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- 3Dエレクトロニクス 2020-2030年：技術、予測、企業：PCB三次元成形回路部品、3D表面上のプリンテッドエレクトロニック、フィルムインサート成形、インモールドエレクトロニクス、3Dプリンテッドエレクトロニクス、ストラクチュラルエレクトロニクス
- 3D Electronics 2020-2030: Technologies, Forecasts, Players
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2020年9月
- このレポートは3Dエレクトロニクス技術の市場を調査し、3Dエレクトロニクスの主要企業へのインタビューに基づいた全アプローチの概要を掲載しています。 主な掲載内容 ※目次より抜粋 エグゼクティブサマリ イントロダクション 従来の2DPC…
- スマートパッケージングとインテリジェントパッケージング 2020-2030年：世界市場予測、期待される市場と技術
- Smart and Intelligent Packaging 2020-2030
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2019年9月
- このレポートはスマートパッケージングの市場と技術を調査し、下記の分野について言及しています。 主な掲載内容 RFID：スマートパッケージ向けNFCとRAIN プリンテッド、フレキシブル、有機エレクトロニクス QRコード 導電インクの識別システム RFI…
