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検索結果
- 半導体材料の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測用途別（ファブリケーション、プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン）、パッケージング別（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料）、エンドユーザー産業別（家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ）地域別、2018年～2028年の競争状況
- Semiconductor Materials Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and ForecastSegmented By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon), By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials), By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) By Region, Competition 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 半導体材料の世界市場は、2022年に675億8000万米ドルと評価され、2028年までの予測期間のCAGRは5.72%で堅調な成長が予測されている。半導体材料は、導体（金属など）と絶縁体（非金属など）の中間に位置する導電性というユニークな特性を示す物質である。これらの材料は、一…
- 産業用EDAツールの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：タイプ別（コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、IC物理設計と検証、プリント基板とマルチチップモジュール（PCBとMCM）、半導体知的財産（SIP）、サービス）、地域別、競争：2018-2028年
- Industrial EDA Tools Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Type (Computer-aided Engineering (CAE), IC Physical Design and Verification, Printed Circuit Board and Multi-chip Module (PCB and MCM), Semiconductor Intellectual Property (SIP), Services), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 産業用EDAツールの世界市場規模は2022年に59億8,000万米ドルとなり、2028年までの年平均成長率は9.47%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。市場拡大の主な要因は、小型電子機器へのニーズの高まりと、自動車、IoT、AIなどさまざまな産業でSoC技術の利用が拡大してい…
- EDAツールの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測：タイプ別（コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、IC物理設計と検証、プリント基板とマルチチップモジュール（PCBとMCM）、半導体知的財産（SIP）、サービス）、用途別（通信、家電、自動車、産業）、地域別、2018-2028年の競争。
- EDA Tools Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast Segmented by Type (Computer-aided Engineering (CAE), IC Physical Design and Verification, Printed Circuit Board and Multi-chip Module (PCB and MCM), Semiconductor Intellectual Property (SIP), Services), by Application (Communication, Consumer Electronics, Automotive, Industrial), By Region, Competition 2018-2028.
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- EDAツールの世界市場規模は2022年に170億5,000万米ドルとなり、2028年までの年平均成長率は8.24%で、予測期間中に力強い成長が予測されている。市場拡大の主な要因は、小型電子機器へのニーズの高まりと、自動車、IoT、AIなどさまざまな産業でSoC技術の利用が拡大しているこ…
- 感圧ラベルの世界市場規模調査＆予測、タイプ別（リリースライナー、ライナーレス）、印刷技術別（フレキソ印刷、デジタル印刷、オフセット印刷、平版印刷、凸版印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷）、エンドユーザー別（耐久消費財、ホーム＆パーソナルケア、小売ラベル、食品＆飲料、医薬品、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Pressure Sensitive Labels Market Size study & Forecast, by Type (Release Liner, Linerless) by Printing Technology (Flexography, Digital Printing, Offset, Lithography, Letterpress, Screen Printing, Gravure), by End User (Consumer Durables, Home & Personal Care, Retail Labels, Food & Beverages, Pharmaceuticals, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年10月
- 世界の感圧ラベル市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけてXX％以上の健全な成長率で成長すると予測されています。感圧ラベルは、自己粘着ラベルまたは感圧粘着ラベルとしても知られ、圧力を加えると表面に粘着するタイプのラベルです。こ…
- ウェハファブ装置市場レポート：2030年までの動向、予測、競合分析
- Wafer Fab Equipment Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2023年10月
- ウェハファブ装置の動向と予測 世界のウェハファブ装置市場の将来は、ファウンドリ、メモリ、集積デバイスメーカー市場におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界のウェハファブ装置市場は、2024年から2030年までのCAGRが3.0%で、2030年までに推定714億6000万ドルに…
- 半導体製造装置の世界市場 - 2023-2030
- Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market - 2023-2030
- 価格 US$ 4,350 ｜ データMインテリジェンス ｜ 2023年10月
- 市場概要 世界の半導体製造装置市場は、2022年にYY百万米ドルに達し、2030年にはYY百万米ドルに達し、有利な成長が予測されている。予測期間中（2023-2030年）の年平均成長率は9.5%である。 半導体製造装置市場は、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの民生用電子…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- Photolithography Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Process (Ultraviolet UV, Deep Ultraviolet), By Light Source (Mercury Lamp, Fluorine Laser), By Wave Length, By End-users, By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 5,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月
- Photolithography Equipment Market Growth & Trends The global photolithography equipment market size is anticipated to reach USD 18.21 billion by 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. The market is projected to grow at a CAGR of 6.4…
- 半導体製造装置の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、2018-2028F 装置タイプ別（前工程装置（リソグラフィ装置、エッチング装置、成膜装置、計測/検査装置、材料除去/洗浄装置、フォトレジスト処理装置）、後工程装置（ウェハ製造装置、アセンブリ&パッケージング装置、テスト装置））、次元別（2D、2.5D、3D)、サプライチェーンプロセス別(半導体組立・テスト委託(OSAT)、集積デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリー)、地域別、競争状況
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, 2018-2028F Segmented By Equipment Type (Front-end Equipment ((Lithography Equipment, Etching Equipment, Deposition Equipment, Metrology/Inspection Equipment, Material Removal/Cleaning Equipment, Photoresist Processing Equipment) and Back-end Equipment (Wafer Manufacturing Equipment, Assembly & Packaging Equipment, Test Equipment)), By Dimension (2D, 2.5D and 3D), By Supply Chain Process (Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Integrated Device Manufacturer (IDM), Foundry), By Region, Competition
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- 世界の半導体製造装置市場は、予測期間を通じて急速なペースで成長すると予測されている。半導体は、電気通信、コンピュータ、バイオテクノロジー、軍事技術、航空、再生可能エネルギー、その他の分野での進歩を可能にする電子機器の重要なコンポーネントである。半導体製造…
- 微小電気機械システム（MEMS）技術：現在と将来の市場
- Microelectromechanical Systems (MEMS) Technology: Current and Future Markets
- 価格 US$ 5,500 ｜ BCCリサーチ ｜ 2023年9月
- レポートの範囲 本レポートでは、MEMS市場をデバイスタイプ別、アプリケーション別、地域別に分類した。世界のMEMS市場を概観し、市場動向を分析しています。2022年を基準年として、2023年から2028年までの予測期間の推定市場データを掲載しています。 この期間の収益予測…
- Data Center Fabric Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028
- 価格 US$ 2,499 ｜ アイマークサービス ｜ 2023年9月
- Market Overview: The global data center fabric market size reached US$ 29.3 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 102.4 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 23.6% during 2023-2028. The data center f…
- Automotive 3D Printing Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028
- 価格 US$ 2,499 ｜ アイマークサービス ｜ 2023年9月
- Market Overview: The global automotive 3D printing market size reached US$ 2.6 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 8.5 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 20.7% during 2023-2028. Three-dimensiona…
- ナノポジショニングシステム市場（コンポーネント：アクチュエータ＆モータ、ステージ、センサ、スキャナ、コントローラ、その他） - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2023-2031年
- Nano Positioning Systems Market (Component: Actuator & Motors, Stages, Sensors, Scanners, Controllers, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031
- 価格 US$ 5,795 ｜ トランスペアレンシーマーケットリサーチ ｜ 2023年8月
- ナノポジショニングシステム市場 - レポートの範囲 TMRの調査レポート「世界のナノポジショニングシステム市場」は、2023年から2031年までの予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を得るために、過去だけでなく現在の成長動向と機会についても調査しています。2023年…
- エッジ・アプリケーション向けAIチップ 2024-2034年：エッジにおける人工知能
- AI Chips for Edge Applications 2024-2034: Artificial Intelligence at the Edge
- 価格 US$ 7,000 ｜ アイディーテックエックス ｜ 2023年8月
- この調査レポートには、エッジデバイス向けAIチップ設計に携わる23社の包括的な分析に加え、技術革新と市場ダイナミクスの詳細な評価が含まれています。 主な掲載内容（目次より抜粋） テクノロジー：半導体ウェハーからAIチップまで エッジ推論と主要…
- 半導体ウェハ搬送ロボット産業調査レポート 2023年
- Semiconductor Wafer Transfer Robots Industry Research Report 2023
- 価格 US$ 2,950 ｜ エーピーオーリサーチ ｜ 2023年8月
- 当レポートは、半導体ウェハ搬送ロボットの世界市場を定量的・定性的な分析から包括的に提示し、読者が事業戦略/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、半導体ウェハ搬送ロボットに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意…
- 半導体金属ヒーターの世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Semiconductor Metal Heater Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年8月
- 本レポートでは、半導体プロセス装置用金属ヒーターについて調査しており、主要製品はカートリッジヒーター、チューブラーヒーター、コイル・ケーブルヒーター、循環ヒーターなどである。半導体産業における主な用途は、蒸着（PVD & CVD）、エッチング装置、リソグラフィ、計…
- サブミクロンマスクレス露光装置の世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Submicron Maskless Lithography System Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年8月
- 本レポートは、サブミクロン・マスクレス露光装置（解像度：0.3um-1um）について調査したもので、主要メーカーはHeidelberg Instruments、Raith (4Pico Litho)、Durham Magneto Opticsなどである。 サブミクロン・マスクレス露光装置の世界市場は、COVID-19とロシア・ウクラ…
- 世界の教育市場における3Dプリンティング：動向、機会、競合分析【2023-2028年
- 3D Printing in the Global Education Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2023-2028]
- 価格 US$ 4,850 ｜ ルシンテル ｜ 2023年8月
- 教育市場における3Dプリンティングの動向と予測 世界の教育市場における3Dプリンティングの将来は、高等教育および幼稚園児から高校生までの市場においてチャンスがあり、有望視されている。世界の教育市場における3Dプリンティングの利用は、2023年から2028年までの年平均成…
- 電子商取引用包装市場：素材別（段ボール、紙・板紙、プラスチック）、製品タイプ別（箱、メーラー、テープ、保護包装、ラベル）、用途別（エレクトロニクス、食品・飲料、ファッション、化粧品）、地域別 - 2028年までの世界予測
- E-Commerce Packaging Market by Material (Corrugated Boards, Paper & Paperboards, Plastics), Product Type (Boxes, Mailers, Tapes, Protective Packaging, Labels), Application (Electronics, Food & Beverages, Fashion, Cosmetics), & Region - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年8月
- Eコマース包装市場は、2023年の693億米ドルから2028年には1,119億米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率は10.05％と予測されている。世界的なEコマース売上の伸び、ワンクリックでオンライン注文ができるスマートフォンとインターネットアクセスの普及、包装業界の技術進…
- 半導体ウェーハ搬送ロボットの世界市場インサイト、2029年までの予測
- Global Semiconductor Wafer Transfer Robots Market Insights, Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年8月
- 半導体ウェーハ搬送ロボットの世界市場規模は、2022年に13億9700万米ドルであったが、2023-2029年の予測期間中のCAGRは4.91%で、2029年には18億6800万米ドルに再調整されると予測されている。 米国とカナダの半導体ウェーハ搬送ロボット市場は、2023年の1億6,240万ドルから20…