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- 世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場の現状、動向、COVID-19インパクトレポート2021年
- Global High Density Interconnect(HDI) PCBs Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2021
- 価格 US$ 2,350 ｜ BISレポートコンサルティング ｜ 2021年8月
- 世界の高密度相互接続(HDI)プリント基板市場の現状、動向、COVID-19インパクトレポート2021年版 シングルユーザーライセンスレポート。2350 USD コーポレート・ユーザー・ライセンス・レポート4700米ドル セクション価格。以下の通り ページ115 グラフと図142 出版社BisRepor…
- COVID-19インパクト分析を用いた協働ロボット市場、コンポーネント、ペイロード（5Kgまで、5～10Kg、10Kg以上）、アプリケーション（ハンドリング、プロセッシング）、産業（自動車、家具・設備）、地域 - 2027年までの世界予測
- Collaborative Robot Market with COVID-19 Impact Analysis, Component, Payload (Up to 5 Kg, 5-10 Kg, and Above 10 Kg), Application (Handling, Processing), Industry (Automotive, Furniture & Equipment), and Region - Global Forecast to 2027
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2021年8月
- 協働ロボット市場は、2021年の12億米ドルから成長し、2027年には105億米ドルに達すると予測され、予測期間中に43.4%のCAGRで成長すると見込まれています。COVID-19の不測の事態により、電子商取引や物流業界で協働ロボットの需要が高まっていることに加え、あらゆる規模の企…
- 3Dエレクトロニクス 2020-2030年：技術、予測、企業：PCB三次元成形回路部品、3D表面上のプリンテッドエレクトロニック、フィルムインサート成形、インモールドエレクトロニクス、3Dプリンテッドエレクトロニクス、ストラクチュラルエレクトロニクス
- 3D Electronics 2020-2030: Technologies, Forecasts, Players
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2020年9月
- このレポートは3Dエレクトロニクス技術の市場を調査し、3Dエレクトロニクスの主要企業へのインタビューに基づいた全アプローチの概要を掲載しています。 主な掲載内容 ※目次より抜粋 エグゼクティブサマリ イントロダクション 従来の2DPC…
- ストラクチュラルエレクトロニクスとエレクトリックとしてのスマート材料 2020-2030 年：フレキシブル携帯電話、車両の超簡略化、部品交換セット
- Smart Materials as Structural Electronics and Electrics 2020-2030
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2019年10月
- このレポートはストラクチュラルエレクトロニクスとエレクトリックに使われるスマート材料の市場を調査し、2029年までの市場の予測や用途を分析しています。 主な掲載内容 ※ 目次より抜粋 エグゼクティブサマリーと結論 イントロダクション：携帯電話、ウェ…
