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CVDラボグロウンダイヤモンドの世界市場レポート 2024年
CVDラボグロウンダイヤモンドの世界市場レポート 2024年
CVD Lab-Grown Diamonds Global Market Report 2024
価格 US$ 4,000 | The Business Research Company (TBRC) | 2024年2月

化学気相成長法(CVD法)で作られたCVDラボグロウン・ダイヤモンドは、ダイヤモンドの種結晶に、真空チャンバー内でメタンなどの天然ガスを吹き込むことによって作られる合成ダイヤモンドである。この過程でガスは炭素原子に分解され、炭素原子は結晶上に蓄積され、最終的に…
3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2024年
3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2024年
3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2024
価格 US$ 4,000 | The Business Research Company (TBRC) | 2024年2月

3次元集積回路(IC)と2.5次元ICパッケージングは、半導体業界における先進技術であり、チップ密度と全体的な性能の向上を目指している。3D ICパッケージングでは、複数の集積回路を垂直に積み重ねることで、相互接続密度を高め、相互接続長を短くする。一方、2.5D ICパッケ…
インターポーザおよびファンアウトウェーハレベルパッケージング市場:パッケージングコンポーネント&デザイン(シリコン、有機、ガラス、セラミック)、パッケージング(2.5D、3D)、デバイス(ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、イメージング&オプトエレクトロニクス)、産業別 - 2029年までの世界予測
インターポーザおよびファンアウトウェーハレベルパッケージング市場:パッケージングコンポーネント&デザイン(シリコン、有機、ガラス、セラミック)、パッケージング(2.5D、3D)、デバイス(ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、イメージング&オプトエレクトロニクス)、産業別 - 2029年までの世界予測
Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market by Packaging Component & Design (Silicon, Organic, Glass, Ceramic), Packaging (2.5D, 3D), Device (Logic ICs, LEDs, Memory Devices, MEMS, Imaging & Optoelectronics), Industry - Global Forecast to 2029
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年2月

世界のインターポーザーとFOWLP市場は、2024年に356億米ドルと予測され、2029年には635億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は12.3%と予測される。AIと高性能コンピューティングにおける高度なパッケージングに対する需要の増加は、インターポー…
光パターン化ウェハ検査装置の世界市場成長2024-2030年
光パターン化ウェハ検査装置の世界市場成長2024-2030年
Global Optical Patterned Wafer Inspection Equipment Market Growth 2024-2030
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2024年2月

LPI(LPインフォメーション)の最新調査によると、世界の光パターンウェーハ検査装置の市場規模は2023年に4億4800万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、光パターンウェーハ検査装置は2030年までに7億9340万米ドルの再調整規模になると予測され、レビュー期間中のCA…
通信とコラボレーションの世界市場成長(現状と展望)2024-2030年
通信とコラボレーションの世界市場成長(現状と展望)2024-2030年
Global Communications & Collaboration Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2024年2月

LPI(LPインフォメーション)の最新調査によると、通信とコラボレーションの世界市場規模は2023年に9億6,450万米ドルとなった。川下市場での需要拡大に伴い、通信とコラボレーションは2030年までに1億6,630万米ドルに再調整され、レビュー期間中のCAGRは8.1%になると予測さ…
世界と日本のSiC粉末市場レポート&予測 2023-2029 - カスタマイズ版
世界と日本のSiC粉末市場レポート&予測 2023-2029 - カスタマイズ版
Global and Japan SiC Powder Market Report & Forecast 2023-2029 - Customized Version
価格 US$ 5,350 | QYリサーチ | 2024年2月

世界のSiCパウダーの収益は、2023年に6億3,641万米ドルであり、レビュー期間(2023-2029年)のCAGRは5.82%で、2029年には8億9,347万米ドルに再調整されると予測されている。 世界のSiC粉末の範囲と市場規模 SiCパウダー市場は、地域別、国別、プレイヤー別、タイプ別、用途…
スペイン半導体市場概観、2029年
スペイン半導体市場概観、2029年
Spain Semiconductor Market Overview, 2029
価格 US$ 2,250 | ボナファイドリサーチ | 2024年1月

現代世界を動かす小型の電子機器である半導体に対する世界的な需要が急増している。以前はシリコン業界の片隅にひっそりと存在していたスペインが、この波の中で急速に新星になりつつある。スペインの半導体セクターは、産業革新、政府目標、世界的なチップ不足に後押しされ…
イタリア半導体市場概観、2029年
イタリア半導体市場概観、2029年
Italy Semiconductor Market Overview, 2029
価格 US$ 2,250 | ボナファイドリサーチ | 2024年1月

ヨーロッパで最も競争力があり、先進的な半導体産業のひとつがイタリアにある。この産業は、ICT、自動車、ロボット、エネルギーなどの重要な先端技術をリードする産業をサポートしながら、半導体の研究と製造を行う企業のネットワークで構成されています。イタリアは、欧州に…
フランス半導体市場概観、2029年
フランス半導体市場概観、2029年
France Semiconductor Market Overview, 2029
価格 US$ 2,250 | ボナファイドリサーチ | 2024年1月

フランスの半導体市場の現状は複雑だ。多くの可能性と強みを持つ一方で、他の重要な企業ほど急速な成長を妨げている問題もある。フランスには、メレクシスやソイテックなど、最先端の半導体技術企業が数多くある。パワーエレクトロニクス、アナログチップ、MEMS(マイクロエ…
イギリス(英国)のスマートファクトリー市場概観、2029年
イギリス(英国)のスマートファクトリー市場概観、2029年
United Kingdom (UK) Smart Factory Market Overview, 2029
価格 US$ 2,250 | ボナファイドリサーチ | 2024年1月

世界的なトレンドや技術的なブレークスルーに対応する重要なターニングポイントや調整によって証明されているように、英国はスマート・ファクトリーのコンセプトの採用に向けて継続的な進歩を遂げてきた。機械式およびリレー式システムからPLCへの移行は、英国の工場自動化の…
半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別(ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー)、プロセスタイプ別(ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング)、用途別(RFデバイス、メムス、センサー、その他)、ボンディング技術別(ダイボンディング技術、ウェハボンディング技術)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域)、地域別予測 2023-2032
半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別(ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー)、プロセスタイプ別(ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング)、用途別(RFデバイス、メムス、センサー、その他)、ボンディング技術別(ダイボンディング技術、ウェハボンディング技術)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域)、地域別予測 2023-2032
Semiconductor Bonding Market Size, Share, and Analysis, By Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder), By Process Type (Die To Die Bonding, Die To Wafer Bonding, Wafer To Wafer Bonding), By Application (RF Devices, Mems and Sensors, and Others), By Bonding Technology (Die Bonding Technology, Wafer Bonding Technology), and By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, And Rest of the World) And Regional Forecast 2023-2032
価格 US$ 5,150 | Fatpos グローバル | 2024年1月

半導体ボンディング市場規模、シェア、分析、タイプ別(ダイボンダー、ウェハボンダー、フリップチップボンダー)、プロセスタイプ別(ダイ・ツー・ダイボンディング、ダイ・ツー・ウェハボンディング、ウェハ・ツー・ウェハボンディング)、用途別(RFデバイス、メムス、セ…
セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション - 会社概要とSWOT分析
セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション - 会社概要とSWOT分析
Semiconductor Manufacturing International Corporation - Company Profile and SWOT Analysis
価格 US$ 350 | マーケットライン | 2024年1月

セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション - 会社概要とSWOT分析 概要 Semiconductor Manufacturing International Corporation - Company Profile and SWOT Analysisは、包括的な企業データと情報の源です。本レポートでは、セミ…
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ - 企業プロフィールとSWOT分析
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ - 企業プロフィールとSWOT分析
Maxim Integrated Products, Inc. - Company Profile and SWOT Analysis
価格 US$ 350 | マーケットライン | 2024年1月

マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ - 企業概要とSWOT分析 概要 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ - 会社概要とSWOT分析」は、包括的な企業データと情報の源です。本レポートでは、マキシム社の構造、事業、SWOT分析、製品およびサービスの提供、コーポレ…
東京精密株式会社 - 会社概要とSWOT分析
東京精密株式会社 - 会社概要とSWOT分析
Tokyo Seimitsu Co., Ltd. - Company Profile and SWOT Analysis
価格 US$ 350 | マーケットライン | 2024年1月

東京精密株式会社 - 会社概要とSWOT分析 概要 東京精密株式会社 - 東京精密の会社概要とSWOT分析は、包括的な企業データと情報の源です。本レポートでは、東京精密の企業構造、事業内容、SWOT分析、製品・サービス、コーポレートアクションを網羅し、360°の企業情報を提供…
半導体製造装置市場レポート:装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ)、地域 2024-2032
半導体製造装置市場レポート:装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ)、地域 2024-2032
Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type (Front-End, Back-End), Front-End Equipment (Lithography, Deposition, Cleaning, Wafer Surface Conditioning, and Others), Back-End Equipment (Testing, Assembly and Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, and Others), Fab Facility (Automation, Chemical Control, Gas Control, and Others), Product Type (Memory, Logic Components, Microprocessor, Analog Components, Optoelectronic Components, Discrete Components, and Others), Dimension (2D, 2.5D, 3D), Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Region 2024-2032
価格 US$ 3,899 | アイマークサービス | 2024年1月

世界の半導体製造装置市場規模は2023年に990億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて8.5%の成長率(CAGR)を示し、2032年までに2,111億米ドルに達すると予測している。市場を牽引するのは、技術の進歩、電気自動車や再生可能エネルギーに対する需要…
シリコンフォトニクス市場レポート:製品別(トランシーバ、アクティブ光ケーブル、光マルチプレクサ、光減衰器、その他)、部品別(光導波路、光変調器、光検出器、波長分割多重(WDM)フィルタ、レーザ)、用途別(IT・通信、民生用電子機器、ヘルスケア・ライフサイエンス、商業、防衛・セキュリティ、その他)、地域別 2024-2032
シリコンフォトニクス市場レポート:製品別(トランシーバ、アクティブ光ケーブル、光マルチプレクサ、光減衰器、その他)、部品別(光導波路、光変調器、光検出器、波長分割多重(WDM)フィルタ、レーザ)、用途別(IT・通信、民生用電子機器、ヘルスケア・ライフサイエンス、商業、防衛・セキュリティ、その他)、地域別 2024-2032
Silicon Photonics Market Report by Product (Transceivers, Active Optical Cables, Optical Multiplexers, Optical Attenuators, and Others), Component (Optical Waveguides, Optical Modulators, Photodetectors, Wavelength-Division Multiplexing (WDM) Filters, Laser), Application (IT and Telecommunications, Consumer Electronics, Healthcare and Life Sciences, Commercial, Defense and Security, and Others), and Region 2024-2032
価格 US$ 3,899 | アイマークサービス | 2024年1月

世界のシリコンフォトニクス市場規模は、2023年に14億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに114億米ドルに達し、2024~2032年の成長率(CAGR)は25.1%になると予測している。小型電子機器への需要の高まり、高速データ負荷への対応ニーズの高まり、運用…
半導体ドライストリップシステム市場レポート:タイプ別(素子半導体、化合物半導体)、用途別(家電、自動車、産業、その他)、地域別 2024-2032
半導体ドライストリップシステム市場レポート:タイプ別(素子半導体、化合物半導体)、用途別(家電、自動車、産業、その他)、地域別 2024-2032
Semiconductor Dry Strip Systems Market Report by Type (Element Semiconductor, Compound Semiconductor), Application (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, and Others), and Region 2024-2032
価格 US$ 3,899 | アイマークサービス | 2024年1月

世界の半導体ドライストリップシステム市場規模は、2023年に3億7780万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに5億6,320万米ドルに達し、2024年から2032年の間に4.4%の成長率(CAGR)を示すと予測している。民生用電子機器需要の増加、半導体産業の急成長、…
世界のCMPパッド市場レポート、歴史と予測 2019-2030
世界のCMPパッド市場レポート、歴史と予測 2019-2030
Global CMP Pads Market Report, History and Forecast 2019-2030
価格 US$ 3,350 | QYリサーチ | 2024年1月

CMPパッドの世界市場は、2023年に0.94億米ドルと推定され、2024年から2030年の予測期間中にCAGR 7.01%で成長し、2030年には15.5億米ドルの改定規模に達すると予測されている。 CMPパッドの北米市場は、2023年に9,294万米ドルで、2024年から2030年の予測期間にCAGR 6.44%で、2…
先端磁性材料市場:タイプ別(永久磁石材料、半硬質磁性材料、軟磁性材料)、最終用途産業別(自動車、エレクトロニクス、産業、発電、医療)、地域別 - 2028年までの世界予測
先端磁性材料市場:タイプ別(永久磁石材料、半硬質磁性材料、軟磁性材料)、最終用途産業別(自動車、エレクトロニクス、産業、発電、医療)、地域別 - 2028年までの世界予測
Advanced Magnetic Materials Market by Type (Permanent Magnet Materials, Semi-Hard Magnetic Materials, Soft Magnetic Materials), End-Use Industry (Automotive, Electronics, Industrial, Power Generation, Medical), And Region - Global Forecast to 2028
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2024年1月

先端磁性材料市場は、2023年に242億米ドルと推定され、2023年から2028年にかけて年平均成長率9.5%で、2028年には382億米ドルに達すると予測されている。自動車、産業、発電産業における先端磁性材料の需要の増加は、先端磁性材料市場の成長を促進すると予測される最も重要な…
iラインステッパー市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
iラインステッパー市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
i-Line Stepper Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年1月

i線ステッパーの動向と予測 世界のiライン・ステッパー市場の将来は、300mmウェハーと200mmウェハーのアプリケーションにおける機会で有望である。世界のi線ステッパー市場は、2024年から2030年までのCAGRが5.8%で、2030年までに推定11億ドルに達すると予想されています。こ…

 

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