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検索結果
- 世界および中国におけるTSV（Through Silicon Via）技術の市場規模、現状および見通し 2021-2027年
- Global and China Through Silicon Via (TSV) Technology Market Size, Status and Forecast 2021-2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 電子工学の分野では、シリコンウエハやダイを完全に貫通する垂直方向の電気的接続（ビア）を「TSV（Through Silicon Via）」または「スルーチップビア」と呼んでいる。 市場分析と洞察。貫通型シリコンビア（TSV）技術の世界市場 シリコン貫通電極（TSV）技術の世界市場規模…
- 世界および中国の通信・ネットワーキングIC市場の洞察、2027年までの予測
- Global and China Communication and Networking ICs Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 通信・ネットワーク用ICでは、長年のエンジニアリングで培った通信・ネットワーク技術を駆使して、FM波検出用IC、ミキサー回路、アンプ回路などを充実させています。 市場分析とインサイト世界および中国の通信・ネットワーク用IC市場 本レポートでは、世界および中国の通信…
- 世界および中国の集積回路（IC）市場の洞察、2027年までの予測
- Global and China Integrated Circuits (ICs) Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 集積回路またはモノリシック集積回路（IC、チップ、マイクロチップとも呼ばれる）とは、通常はシリコンである半導体材料の小さな平らな部分（または「チップ」）上にある一連の電子回路のことである。 市場分析と洞察。世界および中国の集積回路（IC）市場 本レポートでは、…
- 中国単層マイクロ波用コンデンサ市場レポート＆予測2021-2027
- China Single-Layer Microwave Capacitors Market Report & Forecast 2021-2027
- 価格 US$ 3,400 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 当レポートでは、中国における単層マイクロ波用コンデンサの市場規模および予測を掲載しています。 中国単層マイクロ波コンデンサ市場収益、2016-2021年、2022-2027年、(百万ドル) 中国の単層マイクロ波用コンデンサ市場販売数、2016-2021年、2022-2027年、（Kユニット 中国…
- 中国半導体フォトレジスト市場レポート＆予測2021-2027
- China Semiconductor Photoresist Market Report & Forecast 2021-2027
- 価格 US$ 3,400 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 当レポートでは、中国における半導体フォトレジストの市場規模および予測を掲載しています。 中国の半導体フォトレジスト市場収益、2016-2021年、2022-2027年、（百万ドル 中国の半導体フォトレジスト市場売上高、2016-2021年、2022-2027年、(MT) 中国の半導体フォトレジスト…
- 電気自動車用パワーIC（集積回路）の世界および米国市場の洞察、2027年までの予測
- Global and United States Power IC(Integrated Circuit) for Electric Vehicles Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- エネルギーの流れを制御するには、スイッチング電子回路が用いられる。このスイッチング電子回路をパワーエレクトロニクスと呼ぶ。パワーエレクトロニクスは、電力の変換にも用いられます。このような変換は、ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどの半導体デバイスによ…
- 世界および米国の手動式ワイヤーボンダー市場の洞察、2027年までの予測
- Global and United States Manual Wire Bonders Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- ワイヤーボンダーは、チップのパッケージング時に、他の半導体デバイスやIC（集積回路）間の接続を行うために使用される機械です。この接続には、金、銅、アルミニウム、銀などの細線が使用されます。 ワイヤーボンダー市場では、主に手動式、半自動式、全自動式の3種類のワ…
- 自動ワイヤーボンダーの世界および中国市場の洞察、2027年までの予測
- Global and China Automatic Wire Bonders Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- ワイヤーボンダーは、チップのパッケージング時に、他の半導体デバイスやIC（集積回路）間の接続を行うために使用される機械です。この接続には、金、銅、アルミニウム、銀などの細線が使用されます。 ワイヤーボンダー市場には、主に手動式、半自動式、全自動式の3種類のワ…
- 世界および日本のワイヤーボンダー市場の洞察、2027年までの予測
- Global and Japan Wire Bonders Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- ワイヤーボンダーは、チップのパッケージング時に、他の半導体デバイスやIC（集積回路）間の接続を行うために使用される機械です。この接続には、金、銅、アルミニウム、銀などの細線が使用されます。 市場分析と洞察。世界と日本のワイヤーボンダー市場 本レポートは、世界…
- 世界および中国のウェーハプローブステーション市場の洞察、2027年までの予測
- Global and China Wafer Probe Station Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 本レポートは、ウェーハプロービングステーション市場に焦点を当てている。半導体プロービングシステムは、シリコンウェハ、ダイ、オープンマイクロチップ上の回路やデバイスをテストするためのツールとして定着しています。プローブステーションでは、ユーザーが電気、光学…
- 世界および日本の半導体パッケージ市場の規模、現状、見通し 2021-2027年
- Global and Japan Semiconductor Package Market Size, Status and Forecast 2021-2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 半導体パッケージは、ウェハや基板の保護を保証するために行われます。パッケージは、プラスチック、金属、ガラス、セラミックなどの材料で作られ、1つまたは複数の半導体電子部品で構成されます。 半導体パッケージ材料は、ディスクリート半導体デバイスや集積回路のベース…
- 世界および米国のIGBTおよびMOSFETゲートドライバ・フォトカプラ市場の洞察、2027年までの予測
- Global and United States IGBT and MOSFET Gate Driver Photocoupler Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- IGBTやMOSFETのゲートドライバ用フォトカプラは、高出力のIGBTやMOSFETの入力信号を、高い電気絶縁性を確保しながら高速に切り替えるための半導体デバイスです。絶縁が重要なのは、潜在的な高電圧を遮断し、グランドを絶縁し、低電圧制御回路にノイズ電流が入るのを防ぐため…
- ロジック・コンパレータの世界および米国市場の洞察、2027年までの予測
- Global and United States Logic Comparators Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- ロジック・コンパレータは、現代のデジタル・エレクトロニクスと論理設計の主力部品です。デジタル論理回路設計の重要な構成要素となり、他のいくつかの重要な構成要素の論理回路にも使用されています。 ロジックコンパレータは、2つのANDゲート、2つのインバータ/NOTゲート…
- 世界および中国のプログラマブルロジックコンポーネント市場の洞察、2027年までの予測
- Global and China Programmable Logic Components Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- プログラマブル・ロジック・コンポーネントは、再構成可能なデジタル回路を構築するために使用され、メーカーの開発サイクルを短縮し、製品をより早く市場に投入するのに役立ちます。主にCPLD(Complex Programmable Logic Device)とFPGA(Field-Programmable Gate Arrays)の2…
- 世界および日本の衛星トランスポンダリース市場の規模、現状、見通し 2021-2027年
- Global and Japan Satellite Transponders Leasing Market Size, Status and Forecast 2021-2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 衛星中継器は、アップリンクのデータや情報をダウンリンクに送信したり、逆にダウンリンクのデータや情報をアップリンクに送信したりする目的で、人工衛星に搭載される小型チップサイズの回路です。高度なチャンネル放送の増加に伴い、世界中で衛星トランスポンダの需要が高…
- 誘電体共振器発振器の世界および米国市場の洞察、2027年までの予測
- Global and United States Dielectric Resonator Oscillators Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- 誘電体共振器を周波数決定要素として使用し、信号の安定性に優れ、Qが高く、マイクロフォニックが非常に少ない信号を生成する発振器を誘電体共振器発振器（DRO）と呼ぶ。DROの共振周波数は、使用する誘電体の物理的な寸法、長方形や円盤状などの形状、誘電率によって決まりま…
- 世界および米国の自動車用レーダーチップセット市場の洞察、2027年までの予測
- Global and United States Automotive Radar Chipset Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- レーダーは重要な自動車技術になりつつあります。自動車用レーダーシステムは、アダプティブ・クルーズ・コントロールに使用される主要なセンサーであり、自律走行支援システム（ADAS）の重要なセンサーシステムでもあります。ADASでは、自動車用レーダーは、衝突回避、歩行…
- 世界および米国におけるEDA（Electronic Design Automation）ソフトウェアの市場規模、現状、および2021-2027年の予測
- Global and United States Electronic Design Automation (EDA) Software Market Size, Status and Forecast 2021-2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- ECAD（Electronic Computer-Aided Design）とも呼ばれるEDA（Electronic Design Automation）は、集積回路やプリント基板などの電子システムを設計するためのソフトウェアツールのカテゴリーです。 このソフトウェアは、手作業によるエラーを排除し、電気回路の設計にかかる…
- 世界の単層コンデンサ市場の現状、動向、COVID-19インパクトレポート2021年版
- Global Single Layer Capacitor Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2021
- 価格 US$ 2,350 ｜ BISレポートコンサルティング ｜ 2021年10月
- 世界の単層キャパシタ市場の現状、動向、COVID-19インパクトレポート2021年版 シングルユーザーライセンスレポート。2350 USD コーポレート・ユーザー・ライセンス・レポート4700米ドル セクション価格。以下の通り 過去数年間で、単層コンデンサ市場は大きな変化を経験し…
- 世界のパワー半導体市場の現状、動向、COVID-19 Impact Report 2021
- Global Power Semiconductor Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2021
- 価格 US$ 2,350 ｜ BISレポートコンサルティング ｜ 2021年10月
- 世界のパワー半導体市場の現状、動向、COVID-19インパクトレポート 2021年 シングルユーザーライセンスレポート。2350米ドル コーポレート・ユーザー・ライセンス・レポート4700米ドル セクション価格。以下の通り ここ数年、パワー半導体市場はCOVID-19の影響で大きな変化…
