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- ワイドバンドギャップ半導体の世界市場成長（現状と展望）2025-2031年
- Global Wide Bandgap Semiconductor Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- この調査によると、世界のワイドバンドギャップ半導体市場規模は、2031年までに2億1,900万米ドルに達する。 広帯域半導体材料とは、バンド幅が2.3eV以上の半導体材料のことで、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）が代表的である。広帯域半導体材料は一般に、シリコンよ…
- エンジニアリングセラミックスの世界市場成長（現状と展望）2025-2031年
- Global Engineering Ceramics Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年10月
- この調査によると、世界のエンジニアリング・セラミックス市場規模は2031年までに1億6,030万米ドルに達する。 エンジニアリング・セラミックスは、過酷な条件に耐えるように設計された高性能材料で、高硬度、高強度、耐摩耗性、耐高温性、耐腐食性に優れているのが特徴です。…
- 世界の半導体向け炭化ケイ素焼結体の競争環境に関する専門調査レポート 2025年
- Global Sintered Silicon Carbide for Semiconductors Competitive Landscape Professional Research Report 2025
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2025年7月
- 市場概要 DIResearchの詳細な調査・研究によると、世界の半導体用焼結炭化ケイ素市場規模は2025年に8億3635万ドルに達し、2032年には11億8770万ドルに達すると予測され、年平均成長率は5.13%（2025-2032年）である。注目すべきは、中国の半導体用焼結炭化ケイ素市場が過去数…
- 世界のセラミック包装材料の競争環境プロフェッショナルリサーチレポート2025
- Global Ceramic Packaging Materials Competitive Landscape Professional Research Report 2025
- 価格 US$ 3,500 ｜ DIResearch ｜ 2025年7月
- 市場概要 DIResearch社の詳細な調査・研究によると、セラミック包装材の世界市場規模は2025年に77億1,579万米ドルに達し、2032年には153億4,476万米ドルに達すると予測され、年平均成長率は10.32%（2025-2032年）である。注目すべきは、中国のセラミック包装材料市場がここ…
- エンジニアリングファインセラミックスの市場展望 2025-2034年：市場シェア、成長分析：製品タイプ別（アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、その他）、用途別、エンドユーザー別、技術別
- Engineering Fine Ceramics Market Outlook 2025-2034: Market Share, and Growth Analysis By Product Type(Alumina, Zirconia, Silicon Carbide, Other),By Application, By End User, By Technology
- 価格 US$ 3,950 ｜ オージーアナリシス ｜ 2025年7月
- エンジニアリングファインセラミックスの世界市場規模は、2024年に462億米ドルと評価され、予測期間中に6.53％の複合年間成長率（CAGR）を記録し、2032年には766億米ドルに達すると予測されている。 エンジニアリング・ファインセラミックス市場は、エレクトロニクス、自動車…
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