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検索結果
- 人工知能（チップセット）の世界市場レポート 2024年
- Artificial Intelligence (Chipsets) Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 人工知能（AI）チップセットは、人工知能に関連する計算集約的なタスクを効率的に処理するために設計された専用ハードウェア・コンポーネントです。これらのチップセットは、AIアルゴリズムとモデルの性能と効率を向上させるよう最適化されており、AIワークロードの迅速かつ…
- 高圧サーキットブレーカーの世界市場レポート 2024年
- Medium Voltage Circuit Breaker Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 中電圧サーキットブレーカは、過負荷または短絡状態から生じる過電流による損傷から電気回路を保護するために設計された自動電気装置である。その主な目的は、過負荷または短絡事象による危害から電気回路を保護することである。 中電圧サーキットブレーカの主な種類には、…
- オプトアイソレータの世界市場レポート 2024年
- Opto-Isolator Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- オプトアイソレータは、光カプラまたはオプトカプラとも呼ばれ、2つの回路間を電気的に絶縁すると同時に、短い光伝送経路を通じて1つの回路から別の回路への電気エネルギーの伝送を容易にするように設計された電子機器です。その主な機能は、電流を流すことなくダイオード間…
- 残留電流遮断器（RCCB）の世界市場レポート 2024年
- Residual Current Circuit Breaker (RCCB) Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 残留電流サーキットブレーカ（RCCB）は、電気的な不均衡を検出し、障害が発生した場合に回路を切断するように設計された安全装置です。電流の不均衡が検出されると自動的に回路を遮断し、感電や火災などの潜在的な危険を防止します。 このRCCBには、AC、A、F、Bなどさまざま…
- シグナルコンディショニングモジュールの世界市場レポート 2024年
- Signal Conditioning Modules Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- シグナル・コンディショニング・モジュールは、センサーによって生成された生のアナログ出力信号を修正するデバイスとして機能し、センサーとデータ収集システムの間に不可欠な回路を提供します。その役割は、様々な信号をプロセス監視・制御システムと互換性のある形式に変…
- パワーMOSFET（金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ）の世界市場レポート 2024年
- Power MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- パワーMOSFET（金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ）は、高電流・高電圧レベルを必要とする電力用途向けに特別に設計されています。様々な分野で利用され、効率的な電力スイッチングと制御を必要とする電気機器に採用されています。 パワーMOSFETの主な種類には、デプ…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2024年
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2024
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2024年2月
- 3次元集積回路（IC）と2.5次元ICパッケージングは、半導体業界における先進技術であり、チップ密度と全体的な性能の向上を目指している。3D ICパッケージングでは、複数の集積回路を垂直に積み重ねることで、相互接続密度を高め、相互接続長を短くする。一方、2.5D ICパッケ…
- タングステンベースの世界市場 - 2024-2031
- Global Tungsten-Based Materials Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年2月
- 概要 世界のタングステンベース材料市場は2023年に59億米ドルに達し、2031年には94億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは6.1%で成長する。 蒸気タービンブレードの耐食性と振動を向上させるため、鋼材にタングステンが添加されることで市場が拡大している…
- 伸縮性導電性インクの世界市場 - 2024-2031
- Global Stretchable Conductive Ink Market - 2024-2031
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2024年2月
- 概要 ストレッチャブル導電性インクの世界市場は、2023年に4億3,210万米ドルに達し、2031年には7億4,800万米ドルに達すると予測されている。 この業界は、伸縮性導電性インクを電子テキスタイルまたは "E-テキスタイル "に組み込むことで拡大している。Eテキスタイルとは、導…
- インターポーザおよびファンアウトウェーハレベルパッケージング市場：パッケージングコンポーネント＆デザイン（シリコン、有機、ガラス、セラミック）、パッケージング（2.5D、3D）、デバイス（ロジックIC、LED、メモリデバイス、MEMS、イメージング＆オプトエレクトロニクス）、産業別 - 2029年までの世界予測
- Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market by Packaging Component & Design (Silicon, Organic, Glass, Ceramic), Packaging (2.5D, 3D), Device (Logic ICs, LEDs, Memory Devices, MEMS, Imaging & Optoelectronics), Industry - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年2月
- 世界のインターポーザーとFOWLP市場は、2024年に356億米ドルと予測され、2029年には635億米ドルに達すると予測され、2024年から2029年までの年平均成長率は12.3%と予測される。AIと高性能コンピューティングにおける高度なパッケージングに対する需要の増加は、インターポー…
- MMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）の世界市場成長 2024-2030
- Global MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) Market Growth 2024-2030
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2024年2月
- LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、世界のMMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）市場規模は2023年に8億8,175万米ドルとなった。下流市場での需要拡大に伴い、MMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）は2030年までに再調整された規模として2億3220万米ドルに…
- 位置情報サービス（LBS）とリアルタイム位置情報システム（RTLS）市場：提供サービス別（プラットフォーム、サービス、ハードウェア）、位置情報タイプ別、技術別、用途別（トラッキング＆ナビゲーション、マーケティング＆広告）、業種別、地域別 - 2028年までの世界予測
- Location-based Services (LBS) and Real-Time Location Systems (RTLS) Market by Offering (Platform, Services, Hardware), Location Type, Technology, Application (Tracking & Navigation, Marketing & Advertising), Vertical and Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 7,150 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年2月
- MarketsandMarketsは、LBSとRTLSの市場規模は2023年の247億米ドルから2028年には604億米ドルに成長し、予測期間中のCAGRは19.6％になると予測している。RFID、Wi-Fi、UWB、BLEなどの一次RTLS技術とIR、超音波、GPSなどの二次位置測位技術が統合されたハイブリッドLBSおよびRT…
- 誘電体材料：2024年版
- Dielectric Materials: 2024 Edition
- 価格 US$ 3,750 ｜ ポーマノックパブリケーションズ社 ｜ 2024年2月
- World Markets, Technologies and Investment Opportunities: 2024-2029 DEEP DIVE ANALYSIS 本レポートでは、セラミック、アルミニウム、プラスチック、タンタル、カーボン、エキゾチックマテリアルを含む誘電体材料の世界市場について、55億米ドル規模の深堀分析を提供し…
- 中国半導体市場概要、2029年
- China Semiconductor Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年1月
- 中国は、ファウンドリーを含む数多くの半導体製造施設を設立し、さまざまな半導体部品を生産している。セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）などの注目すべき企業が、中国半導体製造の主要プレーヤーである。中国には、…
- イタリア半導体市場概観、2029年
- Italy Semiconductor Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年1月
- ヨーロッパで最も競争力があり、先進的な半導体産業のひとつがイタリアにある。この産業は、ICT、自動車、ロボット、エネルギーなどの重要な先端技術をリードする産業をサポートしながら、半導体の研究と製造を行う企業のネットワークで構成されています。イタリアは、欧州に…
- サウジアラビアのシリコーン市場概観、2029年
- Saudi Arabia Silicone Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年1月
- サウジアラビアは、産業全般にわたって先端技術の導入に熱心だ。特にエレクトロニクス分野は大幅な成長を遂げ、シリコンベースの部品需要を押し上げている。電子機器に不可欠な半導体と集積回路が、シリコン市場の拡大を牽引している。再生可能エネルギーに対する王国のコミ…
- 日本のシリコーン市場概観、2029年
- Japan Silicone Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年1月
- 日本は、半導体製造に不可欠な品目の市場において主要なリーダーの一人であるため、シリコーン製造において日本は傑出したプレーヤーである。特殊化学品やシリコンウエハーもその一つである。日本はまた、製造工程で必要とされる特定の特殊工具を独占している。日本の産業文…
- ロシアのシリコーン市場概観、2029年
- Russia Silicone Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年1月
- ロシアには半導体製造施設があり、電子機器に使われるシリコンウェーハの生産に携わっている。半導体産業は、電気通信、自動車、民生用電子機器など、さまざまな電子アプリケーションにとって極めて重要である。ロシアは太陽エネルギーに関心を示しており、シリコンはソーラ…
- スペインのシリコーン市場概観、2029年
- Spain Silicone Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年1月
- スペインは技術革新の国として知られ、シリコンはさまざまなハイテク用途で重要な役割を果たしている。エレクトロニクスや半導体の製造から研究開発まで、スペインは世界の技術進歩に貢献している。スペインのエレクトロニクス産業は、半導体、電子部品、デバイスの生産にシ…
- フランスのシリコーン市場概観、2029年
- France Silicone Market Overview, 2029
- 価格 US$ 2,250 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2024年1月
- フランスのシリコン市場は、技術的進歩、卓越した研究、持続可能性に対する国のコミットメントの証として立っている。イノベーションの豊かな歴史に根ざしたフランスのシリコン市場は、半導体やエレクトロニクスから再生可能エネルギーやヘルスケア技術に至るまで、多様なア…
