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【分析レポート:アプリケーション】次世代の金属製クレジットカードのビジネスチャンス
【分析レポート:アプリケーション】次世代の金属製クレジットカードのビジネスチャンス
Next-Generation Metal Payment Cards Opportunity
価格はお問い合わせください | ABIリサーチ | 2019年11月

Actionable Benefits Card vendors can map out current and future product portfolio requirements as it relates to card construction, weight and technology to remain competitively relevant. Ecosystem players can make informed decisions related to …
【分析レポート:アプリケーション】5Gネットワークのクラウドネイティブコンピューティング
【分析レポート:アプリケーション】5Gネットワークのクラウドネイティブコンピューティング
Cloud-Native Computing in 5G Networks
価格はお問い合わせください | ABIリサーチ | 2019年11月

Actionable Benefits Determine telco-grade service requirements in order for equipment, infrastructure and software vendors to engineer interoperable and scalable cloud-native products. Identify optimal deployment strategies for MSPs wishing to …
【調査レポートセット】IoT(モノのインターネット)統合における人工知能(AIoT):産業垂直市場における技術、プラットフォーム、AIoTサービス 2019-2024年
【調査レポートセット】IoT(モノのインターネット)統合における人工知能(AIoT):産業垂直市場における技術、プラットフォーム、AIoTサービス 2019-2024年
Artificial Intelligence in IoT (AIoT) Convergence: Technologies, Platforms, Applications and AIoT Services in Industry Verticals 2019 – 2024
価格 US$ 3,500 | マインドコマース | 2019年11月

米国調査会社マインドコマース(Mind Commerce)の下記の調査レポートのセット販売です。たいへんお得な価格設定です。 人工知能(AI)の市場:技術毎、インフラストラクチャ毎、コンポーネント毎、機器毎、ソリューション毎、産業垂直市場毎 2019-2024年 Artificial…
スマートホームのデータセキュリティとプライバシーの動向
スマートホームのデータセキュリティとプライバシーの動向
Trends in Smart Home Data Security and Privacy
価格 US$ 3,500 | パークスアソシエイツ社 | 2019年11月

消費者が家庭に所有するネットワーク接続家電製品が平均で8種類以上となり、家庭での接続性と接続機器は年々拡大している。消費者の生活における接続性レベルが向上するにつれ、ハッカーや安全保障やプライバシーへの懸念が高まっている。米国調査会社パークスアソシエイツ…
無線ネットワークと無線機器、クラウドと次世代コンピューティング、IoT(モノのインターネット)、ビッグデータ解析のための人工知能(AI)用チップセット 2019-2024年
無線ネットワークと無線機器、クラウドと次世代コンピューティング、IoT(モノのインターネット)、ビッグデータ解析のための人工知能(AI)用チップセット 2019-2024年
AI Chipsets for Wireless Networks and Devices, Cloud and Next Generation Computing, IoT, and Big Data Analytics 2019 – 2024
価格 US$ 3,500 | マインドコマース | 2019年11月

米国調査会社マインドコマース(Mind Commerce)の調査レポート「無線ネットワークと無線機器、クラウドと次世代コンピューティング、IoT(モノのインターネット)、ビッグデータ解析のための人工知能(AI)用チップセット 2019-2024年」は、人工知能用チップセットのエコ…
ストラクチュラルエレクトロニクスとエレクトリックとしてのスマート材料 2020-2030 年:フレキシブル携帯電話、車両の超簡略化、部品交換セット
ストラクチュラルエレクトロニクスとエレクトリックとしてのスマート材料 2020-2030 年:フレキシブル携帯電話、車両の超簡略化、部品交換セット
Smart Materials as Structural Electronics and Electrics 2020-2030
価格はお問い合わせください | アイディーテックエックス | 2019年10月

このレポートはストラクチュラルエレクトロニクスとエレクトリックに使われるスマート材料の市場を調査し、2029年までの市場の予測や用途を分析しています。 主な掲載内容  ※ 目次より抜粋 エグゼクティブサマリーと結論 イントロダクション:携帯電話、ウェ…

 

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