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半導体ウェハーテープの世界市場レポート、歴史と予測 2018-2029
半導体ウェハーテープの世界市場レポート、歴史と予測 2018-2029
Global Semiconductor Wafer Tape Market Report, History and Forecast 2018-2029
価格 US$ 3,350 | QYリサーチ | 2023年4月

COVID-19パンデミックとロシア・ウクライナ戦争の影響により、半導体ウェハーテープの世界市場は2022年に12億1883万米ドルと推定され、2029年には17億8212万米ドルの修正規模に達し、2023年から2029年の予測期間にCAGR 5.9 %で成長すると予測しています。 半導体ウェハーテー…
半導体製造装置市場:世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2023-2028年予測
半導体製造装置市場:世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2023-2028年予測
Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028
価格 US$ 2,499 | アイマークサービス | 2023年3月

世界の半導体製造装置市場規模は、2022年に902億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に9.75%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに1595億米ドルに達すると予測しています。 半導体製造装置とは、さまざまな電子回路や集積回路(IC)を製造するた…
ウェハレベルパッケージング市場:世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2023-2028年予測
ウェハレベルパッケージング市場:世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2023-2028年予測
Wafer Level Packaging Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028
価格 US$ 2,499 | アイマークサービス | 2023年3月

市場の概要 世界のウェハレベルパッケージング市場規模は、2022年に48億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に18.3%の成長率(CAGR)を示し、2028年までに132億米ドルに達すると予測しています。 ウェーハレベルパッケージング(WLP)は、電子…
Thin Wafer Market by Wafer Size (125 mm, 200 mm, and 300 mm), Process (Temporary Bonding & Debonding and Carrier-less/Taiko Process), Technology, Application (MEMS, CIS, Memory, RF Devices, LED, Interposer, Logic) and Geography - Global Forecast to 2027
Thin Wafer Market by Wafer Size (125 mm, 200 mm, and 300 mm), Process (Temporary Bonding & Debonding and Carrier-less/Taiko Process), Technology, Application (MEMS, CIS, Memory, RF Devices, LED, Interposer, Logic) and Geography - Global Forecast to 2027
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2022年9月

The thin wafer market is projected to grow from USD 11.4 billion in 2022 and is projected to reach USD 20.6 billion by 2027; it is expected to grow at a CAGR of 12.5% from 2022 to 2027. Reducing sizes of electronic devices, rising adoption of MEMS tech…
非UVダイシングテープの世界市場規模調査、材料タイプ別(PVC(ポリ塩化ビニル)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PO(ポリビニレンコポリマーフィルム)、その他)、厚み別(85~125ミクロン、126~150ミクロン、85ミクロン以下、150ミクロン以上)、コーティングタイプ別(片面、両面)、用途別(ウェハダイジング、パッケージダイジング、その他)、地域予測 2022-2028
非UVダイシングテープの世界市場規模調査、材料タイプ別(PVC(ポリ塩化ビニル)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PO(ポリビニレンコポリマーフィルム)、その他)、厚み別(85~125ミクロン、126~150ミクロン、85ミクロン以下、150ミクロン以上)、コーティングタイプ別(片面、両面)、用途別(ウェハダイジング、パッケージダイジング、その他)、地域予測 2022-2028
Global Non-UV Dicing Tapes Market Size study, By Material Type (PVC (Polyvinyl Chloride), PET (Polyethylene Terephthalate), PO (Polyvinylene copolymer film), Others), By Thickness (85-125 Micron, 126-150 Micron, Below 85 Micron, Above 150 Micron), By Coating Type (Single Sided, Double Sided), By Application (Wafer Dicing, Package Dicing, Others), and Regional Forecasts 2022-2028
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2022年6月

非UVダイシングテープの世界市場は、2021年に約XX百万米ドルと評価され、予測期間2022-2028年にXX %以上の健全な成長率で成長すると予測されています。Non-UV Dicing Tapesは、ダイシングテープの種類として定義することができます。Non-UVタイプは、製造工程で表面の粘着剤…
半導体後工程装置の世界市場 - 成長、トレンド、COVID-19の影響、予測(2022年 - 2027年)
半導体後工程装置の世界市場 - 成長、トレンド、COVID-19の影響、予測(2022年 - 2027年)
Global Semiconductor Back-End Equipment Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027)
価格 US$ 4,750 | モードーインテリジェンス | 2022年6月

バックエンド半導体装置市場は、2022年から2027年までの予測期間において、年平均成長率7.8%を記録すると予測されています。 主なハイライト 半導体製造は、フロントエンドとバックエンドの2つの工程で構成される。半導体製造において、ウェーハ上に回路が定義された後の工…
半導体製造装置の世界市場規模調査、フロントエンド装置別(リソグラフィ装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、成膜装置、その他フロントエンド装置)、バックエンド装置別(組立・梱包、ダイシング、計測、ボンディング、水試験)、ファブ施設装置別(自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他)、製品タイプ別(メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他)、次元別(2D IC、2.5D IC、3D IC)、サプライチェーン参加者別(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ)、地域別予測(2022-2028年
半導体製造装置の世界市場規模調査、フロントエンド装置別(リソグラフィ装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、成膜装置、その他フロントエンド装置)、バックエンド装置別(組立・梱包、ダイシング、計測、ボンディング、水試験)、ファブ施設装置別(自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他)、製品タイプ別(メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他)、次元別(2D IC、2.5D IC、3D IC)、サプライチェーン参加者別(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリ)、地域別予測(2022-2028年
Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market Size study, By Front-End Equipment (Lithography Equipment, Water Surface Conditioning Equipment, Wafer Cleaning Equipment, Deposition Equipment, Other Front-End Equipment), By Back-End Equipment (Assembly and Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Water Testing), By Fab Facility Equipment (Automation Equipment, Chemical Control Equipment, Gas Control Equipment, Others), By Product Type (Memory, Foundry, Logic, MPU, Discrete, Others), By Dimension (2D ICs, 2.5D ICs, 3D ICs), By Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Regional Forecasts 2022-2028
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2022年4月

世界の半導体製造装置市場は、2021年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2022-2028年にはXX%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 半導体製造装置とは、半導体の製造に使用される機械のことです。この装置は、製造工程を行うために不可欠な要素である。半導体…
ウェハダイシングソーの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート2021年版
ウェハダイシングソーの世界市場の現状、動向、COVID-19影響レポート2021年版
Global Wafer Dicing Saws Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2021
価格 US$ 2,350 | BISレポートコンサルティング | 2022年2月

世界のウェハダイシングソー市場の現状、動向、COVID-19影響レポート2021年版 シングルユーザーライセンスレポート:2350ドル コーポレートユーザーライセンスレポート:4700ドル セクションの価格です。以下の通り 過去数年間で、ウェーハダイシングソー市場は、COVID - 1…
半導体製造装置市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測
半導体製造装置市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、2022-2027年の予測
Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2022-2027
価格 US$ 2,499 | アイマークサービス | 2022年2月

世界の半導体製造装置市場は、2021年に81.4億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR10%を示し、2027年には145.32 Billion米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性を考慮し、当社はパンデミックの直接的および間接的な影…
半導体製造装置市場のCOVID-19影響度分析:前工程装置、後工程装置、ファブ施設装置、製品タイプ、寸法、サプライチェーン参加者、地域別 - 2027年までの世界市場予測
半導体製造装置市場のCOVID-19影響度分析:前工程装置、後工程装置、ファブ施設装置、製品タイプ、寸法、サプライチェーン参加者、地域別 - 2027年までの世界市場予測
Semiconductor Manufacturing Equipment Market with COVID-19 Impact Analysis by Front-end Equipment, Back-end Equipment, Fab Facility Equipment, Product Type, Dimension, Supply Chain Participant, Region - Global Forecast to 2027
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2022年2月

半導体製造装置の世界市場は、2021年に953億米ドル、2027年には1750億米ドルに達すると予測され、予測期間中にCAGR8.5%を記録すると予測されています。半導体製造設備の需要増加、半導体産業の成長、電気自動車やハイブリッド車における半導体部品の需要増加、将来のAI駆動ワ…
ウェーハダイシング用UVテープの世界および中国市場の洞察、2027年までの予測
ウェーハダイシング用UVテープの世界および中国市場の洞察、2027年までの予測
Global and China UV Tape for Wafer Dicing Market Insights, Forecast to 2027
価格 US$ 3,900 | QYリサーチ | 2021年11月

UVテープは、半導体プロセス用の粘着テープです。バックグラインド工程での半導体ウエハの表面保護用に設計されており、UV照射後、ウエハからストレスなく簡単に剥がすことができます。 市場分析とインサイトウェーハダイシング用UVテープの世界および中国市場について 当レ…
ウェハーレベルパッケージング市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、および2021-2026年の予測
ウェハーレベルパッケージング市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、および2021-2026年の予測
Wafer Level Packaging Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2021-2026
価格 US$ 2,299 | アイマークサービス | 2021年11月

The global wafer level packaging market experienced strong growth during 2015-2020. Looking forward, IMARC Group expects the market to grow at a CAGR of around 11% during 2021-2026. The wafer-level packaging (WLP) refers to a packaging solution used for a…
世界および米国のNon-UVダイシングテープ市場の洞察、2027年までの予測
世界および米国のNon-UVダイシングテープ市場の洞察、2027年までの予測
Global and United States Non-UV Dicing Tapes Market Insights, Forecast to 2027
価格 US$ 3,900 | QYリサーチ | 2021年10月

Non-UV dicing tapes are used for large die sizes in the electronics industry. It is made up of flexible films, which is commonly made up of PVC material.  Market Analysis and Insights: Global and United States Non-UV Dicing Tapes Market This report focus…
世界および中国の半導体組立・テスト装置市場の洞察、2027年までの予測
世界および中国の半導体組立・テスト装置市場の洞察、2027年までの予測
Global and China Semiconductor Assembly and Test Equipment Market Insights, Forecast to 2027
価格 US$ 3,900 | QYリサーチ | 2021年10月

The rapid expansion of semiconductor chip application is one of the primary factors contributing to the growth of the semiconductor packaging and test market in the world. The use of semiconductor chips has expanded broadly with rising demands from variou…
Global Semiconductor Wafer Mounting Machine Market Insights and Forecast to 2027
Global Semiconductor Wafer Mounting Machine Market Insights and Forecast to 2027
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2021年10月

Market Analysis and Insights: Global Semiconductor Wafer Mounting Machine Market The global Semiconductor Wafer Mounting Machine market is valued at US$ million in 2020. The market size will reach US$ million by the end of 2027, growing at a CAGR of % …
Global Wafer Saw Dicing Blades Market Insights and Forecast to 2027
Global Wafer Saw Dicing Blades Market Insights and Forecast to 2027
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2021年10月

Market Analysis and Insights: Global Wafer Saw Dicing Blades Market The global Wafer Saw Dicing Blades market is valued at US$ million in 2020. The market size will reach US$ million by the end of 2027, growing at a CAGR of % during 2021-2027. Global …
世界および米国の半導体プロセス用テープ市場の洞察、2027年までの予測
世界および米国の半導体プロセス用テープ市場の洞察、2027年までの予測
Global and United States Tape for Semiconductor Process Market Insights, Forecast to 2027
価格 US$ 3,900 | QYリサーチ | 2021年10月

ウェーハグラインドテープは、半導体業界で使用されるテープで、主にバックグラインド用テープとダイシング用テープの2種類があります。バックグラインド用テープは、バックグラインド工程で半導体ウェーハの表面を保護するためのテープです。ダイシング用テープは、ダイシン…
半導体製造装置市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、そして2021-2026年の予測
半導体製造装置市場。世界の産業動向、シェア、サイズ、成長、機会、そして2021-2026年の予測
Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2021-2026
価格 US$ 2,299 | アイマークサービス | 2021年9月

世界の半導体製造装置市場は、2020年に596億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループでは、2021年から2026年の間に9.6%のCAGRで市場が成長すると予想しています。COVID-19の不確実性を念頭に置きながら、我々はパンデミックが様々な最終用途産業に与える直接的および…
ウェーハ実装機の世界市場レポート、歴史と予測 2016-2027年
ウェーハ実装機の世界市場レポート、歴史と予測 2016-2027年
Global Wafer Mounting Machine Market Report, History and Forecast 2016-2027
価格 US$ 3,350 | QYリサーチ | 2021年9月

市場分析と洞察。ウェーハマウンターの世界市場 世界のウェハマウンター市場は、特にフルオートおよびセミオートのウェハマウンターのセグメントにおいて、日本の数少ないプレーヤーによって支配されています。このセグメントでは、日東電工、リンテック株式会社、帝国テーピ…
世界のベンダとファウンドリ向けMEMSデバイス、装置、材料市場
世界のベンダとファウンドリ向けMEMSデバイス、装置、材料市場
The Global MEMS Device, Equipment, and Materials Markets: Forecasts and Strategies for Vendors and Foundries
価格 US$ 4,995 | インフォメーションネットワーク | 2021年3月

この調査レポートは世界のMEMSデバイス、装置、材料市場を調査・分析し、ベンダと半導体製造工場に向けた予測や戦略を提供しています。 A significant portion of MEMS manufacturing technology has come from the IC industry. MEMS devices can be made using silicon…

 

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