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検索結果
- 世界のメモリ市場：種類別（DRAM、NAND、その他）、需要別、供給別、地域別の市場規模と予測、COVID-19の影響分析、2028年までの予測分析
- Global Memory Market: Analysis By Type (DRAM, NAND and Others), By Demand, By Supply, By Region Size & Forecast with Impact Analysis of COVID-19 and Forecast up to 2028
- 価格 US$ 2,250 ｜ デダルリサーチ ｜ 2023年10月
- メモリーは、コンピューターが素早く到達するために必要な命令やデータを電子的に保持する場所である。即座に使用するための情報が保存される場所である。メモリーがなければコンピューターは正常に機能しないため、メモリーはコンピューターの基本的な機能のひとつです。メ…
- 次世代メモリの市場規模、シェア、動向分析レポート：技術別（揮発性、不揮発性）、ウェハサイズ別、用途別（BFSI、家電、通信、IT）、地域別、セグメント別予測、2023年～2030年
- Next Generation Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (Volatile, Non-volatile), By Wafer Size, By Application (BFSI, Consumer Electronics, Telecommunications, IT), By Region, And Segment Forecasts, 2023 - 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2023年10月
- 次世代メモリ市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、次世代メモリの世界市場規模は2023年から2030年にかけて年平均成長率16.6％を記録し、2030年には226億5000万米ドルに達すると予測されている。次世代メモリは、現在開発中のコンピュータメ…
- 再分配層材料の市場規模および予測（2020年～2030年）、世界および地域シェア、動向、成長機会分析 レポートの対象範囲タイプ別［ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他］、用途別［ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージ・オン・パッケージ（FOPOP）、その他］｝レポート概要
- Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others] and Application {Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others]}
- 価格 US$ 4,550 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 再分配層材料の市場規模は2022年に1億9,239万米ドルと評価され、2030年には4億6,015万米ドルに達すると予測されている。 アドバンスト・パッケージング・プロセスはダイ・レベルから始まり、その目的は常に入出力（I/O）密度を損なうことなくダイ・サイズを小さくすることで…
- 東南アジアの再分配層材料の市場規模推移と予測（2020年～2030年）、地域シェア、動向、成長機会分析 レポートカバレッジタイプ別（ポリイミド（PI）、ポリベンゾオキサゾール（PBO）、ベンゾシロブテン（BCB）、その他）、用途別（ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）、2 5D/3D ICパッケージング［高帯域幅メモリ（HBM）、マルチチップインテグレーション、パッケージオンパッケージ（FOPOP）、その他］）。
- Southeast Asia Redistribution Layer Material Market Size and Forecasts (2020 - 2030), Regional Share, Trends, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Type (Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutene (BCB), and Others) and Application (Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) and 2 5D/3D IC Packaging [High Bandwidth Memory (HBM), Multi-Chip Integration, Package on Package (FOPOP), and Others])
- 価格 US$ 3,000 ｜ ザ・インサイトパートナーズ ｜ 2023年10月
- 東南アジアの再分配層材料市場は、2022年の5,451万米ドルから2030年には1億5,011万米ドルに成長すると予想され、2022年から2030年までの年平均成長率は13.5％と予想されている。 再分配層（RDL）は、集積回路（IC）または半導体デバイス内の電気信号の経路と再分配に使用さ…
- ベトナム半導体市場：部品別（メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、MCU、センサ、ディスクリートパワーデバイス、その他）、ノードサイズ別（28nm、40nm、65nm、90nm、120nm、130nm）、用途別（IT・通信、防衛・軍事、産業、民生用電子機器、自動車、その他）、タイプ別（真性半導体、真性外半導体）、材料タイプ別（シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素）、地域別、競争予測と機会、2018年～2028年
- Vietnam Semiconductor Market By Component (Memory Devices, Logic Devices, Analog IC, MPU, MCU, Sensors, Discrete Power Devices, Others), By Node Size (28nm, 40nm, 65nm, 90nm, 120nm, 130nm), By Application (IT & Telecommunication, Defense and Military, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Others), By Type (Intrinsic Semiconductor and Extrinsic Semiconductor), By Material Type (Silicon, Germanium and Gallium Arsenide), By Region, Competition Forecast & Opportunities, 2018-2028
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年10月
- ベトナム半導体市場は、主要プレーヤーが生産拠点として同国を選び、人口動態が良好で、対外貿易や投資が活発化していることなどから、予測期間中に成長すると見られている。例えば、サムスンが9億2000万米ドルの追加投資で2023年7月から半導体を生産する計画を発表したよう…
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集積回路）、ノードサイズ別（5nm、7/5nm、10/7nm、16/14nm、22/20nm、32/28nm、45/40nm、65nm, 90nm, 130nm, 180nm), 材料タイプ別 (シリコン, 炭化シリコン, 窒化ガリウム, ヒ化ガリウム, ゲルマニウム), 用途別 (コンシューマーエレクトロニクス, ネットワーキング & 通信, 防衛と軍事, データ処理, 産業, 自動車, 通信と政府, その他), タイプ別 (真性材料, 真性外材料), 地域別予測, 2022-2032
- Semiconductor Market Size, Share, and Analysis, By Component (Logic Devices, Memory Devices, MPU, Analog IC, Sensors, Discrete Power Devices, MCU, and Others), By Semiconductors Materials (Packaging, Fabrication), By Semiconductor Devices (Optoelectronics, Discrete Semiconductors, Sensors, Integrated Circuits), By Node Size (5nm, 7/5nm, 10/7nm, 16/14nm, 22/20nm, 32/28nm, 45/40nm, 65nm, 90nm, 130nm, 180nm), By Material Type (Silicon, Silicon carbide, Gallium Nitride, Gallium arsenide, Germanium), By Application (Consumer Electronics, Networking & Communications, Defence and Military, Data Processing, Industrial, Automotive, Telecommunication and Government, Others), By Type (Intrinsic Material, Extrinsic Material) and Regional Forecasts, 2022-2032
- 価格 US$ 4,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年9月
- 半導体市場規模・シェア・分析、部品別（ロジックデバイス、メモリデバイス、MPU、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、MCU、その他）、半導体材料別（パッケージング、製造）、半導体デバイス別（オプトエレクトロニクス、ディスクリート半導体、センサ、集…
- NFCタグIC市場：メモリ別（高（10000バイト以上）、中（1000～10000バイト）、低（1000バイト未満））、接続別（?人対人（ピアツーピア）、人対デバイス（デバイスペアリング））、アプリケーション別（スマートポスター、決済、マーケティング、情報、コンテンツ、ソーシャルネットワーキング、ゲーム、バリデーション）、産業別（BFSI、メディア＆エンターテイメント、小売、交通、ホスピタリティ、ヘルスケア、自動車、その他）、地域別 - 2021年～2022年の市場規模、シェア、動向の世界分析と2032年までの予測
- NFC Tag ICs Market: By Memory (High (More than 10000 Bytes), Medium (1000 to 10000 Bytes), Low (Less than 1000 Bytes)), By Connection (??People-To-People (Peer-to-Peer), People-To-Devices (Device Pairing)), By Application (Smart Posters, Payment, Marketing, Information, Content, Social Networking, Gaming, Validation) By Industry (BFSI, Media & Entertainment, Retail, Transportation, Hospitality, Healthcare, Automotive, Others) And Region - Global Analysis of Market Size, Share & Trends For 2021-2022 And Forecasts To 2032
- 価格 US$ 4,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2023年9月
- NFCタグIC市場：メモリ別（高（10000バイト以上）、中（1000～10000バイト）、低（1000バイト未満））、接続別（人対人（ピアツーピア）、人対デバイス（デバイスペアリング））、アプリケーション別（スマートポスター、?決済, マーケティング, 情報, コンテンツ, ソーシャ…
- 3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
- 3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月
- The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…
- DRAMモジュールおよびコンポーネントの世界市場レポート 2023年以下1) タイプ別DDR2 DRAM、DDR3 DRAM、DDR4 DRAM、DDR5 DRAM、LPDRAM、GDDR、HBM2) メモリ別：1GBまで、2GB、3～4GB、6～8GB、8GB以上3) エンドユーザー産業別：コンシューマエレクトロニクス; モバイル機器; サーバ; コンピュータ; 自動車Covering：サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンテクノロジー、スーパーマイクロコンピュータ、ウィンボンドエレクトロニクス
- DRAM Module And Component Global Market Report 2023Including: 1) By Type: DDR2 DRAM; DDR3 DRAM; DDR4 DRAM; DDR5 DRAM; LPDRAM; GDDR; HBM2) By Memory: Upto 1GB; 2GB; 3-4GB; 6-8GB; Above 8GB3) By End-User Industries: Consumer Electronics; Mobile Devices; Servers; Computers; AutomobilesCovering: Samsung Electronics Co Ltd.; SK Hynix Inc.; Micron Technology Inc.; Super Micro Computer Inc.; Winbond Electronics Corporation
- 価格 US$ 4,000 ｜ The Business Research Company (TBRC) ｜ 2023年9月
- ビジネスリサーチ社のDRAMモジュールとコンポーネントの世界市場レポート 2023年は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているDRAMモジュールとコンポーネント市場に焦点を当て…
- 南米の血圧監視装置市場の展望、2028年
- South America Blood Pressure Monitoring Devices Market Outlook, 2028
- 価格 US$ 2,950 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2023年8月
- 近年、南米では血圧の問題が顕著に増加しており、心血管の健康の監視と管理に注目が集まっている。この血圧問題の急増は、食事パターンの変化、座りがちなライフスタイル、肥満の蔓延などの複合的な要因に起因している。高血圧やその他の心血管疾患の発生率が上昇を続ける中…
- アジア太平洋地域の血圧監視装置市場の展望、2028年
- Asia-Pacific Blood Pressure Monitoring Devices Market Outlook, 2028
- 価格 US$ 3,450 ｜ ボナファイドリサーチ ｜ 2023年8月
- アジア太平洋（APAC）地域では、ライフスタイルの変化、都市化、高齢化により、血圧に関連する健康問題が公衆衛生の重要な関心事となっています。高血圧は高血圧症としても知られ、心血管疾患、脳卒中、その他の深刻な健康合併症の主要な危険因子です。高血圧の有病率は多く…
- NANDメモリスロットの世界市場成長 2023-2029
- Global NAND Memory Slot Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、NANDメモリスロットの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、NANDメモリスロットは2029年までに100万米ドルの再調整された規…
- LPDDRメモリ・テストソケットの世界市場成長 2023-2029
- Global LPDDR Memory Test Socket Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、LPDDRメモリテストソケットの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。下流市場での需要拡大とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、LPDDRメモリテストソケットは2029年までに100万米ドルの再…
- DDRメモリ用テストソケットの世界市場成長 2023-2029
- Global DDR Memory Test Socket Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年8月
- 弊社（LP Info Research）の最新調査によると、DDRメモリテストソケットの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。下流市場での需要の増加とCOVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、DDRメモリテストソケットは2029年までに100万米ドルの再調…
- 次世代メモリ市場：技術別（不揮発性メモリ（MRAM（STT-MRAM、SOT-MRAM、トグルモードMRAM）、FRAM、RERAM/CBRAM、3D XPoint、NRAM）、揮発性メモリ（HBM、HMC））、ウェハサイズ別（200mm、300mm） - 2028年までの世界予測
- Next-Generation Memory Market by Technology (Non-Volatile Memory (MRAM (STT-MRAM, SOT-MRAM, Toggle Mode MRAM), FRAM, RERAM/CBRAM, 3D XPoint, NRAM), and Volatile Memory (HBM, and HMC)), Wafer Size (200 mm, and 300 mm) - Global Forecast to 2028
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2023年8月
- 次世代メモリ市場は、2023年の62億米ドルから成長し、2028年には177億米ドルに達すると予測されており、2023年から2028年までの年平均成長率は23.2%と予測されている。 スマートフォンやスマートウェアラブルへの次世代メモリの採用が進んでいること、エンタープライズ・スト…
- 世界の高帯域幅メモリ（HBM）市場調査レポート 2023年
- Global High Bandwidth Memory (HBM) Market Research Report 2023
- 価格 US$ 2,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2023年8月
- 高帯域幅メモリ（HBM）の世界市場規模は、2022年に7億6,712万米ドル、2029年には49億301万米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2029年のCAGRは25.47%である。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は、市場規模を推定する際に考慮された。 高帯域幅メモリー（HBM）の世…
- スマートカードICの世界市場規模調査＆予測、タイプ別（マイクロプロセッサ、メモリ）、アーキテクチャ別（16ビット、32ビット）、インターフェース別（接触、非接触、デュアルインターフェース）、アプリケーション別（USIM/eSIM、IDカード、金融カード）、エンドユーザー産業別（通信、BFSI、政府＆ヘルスケア、運輸、教育、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Smart Card IC Market Size Study & Forecast, by Type (Microprocessor, Memory), by Architecture (16-bit, 32-bit), by Interface (Contact, Contactless, Dual Interface), by Application (USIMs/eSIMs, ID Cards, Financial Cards), by End-user Industry (Telecommunications, BFSI, Government & Healthcare, Transportation, Education, others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年7月
- スマートカードICの世界市場は、2022年に約29億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.3%以上の成長率で成長すると予測されている。スマートカードICは、スマートカードチップやマイクロコントローラチップとしても知られ、マイクロプロセッサやマイクロコントローラと…
- 半導体メモリの世界市場規模調査＆予測、タイプ別（スタティックランダムアクセスメモリ、磁気抵抗ランダムアクセスメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリ、フラッシュ読み出し専用メモリ、その他）、用途別（家電、IT＆通信、自動車、産業、航空宇宙＆防衛、医療、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Memory Market Size study & Forecast, by Type (Static Random-Access Memory, Magnetoresistive Random-Access Memory, Dynamic Random-Access Memory, Flash Read-Only Memory, Others), by Application (Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Automotive, Industrial, Aerospace & Defence, Medical, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年7月
- 半導体メモリの世界市場は、2022年に約1,012億6,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には年平均成長率5.90%以上で成長すると予測されている。半導体メモリとは、トランジスタなどの半導体デバイスを使用して実装される電子メモリの一種である。コンピュータ、スマー…
- 半導体ウェーハの世界市場規模調査＆予測、サイズ別（6インチ、8インチ、12インチ、その他）、技術別（ウェーハバンピング、パッケージング＆アセンブリ、テスト＆検査、その他）、製品タイプ別（メモリ、プロセッサ、アナログ、その他）、最終用途別（自動車、家電、産業、通信、その他）、地域別分析、2023-2030年
- Global Semiconductor Wafers Market Size study & Forecast, by Size (6 Inch, 8 Inch, 12 Inch, Others), by Technology (Wafer Bumping, Packaging & Assembly, Testing & Inspection, Others), by Product Type (Memory, Processor, Analog, Others), by End-use (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Telecommunication, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ ビズウィットリサーチ&コンサルティング ｜ 2023年7月
- 半導体ウェハーの世界市場は、2022年に約185億3000万米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけて4.8%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。半導体ウェハー市場とは、集積回路やその他の半導体デバイスの製造に使用されるシリコンウェーハの生産・供給市場…
- インド半導体市場：部品別（メモリデバイス、マイクロプロセッサ、アナログIC、センサ、ディスクリートパワーデバイス、その他）、用途別（IT&テレコム、自動車、コンシューマエレクトロニクス、その他産業）、タイプ別（真性半導体、真性半導体）、地域別、競争予測と機会、2029F
- India Semiconductor Market Segmented By Component (Memory Devices, Microprocessors, Analog IC, Sensors, Discrete Power Devices, Others), By Application (IT & Telecom, Automotive, Consumer Electronics, Other Industries), By Type (Extrinsic Semiconductor, Intrinsic Semiconductor), By Region, Competition Forecast & Opportunities, 2029F
- 価格 US$ 3,500 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年7月
- インド半導体市場の2023年の市場規模は344.2億米ドルで、予測期間のCAGRは24.32%と堅調な成長が見込まれている。市場が堅調なのは、消費者の日常生活における電子製品への需要が増加しているためであり、さらに電子製造業を促進する政府の取り組みが市場を牽引している。これ…
