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インモールド・エレクトロニクス(IME)の世界市場 2025-2035
インモールド・エレクトロニクス(IME)の世界市場 2025-2035
The Global Market for In-mold Electronics (IME) 2025-2035
価格 GBP 1,000 | フューチャーマーケッツインク | 2025年1月

インモールド・エレクトロニクス(IME)は、プラストロニクスとも呼ばれ、従来の射出成形とプリンテッド・エレクトロニクスを組み合わせた革新的な技術である。このプロセスでは、タッチセンサー、ディスプレイ、照明などの機能的な電子素子を、成形工程でプラスチック部品に…
熱管理材料とシステムの世界市場 2025-2035
熱管理材料とシステムの世界市場 2025-2035
The Global Market for Thermal Management Materials and Systems 2025-2035
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2025年1月

熱管理材料・システム市場は、複数の部門によって大きな成長を遂げている。主な市場分野には、家電、電気自動車、データセンター、ADASセンサー、EMIシールド、5G/6G通信、航空宇宙、エネルギーシステムなどがある。同市場は、グリース、ゲル、ペースト、相変化材料(PCM)、…
ウェアラブル・エレクトロニクスとセンサーの世界市場 2025-2035
ウェアラブル・エレクトロニクスとセンサーの世界市場 2025-2035
The Global Market for Wearable Electronics and Sensors 2025-2035
価格 GBP 1,200 | フューチャーマーケッツインク | 2024年12月

ウェアラブル・エレクトロニクスとセンサーの世界市場 2025-2035」は、急速に発展するウェアラブル技術産業について包括的な分析を提供し、消費者向け機器から医療用アプリケーション、高度な電子テキスタイルまでを網羅しています。この広範なレポートでは、ウェアラブル・…
自動車ホイールコーティング市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
自動車ホイールコーティング市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
Automotive Wheel Coating Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
価格 US$ 4,995 | フェアフィールドマーケットリサーチ | 2024年12月

自動車用ホイールコーティングの世界市場は、2024年から2031年にかけて年平均成長率3.3%で堅調に拡大し、2024年の8億4,023万米ドルから2031年末には10億5,700万米ドルに増加する見通しである。同市場の成長を牽引しているのは、パーソナライズされた耐食性・高性能コーティン…
半導体・電子グレード水酸化カリウムの世界市場インサイト、2030年までの予測
半導体・電子グレード水酸化カリウムの世界市場インサイト、2030年までの予測
Global Semiconductor and Electronic Grade Potassium Hydroxide Market Insights, Forecast to 2030
価格 US$ 4,900 | QYリサーチ | 2024年12月

半導体・電子グレード水酸化カリウムとは、一般的にエレクトロニクス産業で使用される高純度・高品質の水酸化カリウムを指します。集積回路(IC)や超大規模集積回路(VLSI)の製造において、高純度電子グレード水酸化カリウムは重要な補助材料の一つであり、主にウェハー表面洗…
フレキシブルディスプレイ市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
フレキシブルディスプレイ市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別: (北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
Flexible Display Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
価格 US$ 4,995 | フェアフィールドマーケットリサーチ | 2024年12月

世界のフレキシブルディスプレイ市場は、2024年の67億8,000万米ドルから2031年には125億1,000万米ドルへと、年平均成長率(CAGR)9.1%で大幅な成長を遂げようとしている。フレキシブル・ディスプレイは、エレクトロニクス業界における革命的なイノベーションであり、従来の…
自動外観検査装置の世界市場成長 2024-2030
自動外観検査装置の世界市場成長 2024-2030
Global Automatic Visual Inspection Equipment Market Growth 2024-2030
価格 US$ 3,660 | LPインフォメーション | 2024年12月

LPI(LPインフォメーション)の最新調査によると、自動外観検査装置の世界市場規模は2023年に1億528万米ドルとなった。川下市場での需要拡大に伴い、自動外観検査装置は2030年までに2億5,834万米ドルの再調整規模になると予測され、レビュー期間中のCAGRは7.8%である。 この…
無水マレイン酸官能基化ポリブタジエン市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
無水マレイン酸官能基化ポリブタジエン市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
Maleic Anhydride Functionalized Polybutadiene Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年12月

無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの動向と予測 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの世界市場の将来性は、タイヤ、接着剤、コーティング&シーラント、工業用ゴム、電子・電気市場でのビジネスチャンスにより有望視されている。無水マレイン酸官能基化ポリブタジエ…
ペリクル市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
ペリクル市場レポート:2031年までの動向、予測、競合分析
Pellicle Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年12月

ペリクルの動向と予測 ペリクルの世界市場の将来は、ICバンプ、ICファウンドリー、IC基板、MEMs、LEDパッケージ市場にビジネスチャンスがあり、有望視されている。ペリクルの世界市場は2031年までに推定16億ドルに達し、2025年から2031年までの年平均成長率は10.6%と予想され…
半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他)、パッケージング技術別((SOP)、(GA)、(QFN)、(DFN)、その他)、エンドユーザー別(家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、ヘルスケア、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他地域)、地域別予測 2024-2034
半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他)、パッケージング技術別((SOP)、(GA)、(QFN)、(DFN)、その他)、エンドユーザー別(家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、ヘルスケア、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他地域)、地域別予測 2024-2034
Semiconductor and IC Packaging Material Market Size, Share, and Analysis, By Type (Organic Substrate, Bonding Wires, Lead frames, Encapsulation Resins, Ceramic Packages, Die Attach Materials, Solder Balls, and Others), By Packaging Technology ((SOP), (GA), (QFN), (DFN), and Others), By End-User (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, IT & Telecommunication, Healthcare, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
価格 US$ 5,250 | Fatpos グローバル | 2024年11月

半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別(有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他)、パッケージング技術別((SOP)、(GA)、(QFN)、(DFN)、その他)、エ…
無水マレイン酸官能基化ポリブタジエン市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
無水マレイン酸官能基化ポリブタジエン市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析
Maleic Anhydride Functionalized Polybutadiene Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030
価格 US$ 4,850 | ルシンテル | 2024年11月

無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの動向と予測 無水マレイン酸官能基化ポリブタジエンの世界市場の将来性は、タイヤ、接着剤、コーティング&シーラント、工業用ゴム、電子・電気市場でのビジネスチャンスにより有望視されている。無水マレイン酸官能基化ポリブタジエ…
インモールド・エレクトロニクス2025-2035年:予測、技術、市場
インモールド・エレクトロニクス2025-2035年:予測、技術、市場
In-Mold Electronics 2025-2035: Forecasts, Technologies, Markets
価格 US$ 7,500 | アイディーテックエックス | 2024年11月

6年ぶりの第4版となるIDTechExレポートは、IDTechExのテクニカルアナリストによる企業へのインタビューに基づいている。これにより、このセクターで実際に何が起きているのかについての真の洞察と明確さが得られている。 インモールド・エレクトロニクス(IME)2025-2…
グラフェンの世界市場 2025-2035
グラフェンの世界市場 2025-2035
The Global Market for Graphene 2025-2035
価格 GBP 1,000 | フューチャーマーケッツインク | 2024年11月

世界のグラフェン市場は、製造能力の向上と複数の産業における用途の拡大に牽引され、急速な進化を続けている。現在の製造方法は実験室規模から工業プロセスへと移行しつつあり、化学気相成長法(CVD)、液相剥離法、機械的剥離法、酸化グラフェンの還元法といった方法を通じ…
静電チャック(ESC)市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別:(北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
静電チャック(ESC)市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別, 技術別, グレード別, 用途別, エンドユーザー別, 地域別:(北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東アフリカ)
Electrostatic Chucks (ESC) Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
価格 US$ 4,995 | フェアフィールドマーケットリサーチ | 2024年11月

静電チャック(ESC)の世界市場は大幅な成長が見込まれ、その評価額は2031年までに1億9580万ドルに達すると予想されている。2024年から2031年にかけての年平均成長率(CAGR)は6.4%で、半導体製造技術の進歩と家電の普及がこの拡大に大きく寄与している。ESCは半導体製造に…
誘電体材料市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別:(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東アフリカ)
誘電体材料市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別:(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東アフリカ)
Dielectric Material Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)
価格 US$ 4,995 | フェアフィールドマーケットリサーチ | 2024年11月

世界の誘電体材料市場は、技術の進歩と電子機器需要の高まりに後押しされ、一貫した成長を遂げている。2023年に559億米ドルと評価されたこの市場は、年平均成長率4.4%で成長し、2024年には607億米ドルに達すると予想されている。2031年には、民生用電子機器と自動車分野での…
シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2024年11月

シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
溶射の世界市場:2024-2031年
溶射の世界市場:2024-2031年
Global Thermal Spray Market: 2024-2031
価格 US$ 4,350 | データMインテリジェンス | 2024年11月

概要 溶射の世界市場は2023年に102.6億米ドルに達し、2031年には172.1億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは6.68%で成長する見込みである。 短期的には、医療機器における溶射皮膜の使用の増加、溶射セラミック皮膜の人気の高まり、硬質クロム皮膜の代替…
コンタクト用接着剤の世界市場:2024-2031年
コンタクト用接着剤の世界市場:2024-2031年
Global Contact Adhesives Market: 2024-2031
価格 US$ 4,350 | データMインテリジェンス | 2024年11月

概要 接触型接着剤の世界市場は2023年に29.5億米ドルに達し、2031年には39.7億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年の年平均成長率は3.78%である。 接触型接着剤は、別名接触型セメントと呼ばれ、接着剤を塗布した2つの表面を接触させると即座に結合を形成する接着…
工業用コーティングの世界市場:2024-2031年
工業用コーティングの世界市場:2024-2031年
Global Industrial Coatings Market: 2024-2031
価格 US$ 4,350 | データMインテリジェンス | 2024年11月

概要 世界の工業用コーティング剤市場は、2023年に1,092億3,000万米ドルに達し、2031年には1,423億7,000万米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは3.37%で成長する見込みである。 工業用コーティング業界は、いくつかの分野で卓越した耐久性、バリア特性、視…
先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年:技術、プレーヤー、予測
先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年:技術、プレーヤー、予測
Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035: Technologies, Players, Forecasts
価格 US$ 7,500 | アイディーテックエックス | 2024年10月

半導体パッケージング技術の進化に伴い、2.5Dや3D Cu-to-Cuハイブリッドボンディングのような高度な手法が、より高い性能と電力効率を達成するために不可欠となっている。しかし、顧客の要求を満たしながら、高い性能と歩留まり基準を満たすためにこれらの技術を製造するこ…

 

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