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半導体ボンディング装置の世界市場規模調査&予測、タイプ別(永久ボンディング装置、一時ボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置)、用途別(アドバンストパッケージング、パワーIC&パワーディスクリート、フォトニックデバイス、MEMSセンサ&アクチュエータ、エンジニア基板、CMOSイメージセンサ(CIS))、地域別分析、2023-2030年
半導体ボンディング装置の世界市場規模調査&予測、タイプ別(永久ボンディング装置、一時ボンディング装置、ハイブリッドボンディング装置)、用途別(アドバンストパッケージング、パワーIC&パワーディスクリート、フォトニックデバイス、MEMSセンサ&アクチュエータ、エンジニア基板、CMOSイメージセンサ(CIS))、地域別分析、2023-2030年
Global Semiconductor Bonding Equipment Market Size study & Forecast, by Type (Permanent Bonding Equipment, Temporary Bonding Equipment, and Hybrid Bonding Equipment), by Application (Advanced Packaging, Power IC & Power Discrete, Photonic Devices, MEMS Sensors & Actuators, Engineered Substrates, and CMOS Image Sensor (CIS)), and Regional Analysis, 2023-2030
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年9月

世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセスにおいて、薄い基板ウェーハを支持キャリアディスクに接着す…
薄膜材料の世界市場規模調査&予測、タイプ別(銅インジウムガリウムセレン化物(CIGS)、テルル化カドミウム(CdTe)、アモルファスシリコン(a-Si))、用途別(太陽電池、電気・電子、光学コーティング、その他)、地域別分析、2023-2030年
薄膜材料の世界市場規模調査&予測、タイプ別(銅インジウムガリウムセレン化物(CIGS)、テルル化カドミウム(CdTe)、アモルファスシリコン(a-Si))、用途別(太陽電池、電気・電子、光学コーティング、その他)、地域別分析、2023-2030年
Global Thin Film Material Market Size Study & Forecast, by Type (Copper Indium Gallium Selenide (CIGS), Cadmium Telluride (CdTe), Amorphous Silicon (a-Si)), by Application (Photovoltaic Solar Cells, Electrical & Electronics, Optical Coating, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
価格 US$ 4,950 | ビズウィットリサーチ&コンサルティング | 2023年9月

薄膜材料の世界市場は、2022年に約130億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には4.4%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。薄膜材料とは、基板上に薄い層として蒸着される材料のカテゴリーを指し、一般的に厚さは数ナノメートルから数マイクロメートルに及ぶ。…
呼吸回路の世界市場 - 2023-2030
呼吸回路の世界市場 - 2023-2030
Global Breathing Circuits Market - 2023-2030
価格 US$ 4,350 | データMインテリジェンス | 2023年9月

概要 世界の呼吸回路市場は、2022年に12億米ドルに達し、2023-2030年の予測期間にCAGR 4.4%で成長し、2030年には17億米ドルに達すると予測されている。 呼吸回路の望ましい特性には、ガスの流れに対する抵抗が少ないこと、先行する呼気ガスの再呼吸が最小限であること、二酸…
エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年:予測、技術、用途
エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年:予測、技術、用途
EMI Shielding for Electronics 2024-2034: Forecasts, Technologies, Applications
価格 US$ 7,500 | アイディーテックエックス | 2023年9月

この調査レポートは、多くの電子回路に不可欠なEMIシールドの現状と技術動向を調査しています。 主な掲載内容(目次より抜粋) パッケージ・レベル・シールドの成膜方法 エミ・シールド用材料 EMIシールドの応用分野 Report Summary 'EMI Sh…
蒸着市場:技術別(化学蒸着、物理蒸着)、エンドユーザー産業別(マイクロエレクトロニクス、切削工具、産業・エネルギー、医療、装飾コーティング)世界動向と2028年までの予測
蒸着市場:技術別(化学蒸着、物理蒸着)、エンドユーザー産業別(マイクロエレクトロニクス、切削工具、産業・エネルギー、医療、装飾コーティング)世界動向と2028年までの予測
Vapor Deposition Market by Technology (Chemical Vapor Deposition, Physical Vapor Deposition), by End-user Industry (Microelectronics, Cutting tools, Industrial & Energy, Medical, Decorative Coating) Global Trends & Forecast to 2028
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2023年9月

蒸着市場は、2023年の426億米ドルから2028年には661億米ドルに成長し、予測期間中のCAGRは9.2%を記録すると予測されている。技術の進歩により蒸着プロセスがより効率的かつ汎用的になり、採用が増加している。半導体、光学、医療機器などの産業は蒸着に大きく依存しており、…
ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場インサイト、2029年までの予測
ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場インサイト、2029年までの予測
Global Double Head Die Bonder Market Insights, Forecast to 2029
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2023年9月

ダブルヘッド・ダイボンダは、電子部品の固定と包装に使用される装置の一種である。半導体産業、特に集積回路(IC)のパッケージングによく使用される。ダブルヘッド・ダイボンダには2つの作業ヘッドがあり、それぞれにサーマルヘッドと冷却ヘッドがあります。作業中、まず電…
オプトエレクトロニクス市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、2018-2028F部品別(発光ダイオード(LED)、レーザーダイオード、センサー、オプトカプラー、光電池、その他)、材料別(窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、リン化ガリウム、シリコンゲルマニウム、炭化ケイ素、リン化インジウム)、エンドユーザー別(自動車、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、情報技術、ヘルスケア、その他)、地域別、市場競争
オプトエレクトロニクス市場の世界産業規模、シェア、動向、機会、予測、2018-2028F部品別(発光ダイオード(LED)、レーザーダイオード、センサー、オプトカプラー、光電池、その他)、材料別(窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、リン化ガリウム、シリコンゲルマニウム、炭化ケイ素、リン化インジウム)、エンドユーザー別(自動車、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、情報技術、ヘルスケア、その他)、地域別、市場競争
Optoelectronics Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028FSegmented By Component (Light-Emitting Diode (LED), Laser Diode, Sensors, Optocouplers, Photovoltaic Cells, Others), By Material (Gallium Nitride, Gallium Arsenide, Gallium Phosphide, Silicon Germanium, Silicon Carbide, Indium Phosphide), By End-User (Automotive, Aerospace & Defense, Consumer Electronics, Information Technology, Healthcare, Others), By Region, Competition
価格 US$ 4,900 | テックサイリサーチ | 2023年9月

世界のオプトエレクトロニクス市場は、ヘルスケアや自動車産業における光ソリューション需要の高まり、スマート家電デバイス需要の高まり、長寿命・低消費電力コンポーネント需要の高まりにより、今後数年で拡大すると見られている。しかし、初期製造・加工コストが高いこと…
薄型プラスチックキャリアテープの世界市場成長 2023-2029
薄型プラスチックキャリアテープの世界市場成長 2023-2029
Global Thin Plastic Carrier Tape Market Growth 2023-2029
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2023年9月

LPI(LPインフォメーション)の最新調査によると、薄型プラスチックキャリアテープの世界市場規模は2022年に100万米ドルとなった。川下市場での需要拡大とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、薄型プラスチックキャリアテープは2029年までに100万米ドル…
ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場成長 2023-2029
ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場成長 2023-2029
Global Double Head Die Bonder Market Growth 2023-2029
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2023年9月

LPI(LPインフォメーション)の最新調査によると、ダブルヘッドダイボンダーの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加、COVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、ダブルヘッドダイボンダーの市場規模は2029年までに100…
PCB Design Software Market Report by Component (PCB Design Software, PCB Design Services), Deployment Type (Cloud-based, On-premises), Industry (Transportation, Consumer Electronics, Telecommunications, Healthcare, Industrial Automation and Control, Education and Research, and Others), and Region 2023-2028
PCB Design Software Market Report by Component (PCB Design Software, PCB Design Services), Deployment Type (Cloud-based, On-premises), Industry (Transportation, Consumer Electronics, Telecommunications, Healthcare, Industrial Automation and Control, Education and Research, and Others), and Region 2023-2028
価格 US$ 2,499 | アイマークサービス | 2023年9月

Market Overview: The global PCB design software market size reached US$ 3.06 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 6.89 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 14.24% during 2023-2028. Increasing deman…
GaN半導体デバイス市場:タイプ別(光半導体、RF半導体、パワー半導体)、デバイス別(ディスクリート、集積、HEMT、MMIC)、用途別(照明およびレーザー、パワードライブ)、電圧範囲別、垂直市場別、地域別-2028年までの世界予測
GaN半導体デバイス市場:タイプ別(光半導体、RF半導体、パワー半導体)、デバイス別(ディスクリート、集積、HEMT、MMIC)、用途別(照明およびレーザー、パワードライブ)、電圧範囲別、垂直市場別、地域別-2028年までの世界予測
GaN Semiconductor Device Market by Type (Opto-semiconductor, RF Semiconductor, Power Semiconductor), Device (Discrete, Integrated, HEMT, MMIC), Application (Lighting and Lasers, Power Drives), Voltage Range, Vertical and Region- Global Forecast to 2028
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2023年9月

GaN半導体デバイス市場は、2023年の211億米ドルから2028年には283億米ドルに達すると予測されており、2023年から2028年までのCAGRは6.1%である。GaN半導体デバイス市場の成長を促進する主な要因には、民生およびビジネス企業におけるGaN半導体デバイスの採用の増加、GaN半導…
欠陥検出市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
欠陥検出市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
Defect Detection Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2023年9月

欠陥検出の動向と予測 欠陥検出の世界市場の将来は、自動車、電子・半導体、金属・機械、食品・包装、製薬の各市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界の欠陥検出市場は、2024年から2030年までの年平均成長率が8.1%で、2030年までに推定83億ドルに達すると予…
宇宙エレクトロニクス市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
宇宙エレクトロニクス市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
Space Electronics Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2023年9月

宇宙エレクトロニクスの動向と予測 世界の宇宙エレクトロニクス市場の将来は、通信、地球観測、ナビゲーション、全地球測位システム(GPS)と監視、技術開発と教育の各市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界の宇宙エレクトロニクス市場は、2024年から2030年…
ウェーハ洗浄装置の市場:装置タイプ(枚葉式スプレーシステム、バッチ式スプレー洗浄システム、スクラバー)、用途、技術、動作モード、ウェーハサイズ(150mm未満、200mm未満、300mm未満)、地域別 - 2028年までの世界予測
ウェーハ洗浄装置の市場:装置タイプ(枚葉式スプレーシステム、バッチ式スプレー洗浄システム、スクラバー)、用途、技術、動作モード、ウェーハサイズ(150mm未満、200mm未満、300mm未満)、地域別 - 2028年までの世界予測
Wafer Cleaning Equipment Market by Equipment Type (Single-wafer Spray System, Batch Spray Cleaning System, and Scrubbers), Application, Technology, Operation Mode, Wafer Size (Less than Equals 150 mm, 200 mm, 300 mm) and Region - Global Forecast to 2028
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2023年9月

ウェーハ洗浄装置市場は、2023年の101億米ドルから2028年には165億米ドルに達すると予測され、2023年から2028年までの年平均成長率は10.4%である。 200mmウェーハサイズは予測期間中、ウェーハ市場で2番目に高い成長率が見込まれる 直径200mmウェーハには、片面研磨(SSP)…
三相グリッドドライバICの世界市場成長2023-2029
三相グリッドドライバICの世界市場成長2023-2029
Global Three Phase Grid Driver ICs Market Growth 2023-2029
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2023年8月

弊社(LP Info Research)の最新調査によると、世界の三相グリッドドライバIC市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要拡大とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、三相グリッドドライバICはレビュー期間中のCAGR %で2029年まで…
次世代メモリ市場:技術別(不揮発性メモリ(MRAM(STT-MRAM、SOT-MRAM、トグルモードMRAM)、FRAM、RERAM/CBRAM、3D XPoint、NRAM)、揮発性メモリ(HBM、HMC))、ウェハサイズ別(200mm、300mm) - 2028年までの世界予測
次世代メモリ市場:技術別(不揮発性メモリ(MRAM(STT-MRAM、SOT-MRAM、トグルモードMRAM)、FRAM、RERAM/CBRAM、3D XPoint、NRAM)、揮発性メモリ(HBM、HMC))、ウェハサイズ別(200mm、300mm) - 2028年までの世界予測
Next-Generation Memory Market by Technology (Non-Volatile Memory (MRAM (STT-MRAM, SOT-MRAM, Toggle Mode MRAM), FRAM, RERAM/CBRAM, 3D XPoint, NRAM), and Volatile Memory (HBM, and HMC)), Wafer Size (200 mm, and 300 mm) - Global Forecast to 2028
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2023年8月

次世代メモリ市場は、2023年の62億米ドルから成長し、2028年には177億米ドルに達すると予測されており、2023年から2028年までの年平均成長率は23.2%と予測されている。 スマートフォンやスマートウェアラブルへの次世代メモリの採用が進んでいること、エンタープライズ・スト…
HVDCコンデンサ市場:製品タイプ(セラミックコンデンサ、プラスチックフィルムコンデンサ)、技術、設置タイプ(オープンラックコンデンサバンク、密閉ラックコンデンサバンク)、用途(産業用、商業用)、地域別 - 2031年までの世界予測
HVDCコンデンサ市場:製品タイプ(セラミックコンデンサ、プラスチックフィルムコンデンサ)、技術、設置タイプ(オープンラックコンデンサバンク、密閉ラックコンデンサバンク)、用途(産業用、商業用)、地域別 - 2031年までの世界予測
HVDC Capacitor Market by Product Type (Ceramic Capacitors, Plastic Film Capacitors), Technology, Installation Type (Open Rack Capacitor Banks, Enclosed Rack Capacitor Banks), Application (Industrial, Commercial) and Region - Global Forecast to 2031
価格 US$ 4,950 | マーケッツアンドマーケッツ | 2023年8月

HVDCコンデンサの世界市場規模は、2023年に64億米ドル、2031年には179億米ドルとなり、2023年から2031年までの年平均成長率は13.8%と予測されている。長距離送電、再生可能エネルギー統合、送電網相互接続のためのHVDCプロジェクトの成長は、HVDCコンデンサ市場を大きく牽引…
RFおよびマイクロ波スイッチ産業調査レポート 2023年
RFおよびマイクロ波スイッチ産業調査レポート 2023年
RF and Microwave Switches Industry Research Report 2023
価格 US$ 2,950 | エーピーオーリサーチ | 2023年8月

当レポートは、RFおよびマイクロ波スイッチの世界市場を量的および質的分析の両面から包括的に提示し、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、RFおよびマイクロ波スイッチに関する十分な情報に基づいたビジネ…
ALDシステム産業調査報告書2023
ALDシステム産業調査報告書2023
ALD Systems Industry Research Report 2023
価格 US$ 2,950 | エーピーオーリサーチ | 2023年8月

当レポートは、ALD Systemsの世界市場を定量的・定性的分析の両面から包括的に提示することで、読者が事業/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、ALD Systemsに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう…
AWG(導波路型グレーティング)モジュールの世界市場インサイト、2029年までの予測
AWG(導波路型グレーティング)モジュールの世界市場インサイト、2029年までの予測
Global AWG(Arrayed Waveguide Gratings) Module Market Insights, Forecast to 2029
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2023年8月

AWGモジュールは、特定のパターンに配列された導波路のアレイで構成されている。各導波路は光の特定の波長に対応している。光が入力導波路に入射すると、異なる波長に分割され、導波路のアレイに導かれる。これらの導波路は長さが異なるため、各波長の光は異なる距離を進むこ…

 

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