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検索結果
- 半導体用化学品市場 タイプ（高機能ポリマー、酸・塩基性化学品、接着剤、溶剤）、用途（フォトレジスト、エッチング、蒸着、洗浄）、最終用途（集積回路、ディスクリート半導体）、地域 - 2028年までの世界予測
- Semiconductor Chemical Market Type( High Performance Polymers, Acid & Base Chemicals, Adhesives, Solvents), Application(Photoresist, Etching, Deposition, Cleaning), End-Use (Integrated Circuits, Discrete Semiconductor), & Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年11月
- 半導体化学品市場規模は、2023年の122億米ドルから2028年には219億米ドルに成長し、予測期間中のCAGRは12.3％を記録すると予測されている。幅広い産業における半導体需要の増加、半導体産業における技術進歩、電子デバイスの需要拡大などが、半導体化学品市場のニーズを促進…
- シリコンウェーハの世界市場調査レポート 2023年
- Global Silicon Wafer Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年11月
- シリコンウェーハの世界市場規模は2022年に172.7億米ドル、2029年には221億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは5.77%である。 世界のシリコンウェーハは主に米国、ドイツ、イタリア、フィンランド、日本、韓国、中国本土、中国台湾、シンガポール、マレー…
- デジタルICの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、部品別（メモリ｛DRAM、フラッシュ、SRAM、EPROM、その他｝、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号処理システム、その他）、原材料別（シリコン、ガリウムヒ素、その他）、エンドユーザー別（自動車、産業用家電、通信、その他）、地域別、企業別、地域別、予測・機会、2018年～2028年
- Digital IC Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast,Segmented by Component (Memory {DRAM, Flash, SRAM, EPROM and others}, Microprocessor, Microcontroller, Digital Signal Processing System and Others), By Raw Material (Silicon, Gallium Arsenide and Others), By End User (Automotive, Industrial Consumer Electronics, Communication and Others), By Region, By Company and By Geography, Forecast & Opportunities, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 世界の配送ロボット分野の推定市場規模は、2023年末までに9億2,600万米ドルに達すると予測され、予測期間中の複合年間成長率（CAGR）は26.12％を示している。世界の配送ロボット市場は、様々な産業における物品の輸送と配送のロジスティクスを再形成する技術の進歩によって、…
- 半導体材料の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測用途別（ファブリケーション、プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン）、パッケージング別（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料）、エンドユーザー産業別（家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ）地域別、2018年～2028年の競争状況
- Semiconductor Materials Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and ForecastSegmented By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon), By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials), By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) By Region, Competition 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 半導体材料の世界市場は、2022年に675億8000万米ドルと評価され、2028年までの予測期間のCAGRは5.72%で堅調な成長が予測されている。半導体材料は、導体（金属など）と絶縁体（非金属など）の中間に位置する導電性というユニークな特性を示す物質である。これらの材料は、一…
- 乗用車組込みシステム市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（ソフトウェア、ハードウェア）、コンポーネントタイプ別（トランシーバ、センサ、メモリデバイス、マイクロコントローラ）、地域別セグメント、競争、2018-2028年
- Passenger Cars Embedded System Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Software, Hardware), By Component Type (Transceivers, Sensors, Memory Devices, Microcontrollers) By Region, Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 乗用車用組込みシステムの世界市場規模は、2022年に45億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.99%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。組込みシステムとは、生産性の向上や公害の削減のために使用される、特定の目的を持ったコンピュータのハードウェアとソフト…
- 商用車組み込みシステム市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、タイプ別（ソフトウェア、ハードウェア）、コンポーネントタイプ別（トランシーバ、センサ、メモリデバイス、マイクロコントローラ）、地域別、競合別セグメント、2018-2028年
- Commercial Vehicles Embedded System Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type (Software, Hardware), By Component Type (Transceivers, Sensors, Memory Devices, Microcontrollers), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 商用車向け組込みシステムの世界市場規模は2022年に25億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は6.80%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。組込みシステムとは、生産性の向上や公害の削減のために使用される、特定の目的を持ったコンピュータのハードウェアとソフト…
- ICソケットの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測 用途別（メモリ, CMOSイメージセンサ, 高電圧, RF, SOC, CPU, GPU, その他）, 地域別, 競争 2018-2028年
- IC Socket Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Application (Memory, CMOS Image Sensor, High Voltage, RF, SOC, CPU, GPU, etc., Others), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- ICソケットの世界市場規模は2022年に9億5,824万米ドルとなり、2028年までの年平均成長率は4.62%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。現在の市場でICメーカーがテストソケットに求める主な特性は、接触劣化のない長い挿入寿命である。しかし、長寿命で高性能なICテス…
- フリップチップの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、ウェハバンピングプロセス別（銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金スタッドバンピング）、パッケージング技術別（BGA（2.1D/2.5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC）、エンドユーザー別（軍事、防衛、医療、ヘルスケア、GP、CPU）、セグメント別5D/3D）、CSP）、製品別（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、GPU、CPU）、エンドユーザー別（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業分野、自動車、家電、通信）、地域別、競争相手別、2018-2028年
- Flip Chip Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead-Free Solder, and Gold Stud Bumping), By Packaging Technology (BGA (2.1D/2.5D/3D) and CSP), By Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, and CPU), By End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, and Telecommunications), By Region, By Competition, 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 世界のフリップチップ市場は、2022年に289億米ドルと評価され、2028年までの年平均成長率は6.3%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。世界のフリップチップ市場は現在、様々な産業における高度な半導体パッケージングソリューションに対する需要の高まりに支えられ、…
- 3DTSVデバイスの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：製品別（メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサ、画像およびオプトエレクトロニクス、先進LEDパッケージ）、用途別（コンシューマエレクトロニクス分野、情報通信技術分野、自動車分野、軍事・航空宇宙・防衛分野）、地域別、競争：2018-2028年
- 3D TSV Devices Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Product (Memory, MEMS, CMOS Image Sensors, Imaging and Opto Electronics, and Advanced LED packaging), Application (Consumer Electronics Sector, Information and Communication Technology Sector, Automotive Sector, Military, Aerospace, and Defence Sector), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 3D TSVデバイスの世界市場規模は2022年に76.8億ドルに達し、2028年までの年平均成長率は5.93%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。電子機器の小型化需要の高まりが、3D TSV市場の成長を牽引している。これらの製品は、より信頼性の高い高度なパッケージングを実現す…
- フロントエンド・オブ・ライン半導体装置の世界市場 2024-2028
- Global Front End of the Line Semiconductor Equipment Market 2024-2028
- 価格 US$ 2,500 ｜ テクナビオ ｜ 2023年11月
- フロントエンド半導体装置の世界市場 2024-2028 フロントエンド・オブ・ザ・ライン半導体装置市場は、2023-2028年に7,556.1百万米ドル成長し、予測期間中のCAGRは4.64%で加速すると予測されています。この調査レポートは、半導体前工程装置市場の全体的な分析、市場規模と予…
- Embedded Systems Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- The embedded systems market is expected to grow from US$ 104.31 billion in 2022 to US$ 159.44 billion by 2030. The embedded systems market is estimated to register a CAGR of 5.4% during 2022–2030. Embedded systems play a crucial role in the consumer elec…
- 携帯電話フラッシュメモリチップの世界市場成長 2023-2029
- Global Mobile Phone Flash Memory Chip Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年10月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、携帯電話用フラッシュメモリチップの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。下流市場での需要拡大に伴い、携帯電話フラッシュメモリチップの市場規模は2029年までに100万米ドルに再調整され、レビュー期間中の…
- ウェハファブ装置市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Wafer Fab Equipment Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2023年10月
- ウェハファブ装置の動向と予測 世界のウェハファブ装置市場の将来は、ファウンドリ、メモリ、集積デバイスメーカー市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のウェハファブ装置市場は、2024年から2030年までのCAGRが3.0%で、2030年までに推定714億6000万ドルに…
- 窒化ガリウム（GaN）パワートランジスタの世界市場レポート、歴史と予測2018-2029年、メーカー別内訳データ、主要地域別、タイプ別、用途別
- Global Gallium Nitride (GaN) Power Transistor Market Report, History and Forecast 2018-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- QYResearchが発行した窒化ガリウム（GaN）パワートランジスタの調査レポートは、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争が2022年の市場に二重の影響を与えることを明らかにしている。窒化ガリウム(GaN)パワートランジスタの世界市場は、2023年から2029年の間に年平均成長率%で、20…
- ダイ・アタッチフィルムテープの世界市場レポート、歴史と予測2018-2029年、メーカー別内訳データ、主要地域別、タイプ別、用途別
- Global Die Attach Film Tape Market Report, History and Forecast 2018-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- QYResearchが発行したダイ・アタッチ・フィルム・テープの調査レポートは、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争が2022年の市場に二重の影響を与えることを明らかにしている。ダイ・アタッチ・フィルム・テープの世界市場は、2022年の2億5400万米ドルから2029年には3億6880万米…
- 広帯域電力線通信チップセットの世界市場レポート、歴史と予測2018-2029年、メーカー別内訳データ、主要地域別、タイプ別、用途別
- Global Broadband Power Line Communication Chipset Market Report, History and Forecast 2018-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- QYResearchが発行したブロードバンド電力線通信チップセットに関する調査レポートは、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争が2022年の市場に二重の影響を与えることを明らかにしている。世界の広帯域電力線通信チップセット市場は、2023年から2029年の間に年平均成長率%で、2022…
- 高耐久性データダイオードの世界市場レポート、歴史と予測2018-2029年、メーカー別内訳データ、主要地域別内訳データ、タイプ別内訳データ、用途別内訳データ
- Global Ruggedized Data Diode Market Report, History and Forecast 2018-2029, Breakdown Data by Manufacturers, Key Regions, Types and Application
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- QYResearchが発行したレポート「Ruggedized Data Diode」は、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争が2022年の市場に二重の影響を与えることを明らかにしている。堅牢化データダイオードの世界市場は、2022年の1億7,500万米ドルから2029年には2億9,600万米ドルに達すると予測され…
- 世界のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場レポート、歴史と予測2018-2029年、企業別、主要地域別、タイプ別、用途別内訳データ
- Global Antenna-In-Package (AiP) Technology Market Report, History and Forecast 2018-2029, Breakdown Data by Companies, Key Regions, Types and Application
- 価格 US$ 3,350 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年10月
- AiP技術は、ベアRFチップ（トランシーバー）を搭載可能なICパッケージ内にアンテナを実装するアンテナパッケージングソリューションである。AiPはさらに、フロントエンドコンポーネント（パワーアンプ（PA）やローノイズアンプ（LNA）など）、スイッチ、フィルター、さらには…
- 世界のメモリ市場：種類別（DRAM、NAND、その他）、需要別、供給別、地域別の市場規模と予測、COVID-19の影響分析、2028年までの予測分析
- Global Memory Market: Analysis By Type (DRAM, NAND and Others), By Demand, By Supply, By Region Size & Forecast with Impact Analysis of COVID-19 and Forecast up to 2028
- 価格 US$ 2,250 ｜ デダルリサーチ ｜ 2023年10月
- メモリーは、コンピューターが素早く到達するために必要な命令やデータを電子的に保持する場所である。即座に使用するための情報が保存される場所である。メモリーがなければコンピューターは正常に機能しないため、メモリーはコンピューターの基本的な機能のひとつです。メ…
- スマートサーフェスの世界市場 - 2023-2030
- Global Smart Surfaces Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2023年10月
- 概要 世界のスマート表面市場は、2022年に208億米ドルに達し、2023-2030年の予測期間中に年平均成長率11.2％で成長し、2030年には482億米ドルに達すると予測されている。 スマート表面には、センサー、アクチュエーター、応答システムなどの先進技術が組み込まれており、外部…