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厚膜フォトレジストの世界市場レポート、歴史と予測 2018-2029
厚膜フォトレジストの世界市場レポート、歴史と予測 2018-2029
Global Thick Layer Photoresists Market Report, History and Forecast 2018-2029
価格 US$ 3,350 | QYリサーチ | 2023年7月

厚膜フォトレジストの世界市場規模は、2022年には1億3400万米ドルであり、2029年には1億9400万米ドルに再調整され、レビュー期間中のCAGRは5.78%になると予測されている。 製品タイプ別では、厚膜ポジ型フォトレジストが2022年に厚膜フォトレジスト世界市場の62%を占め、20…
3D ICと2.5D ICパッケージング市場:動向、機会、競合分析 [2023-2028]
3D ICと2.5D ICパッケージング市場:動向、機会、競合分析 [2023-2028]
3D IC and 2.5D IC Packaging Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2023-2028]
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2023年7月

3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の動向と予測 世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の将来は、民生用電子機器、産業用、テレコミュニケーション、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器産業におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界の3D ICおよび2.5D ICパッケ…
半導体ウェーハの世界市場規模調査&予測、サイズ別(6インチ、8インチ、12インチ、その他)、技術別(ウェーハバンピング、パッケージング&アセンブリ、テスト&検査、その他)、製品タイプ別(メモリ、プロセッサ、アナログ、その他)、最終用途別(自動車、家電、産業、通信、その他)、地域別分析、2023-2030年
半導体ウェーハの世界市場規模調査&予測、サイズ別(6インチ、8インチ、12インチ、その他)、技術別(ウェーハバンピング、パッケージング&アセンブリ、テスト&検査、その他)、製品タイプ別(メモリ、プロセッサ、アナログ、その他)、最終用途別(自動車、家電、産業、通信、その他)、地域別分析、2023-2030年
Global Semiconductor Wafers Market Size study & Forecast, by Size (6 Inch, 8 Inch, 12 Inch, Others), by Technology (Wafer Bumping, Packaging & Assembly, Testing & Inspection, Others), by Product Type (Memory, Processor, Analog, Others), by End-use (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Telecommunication, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年7月

半導体ウェハーの世界市場は、2022年に約185億3000万米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけて4.8%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハー市場とは、集積回路やその他の半導体デバイスの製造に使用されるシリコンウェーハの生産・供給市場…
エッチングプロセスの世界市場規模調査&予測、タイプ別(ドライエッチング、ウェットエッチング)、用途別(半導体、パワーデバイス、計測機器、自動車、航空宇宙、その他)、地域別分析、2023-2030年
エッチングプロセスの世界市場規模調査&予測、タイプ別(ドライエッチング、ウェットエッチング)、用途別(半導体、パワーデバイス、計測機器、自動車、航空宇宙、その他)、地域別分析、2023-2030年
Global Etch Process Market Size study & Forecast, by Type (Dry etching, Wet etching), by Application (Semiconductors, Power devices, Instrumentation, Automotive, Aerospace, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年7月

世界のエッチングプロセス市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年にはXX%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。エッチングプロセスは、半導体やマイクロチップの製造において重要な工程である。シリコンウェーハやその他の基板の表面から…
世界の5Gチップセット市場
世界の5Gチップセット市場
Global 5G Chipset Market
価格 US$ 5,500 | BCCリサーチ | 2023年6月

レポートの範囲 本レポートでは、5Gチップセット市場をコンポーネント別、産業別、地域別に分類した。世界の5Gチップセット市場を概観し、市場動向を分析しています。2022年を基準年として、2023年から2028年までの予測期間の推定市場データを掲載しています。 この期間の…
先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034
先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034
Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034
価格 US$ 7,000 | アイディーテックエックス | 2023年6月

この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容(目次より抜粋) 先端半導体パッケージング:性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu…
半導体めっき装置の世界市場規模調査・予測、タイプ別(全自動、半自動、手動)、技術別(電気めっき、無電解)、ウェーハサイズ別(100mmまで、100mm-200mm、200mm以上)、用途別(TSV、銅柱、再分配層(RDL)、アンダーバンプメタライゼーション(UBM)、バンピング、その他)、地域別分析、2023-2030年
半導体めっき装置の世界市場規模調査・予測、タイプ別(全自動、半自動、手動)、技術別(電気めっき、無電解)、ウェーハサイズ別(100mmまで、100mm-200mm、200mm以上)、用途別(TSV、銅柱、再分配層(RDL)、アンダーバンプメタライゼーション(UBM)、バンピング、その他)、地域別分析、2023-2030年
Global Semiconductor Plating System Market Size study & Forecast, by Type (Fully Automatic, Semi-automatic, Manual), by Technology (Electroplating, Electroless), by Wafer Size (Up to 100 mm, 100 mm-200 mm, above 200 mm), by Application (TSV, Copper Pillar, Redistribution Layer (RDL), Under Bump Metallization (UBM), Bumping, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年6月

半導体めっきシステムの世界市場は、2022年に約51億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には4.8%以上の成長率で成長すると予測されている。半導体めっきは、半導体部品の性能に影響を与える。半導体の主な用途は、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、トランジスタなどの電子…
シリコンエピタキシャルウェーハの世界市場規模調査&予測、タイプ別(研磨ウェーハ、エピタキシャルウェーハ、シリコンオンインシュレータ、ラッピングウェーハ)、用途別(LED、パワー半導体、MEMSベースデバイス)、産業分野別(コンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、産業、その他)、地域別分析、2023-2030年
シリコンエピタキシャルウェーハの世界市場規模調査&予測、タイプ別(研磨ウェーハ、エピタキシャルウェーハ、シリコンオンインシュレータ、ラッピングウェーハ)、用途別(LED、パワー半導体、MEMSベースデバイス)、産業分野別(コンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、産業、その他)、地域別分析、2023-2030年
Global Silicon Epitaxial Wafer Market Size study & Forecast, by Type (Polished wafer, Epitaxial wafer, Silicon-On-Insulator, Lapping wafer) by Application (LED, Power Semiconductor, MEMS- Based Devices), by Industry Vertical (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial, and Others) and Regional Analysis, 2023-2030.
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年6月

シリコンエピタキシャルウエハーの世界市場は、2022年に約3億12,490万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.0%以上の成長率で成長すると予測されている。シリコンエピタキシャルウエハーは、半導体産業において最も重要なコンポーネントの一つである。シリコンエピタ…
自立GaN基板ウェハの世界市場インサイト、2029年までの予測
自立GaN基板ウェハの世界市場インサイト、2029年までの予測
Global Free-standing GaN Substrate Wafer Market Insights, Forecast to 2029
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2023年6月

自立GaN基板ウェーハは、窒化ガリウム系半導体基板を用いたウェーハである。窒化ガリウムは、第3世代の半導体材料として、ワイドバンドギャップを持つ材料です。バンドギャップが大きく、熱伝導率が高く、電子飽和移動率が高く、高ブレークダウン電界という優れた特性を持つ…
ウェハー用高純度炭化ケイ素粉末の世界市場レポート、歴史と予測 2018-2029
ウェハー用高純度炭化ケイ素粉末の世界市場レポート、歴史と予測 2018-2029
Global High-purity Silicon Carbide Powder for Wafer Market Report, History and Forecast 2018-2029
価格 US$ 3,350 | QYリサーチ | 2023年6月

世界のウエハ用高純度炭化ケイ素粉末市場は、2022年に1億6900万米ドルと評価され、2029年末には4億7900万米ドルに達し、2023-2029年の間に16.34%の年平均成長率で成長する。 ウエハー用高純度炭化ケイ素粉末は、主にSiCウエハーメーカーによって製造され、そのメーカーは自社…
半導体産業向け石英製品の世界市場成長率 2023-2029
半導体産業向け石英製品の世界市場成長率 2023-2029
Global Quartz Products for The Semiconductor Industrial Market Growth 2023-2029
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2023年6月

半導体産業向け石英製品の世界市場規模は、2022年の2億4974万米ドルから2029年には5億9013万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は13.1%と予測されています。 半導体産業の急速な発展がこうした消耗品の需要拡大を牽引し、石英製品の市場も堅調…
半導体用補助装置の世界市場の成長(現状と展望) 2023-2029
半導体用補助装置の世界市場の成長(現状と展望) 2023-2029
Global Semiconductor Auxiliary Equipment Market Growth (Status and Outlook) 2023-2029
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2023年6月

半導体補助装置の世界市場規模は、2022年の百万米ドルから2029年には百万米ドルになると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は %と予測されます。 半導体補助装置の米国市場は、2023年から2029年までのCAGR %で、2022年の百万米ドルから2029年には百万米ドルに増加…
半導体チップテストプローブの世界市場規模、メーカー、サプライチェーン、販売チャネル、顧客、2023-2029年
半導体チップテストプローブの世界市場規模、メーカー、サプライチェーン、販売チャネル、顧客、2023-2029年
Global Semiconductor Chip Test Probes Market Size, Manufacturers, Supply Chain, Sales Channel and Clients, 2023-2029
価格 US$ 5,900 | QYリサーチ | 2023年6月

COVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響による経済変化を考慮すると、世界の半導体チップテストプローブ市場は、2023年の推定5億6973万米ドルから2029年には10億6674万米ドルに達し、2023年から2029年の間のCAGRは11.02%と予測されています。 中国の半導体チップテストプロ…
スマート照明の世界市場展望、2028年
スマート照明の世界市場展望、2028年
Global Smart Lighting Market Outlook, 2028
価格 US$ 4,950 | ボナファイドリサーチ | 2023年5月

近年、スマート照明市場は大きな成長を遂げているが、これは主に発展途上国で進行中および今後予定されているスマートシティプロジェクト、照明制御システムの標準プロトコルの受け入れ改善、データ分析やAPIイベント生成などの新機能の導入によるものである。これらの要因は…
電子化学品と材料:世界市場
電子化学品と材料:世界市場
Electronic Chemicals and Materials: The Global Market
価格 US$ 5,500 | BCCリサーチ | 2023年5月

レポートのスコープ 本レポートは、電子化学品と電子材料の世界市場を概観し、市場動向を分析しています。分析に考慮した基準年は2021年で、市場の推定と予測は2022年から2027年まで行っています。市場予測は収益のみで、単位は百万USドルです。この期間の収益予測は、製品…
フリップチップ技術の世界市場規模調査&予測、ウェハバンピングプロセス別(銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、ゴールドスタッドバンピング)、パッケージ技術別(BGA、CSP)、製品別(メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサー、SoC、GPU、CPU)、エンドユーザー別(軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業セクター、自動車、家電、通信)、地域分析 2023-2030
フリップチップ技術の世界市場規模調査&予測、ウェハバンピングプロセス別(銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、ゴールドスタッドバンピング)、パッケージ技術別(BGA、CSP)、製品別(メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサー、SoC、GPU、CPU)、エンドユーザー別(軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業セクター、自動車、家電、通信)、地域分析 2023-2030
Global Flip Chip Technology Market Size study & Forecast, by Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead Free Solder, Gold Stud Bumping), by Packaging Technology (BGA,CSP), by Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, CPU), by End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications) and Regional Analysis, 2023-2030
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年5月

世界のフリップチップ技術市場は、2022年に約○○億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には5.90%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。フリップチップ技術とは、半導体パッケージング技術の一種で、IC(集積回路)をワイヤーボンディングの代わりにはんだバン…
ウェーハ欠陥明視野・暗視野検査装置の世界市場成長率 2023-2029
ウェーハ欠陥明視野・暗視野検査装置の世界市場成長率 2023-2029
Global Wafer Defect Bright and Dark Field Inspection Equipment Market Growth 2023-2029
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2023年5月

ウェーハ欠陥明視野・暗視野検査装置の世界市場規模は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルになると予測されており、2023年から2029年までの年平均成長率は %と予測されています。 ウェーハ欠陥明視野・暗視野検査装置の米国市場は、2023年から2029年までのCAGR %…
ハイパワー半導体バーチップの世界市場成長率 2023-2029
ハイパワー半導体バーチップの世界市場成長率 2023-2029
Global High Power Semiconductor Bar Chip Market Growth 2023-2029
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2023年5月

ハイパワー半導体バーチップの世界市場規模は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルになると予測されており、2023年から2029年までの年平均成長率は %と予想されています。 ハイパワー半導体バーチップの米国市場は、2023年から2029年までのCAGR %で、2022年の百万…
半導体製造装置の世界市場規模調査&予測、製品タイプ別(ウェーハ製造装置、組立・パッケージング装置、検査・計測装置、その他)、用途別(自動車、家電、通信、産業、ヘルスケア、その他)、地域分析、2022-2029年
半導体製造装置の世界市場規模調査&予測、製品タイプ別(ウェーハ製造装置、組立・パッケージング装置、検査・計測装置、その他)、用途別(自動車、家電、通信、産業、ヘルスケア、その他)、地域分析、2022-2029年
Global Semiconductor Machinery Manufacturing Market Size study & Forecast, by Product Type (Wafer fabrication equipment, Assembly and packaging equipment, Inspection and metrology equipment, Others) by Application (Automotive, Consumer electronics, Telecommunications, Industrial, Healthcare, Others) and Regional Analysis, 2022-2029
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年5月

世界の半導体機械製造市場は、2021年に約656億1000万米ドルと評価され、予測期間2022-2029年には8.8%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。半導体機械製造とは、半導体の製造工程で使用される特殊な機械や装置の製造を指します。半導体は現代のエレクトロニクス…
原子層堆積装置の世界市場規模調査&予測、用途別(半導体・エレクトロニクス(コンピューティング分野、データセンター、家電を含む)、ヘルスケア・バイオメディカルアプリケーション、自動車、その他アプリケーション)、地域別分析、2022-2029年
原子層堆積装置の世界市場規模調査&予測、用途別(半導体・エレクトロニクス(コンピューティング分野、データセンター、家電を含む)、ヘルスケア・バイオメディカルアプリケーション、自動車、その他アプリケーション)、地域別分析、2022-2029年
Global Atomic Layer Deposition Equipment Market Size study & Forecast, by Application (Semiconductor and Electronics (including Computing Sector, Data Centers, and Consumer Electronics), Healthcare and Biomedical Applications, Automotive, Other Applications) and Regional Analysis, 2022-2029
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年5月

原子層堆積装置の世界市場は、2021年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2022-2029年にはXX %以上の健全な成長率で成長すると予測されています。最先端の蒸着技術である原子層蒸着は、数ナノメートルという超薄膜を精密に蒸着することができる。ALDは、優れた膜厚制御と均一…

 

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