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2025/06/16 10:27
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検索結果
- ダイ・アタッチ材料の市場規模と展望 2024-2025
- Die Attach Materials Market Size and Outlook 2024-2025
- 価格 US$ 2,900 ｜ テクセット社 ｜ 2025年2月
- - 世界のダイアタッチ材料市場の市場規模、予測、市場シェアなどの詳細な市場分析を提供します。 - 対象となる情報には、収益と単位、地域別市場分析が含まれます。 - 2028年までのダイアタッチ材料と収益の予測 - サプライチェーンマネージャー、調達チーム、マーケテ…
- 半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他）、パッケージング技術別（(SOP)、(GA）、（QFN）、（DFN）、その他）、エンドユーザー別（家電、自動車、航空宇宙・防衛、IT・通信、ヘルスケア、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）、地域別予測 2024-2034
- Semiconductor and IC Packaging Material Market Size, Share, and Analysis, By Type (Organic Substrate, Bonding Wires, Lead frames, Encapsulation Resins, Ceramic Packages, Die Attach Materials, Solder Balls, and Others), By Packaging Technology ((SOP), (GA), (QFN), (DFN), and Others), By End-User (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, IT & Telecommunication, Healthcare, and Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World), And Regional Forecast 2024-2034
- 価格 US$ 5,250 ｜ Fatpos グローバル ｜ 2024年11月
- 半導体およびICパッケージング材料の市場規模、シェア、分析、タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール、その他）、パッケージング技術別（(SOP)、(GA）、（QFN）、（DFN）、その他）、エ…
- シリコンフォトニクスの世界市場 2025-2035
- The Global Silicon Photonics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年11月
- シリコンフォトニクス市場は、半導体および光通信技術に変革をもたらすものであり、光データ伝送能力と従来のシリコン半導体製造とを融合させるものである。この統合により、データ伝送速度、電力効率、計算能力において前例のない性能を実現すると同時に、確立された製造プ…
- 半導体・ICパッケージング材料市場：タイプ別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、はんだボール）、パッケージング技術、最終用途産業、地域別 - 2029年までの世界予測
- Semiconductor & IC Packaging Materials Market by Type (Organic substrate, Bonding wires, Leadframes, Encapsulation resins, Ceramic packages, Die attach materials, Solder balls), Packaging Technology, End-use industry, and Region - Global Forecast to 2029
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2024年3月
- 半導体・ICパッケージング材料市場は、2024年の439億米ドルからCAGR 10.1%で、2029年には709億米ドルに達すると予測されている。半導体・ICパッケージング材料市場は、様々な重要な要因によってダイナミックな成長を遂げている。まず、半導体デバイスの継続的な技術進歩によ…
- 半導体材料の世界市場規模、シェア、動向、機会、予測用途別（ファブリケーション、プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン）、パッケージング別（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、ダイアタッチ材料）、エンドユーザー産業別（家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ）地域別、2018年～2028年の競争状況
- Semiconductor Materials Market Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and ForecastSegmented By Application (Fabrication, Process Chemicals, Photomasks, Electronic Gases, Photoresists Ancillaries, Sputtering Targets, and Silicon), By Packaging (Substrates, Lead Frames, Ceramic Packages, Bonding Wire, Encapsulation Resins and Die Attach Materials), By End-user Industry (Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, and Energy and Utility) By Region, Competition 2018-2028
- 価格 US$ 4,900 ｜ テックサイリサーチ ｜ 2023年11月
- 半導体材料の世界市場は、2022年に675億8000万米ドルと評価され、2028年までの予測期間のCAGRは5.72%で堅調な成長が予測されている。半導体材料は、導体（金属など）と絶縁体（非金属など）の中間に位置する導電性というユニークな特性を示す物質である。これらの材料は、一…
- 先進運転支援システム（ADAS）向けサーマルマネジメント 2023-2033年
- Thermal Management for Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS) 2023-2033
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2022年6月
- この調査レポートでは、ADASにおける熱材料の市場分析として、トレンド、プレイヤー、きめ細かな市場予測について詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 熱電冷却 エミとサーマル材料 レーダーレドーム、エンクロージャ材料 …
- 5Gのためのサーマル・マネージメント 2022-2032
- Thermal Management for 5G 2022-2032
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2022年2月
- この調査レポートでは、5Gアンテナの設計と部品の進化を考察し、半導体技術、関連するダイアタッチ材料、電源、サーマルインターフェイス材料のトレンドについて詳細に調査・分析しています。 主な掲載内容（目次より抜粋） 全体概要 5Gの紹介 …
- 電動車両におけるパワーエレクトロニクス向けダイ接着剤 2020-2030年：銀焼結、銀ミクロ粒子焼結、SACとその他のはんだ、遷移液相焼結の技術、予測と企業
- Die Attach Materials for Power Electronics in Electric Vehicles 2020-2030
- 価格はお問い合わせください ｜ アイディーテックエックス ｜ 2019年10月
- このレポートは電動車両におけるパワーエレクトロニクス向けダイ接着材市場を調査し、素材ごとの市場予測や、技術の発展について分析しています。 主な掲載内容 パワーエレクトロニクスにおける主要動向のイントロダクションと関連ダイ接着技術 相互接続技術…
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