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フォトリソグラフィ装置の世界市場レポート 2023年以下を含む1) プロセス別1)プロセス別:深紫外(DUV);極端紫外(EUV);I線;フッ化クリプトン(KrF);フッ化アルゴン(ArF)ドライ2)波長別:370nm270nm;270nm170nm;70nm1nm3)光源別:水銀ランプ;フッ素レーザー;エキシマレーザー;レーザープラズマ4)用途別:水銀ランプ;フッ素レーザー;エキシマレーザー;レーザープラズマ水銀ランプ;フッ素レーザー;エキシマレーザー;レーザープラズマ4) 用途別:フロントエンド;バックエンド5) エンドユーザー別:集積デバイスメーカー(IDM);ファウンドリーCovering:サムスン電子(Samsung Electronics Co.Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Canon Inc.、Applied Materials Inc.、ASML Holding NV
フォトリソグラフィ装置の世界市場レポート 2023年以下を含む1) プロセス別1)プロセス別:深紫外(DUV);極端紫外(EUV);I線;フッ化クリプトン(KrF);フッ化アルゴン(ArF)ドライ2)波長別:370nm270nm;270nm170nm;70nm1nm3)光源別:水銀ランプ;フッ素レーザー;エキシマレーザー;レーザープラズマ4)用途別:水銀ランプ;フッ素レーザー;エキシマレーザー;レーザープラズマ水銀ランプ;フッ素レーザー;エキシマレーザー;レーザープラズマ4) 用途別:フロントエンド;バックエンド5) エンドユーザー別:集積デバイスメーカー(IDM);ファウンドリーCovering:サムスン電子(Samsung Electronics Co.Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Canon Inc.、Applied Materials Inc.、ASML Holding NV
Photolithography Equipment Global Market Report 2023Including: 1) By Process: Deep Ultraviolet (DUV); Extreme Ultraviolet (EUV); I-line; Krypton Fluoride (KrF); Argon Fluoride (ArF) Dry2) By Wavelength: 370 nm270 nm; 270 nm170 nm; 70 nm1 nm3) By Light Source: Mercury Lamps; Fluorine Lasers; Excimer Lasers; Lased-Produced Plasma4) By Application: Front-End; Back-End5) By End-User: Integrated Device Manufacturer (IDM); FoundriesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Canon Inc.; Applied Materials Inc.; ASML Holding NV
価格 US$ 4,000 | The Business Research Company (TBRC) | 2023年9月

The Business Research Companyのフォトリソグラフィ装置の世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは、力強い成長を遂げているフォトリソグラフィ装置市場に焦点を当てていま…
3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む:1)技術別:3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別:ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別:テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む:1)技術別:3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別:ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別:テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.
3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.
価格 US$ 4,000 | The Business Research Company (TBRC) | 2023年9月

The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…
DRAMモジュールおよびコンポーネントの世界市場レポート 2023年以下1) タイプ別DDR2 DRAM、DDR3 DRAM、DDR4 DRAM、DDR5 DRAM、LPDRAM、GDDR、HBM2) メモリ別:1GBまで、2GB、3~4GB、6~8GB、8GB以上3) エンドユーザー産業別:コンシューマエレクトロニクス; モバイル機器; サーバ; コンピュータ; 自動車Covering:サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンテクノロジー、スーパーマイクロコンピュータ、ウィンボンドエレクトロニクス
DRAMモジュールおよびコンポーネントの世界市場レポート 2023年以下1) タイプ別DDR2 DRAM、DDR3 DRAM、DDR4 DRAM、DDR5 DRAM、LPDRAM、GDDR、HBM2) メモリ別:1GBまで、2GB、3~4GB、6~8GB、8GB以上3) エンドユーザー産業別:コンシューマエレクトロニクス; モバイル機器; サーバ; コンピュータ; 自動車Covering:サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンテクノロジー、スーパーマイクロコンピュータ、ウィンボンドエレクトロニクス
DRAM Module And Component Global Market Report 2023Including: 1) By Type: DDR2 DRAM; DDR3 DRAM; DDR4 DRAM; DDR5 DRAM; LPDRAM; GDDR; HBM2) By Memory: Upto 1GB; 2GB; 3-4GB; 6-8GB; Above 8GB3) By End-User Industries: Consumer Electronics; Mobile Devices; Servers; Computers; AutomobilesCovering: Samsung Electronics Co Ltd.; SK Hynix Inc.; Micron Technology Inc.; Super Micro Computer Inc.; Winbond Electronics Corporation
価格 US$ 4,000 | The Business Research Company (TBRC) | 2023年9月

ビジネスリサーチ社のDRAMモジュールとコンポーネントの世界市場レポート 2023年は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げているDRAMモジュールとコンポーネント市場に焦点を当て…
世界の超広帯域(UWB)市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2023年
世界の超広帯域(UWB)市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2023年
Global Ultra-Wideband (UWB) Market Status, Trends and COVID-19 Impact Report 2023
価格 US$ 2,350 | BISレポートコンサルティング | 2023年9月

世界の超広帯域(UWB)市場の現状、動向、COVID-19影響レポート 2023年 シングルユーザーライセンスレポート:2350 USD 法人ユーザーライセンスレポート:4700 USD セクション価格:下記の通り 過去数年間、超広帯域無線通信(UWB)市場はCOVID-19とロシア・ウクライナ戦争…
サムスン電子(世界)
サムスン電子(世界)
Samsung Corp in Consumer Electronics (World)
価格 US$ 570 | ユーロモニターインターナショナル | 2023年9月

サムスンは、世界的なコンシューマー・エレクトロニクスのNo.1プレイヤーであり続けている。しかし、スマートフォンではアップルや、BBK、シャオミといった中国勢との強力な競争にさらされている。同社は、2023年半ばにGalaxy Flip5とFold5、Galaxy Tablet S9シリーズを含む…
高圧電池市場:電圧別(400~600V、600V超)、電池容量別(75~150kWh、151~300kWh、300kWh超)、電池タイプ別(リン酸鉄リチウム、ニッケルマンガン酸化リチウム、ニッケルコバルト酸化リチウム)、走行距離別(250マイルまで、251~500マイル、500マイル超)、車種別(乗用車、バス、トラック)、地域別動向・予測 2022~2030年
高圧電池市場:電圧別(400~600V、600V超)、電池容量別(75~150kWh、151~300kWh、300kWh超)、電池タイプ別(リン酸鉄リチウム、ニッケルマンガン酸化リチウム、ニッケルコバルト酸化リチウム)、走行距離別(250マイルまで、251~500マイル、500マイル超)、車種別(乗用車、バス、トラック)、地域別動向・予測 2022~2030年
High Voltage Battery Market based By Voltage (400-600V, >600V), By Battery Capacity (75-150kWh, 151-300kWh, Above 300kWh), By Battery Type (Lithium Iron Phosphate, Lithium Nickel Manganese Cobalt Oxide, Lithium Nickel Cobalt Aluminium Oxide), By Driving Range (Up to 250 miles, 251-500 miles, Above 500 miles), By Vehicle Type (Passenger Car, Bus, Truck) and Region Trends & Forecast 2022-2030
価格 US$ 4,500 | アイエイチアールインサイト | 2023年7月

業界初のシミュレーションモデルを活用し、当社の専門家が市場の評価と予測を行います。BI対応ダッシュボードを通じて、リアルタイムの市場統計を提供します。クライアントは、組み込まれたアナリティクスの助けを借りて、ブランド分析に関する情報を得ることができます。オ…
自動車テレマティクスの世界市場機会と2032年までの戦略Including:1) コネクティビティソリューションタイプ別組み込み型、統合型、テザー型2) 車両タイプ別:商用車; 乗用車3) アプリケーションタイプ別:アプリケーションタイプ別:フリート/アセットマネジメント、ナビゲーション/ロケーションベースシステム、インフォテインメントシステム、保険テレマティック、セーフティ&セキュリティ4) 販売チャネルタイプ別:OEM、アフターサービス:相手先商標製品メーカー(OEM); アフターマーケットCovering:サムスン電子、ロバート・ボッシュ、ミシュラングループ、ヴァレオグループ、トムトムN.V.
自動車テレマティクスの世界市場機会と2032年までの戦略Including:1) コネクティビティソリューションタイプ別組み込み型、統合型、テザー型2) 車両タイプ別:商用車; 乗用車3) アプリケーションタイプ別:アプリケーションタイプ別:フリート/アセットマネジメント、ナビゲーション/ロケーションベースシステム、インフォテインメントシステム、保険テレマティック、セーフティ&セキュリティ4) 販売チャネルタイプ別:OEM、アフターサービス:相手先商標製品メーカー(OEM); アフターマーケットCovering:サムスン電子、ロバート・ボッシュ、ミシュラングループ、ヴァレオグループ、トムトムN.V.
Automotive Telematics Global Market Opportunities And Strategies To 2032Including: 1) By Connectivity Solutions Type: Embedded; Integrated; Tethered2) By Vehicle Type: Commercial Vehicles; Passenger Vehicles3) By Application Type: Fleet/Asset Management; Navigation And Location-Based System; Infotainment System; Insurance Telematic; Safety And Security4) By Sales Channel Type: Original Equipment Manufacturer (OEM); AftermarketCovering: Samsung Electronics Co., Ltd; Robert Bosch GmbH; Michelin Group; Valeo Group; TomTom N.V.
価格 US$ 4,000 | The Business Research Company (TBRC) | 2023年5月

この調査レポートは、自動車テレマティクスの世界市場 2032年までのビジネスチャンスと戦略 を掲載し、自動車テレマティクスの世界市場を評価するために必要な重要情報を提供しています。 購入の理由 - 12地域をカバーするこの市場に関する最も包括的なレポートにより、真に…
サムスン電子競争力分析レポート 2022年版 - 事業戦略と未来投資分析を中心にー
サムスン電子競争力分析レポート 2022年版 - 事業戦略と未来投資分析を中心にー
価格 ¥ 200,000 (税込) | ROA | 2022年7月

1. Executive Summary サムスン電子は2022年6月、今後5年間で450兆ウォン(約45兆円)に対する投資を発表した。 このような投資に対してグループ総帥であるイ·ジェヨン副会長は「命がけの投資」という表現で危機感を表わし、既存世界1位事業の「超格差戦略」と…

 

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