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- チップレット市場規模、シェア、動向分析レポート：プロセッサタイプ別（CPUチップレット、GPUチップレット、AI/MLアクセラレータ）、パッケージング技術別（2.5D/3Dパッケージング、マルチチップモジュール）、エンドユーザー産業別、地域別、セグメント別予測、2025年～2033年
- Chiplet Market Size, Share & Trends Analysis Report By Processor Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, AI/ML Accelerators), By Packaging Technology (2.5D/3D Packaging, Multi-Chip Module), By End-user Industry, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
- 価格 US$ 4,950 ｜ グランドビューリサーチ ｜ 2025年7月
- チップレット市場概要 チップレットの世界市場規模は、2024年に90億6000万米ドルと推定され、2033年には2235億6000万米ドルに達すると予測され、2025年から2033年までの年平均成長率は43.7%である。同市場は、スケーラブルなモジュール型処理アーキテクチャを必要とするAIや…
- 先進半導体パッケージの世界市場 2025-2035年
- The Global Advanced Semiconductor Packaging Market 2025-2035
- 価格はお問い合わせください ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年5月
- 先端半導体パッケージング市場は、従来のムーアの法則のスケーリングを超えて業界を押し上げている技術的需要に牽引され、急速な成長を遂げている。市場の成長は、コンピューティング需要への対応におけるパッケージング技術の重要性の高まりに支えられている。現在…
- 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
- 価格 ￥ 154,000 (税込) ｜ シーエムシー・リサーチ ｜ 2024年11月
- 本書の特長 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ファウンドリ、EMS、ファブレ…
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