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検索結果
- 半導体用先端材料市場（材料タイプ：化合物半導体、二次元材料、ナノ材料、有機半導体、オプトエレクトロニクス材料、高誘電率材料、メタルゲート、その他） - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2024-2034年
- Advanced Materials for Semiconductor Market (Material Type: Compound Semiconductors, Two-dimensional Materials, Nanomaterials, Organic Semiconductors, Optoelectronic Materials, High-k Dielectrics and Metal Gates, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2034
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2024年4月
- 半導体用先端材料市場 - レポートの範囲 TMRの半導体用先端材料の世界市場に関する調査レポートは、2024年から2034年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会を調査しています。本レポートでは、2024年を基準年…
- 次世代メモリの世界市場分析と2024-2030年予測
- Global Next Generation Memory Market Analysis and Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2024年4月
- このレポートは次世代メモリ市場を調査しています。次世代メモリはコスト効率に優れ、より高速なメモリソリューションを提供するが、旧来のメモリ技術はアーキテクチャが古く、消費電力が高いため限界がある。次世代メモリは、高速データ転送と大容量ストレージを提供する。…
- 半導体市場：動向、機会、競合分析【2024-2030年
- Semiconductor Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- 世界の半導体市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が5.6%で、2030年までに8,849億ドルに達すると予想されている。この市場の主な促進要因は、供給不足による半導体価格の上昇、無線通信の成長、自動車における高度な安全機能に対する需要の増加、インターネット接続機…
- 車載用半導体の世界市場機会と2033年までの戦略以下を含む：1) コンポーネント別プロセッサ、アナログIC（集積回路）、ディスクリート・パワー、センサ、メモリ2) 自動車タイプ別：乗用車、小型商用車、中・大型商用車3) 用途別：パワートレイン；セーフティ、ボディエレクトロニクス；シャシー、テレマティクス；インフォテインメント4) 推進タイプ別：内燃エンジン; 電気; ハイブリッドCovering：インフィニオンテクノロジーズAG、STマイクロエレクトロニクスN.V.、NXPセミコンダクターズN.V.、ルネサスエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツInc.
- Automotive Semiconductor Global Market Opportunities And Strategies To 2033Including: 1) By Component: Processor; Analog IC (Integrated Circuits); Discrete Power; Sensor; Memory2) By Vehicle Type: Passenger Vehicle; Light Commercial Vehicle; Medium And Heavy Commercial Vehicle3) By Application: Powertrain; Safety, Body Electronics; Chassis And Telematics; Infotainment4) By Propulsion Type: Internal Combustion Engine; Electric; HybridCovering: Infineon Technologies AG; STMicroelectronics N.V.; NXP Semiconductors N.V.; Renesas Electronics Corp.; Texas Instruments, Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年4月
- 本レポートでは、車載半導体市場について解説し、歴史的期間と称する2018年～2023年、予測期間と称する2023年～2028年、2033Fをカバーしています。各地域および各地域内の主要経済圏の市場を評価しています。 世界の車載用半導体市場は、2018年以降年平均成長率（CAGR）6.0%…
- EEPROM市場：2030年までの市場規模、動向、成長分析
- EEPROM Market: Market Size, Trends and Growth Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2024年4月
- EEPROM市場の動向と予測 EEPROM市場の将来は、民生用電子機器、通信、自動車、産業、コンピュータの各市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のEEPROM市場は、2024年から2030年までのCAGRが5.1%で、2030年までに推定14億ドルに達すると予想される。この市場の…
- マイクロコントローラの世界市場規模調査＆予測：製品タイプ別（8ビット、16ビット、32ビット）、用途別（ネットワーク＆通信、自動車、家電、産業、医療機器、軍事＆防衛）、地域別分析、2023-2030年
- Global Microcontroller Market Size Study & Forecast, by Product Type (8-Bit, 16-Bit, 32-Bit), By Application (Networking & Communications, Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Medical Devices, Military & Defense), and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2024年4月
- マイクロコントローラの世界市場は、2022年に約257億6000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には10.50%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。マイクロコントローラは、プロセッサコア、メモリ、入出力ペリフェラルを1チップに搭載したコンパクトな集積回路で…
- レーザー技術市場：レーザータイプ別（固体、ガス、液体）、構成別（固定、移動、ハイブリッド）、用途別（レーザー加工、光通信）、分野別（通信、自動車、医療、産業）、地域別 - 2029年までの世界予測
- Laser Technology Market by Laser Type (Solid, Gas, Liquid), Configuration (Fixed, Moving, Hybrid), Application (Laser Processing, Optical Communication), Vertical (Telecommunications, Automotive, Medical, Industrial) and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年4月
- レーザ技術市場は、2024年の200億ドルから2029年には295億ドルに達し、2024-2029年のCAGRは8.0％になると予測されている。ヘルスケア分野でのレーザ技術需要の増加、従来の材料加工方法と比較したレーザベースの技術の優れた性能、従来のアプローチよりもレーザベースの材料…
- 中南米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- South & Central America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中南米の組み込みシステム市場は、2022年には34億3,180万米ドルとなり、2030年には43億5,468万米ドルに達すると予測されている。 5Gの統合が中南米の組み込みシステム市場を活性化 5Gは、特に通信業界において、幅広い組み込みアプリケーションの新たなビジネスモデルと…
- 中東・アフリカの組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Middle East & Africa Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 中東・アフリカの組み込みシステム市場は、2022年には53億3,024万米ドルとなり、2030年には71億6,119万米ドルに達すると予測されている。 AIベースの組み込みシステムの開発が中東・アフリカの組み込みシステム市場を牽引 組み込みシステムは、自動車、産業プラント、家…
- アジア太平洋地域の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサー、マイコン、プロセッサーとASICS、メモリー、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Asia Pacific Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- アジア太平洋地域の組み込みシステム市場は、2022年に397億7,340万米ドルと評価され、2030年には645億3,615万米ドルに達すると予測されている。 5Gの統合がアジア太平洋地域の組み込みシステム市場を活性化 5Gは、特に通信業界において、幅広い組み込みアプリケーション…
- 欧州の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- Europe Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 欧州の組み込みシステム市場は、2022年に246億5,888万米ドルと評価され、2030年には350億6,228万米ドルに達すると予測されている。 モノのインターネット（IoT）の進展が欧州組込みシステム市場を牽引 世界の技術大手は、新技術の研究開発に非常に力を入れている。IoTは…
- 北米の組込みシステム市場の2030年までの予測 - 地域別分析 - 構成要素別（ハードウェア（センサ、マイコン、プロセッサとASICS、メモリ、その他）、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他）
- North America Embedded Systems Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - by Component [Hardware (Sensor, Microcontroller, Processors and ASICS, Memory, and Others) and Software], Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, and Mobile Embedded Systems), and Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, and Others)
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年4月
- 北米の組み込みシステム市場は、2022年に311億1,567万米ドルと評価され、2030年には483億2,796万米ドルに達すると予測されている。 自動車産業の需要増加が北米の組み込みシステム市場を活性化 現代技術の影響は業界を形成している。世界中でデジタル技術が登場したこと…
- ニューラル・プロセッサの世界市場 - 2024-2031
- Global Neural Processor Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年4月
- 概要 ニューラル・プロセッサの世界市場は、2023年に2億2,430万米ドルに達し、2031年には8億8,270万米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年の年平均成長率は18.8%である。 ニューラル・プロセッサは、トレーニングや推論などの深層学習タスクを高速化する独自の能力…
- 軍事・航空宇宙分野の半導体市場調査レポート 2030年予測
- Semiconductor in Military and Aerospace Market Research Report Forecast 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケットリサーチフューチャー (MRFR) ｜ 2024年3月
- 軍事・航空宇宙分野の半導体市場調査レポート 2030年予測 市場概要 軍事および航空宇宙分野の半導体市場は、レビュー期間中に9.5%の著しいCAGRを記録すると予測されている。 自動化されたフレームワーク、例えばドローンや独立した乗り物の台頭は、進歩した半導体のイノベー…
- マイクロプロセッサ監視用ICの世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2024-2030
- Microprocessor Supervisory ICs - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年3月
- マイクロプロセッサの監視回路は、デジタル機器やシステムの縁の下の力持ちだ。停電や電圧低下時に電源電圧が低下したことを検出し、メモリの書き込み保護やバッテリー・バックアップへの切り替え、あるいはプロセッサへのリセット信号の送信などの動作を行います。 マイクロ…
- 水晶発振器用IC - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2024-2030
- Crystal Oscillator ICs - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年3月
- 発振器は、直流信号を周期的な交流信号に変換し、周波数設定やオーディオ用途、クロック信号として使用することができる。すべてのマイクロコントローラーとマイクロプロセッサーは、機能するためにクロック信号を設定する発振器を必要とします。 水晶発振器ICの世界市場規模…
- LFレシーバーIC - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2024-2030
- LF Receiver ICs - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年3月
- LFレシーバーは、低消費電力スタンバイ・モードの間、集積チップ（IC）がウェイクアップ・パターンを常時リッスンすることを可能にします。ICがウェイクアップしてアクティブになると、LFレシーバーはデータ通信の受信経路として機能する。 LFレシーバICの世界市場規模は、20…
- バイナリデコーダ - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2024-2030
- Binary Decoders - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2024-2030
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2024年3月
- デジタル・エレクトロニクスにおいて、バイナリ・デコーダは、n個のコード化された入力から最大2n個のユニークな出力にバイナリ情報を変換する組み合わせ論理回路である。命令デコード、データ・マルチプレクスおよびデータ・デマルチプレクス、7セグメント・ディスプレイ、…
- 3Dスタッキングの市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ：相互接続技術別（スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング）、デバイスタイプ別（メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング＆オプトエレクトロニクス、その他）、エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東＆アフリカ、中南米）
- 3D Stacking Market Size and Forecast (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Interconnecting Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, and South & Central America)
- 価格 US$ 5,190 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 世界の3Dスタッキング市場は、2022年に18.1億米ドルと評価され、2030年には59.3億米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は16.0%と予測されています。この調査レポートは、3Dスタッキング市場を牽引する主要因を強調し、著名企業の動向を紹介していま…
- 北米の再配線層材料の2030年市場予測 - 地域別分析 - タイプ別[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]、用途別｛ファンアウトウェーハレベルパッケージング(FOWLP)、2.5D/3D ICパッケージング[高帯域幅メモリ(HBM)、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ(FOPOP)、その他]｝｜日本郵船
- North America Redistribution Layer Material Market Forecast to 2030 - Regional Analysis - By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 3,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2024年3月
- 北米の再分配層材料市場は、2022年に2,234万米ドルと評価され、2030年には5,886万米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は12.9％と推定される。 AIベースの機器とツールへの注目の高まりが北米再分配層材料市場を牽引 AIベースの機器やツールに対…