年)(百万ドル) 図8. 地域別半導体周辺機器販売台数(2021年、2025年、2032年)および売上高(百万ドル) 図9. 国・地域別半導体周辺機器販売シェア(2025年) 図10. 国・地域別半導体周辺機器販売シェア(2021年、2025年、2032年) 図11. 半導体チラーの製品写真 図12. 半導体ローカルスクラバーの製品写真 図13. EFEMおよびソーターの製品写真 図14. その他の製品の製品写真 図15. 2026年のタイプ別世界半導体周辺機器売上高市場シェア 図16. タイプ別世界半導体周辺機器売上高市場シェア(2021-2026年) 図17. エッチング工程で使用される半導体補助装置 図18. 世界の半導体補助装置市場:エッチング工程(2021-2026年)および(台数) 図19. コーティングおよび現像工程で使用される半導体補助装置 図20. 世界の半導体補助装置市場:コーティングおよび現像(2021-2026年)および(台数) 図21. イオン注入工程で使用される半導体補助装置 図22. 世界の半導体補助装置市場:イオン注入(2021-2026年)および(台数) 図23. 拡散プロセスで使用される半導体周辺機器 図24. 世界の半導体周辺機器市場:拡散プロセス(2021-2026年)および(台数) 図25. 成膜プロセスで使用される半導体周辺機器 図26. 世界の半導体周辺機器市場:成膜プロセス(2021-2026年)および(台数) 図27. CMPプロセスで使用される半導体周辺機器 図28. 世界の半導体周辺機器市場:CMPプロセス(2021-2026年)および(台数) 図29. その他のプロセスで使用される半導体周辺機器 図30. 世界の半導体周辺機器市場:その他のプロセス(2021-2026年)および(台数) 図31. 用途別世界の半導体周辺機器販売市場シェア(2025年) 図32. 用途別世界の半導体周辺機器売上高市場シェア(2026年) 図33. 2026年の半導体周辺機器の販売台数(企業別)(台数) 図34. 2026年の世界の半導体周辺機器販売市場シェア(企業別) 図35. 2026年の半導体周辺機器売上高(企業別)(百万ドル) 図36. 2026年の世界の半導体周辺機器売上高市場シェア(企業別) 図37. 地域別 世界の半導体周辺機器販売台数市場シェア(2021-2026年) 図38. 地域別 2026年の世界の半導体周辺機器売上高市場シェア 図39. 米州における半導体周辺機器の販売台数 2021-2026年(台) 図40. 米州における半導体周辺機器の売上高(2021-2026年)(百万ドル) 図41. アジア太平洋地域における半導体周辺機器の販売台数(2021-2026年) 図42. アジア太平洋地域における半導体周辺機器の売上高(2021-2026年)(百万ドル) 図43. 欧州の半導体周辺機器販売台数 2021-2026年 図44. 欧州の半導体周辺機器売上高 2021-2026年(百万ドル) 図45. 中東・アフリカの半導体周辺機器販売台数 2021-2026年 図46. 中東・アフリカの半導体周辺機器売上高 2021-2026年(百万ドル) 図47. 2026年の米州における半導体周辺機器販売の国別市場シェア 図48. 米州における半導体周辺機器売上高の国別市場シェア(2021-2026年) 図49. 米州における半導体周辺機器の販売市場シェア(タイプ別)(2021-2026年) 図50. 米州における半導体周辺機器の販売市場シェア(用途別)(2021-2026年) 図51. 米国における半導体周辺機器の売上高の伸び(2021-2026年)(百万ドル) 図52. カナダの半導体周辺機器売上高の成長(2021-2026年)(単位:百万ドル) 図53. メキシコの半導体周辺機器売上高の成長(2021-2026年)(単位:百万ドル) 図54. ブラジルの半導体周辺機器売上高の成長(2021-2026年)(単位:百万ドル)
SummaryThe global Semiconductor Auxiliary Equipment market size is predicted to grow from US$ 4239 million in 2025 to US$ 7169 million in 2032; it is expected to grow at a CAGR of 7.9% from 2026 to 2032. Table of Contents1 Scope of the Report List of Tables/GraphsList of Tables
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