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検索結果
- 炭化ケイ素市場：デバイス別（SiCディスクリートデバイス、SiCモジュール）、ウェーハサイズ別（150mmまで、150mm超）、最終用途別（自動車、エネルギー・電力、産業、輸送）、材料別、結晶構造別、地域別 - 2029年までの世界予測
- Silicon Carbide Market by Device (SiC Discrete Device, SiC Module), Wafer Size (Up to 150mm, >150mm), End-use Application (Automotive, Energy & Power, Industrial, Transportation), Material, Crystal Structure and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年3月
- 炭化ケイ素市場は、2024年の42億米ドルから2029年には172億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は32.6%である。炭化ケイ素市場の成長を促進する主な要因には、パワーエレクトロニクス需要の増加、再生可能エネルギーシステムの需要急増、炭化ケイ…
- 半導体製造装置の世界市場 2024-2028
- Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market 2024-2028
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2024年3月
- 半導体製造装置の世界市場 2024-2028 半導体製造装置市場は、2023-2028年に466億8000万米ドル成長し、予測期間中のCAGRは7.74%で加速すると予測される。この調査レポートは、半導体製造装置市場の全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因、課題、さらに約25のベン…
- 中古半導体装置・部品の世界市場インサイト、2030年までの予測
- Global Used Semiconductor Equipment and Parts Market Insights, Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年3月
- 世界の中古半導体装置・部品市場は、予測期間中の年平均成長率（CAGR）8.35%で、2023年の66億米ドルから2030年には116億米ドルに成長すると予測されている。 北米の中古半導体装置・部品市場は、2023年の6億5400万米ドルから2030年には7億5800万米ドルに達すると推定され、20…
- ウェハ検査市場
- Wafer Inspection Market
- 価格 US$ 5,000 ｜ フューチャーマーケットインサイツ ｜ 2024年3月
- ウェハ検査市場：2017-2021年の世界産業分析と2022-2032年の機会評価 FMIが発行したウェハ検査に関する最新市場調査レポートは、2017-2021年の世界産業分析と2022-2032年の機会評価を提供しています。この調査では、最も重要な市場ダイナミクスを包括的に評価しています。過…
- 北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対…
- 欧州の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Europe Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- ヨーロッパの再分配層材料市場は、2022年には1562万米ドルと評価され、2030年には3445万米ドルに達すると予測されている。 包装技術の進歩が欧州再分配層材料市場を牽引 コスト削減を追求する半導体業界は、常に革新的なソリューションの開発に取り組んできた。現在、大手…
- アジア太平洋地域の再配線層材料市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- アジア太平洋地域の再分配層材料市場は、2022年に1億4381万米ドルと評価され、2030年には3億5193万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は11.8％と推定される。 自動車産業と通信産業からの需要増加がアジア太平洋地域の再分配層材料市場を牽引 …
- 電子化学品市場規模・予測（2020年～2030年）、世界・地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：製品タイプ別（CMPスラリー、フォトレジスト薬品、ウェット薬品、酸、その他）、最終用途別（半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板、太陽光発電、その他）
- Electronic Chemicals Market Size and Forecast (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Product Type (CMP Slurries, Photoresist Chemicals, Wet Chemicals, Acids, and Others) and End Use (Semiconductors, Flat Panel Displays, Printed Circuit Boards, Photovoltaics, and Others)
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 電子化学製品の市場規模は、2022年に463億5000万米ドルと評価され、2030年には763億8000万米ドルに達すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は6.4％と推定される。 エレクトロニクス産業は、シリコンウエハー、プリント基板、集積回路などの電子部品や製品の製…
- レーザー加工市場：レーザータイプ別（固体レーザー、液体レーザー、ガスレーザー）、構成別（固定ビーム、移動ビーム、ハイブリッド）、用途別（切断、溶接、穴あけ、マーキング、彫刻）、エンドユーザー産業別、地域別 - 2029年までの世界予測
- Laser Processing Market by Laser Type (Solid Lasers, Liquid Lasers, Gas Lasers), Configuration (Fixed Beam, Moving Beam, Hybrid), Application (Cutting, Welding, Drilling, Marking and Engraving), End-user Industry and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年3月
- レーザ加工市場は、2024年の68億ドルから2029年には110億ドルに達し、2024-2029年のCAGRは10.1％になると予測されている。医療用途でのレーザ加工需要の急増、従来の材料加工法と比較したレーザベースの技術の進歩、ナノデバイスやマイクロデバイス製造への大きな移行。 "固…
- Photoresist and Photoresist Ancillaries Market Report by Photoresist Type (ArF Immersion, KrF, ArF Dry, g- and i-line), Photoresist Ancillaries Type (Anti-Reflective Coatings, Remover, Developer, and Others), Application (Semiconductors & ICS, LCDs, Printed Circuit Boards, and Others), and Region 2024-2032
- 価格 US$ 3,899 ｜ アイマークサービス ｜ 2024年3月
- The global photoresist and photoresist ancillaries market size reached US$ 3.9 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 5.7 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4% during 2024-2032. The increasing demand…
- ウェハーアライナー - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2024-2030
- Wafer Aligner - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年3月
- ウェーハアライナーの世界市場は、2023年に100万米ドル規模と推定され、2024年から2030年の予測期間中の年平均成長率は%で、2030年には100万米ドルに再調整されると予測されている。 WSTSは、2021年の26.2%の力強い成長の後、2022年の世界半導体市場規模を4.4%増の5800億米ド…
- ウェーハタイプデュアルプレートチェックバルブの世界市場成長2024-2030
- Global Wafer Type Dual Plate Check Valves Market Growth 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年2月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界のウェーハタイプデュアルプレートチェックバルブ市場規模は2023年に100万米ドルと評価されました。下流市場での需要の増加に伴い、ウェーハタイプデュアルプレートチェックバルブは、レビュー期間中のCAGR％で2030年ま…
- ウェーハバタフライバルブの世界市場成長 2024-2030
- Global Wafer Butterfly Valves Market Growth 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年2月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界のウェーハバタフライバルブ市場規模は2023年に9億9830万米ドルとなった。下流市場での需要の増加に伴い、ウェーハバタフライバルブは2030年までに1億6,870万米ドルの再調整規模になると予測され、レビュー期間中のCAGR…
- 世界のウエハー生産キャパシティ 2024年
- Global Wafer Capacity 2024
- 価格 US$ 5,500 ｜ ノメタリサーチ ｜ 2024年2月
- 2028年までの詳細なチップ工場分析と生産能力予測 Knometaは2021年後半にIC InsightsのGlobal Wafer Capacityレポートを引き継いだ。KnometaのTrevor Yancey氏はIC Insightsの幹部として2007年に同レポートを作成して以来、毎年同レポートのリードアナリストとプロジェ…
- 半導体パッケージング・テスト装置産業調査レポート 2024年
- Semiconductor Packaging and Test Equipment Industry Research Report 2024
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年2月
- 当レポートは、半導体パッケージング・テスト装置の世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示することで、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、半導体パッケージング・テスト装置に関する十分な…
- ウェーハレベルパッケージング装置産業調査レポート 2024年
- Wafer-level Packaging Equipment Industry Research Report 2024
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年2月
- 当レポートは、ウェハレベルパッケージング装置の世界市場を量的および質的分析により包括的に提示し、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、ウェハレベルパッケージング装置に関する十分な情報に基づいたビ…
- 電子ウェットケミカルの世界市場規模調査・予測、タイプ別（酢酸、イソプロピルアルコール、過酸化水素、塩酸、その他）、形態別（液状、ガス状、固体状）、用途別（半導体、ICパッケージ、PCB、その他）、最終用途産業別（消費財、自動車、航空宇宙・防衛、医療、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Electronic Wet Chemicals Market Size Study & Forecast, by Type (Acetic acid, Isopropyl alcohol, Hydrogen peroxide, Hydrochloric acid, Others), by Form (Liquid form, Gas form, Solid form), by Application (Semiconductor, IC packaging, PCB, Others), by End-use Industry (Consumer goods, Automotive, Aerospace & defence, Medical, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年2月
- エレクトロニック・ウェット・ケミカルの世界市場は、2022年に約35億4,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.2%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。電子ウェットケミカルは、電子部品、特に半導体産業の製造に不可欠な特殊化学物質である。これらの…
- 産業機械の世界市場レポート 2024年以下を含む：1) タイプ別タイプ別：木工・製紙機械、印刷機械・装置、半導体機械、食品機械2）動作別：自律; 半自律; 手動3) 容量別：小型；中型；大型ASMLホールディングス;東京エレクトロン;LAMリサーチ;テトラパック;アプライドマテリアルズ
- Industrial Machinery Global Market Report 2024Including: 1) By Type: Woodworking And Paper Machinery; Printing Machinery And Equipment; Semiconductor Machinery; Food Product Machinery 2) By Operation: Autonomous; Semi-Autonomous; Manual 3) By Capacity: Small; Medium; Large Covering: ASML Holdings; Tokyo Electron; LAM Research; Tetra Pak; Applied Materials
- 価格 US$ 5,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyの産業機械世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている産業機械市場に焦点を当てています。今後10年間およびそれ以降の市…
- 窒化ガリウム半導体デバイスの世界市場レポート 2024年以下を含む1) コンポーネント別トランジスタ; ダイオード; 整流器; パワーIC2) デバイスタイプ別：デバイスタイプ別：オプト半導体、パワー半導体、RF半導体3)用途別：自動車、民生用電子機器、防衛、RF半導体4）ウエハサイズ別：2インチ、4インチ、6インチ、8インチ対象：テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド、東芝インフォメーション・テクノロジー、東芝インフォメーション・テクノロジー、東芝インフォメーション・テクノロジー、東芝インフォメーション・テクノロジー、東芝インフォメーション・テクノロジー、東芝インフォメーション・テクノロジー、東芝インフォメーション・テクノロジー、東芝インフォメーション・テクノロジーTexas Instruments incorporated; Toshiba Corporation; Infineon Technologies AG; Fujitsu Limited; NXP Semiconductors N.V. ams-OSRAM AG
- Gallium Nitride Semiconductor Devices Global Market Report 2024Including: 1) By Component: Transistor; Diode; Rectifier; Power IC2) By Device Type: Opto-Semiconductors; Power Semiconductors; RF Semiconductors3) By Application: Automotive; Consumer Electronics; Defense And Aerospace; Healthcare; Industrial And Power; Information And Communication Technology 4) By Wafer Size: 2 Inch; 4 Inch; 6 Inch; 8 InchCovering: Texas Instruments incorporated; Toshiba Corporation; Infineon Technologies AG; Fujitsu Limited; NXP Semiconductors N.V. ams-OSRAM AG
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- The Business Research Companyの窒化ガリウム半導体デバイス世界市場レポート2024は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている窒化ガリウム半導体デバイス市場に焦点を当てて…
- 半導体装置部品用コーティングの世界市場調査レポート 2024年
- Global Coating for Semiconductor Equipment Parts Market Research Report 2024
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年2月
- 半導体装置部品向けコーティングの世界市場は、2023年に7億1520万米ドルと評価され、2024年から2030年の予測期間中にCAGR 6.79％を目撃しながら、2030年には11億1600万米ドルに達すると予測されている。 半導体装置部品向けコーティングの北米市場は、2023年の1億9500万ドル…